公开(公告)号：US08258612B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12942084

申请日：2010-11-09

申请人： Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang ,  Yaojian Lin ,  Seng Guan Chow

发明人： Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang ,  Yaojian Lin ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method of manufacturing a semiconductor package system includes: forming a leadframe having a passive device; encapsulating the passive device to form an encapsulant interposer; attaching a first die to the encapsulant interposer; forming a substrate interposer having a second die; and stacking the encapsulant interposer over the substrate interposer.

摘要翻译： 制造半导体封装系统的方法包括：形成具有无源器件的引线框架; 封装无源器件以形成密封介质; 将第一管芯附接到所述密封剂插入件; 形成具有第二管芯的基板插入件; 并且将所述密封剂插入物堆叠在所述基板插入件上。

公开(公告)号：US20120175771A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13423782

申请日：2012-03-19

申请人： Rui Huang ,  Heap Hoe Kuan ,  Yaojian Lin ,  Seng Guan Chow

发明人： Rui Huang ,  Heap Hoe Kuan ,  Yaojian Lin ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/528

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

摘要： A semiconductor device is made by forming a conductive layer over a first sacrificial carrier. A solder bump is formed over the conductive layer. A no-flow underfill material is deposited over the first carrier, conductive layer, and solder bump. A semiconductor die or component is compressed into the no-flow underfill material to electrically contact the conductive layer. A surface of the no-flow underfill material and first solder bump is planarized. A first interconnect structure is formed over a first surface of the no-flow underfill material. The first interconnect structure is electrically connected to the solder bump. A second sacrificial carrier is mounted over the first interconnect structure. A second interconnect structure is formed over a second side of the no-flow underfill material. The second interconnect structure is electrically connected to the first solder bump. The semiconductor devices can be stacked and electrically connected through the solder bump.

摘要翻译： 通过在第一牺牲载体上形成导电层制成半导体器件。 在导电层上形成焊料凸块。 在第一载体，导电层和焊料凸块上沉积无流动的底部填充材料。 将半导体管芯或部件压缩成无流动底部填充材料以与导电层电接触。 无流动底部填充材料和第一焊料凸块的表面被平坦化。 第一互连结构形成在无流动底部填充材料的第一表面上。 第一互连结构电连接到焊料凸块。 在第一互连结构上安装第二牺牲载体。 第二互连结构形成在无流动底部填充材料的第二侧上。 第二互连结构电连接到第一焊料凸块。 半导体器件可以通过焊料凸块堆叠和电连接。

公开(公告)号：US20120146241A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：US12968257

申请日：2010-12-14

申请人： Rui Huang ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan

发明人： Rui Huang ,  Seng Guan Chow ,  Heap Hoe Kuan

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L24/73 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a base substrate having a component side; mounting a base device having a base circuit connector directly on the component side; attaching conformal interconnects, having the same pre-deformation height from the component side, directly on the component side and offset from the base device; and attaching a stack substrate having stack interconnects directly on the conformal interconnects, portions of the stack interconnects covered by the conformal interconnects having different deformation heights from the component side.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供具有元件侧的基底基板; 将具有基座电路连接器的基座装置直接安装在部件侧; 将与构件侧具有相同的预变形高度的共形互连件直接连接在元件侧并偏离基座装置; 以及将具有堆叠互连的堆叠衬底直接附接在所述共形互连上，所述堆叠互连的由组件侧具有不同变形高度的共形互连覆盖的部分。

公开(公告)号：US20110049687A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12942084

申请日：2010-11-09

申请人： Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang ,  Yaojian Lin ,  Seng Guan Chow

发明人： Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang ,  Yaojian Lin ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method of manufacturing a semiconductor package system includes: forming a leadframe having a passive device; encapsulating the passive device to form an encapsulant interposer; attaching a first die to the encapsulant interposer; forming a substrate interposer having a second die; and stacking the encapsulant interposer over the substrate interposer.

摘要翻译： 制造半导体封装系统的方法包括：形成具有无源器件的引线框架; 封装无源器件以形成密封介质; 将第一管芯附接到所述密封剂插入件; 形成具有第二管芯的基板插入件; 并且将所述密封剂插入物堆叠在所述基板插入件上。

公开(公告)号：US20100320603A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：US12875496

申请日：2010-09-03

申请人： Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow ,  Rui Huang

发明人： Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow ,  Rui Huang

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A method for manufacturing an integrated circuit package system includes: providing a base device; attaching a base interconnect to the base device; applying an encapsulant over the base device and the base interconnect; and forming a re-routing film over the encapsulant, the base device, and the base interconnect for connectivity without a substrate.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供基底装置; 将基础互连件附接到所述基座装置; 在所述基底设备和所述基础互连件上施加密封剂; 以及在所述密封剂，所述基底器件和所述基底互连件上形成重新布线膜以便连接而没有衬底。

公开(公告)号：US07843047B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US12276297

申请日：2008-11-21

申请人： Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang ,  Yaojian Lin ,  Seng Guan Chow

发明人： Heap Hoe Kuan ,  Rui Huang ,  Yaojian Lin ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method of manufacturing a semiconductor package system including: forming a leadframe having a passive device; encapsulating the passive device to form an encapsulant interposer; attaching a first die to the encapsulant interposer; forming a substrate interposer having a second die; and stacking the encapsulant interposer over the substrate interposer.

