公开(公告)号：US06214243B1

公开(公告)日：2001-04-10

申请号：US09051878

申请日：1998-10-20

申请人： Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Andrea Schilp ,  Markus Lutz

发明人： Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Andrea Schilp ,  Markus Lutz

IPC分类号： B81B702

CPC分类号： G01C19/5747 ,  B81B3/0051 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2203/058 ,  G01C19/5769

摘要： A process for the manufacture of a Coriolis rate-of-rotation sensor with oscillatory support masses spring-suspended on a substrate as well as driving means for the excitation of the planar oscillation of the oscillating masses and evaluation means for the determination of a Coriolis acceleration. Oscillating masses, driving means and integrated stops are structured in a common operation by means of plasma etching from a silicon-on-insulator (SOI) wafer.

摘要翻译： 用于制造具有弹簧悬浮在基板上的振荡支撑质量的科里奥利旋转速度传感器的方法以及用于激发振荡块的平面振荡的驱动装置和用于确定科里奥利加速度的评估装置 。 通过从绝缘体上硅（SOI）晶片进行等离子体蚀刻，振荡质量，驱动装置和集成止动器通过共同的操作构成。

公开(公告)号：US5616523A

公开(公告)日：1997-04-01

申请号：US627819

申请日：1996-04-02

申请人： Gerhard Benz ,  Jiri Marek ,  Frank Bantien ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Andrea Schilp

发明人： Gerhard Benz ,  Jiri Marek ,  Frank Bantien ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Andrea Schilp

IPC分类号： H01L21/306 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

CPC分类号： G01P15/125 ,  G01P15/0802 ,  G01P2015/0817 ,  G01P2015/0828

摘要： A method for manufacturing sensors from a multilayer plate with upper and lower monocrystalline silicon layers and an etching layer between them. The upper silicon layer is structured by the introduction of troughs therein extending down to the etching layer. Sensor structures, such as a bending beam that is used in an acceleration sensor, are created by etching the etching layer beneath a part of the silicon layer structured in this manner.

摘要翻译： 一种从具有上，下单晶硅层的多层板和它们之间的蚀刻层制造传感器的方法。 上硅层通过引入其中向下延伸到蚀刻层的槽而构成。 传感器结构，例如用于加速度传感器中的弯曲梁，通过蚀刻以这种方式构造的硅层的一部分下方的蚀刻层来产生。

公开(公告)号：US5542558A

公开(公告)日：1996-08-06

申请号：US308245

申请日：1994-09-19

申请人： Gerhard Benz ,  Jiri Marek ,  Martin Willmann ,  Frank Bantien ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Andrea Schilp

发明人： Gerhard Benz ,  Jiri Marek ,  Martin Willmann ,  Frank Bantien ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Andrea Schilp

IPC分类号： H01L29/84 ,  F16C11/06 ,  F16C23/04 ,  F16C33/10 ,  G01P15/08 ,  H01L21/3063 ,  H01L21/316 ,  H01L21/306

CPC分类号： G01P15/0802 ,  Y10S438/96

摘要： A method for manufacturing micro-mechanical components in which a structure is produced on a silicon layer, which is to be undercut in a further step. The silicon is selectively anodized for this undercutting operation. Thus, the method enables the manufacturing of micro-mechanical components that can be integrated together with bipolar circuit elements.

摘要翻译： 一种制造微机械部件的方法，其中在另一步骤中将被切削的硅层上产生结构。 对于该底切操作，硅被选择性地阳极氧化。 因此，该方法能够制造可与双极电路元件集成在一起的微机械部件。

公开(公告)号：US6117701A

公开(公告)日：2000-09-12

申请号：US907601

申请日：1997-08-08

申请人： Nicholas Buchan ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Udo Bischof ,  Markus Lutz

发明人： Nicholas Buchan ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Udo Bischof ,  Markus Lutz

IPC分类号： G01C19/56 ,  G01C19/5755 ,  G01C19/5769 ,  G01P15/08 ,  H01L29/84 ,  H01L41/08 ,  H01L21/00 ,  G01P15/00

CPC分类号： G01C19/5755 ,  G01C19/5769 ,  G01P15/0802 ,  G01P2015/0814

摘要： A rate-of-rotation sensor includes a three-layer system. The rate-of-rotation sensor and the conductor traces are patterned out of the third layer. The conductor traces are electrically insulated (isolated) by cutouts from other regions of the third layer and by a second electrically insulating layer from a first layer. Thus, a simple electrical contacting (configuration) is achieved that is patterned out of a three-layer system. Since the same etching process is used for the first and the third layer, an especially efficient manufacturing is possible.

