公开(公告)号：US07525139B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11025746

申请日：2004-12-29

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L31/062

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： An image sensor die comprises a substrate and an image sensor array formed over the substrate. Micro lens are disposed on the image sensor array. A protection layer is formed on the micro lens to prevent the micro lens from particle containment.

摘要翻译： 图像传感器管芯包括衬底和形成在衬底上的图像传感器阵列。 微透镜设置在图像传感器阵列上。 在微透镜上形成保护层，以防止微透镜受到颗粒的抑制。

公开(公告)号：US07498646B2

公开(公告)日：2009-03-03

申请号：US11488653

申请日：2006-07-19

申请人： Wen Kun Yang ,  Wen Pin Yang

发明人： Wen Kun Yang ,  Wen Pin Yang

IPC分类号： H01L31/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/214

摘要： The present invention discloses an image sensor module and forming method of wafer level package. The image sensor module comprises a metal alloy base, a wafer level package, a lens holder, and flexible printed circuits (F.P.C.). The wafer level package having a plurality of image sensor dice and a plurality of solder balls is attached to the metal alloy base. A plurality of lens are placed in the lens holder, and the lens holder is located on the image sensor dice. The lens holder is placed in the flexible printed circuits (F.P.C.), and the flexible printed circuits (F.P.C.) has a plurality of solder joints coupled to the solder balls for conveniently transmitting signal of the image sensor dice. Moreover, the image sensor dice may be packaged with passive components or other dice with a side by side structure or a stacking structure.

摘要翻译： 本发明公开了一种图像传感器模块和晶片级封装的形成方法。 图像传感器模块包括金属合金基座，晶片级封装，透镜保持器和柔性印刷电路（F.P.C.）。 具有多个图像传感器芯片和多个焊球的晶片级封装被附接到金属合金基底。 多个透镜被放置在透镜保持器中，并且透镜保持器位于图像传感器芯片上。 透镜支架放置在柔性印刷电路（F.P.C.）中，并且柔性印刷电路（F.P.C.）具有耦合到焊球的多个焊点，用于方便地传输图像传感器芯片的信号。 此外，图像传感器芯片可以与被动部件或其他具有并排结构或堆叠结构的骰子封装。

公开(公告)号：US07459729B2

公开(公告)日：2008-12-02

申请号：US11647217

申请日：2006-12-29

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Tung-chuan Wang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Tung-chuan Wang

IPC分类号： H01L29/22 ,  H01L33/00 ,  H01L29/04 ,  H01L29/10 ,  H01L31/036 ,  H01L31/0376 ,  H01L31/20 ,  H01L29/15 ,  H01L29/80 ,  H01L31/112 ,  H01L31/062 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention discloses a structure of package including: a substrate with a die receiving through hole, a connecting through hole structure and a first contact pad; a die having micro lens area disposed within the die receiving through hole; a transparent cover covers the micro lens area; a surrounding material formed under the die and filled in the gap between the die and sidewall of the die receiving though hole; a dielectric layer formed on the die and the substrate; a re-distribution layer (RDL) formed on the dielectric layer and coupled to the first contact pad; a protection layer formed over the RDL; and a second contact pad formed at the lower surface of the substrate and under the connecting through hole structure.

摘要翻译： 本发明公开了一种封装结构，包括：具有管芯接收通孔的基板，连接通孔结构和第一接触焊盘; 具有设置在模具接收通孔内的微透镜区域的模具; 透明盖覆盖微透镜区域; 形成在模具下方并填充在模具和模具的侧壁之间的间隙中的周围材料; 形成在所述管芯和所述基板上的电介质层; 形成在电介质层上并耦合到第一接触焊盘的再分布层（RDL）; 形成在RDL上的保护层; 以及第二接触焊盘，其形成在所述基板的下表面和所述连接通孔结构的下方。

公开(公告)号：US20080265462A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US11739218

申请日：2007-04-24

申请人： Wen-Kun Yang ,  Hsien-Wen Hsu ,  Ming-Chung Cheng

发明人： Wen-Kun Yang ,  Hsien-Wen Hsu ,  Ming-Chung Cheng

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an apparatus and a method for panel/wafer molding. The present invention discloses a base with a first separation layer, an upper molding base with a second separation layer, a cheap molding layer and a vacuum panel bonding machine for bonding, a curing unit, a cleaning unit and a separating unit; wherein upper molding base is rectangular or round. Therefore the present invention providing a simple, cheap universal panel/wafer molding apparatus for a round or rectangular type panel, and does no harm to the chip active surface.