摘要翻译： 一种制造半导体封装系统的方法，包括：形成具有无源器件的引线框架; 封装无源器件以形成密封介质; 将第一管芯附接到所述密封剂插入件; 形成具有第二管芯的基板插入件; 并且将所述密封剂插入物堆叠在所述基板插入件上。

公开(公告)号：US07812449B2

公开(公告)日：2010-10-12

申请号：US12207459

申请日：2008-09-09

申请人： Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow ,  Rui Huang

发明人： Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow ,  Rui Huang

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system includes: providing a base device; attaching a base interconnect to the base device; applying an encapsulant over the base device and the base interconnect; and forming a re-routing film over the encapsulant, the base device, and the base interconnect for connectivity without a substrate.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：提供基本装置; 将基础互连件附接到所述基座装置; 在所述基底设备和所述基础互连件上施加密封剂; 以及在所述密封剂，所述基底器件和所述基底互连件上形成重新布线膜以便连接而没有衬底。

公开(公告)号：US20100140809A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12329482

申请日：2008-12-05

申请人： Seng Guan Chow ,  Rui Huang ,  Heap Hoe Kuan

发明人： Seng Guan Chow ,  Rui Huang ,  Heap Hoe Kuan

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing an inner stacking module die; encapsulating the inner stacking module die with an inner stacking module encapsulation to form an inner stacking module, the inner stacking module encapsulation having an inner stacking module protrusion having a planar protrusion surface; and encapsulating at least part of the inner stacking module encapsulation with an encapsulation having a flat top coplanar with the planar protrusion surface or fully encapsulating the inner stacking module encapsulation.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供内层叠模块; 用内部堆叠模块封装封装内部堆叠模块模块以形成内部堆叠模块，内部堆叠模块封装具有具有平坦突出表面的内部堆叠模块突出部; 并且利用具有与所述平面突出表面共面的平坦顶部或者完全封装所述内部堆叠模块封装的封装来封装所述内部堆叠模块封装的至少一部分。

公开(公告)号：US20100102458A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12260089

申请日：2008-10-28

申请人： Seng Guan Chow ,  Rui Huang ,  Heap Hoe Kuan

发明人： Seng Guan Chow ,  Rui Huang ,  Heap Hoe Kuan

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A method of manufacturing a semiconductor package system includes: providing a first substrate; providing a second substrate having a cavity, the second substrate being attached to the first substrate; connecting the first substrate to the second substrate using an interconnect, the interconnect being in the cavity; and attaching a semiconductor device to the first substrate or the second substrate.

摘要翻译： 制造半导体封装系统的方法包括：提供第一衬底; 提供具有空腔的第二基板，所述第二基板附接到所述第一基板; 使用互连将第一基板连接到第二基板，所述互连在空腔中; 以及将半导体器件附接到所述第一基板或所述第二基板。

公开(公告)号：US09275877B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：US13236952

申请日：2011-09-20

申请人： Yaojian Lin ,  Rui Huang ,  Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow

发明人： Yaojian Lin ,  Rui Huang ,  Heap Hoe Kuan ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/683 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device has a first insulating layer formed over a carrier. A first conductive layer is formed over the first insulating layer. A second insulating layer is formed over the first conductive layer. Vias are formed through the second insulating layer. A second conductive layer is formed over the second insulating layer and extends into the vias. A semiconductor die is mounted to the second conductive layer. A bond wire is formed between a contact pad on the semiconductor die and the second conductive layer. The second conductive layer extends to a mounting site of the semiconductor die to minimize the bond wire span. An encapsulant is deposited over the semiconductor die. A portion of the first insulating layer is removed to expose the second conductive layer. A portion of the first conductive layer is removed to electrically isolate remaining portions of the first conductive layer.

摘要翻译： 半导体器件具有形成在载体上的第一绝缘层。 在第一绝缘层上形成第一导电层。 在第一导电层上形成第二绝缘层。 通过第二绝缘层形成通孔。 第二导电层形成在第二绝缘层上并延伸到通孔中。 半导体管芯安装到第二导电层。 在半导体管芯上的接触焊盘和第二导电层之间形成接合线。 第二导电层延伸到半导体管芯的安装位置，以使接合线跨距最小化。 密封剂沉积在半导体管芯上。 去除第一绝缘层的一部分以露出第二导电层。 去除第一导电层的一部分以电隔离第一导电层的剩余部分。