公开(公告)号：US08559139B2

公开(公告)日：2013-10-15

申请号：US11956971

申请日：2007-12-14

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： G11B5/39

CPC分类号： H01L27/22 ,  B82Y25/00 ,  G01R33/093 ,  G01R33/098 ,  H01L21/568 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L43/12 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A method of manufacturing a sensor module includes providing a substrate comprising an array of magnetically sensitive elements on a first main face of the substrate. An array of conducting lines is applied over the first main face of the substrate. An array of electrical interconnects is applied over the first main face of the substrate. The substrate is singulated after application of the electrical interconnects.

摘要翻译： 一种制造传感器模块的方法包括提供一种在衬底的第一主面上包括一组磁性敏感元件的衬底。 在衬底的第一主面上施加导线阵列。 电连接的阵列施加在衬底的第一主面上。 在施加电互连之后，将衬底分离。

公开(公告)号：US20130260510A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：US13437409

申请日：2012-04-02

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L24/24 ,  H01L24/80 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023

摘要： In one embodiment, a method of forming a semiconductor device includes stacking a second wafer with a first wafer and forming a through via extending through the second wafer while the second wafer is stacked with the first wafer. In another embodiment, a method of forming a semiconductor device includes singulating a first wafer into a first plurality of dies and attaching the first plurality of dies over a second wafer having a second plurality of dies. The method further includes forming a through via extending through a die of the first plurality of dies after attaching the first plurality of dies over the second wafer.

摘要翻译： 在一个实施例中，形成半导体器件的方法包括：在第二晶片与第一晶片堆叠的同时，将具有第一晶片的第二晶片堆叠并形成穿过第二晶片的贯通孔。 在另一个实施例中，形成半导体器件的方法包括将第一晶片分成第一多个管芯并将第一多个管芯附接在具有第二多个管芯的第二晶片上。 所述方法还包括在将所述第一多个管芯附接在所述第二晶片上之后形成延伸通过所述第一多个管芯的管芯的贯通孔。

公开(公告)号：US08513771B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US12795230

申请日：2010-06-07

申请人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

发明人： Klaus Elian ,  Horst Theuss ,  Georg Meyer-Berg

IPC分类号： H01L29/86 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01F17/0006 ,  H01F17/04 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/048 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105

摘要： A semiconductor package includes a semiconductor chip. An inductor is applied to the semiconductor chip. The inductor has at least one winding. An encapsulation body is formed of an encapsulation material. The encapsulation material contains a magnetic component and fills a space within the winding to form a magnetic winding core.

摘要翻译： 半导体封装包括半导体芯片。 电感器被施加到半导体芯片。 电感器具有至少一个绕组。 封装体由封装材料形成。 封装材料包含磁性部件并填充绕组内的空间以形成磁性绕组芯。

公开(公告)号：US20130175527A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：US13345865

申请日：2012-01-09

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/3107 ,  G01D11/245 ,  G01L1/18 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A sensor arrangement is provided, the sensor arrangement including a chip including a sensor circuit configured to detect a bending of the chip; and a package structure configured to protect the chip; wherein the package structure includes a first region and a second region, and wherein the package structure is configured such that it is easier to be deformed in the first region than in the second region.

摘要翻译： 提供了一种传感器装置，该传感器装置包括：芯片，包括被配置为检测芯片的弯曲的传感器电路; 以及被配置为保护所述芯片的封装结构; 其中所述封装结构包括第一区域和第二区域，并且其中所述封装结构被构造成使得其在所述第一区域中比在所述第二区域中更容易变形。

公开(公告)号：US20130043575A1

公开(公告)日：2013-02-21

申请号：US13211408

申请日：2011-08-17

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A chip-packaging module for a chip is provided, the chip-packaging module including a chip including a first chip side, wherein the first chip side includes an input portion configured to receive a signal; a chip carrier configured to be in electrical connection with the first chip side, wherein the chip is mounted to the chip carrier via the first chip side; and a mold material configured to cover the chip on at least the first chip side, wherein at least part of the input portion is released from the mold material.