摘要翻译： 本发明提供一种用于面板/晶片成型的装置和方法。 本发明公开了一种具有第一分离层的基底，具有第二分离层的上部模制基底，廉价的模制层和用于粘合的真空面板粘合机，固化单元，清洁单元和分离单元; 其中上成型基座为矩形或圆形。 因此，本发明提供了一种用于圆形或矩形型面板的简单，便宜的通用面板/晶片模制装置，并且对芯片活性表面没有任何损害。

公开(公告)号：US20080248614A1

公开(公告)日：2008-10-09

申请号：US12141138

申请日：2008-06-18

申请人： Wen-Kun Yang ,  Tung-Chuan Wang ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

发明人： Wen-Kun Yang ,  Tung-Chuan Wang ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a structure of package comprising a substrate with a pre-formed die receiving cavity formed and/or terminal contact metal pads formed within an upper surface of the substrate. A die is disposed within the die receiving cavity by adhesion and a dielectric layer formed on the die and the substrate. At least one re-distribution built up layer (RDL) is formed on the dielectric layer and coupled to the die via contact pad. Connecting structure, for example, UBM is formed over the re-distribution built up layer. Terminal Conductive bumps are coupled to the UBM.

摘要翻译： 本发明提供了一种包装结构，其包括具有预先形成的模具容纳空腔的基板和/或形成在基板的上表面内的端接触金属焊盘。 通过粘合将模具设置在模具接收腔内，并且在模具和基板上形成介电层。 在电介质层上形成至少一个重新分配建立层（RDL），并通过接触焊盘与芯片耦合。 连接结构，例如UBM形成在重新分配建立的层上。 端子导电凸块耦合到UBM。

公开(公告)号：US20080206918A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：US12117087

申请日：2008-05-08

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An image sensor package comprises a substrate, a chip mounted over the substrate. A molding material is formed surrounding the chip to expose a micron lens area, wherein the molding material includes via structure passing there through. A protection layer is formed on the micro lens area to prevent the micro lens. A redistributed conductive layer is formed over the molding material to connect to a pad of the chip. Metal pads are formed on via structure as connecting points with PCB. A cover layer is formed over the substrate to isolate the metal pads.

摘要翻译： 图像传感器封装包括衬底，安装在衬底上的芯片。 围绕芯片形成模制材料以暴露微米透镜区域，其中模制材料包括通过其的通孔结构。 在微透镜区域上形成保护层以防止微透镜。 在模制材料上形成重新分布的导电层以连接到芯片的焊盘。 金属焊盘形成在通孔结构上作为与PCB的连接点。 覆盖层形成在衬底上以隔离金属焊盘。

公开(公告)号：US07416920B2

公开(公告)日：2008-08-26

申请号：US11538098

申请日：2006-10-03

申请人： Wen-Kun Yang ,  Kuang-Chi Chao ,  Cheng-hsien Chiu ,  Chihwei Lin ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Kuang-Chi Chao ,  Cheng-hsien Chiu ,  Chihwei Lin ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4334 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention provides a semiconductor device protective structure. The structure comprises a die with contact metal balls formed thereon electrically coupling with a print circuit board. A back surface of the die is directly adhered on a substrate and a first buffer layer is formed on the substrate. The substrate is configured over a second buffer layer such that the second buffer layer substantially encompasses the whole substrate to decrease damage to the substrate when the side of the substrate is collided with an external object.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体器件保护结构。 该结构包括具有与印刷电路板电耦合的接触金属球的模具。 芯片的背面直接粘接在基板上，在基板上形成第一缓冲层。 衬底配置在第二缓冲层上，使得当衬底的一侧与外部物体相撞时，第二缓冲层基本上包围整个衬底以减小对衬底的损伤。

公开(公告)号：US20080173792A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：US11656410

