公开(公告)号：US08853853B2

公开(公告)日：2014-10-07

申请号：US13192302

申请日：2011-07-27

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen ,  Yen-Liang Lin

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen ,  Yen-Liang Lin

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24479 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： The embodiments of bump and bump-on-trace (BOT) structures provide bumps with recess regions for reflowed solder to fill. The recess regions are placed in areas of the bumps where reflow solder is most likely to protrude. The recess regions reduce the risk of bump to trace shorting. As a result, yield can be improved.

摘要翻译： 凸块和凸块（BOT）结构的实施例提供具有用于回填焊料填充的凹陷区域的凸块。 凹陷区域放置在凸起焊接区域最可能突出的区域。 凹陷区域减少了跟踪短路的风险。 结果，可以提高收率。

公开(公告)号：US20130147030A1

公开(公告)日：2013-06-13

申请号：US13313333

申请日：2011-12-07

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81805

摘要： A device includes a first and a second package component. A metal trace is disposed on a surface of the first package component. The metal trace has a lengthwise direction. The metal trace includes a portion having an edge, wherein the edge is not parallel to the lengthwise direction of the metal trace. The second package component includes a metal pillar, wherein the second package component is disposed over the first package component. A solder region bonds the metal pillar to the metal trace, wherein the solder region contacts a top surface and the edge of the portion of the metal trace.

摘要翻译： 一种装置包括第一和第二包装部件。 金属迹线设置在第一包装部件的表面上。 金属迹线具有长度方向。 金属迹线包括具有边缘的部分，其中边缘不平行于金属迹线的长度方向。 第二包装部件包括金属支柱，其中第二包装部件设置在第一包装部件上。 焊接区域将金属柱粘合到金属迹线，其中焊料区域接触金属迹线的顶部表面和边缘。

公开(公告)号：US09257385B2

公开(公告)日：2016-02-09

申请号：US13313333

申请日：2011-12-07

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L23/40 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/81805

摘要： A device includes a first and a second package component. A metal trace is disposed on a surface of the first package component. The metal trace has a lengthwise direction. The metal trace includes a portion having an edge, wherein the edge is not parallel to the lengthwise direction of the metal trace. The second package component includes a metal pillar, wherein the second package component is disposed over the first package component. A solder region bonds the metal pillar to the metal trace, wherein the solder region contacts a top surface and the edge of the portion of the metal trace.

摘要翻译： 一种装置包括第一和第二包装部件。 金属迹线设置在第一包装部件的表面上。 金属迹线具有长度方向。 金属迹线包括具有边缘的部分，其中边缘不平行于金属迹线的长度方向。 第二包装部件包括金属支柱，其中第二包装部件设置在第一包装部件上。 焊接区域将金属柱粘合到金属迹线，其中焊料区域接触金属迹线部分的顶表面和边缘。

公开(公告)号：US08643196B2

公开(公告)日：2014-02-04

申请号：US13426386

申请日：2012-03-21

申请人： Chen-Hua Yu ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen ,  Mirng-Ji Lii ,  Sheng-Yu Wu ,  Yen-Liang Lin

发明人： Chen-Hua Yu ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen ,  Mirng-Ji Lii ,  Sheng-Yu Wu ,  Yen-Liang Lin

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure provides an integrated circuit. The integrated circuit includes an interconnect structure formed on a substrate; a landing metal trace formed on the interconnect structure and coupled to the interconnect structure, wherein the landing metal trace includes a first width T defined in a first direction; and a metal bump post formed on and aligned with the landing metal trace, wherein the metal bump post includes a second width U defined in the first direction, and the second width U is greater than the first width T.

摘要翻译： 本发明提供集成电路。 集成电路包括形成在基板上的互连结构; 形成在所述互连结构上并联接到所述互连结构的着陆金属迹线，其中所述着陆金属迹线包括沿第一方向限定的第一宽度T; 以及形成在所述着陆金属迹线上并与所述着陆金属迹线对准的金属凸块柱，其中所述金属凸块柱包括在所述第一方向上限定的第二宽度U，并且所述第二宽度U大于所述第一宽度T.