摘要翻译： 提供了一种用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括具有第一芯片侧的芯片，其中所述第一芯片侧包括被配置为接收信号的输入部分; 配置为与所述第一芯片侧电连接的芯片载体，其中所述芯片经由所述第一芯片侧安装到所述芯片载体; 以及模具材料，其被构造成在至少第一芯片侧覆盖所述芯片，其中所述输入部分的至少一部分从所述模具材料释放。

公开(公告)号：US08373240B2

公开(公告)日：2013-02-12

申请号：US13359195

申请日：2012-01-26

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L31/0203 ,  B81B3/00 ,  G01L9/00 ,  H04R23/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。

公开(公告)号：US08362579B2

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：US12469512

申请日：2009-05-20

申请人： Horst Theuss ,  Klaus Elian ,  Martin Petz

发明人： Horst Theuss ,  Klaus Elian ,  Martin Petz

IPC分类号： H01L29/82

CPC分类号： H01L43/02 ,  B82Y25/00 ,  G01R33/093 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor device includes a housing defining a cavity, a magnetic sensor chip disposed in the cavity, and mold material covering the magnetic sensor chip and substantially filling the cavity. One of the housing or the mold material is ferromagnetic, and the other one of the housing or the mold material is non-ferromagnetic.

摘要翻译： 半导体器件包括限定空腔的壳体，设置在空腔中的磁传感器芯片，以及覆盖磁传感器芯片并基本上填充空腔的模具材料。 壳体或模具材料之一是铁磁性的，壳体或模具材料中的另一个是非铁磁性的。

公开(公告)号：US20130001803A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13172989

申请日：2011-06-30

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Horst Theuss

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/48 ,  B23P25/00 ,  B32B3/26 ,  H01L21/50

CPC分类号： C23C24/04 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03416 ,  H01L2224/03505 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49886 ,  Y10T428/249994 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for attaching a metal surface to a carrier is provided, the method including: depositing a porous layer over at least one of a metal surface and a side of a carrier; and attaching the at least one of a metal surface and a side of a carrier to the porous layer by bringing a material into pores of the porous layer, resulting in the material forming an interconnection between the metal surface and the carrier.

摘要翻译： 提供了将金属表面附着到载体上的方法，所述方法包括：在载体的金属表面和侧面中的至少一个上沉积多孔层; 以及通过将材料引入所述多孔层的孔中，将所述载体的金属表面和所述载体的所述至少一个附着到所述多孔层上，导致所述材料在所述金属表面和所述载体之间形成互连。

公开(公告)号：US08207018B2

公开(公告)日：2012-06-26

申请号：US12903482

申请日：2010-10-13

申请人： Horst Theuss ,  Adolf Koller

发明人： Horst Theuss ,  Adolf Koller

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K3/3442 ,  H01L21/78 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/035 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10156 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/05552

摘要： A semiconductor package is disclosed. One embodiment provides a semiconductor package singulated from a wafer includes a chip defining an active surface, a back side opposite the active surface, and peripheral sides extending between the active surface and the back side; a contact pad disposed on the active surface; and a metallization layer extending from the contact pad onto a portion of the peripheral sides of the chip.

摘要翻译： 公开了半导体封装。 一个实施例提供了从晶片单个化的半导体封装，其包括限定有源表面的芯片，与有源表面相对的后侧，以及在有源表面和背面之间延伸的周边; 设置在所述活动表面上的接触垫; 以及从接触垫延伸到芯片周边的一部分上的金属化层。

公开(公告)号：US20120126344A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13359195

申请日：2012-01-26

申请人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

发明人： Klaus Elian ,  Georg Meyer-Berg ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/50 ,  H01L29/66

CPC分类号： H01L21/563 ,  G01L9/0054 ,  G01L19/0627 ,  G01L19/141 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A sensor device and method. One embodiment provides a first semiconductor chip having a sensing region. A porous structure element is attached to the first semiconductor chip. A first region of the porous structure element faces the sensing region of the first semiconductor chip. An encapsulation material partially encapsulates the first semiconductor chip and the porous structure element.

摘要翻译： 传感器装置及方法。 一个实施例提供了具有感测区域的第一半导体芯片。 多孔结构元件附接到第一半导体芯片。 多孔结构元件的第一区域面向第一半导体芯片的感测区域。 封装材料部分地封装第一半导体芯片和多孔结构元件。