申请日：2007-01-23

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Tung-chuan Wang ,  Chihwei Lin ,  Hsien-Wen Hsu

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Tung-chuan Wang ,  Chihwei Lin ,  Hsien-Wen Hsu

IPC分类号： H01L27/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19105 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an image sensor module structure comprising a substrate with a die receiving cavity formed within an upper surface of the substrate and conductive traces within the substrate and a die having a micro lens disposed within the die receiving cavity. A dielectric layer is formed on the die and the substrate, a re-distribution conductive layer (RDL) is formed on the dielectric layer, wherein the RDL is coupled to the die and the conductive traces and the dielectric layer has an opening to expose the micro lens. A lens holder is attached on the substrate and the lens holder has a lens attached an upper portion of the lens holder. A filter is attached between the lens and the micro lens. The structure further comprises a passive device on the upper surface of the substrate within the lens holder.

摘要翻译： 本发明提供了一种图像传感器模块结构，其包括具有形成在基板的上表面内的模具接收空腔的基板和基板内的导电迹线以及具有设置在模具接收腔内的微透镜的模具。 在管芯和衬底上形成电介质层，在电介质层上形成再分配导电层（RDL），其中RDL耦合到管芯，并且导电迹线和电介质层具有露出 微透镜。 透镜保持器附接在基板上，并且透镜保持器具有安装在透镜保持器的上部的透镜。 滤光片安装在透镜和微透镜之间。 该结构还包括在透镜保持器内的衬底的上表面上的无源器件。

公开(公告)号：US20080169539A1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：US11653725

申请日：2007-01-12

申请人： Sychyi Fang ,  Wen Kun Yang ,  Chen Lung Tsai

发明人： Sychyi Fang ,  Wen Kun Yang ,  Chen Lung Tsai

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05584 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/05552

摘要： A package for a semiconductor integrated circuit die comprises a redistributed layer formed over a first barrier layer electrically connected to a bonding pad of a die. A second barrier layer is formed over the redistributed layer. A multi-metal layer is formed over the second barrier layer for coupling to a solder ball, wherein the multi-metal layer has an extending part that extends outside a second opening over the upper of the second dielectric layer to prevent tin infiltration from the solder ball to the redistribution layer.

摘要翻译： 用于半导体集成电路管芯的封装包括形成在电连接到管芯的焊盘上的第一阻挡层上的再分布层。 在再分布层上形成第二阻挡层。 在第二阻挡层上形成多金属层以耦合到焊球，其中多金属层具有延伸部分，该延伸部分在第二介电层的上部延伸到第二开口的外侧，以防止锡从焊料渗透 球到再分配层。

公开(公告)号：US20080157342A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11648829

申请日：2007-01-03

申请人： Wen-Kun Yang

发明人： Wen-Kun Yang

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides a semiconductor device package with a metal marking structure comprising a substrate with a die receiving cavity formed within an upper surface of the substrate and a through hole structure formed there through, wherein a terminal pad is formed under a lower surface of the substrate and a conductive trace formed on the lower surface of the substrate; a die attached within the die receiving cavity and having a plurality of bonding pads formed thereon; a first dielectric layer formed on the die and the substrate to expose the surface of the bonding pads and the through hole structure; a redistribution layer formed on the first dielectric layer to couple the bonding pads and the through hole structure; a second dielectric layer formed on the first dielectric layer and the redistribution layer trace; a metal marking layer formed on the second dielectric layer; and a heat sink layer formed on the metal marking layer.

摘要翻译： 本发明提供了一种具有金属标记结构的半导体器件封装，该金属标记结构包括：衬底，该衬底具有形成在衬底的上表面内的模具容纳空腔和形成在其上的通孔结构，其中，端子衬垫形成在 衬底和形成在衬底的下表面上的导电迹线; 模具，其附接在模具容纳腔内并且具有形成在其上的多个接合焊盘; 形成在所述管芯和所述基板上以暴露所述焊盘和所述通孔结构的表面的第一电介质层; 形成在所述第一电介质层上以耦合所述接合焊盘和所述通孔结构的再分布层; 形成在第一介电层和再分布层迹线上的第二电介质层; 形成在所述第二电介质层上的金属标记层; 以及形成在金属标记层上的散热层。