公开(公告)号：US08922006B2

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US13559840

申请日：2012-07-27

申请人： Yen-Liang Lin ,  Chen-Shien Chen ,  Tin-Hao Kuo ,  Sheng-Yu Wu ,  Tsung-Shu Lin ,  Chang-Chia Huang

发明人： Yen-Liang Lin ,  Chen-Shien Chen ,  Tin-Hao Kuo ,  Sheng-Yu Wu ,  Tsung-Shu Lin ,  Chang-Chia Huang

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L23/3192 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/01047

摘要： A device includes a substrate, a metal pad over the substrate, and a passivation layer covering edge portions of the metal pad. The passivation layer has a first opening overlapping the metal pad, wherein the first opening has a first lateral dimension measured in a direction parallel to a major surface of the substrate. A polymer layer is over the passivation layer and covering the edge portions of the metal pad. The polymer layer has a second opening overlapping the metal pad. The second opening has a second lateral dimension measured in the direction. The first lateral dimension is greater than the second lateral dimension by more than about 7 μm. A Under-Bump metallurgy (UBM) includes a first portion in the second opening, and a second portion overlying portions of the polymer layer.

摘要翻译： 一种器件包括衬底，衬底上的金属焊盘以及覆盖金属焊盘的边缘部分的钝化层。 钝化层具有与金属焊盘重叠的第一开口，其中第一开口具有在平行于衬底的主表面的方向上测量的第一横向尺寸。 聚合物层在钝化层上方并覆盖金属焊盘的边缘部分。 聚合物层具有与金属垫重叠的第二开口。 第二开口具有在该方向上测量的第二横向尺寸。 第一横向尺寸大于第二横向尺寸大于约7μm。 下冲击冶金（UBM）包括第二开口中的第一部分和覆盖聚合物层部分的第二部分。

公开(公告)号：US20130026614A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：US13426386

申请日：2012-03-21

申请人： Chen-Hua Yu ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen ,  Mirng-Ji Lii ,  Sheng-Yu Wu ,  Yen-Liang Lin

发明人： Chen-Hua Yu ,  Tin-Hao Kuo ,  Chen-Shien Chen ,  Mirng-Ji Lii ,  Sheng-Yu Wu ,  Yen-Liang Lin

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure provides an integrated circuit. The integrated circuit includes an interconnect structure formed on a substrate; a landing metal trace formed on the interconnect structure and coupled to the interconnect structure, wherein the landing metal trace includes a first width T defined in a first direction; and a metal bump post formed on and aligned with the landing metal trace, wherein the metal bump post includes a second width U defined in the first direction, and the second width U is greater than the first width T.

摘要翻译： 本发明提供集成电路。 集成电路包括形成在基板上的互连结构; 形成在所述互连结构上并联接到所述互连结构的着陆金属迹线，其中所述着陆金属迹线包括沿第一方向限定的第一宽度T; 以及形成在所述着陆金属迹线上并与所述着陆金属迹线对准的金属凸块柱，其中所述金属凸块柱包括在所述第一方向上限定的第二宽度U，并且所述第二宽度U大于所述第一宽度T.

公开(公告)号：US20130256874A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：US13559840

申请日：2012-07-27

申请人： Yen-Liang Lin ,  Chen-Shien Chen ,  Tin-Hao Kuo ,  Sheng-Yu Wu ,  Tsung-Shu Lin ,  Chang-Chia Huang

发明人： Yen-Liang Lin ,  Chen-Shien Chen ,  Tin-Hao Kuo ,  Sheng-Yu Wu ,  Tsung-Shu Lin ,  Chang-Chia Huang

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/3192 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/01047

摘要： A device includes a substrate, a metal pad over the substrate, and a passivation layer covering edge portions of the metal pad. The passivation layer has a first opening overlapping the metal pad, wherein the first opening has a first lateral dimension measured in a direction parallel to a major surface of the substrate. A polymer layer is over the passivation layer and covering the edge portions of the metal pad. The polymer layer has a second opening overlapping the metal pad. The second opening has a second lateral dimension measured in the direction. The first lateral dimension is greater than the second lateral dimension by more than about 7 μm. A Under-Bump metallurgy (UBM) includes a first portion in the second opening, and a second portion overlying portions of the polymer layer.

摘要翻译： 一种器件包括衬底，衬底上的金属焊盘以及覆盖金属焊盘的边缘部分的钝化层。 钝化层具有与金属焊盘重叠的第一开口，其中第一开口具有在平行于衬底的主表面的方向上测量的第一横向尺寸。 聚合物层在钝化层上方并覆盖金属焊盘的边缘部分。 聚合物层具有与金属垫重叠的第二开口。 第二开口具有在该方向上测量的第二横向尺寸。 第一横向尺寸大于第二横向尺寸大于约7μm。 下冲击冶金（UBM）包括第二开口中的第一部分和覆盖聚合物层部分的第二部分。

公开(公告)号：US08710681B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US13485527

申请日：2012-05-31

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Tsung-Fu Tsai ,  Min-Feng Ku

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Tsung-Fu Tsai ,  Min-Feng Ku

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L21/82 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： A device includes a first package component, and a second package component underlying, and bonded to, the first package component. A molding material is disposed under the first package component and molded to the first and the second package components, wherein the molding material and the first package component form an interface. An isolation region includes a first edge, wherein the first edge of the isolation region contacts a first edge of the first package component and a first edge of the molding material. The isolation has a bottom lower than the interface.

摘要翻译： 一种装置包括第一包装部件和第二包装部件，所述第一包装部件和第二包装部件下面并结合到第一包装部件。 成型材料设置在第一包装部件下方并被模制到第一和第二包装部件上，其中成型材料和第一包装部件形成界面。 隔离区域包括第一边缘，其中隔离区域的第一边缘接触第一封装部件的第一边缘和模制材料的第一边缘。 隔离层的底部低于界面。

公开(公告)号：US20130320572A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13485527

申请日：2012-05-31

申请人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Tsung-Fu Tsai ,  Min-Feng Ku

发明人： Chih-Horng Chang ,  Tin-Hao Kuo ,  Tsung-Fu Tsai ,  Min-Feng Ku

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L21/304 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L21/82 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： A device includes a first package component, and a second package component underlying, and bonded to, the first package component. A molding material is disposed under the first package component and molded to the first and the second package components, wherein the molding material and the first package component form an interface. An isolation region includes a first edge, wherein the first edge of the isolation region contacts a first edge of the first package component and a first edge of the molding material. The isolation has a bottom lower than the interface.

公开(公告)号：US08912649B2

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：US13211438

申请日：2011-08-17

申请人： Sheng-Yu Wu ,  Tin-Hao Kuo ,  Chita Chuang ,  Chen-Shien Chen

发明人： Sheng-Yu Wu ,  Tin-Hao Kuo ,  Chita Chuang ,  Chen-Shien Chen

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/532 ,  H01L23/58 ,  H01L23/522 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/522 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2021/60255 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05005 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/14152 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00

摘要： A device includes a metal pad over a substrate. A passivation layer includes a portion over the metal pad. A post-passivation interconnect (PPI) is electrically coupled to the metal pad, wherein the PPI comprises a portion over the metal pad and the passivation layer. A polymer layer is over the PPI. A dummy bump is over the polymer layer, wherein the dummy bump is electrically insulated from conductive features underlying the polymer layer.

摘要翻译： 一种器件包括在衬底上的金属焊盘。 钝化层包括在金属焊盘上的部分。 后钝化互连（PPI）电耦合到金属焊盘，其中PPI包括在金属焊盘和钝化层上的部分。 聚合物层在PPI之上。 虚设凸块在聚合物层之上，其中虚设凸块与聚合物层下方的导电特征电绝缘。