摘要翻译： 旋转速度传感器包括三层系统。 转速传感器和导体迹线从第三层图案化。 导体迹线通过从第三层的其它区域的切口和与第一层的第二电绝缘层的切口电绝缘（隔离）。 因此，实现了由三层系统构图的简单的电接触（构造）。 由于在第一和第三层使用相同的蚀刻工艺，所以可以进行特别有效的制造。

公开(公告)号：US06268232B1

公开(公告)日：2001-07-31

申请号：US09302224

申请日：1999-04-29

申请人： Helmut Skapa ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Heinz-Georg Vossenberg

发明人： Helmut Skapa ,  Horst Muenzel ,  Franz Laermer ,  Michael Offenberg ,  Heinz-Georg Vossenberg

IPC分类号： H01L2100

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B81B2201/0235 ,  B81C1/00571 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/056 ,  B81C2203/0109 ,  G01P1/023

摘要： A method for fabricating a micromechanical component, in particular a surface-micromechanical acceleration sensor, involves preparing a substrate and providing an insulation layer on the substrate, in which a patterned circuit trace layer is buried. A conductive layer, including a first region and a second region, is provided on the insulation layer, and a movable element is configured in the first region by forming a first plurality of trenches and by using an etching agent to remove at least one portion of the insulation layer from underneath the conductive layer. A contact element is formed and electrically connected to the circuit trace layer in the second region by configuring a second plurality of trenches, and the resultant movable element is encapsulated in the first region. The second plurality of trenches for forming the contact element in the second region is first formed after the encapsulation of the movable element formed in the first region.

摘要翻译： 用于制造微机械部件，特别是表面微机械加速度传感器的方法涉及准备衬底并在衬底上提供绝缘层，其中掩埋有图案化的电路迹线层。 包括第一区域和第二区域的导电层设置在绝缘层上，并且可移动元件通过形成第一多个沟槽而被构造在第一区域中，并且通过使用蚀刻剂去除至少一部分 绝缘层从导电层下面。 通过构造第二多个沟槽，形成接触元件并在第二区域中电连接到电路迹线层，并且所得到的可移动元件被封装在第一区域中。 在第二区域中形成接触元件的第二多个沟槽首先在形成在第一区域中的可移动元件的封装之后形成。

公开(公告)号：US6140709A

公开(公告)日：2000-10-31

申请号：US306181

申请日：1999-05-06

申请人： Horst Muenzel ,  Michael Offenberg ,  Udo Bischof ,  Eckhard Graf ,  Markus Lutz

发明人： Horst Muenzel ,  Michael Offenberg ,  Udo Bischof ,  Eckhard Graf ,  Markus Lutz

IPC分类号： H01L23/12 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01C19/56 ,  G01P15/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40 ,  H01L25/52

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B81C1/00301 ,  B81C1/00801 ,  G01C19/56 ,  H01L24/02 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/097 ,  B81C2201/014 ,  B81C2201/053 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074

摘要： A bonding pad structure, in particular for a micromechanical sensor, includes a substrate, an electrically insulating sacrificial layer provided on the substrate, a patterned conductor path layer buried in the sacrificial layer, a contact hole provided in the sacrificial layer, and a bonding pad base, composed of an electrically conductive material. The bonding pad base has a first region extending over the sacrificial layer, and a second layer in contact with the conductor path region and extending through the contact hole. A protective layer is provided at least temporarily on the sacrificial layer in a specific region beneath and around the bonding pad base to prevent underetching of the sacrificial layer beneath the bonding pad base during etching of the sacrificial layer in such a way that the substrate and/or the conductor path is exposed.

摘要翻译： 特别是用于微机械传感器的焊盘结构包括衬底，设置在衬底上的电绝缘牺牲层，埋在牺牲层中的图案化导体通路层，设置在牺牲层中的接触孔，以及焊盘 基底，由导电材料组成。 焊盘基部具有在牺牲层上延伸的第一区域，以及与导体路径区域接触并延伸穿过接触孔的第二层。 保护层至少临时地设置在接合焊盘基座的下面和周围的特定区域中的牺牲层上，以防止牺牲层在蚀刻牺牲层期间的牺牲层的去抛光，使得衬底和/ 或导体路径露出。

公开(公告)号：US06055858A

公开(公告)日：2000-05-02

申请号：US362936

申请日：1999-07-28

申请人： Horst Muenzel ,  Dietrich Schubert ,  Alexandra Boehringer ,  Michael Offenberg ,  Klaus Heyers ,  Markus Lutz

发明人： Horst Muenzel ,  Dietrich Schubert ,  Alexandra Boehringer ,  Michael Offenberg ,  Klaus Heyers ,  Markus Lutz

IPC分类号： G01P15/02 ,  G01P3/48 ,  G01P9/04 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84 ,  G01P3/00

CPC分类号： G01P3/48 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  Y10S148/135 ,  Y10S148/159

摘要： An acceleration sensor is composed of a three-layer system. The acceleration sensor and conductor tracks are patterned out of the third layer. The conductor tracks are electrically isolated from other regions of the third layer by recesses and electrically insulated from a first layer by a second electrically insulating layer. In this manner, a simple electrical contacting is achieved, which is configured out of a three-layer system. One exemplary application of the acceleration sensor includes mounting the acceleration sensor on a vibrational system of an rpm (rate-of-rotation sensor). This simplifies the manufacturing of an rpm sensor, since the vibrational system and the acceleration sensor are configured out of a three-layer system, wherein the conductor tracks are run into the frame of the rpm sensor in which the vibrational system is suspended, so as to allow excursion.

摘要翻译： 加速度传感器由三层系统组成。 将加速度传感器和导体轨迹从第三层图案化。 导体轨道通过凹部与第三层的其它区域电绝缘，并且通过第二电绝缘层与第一层电绝缘。 以这种方式，实现了由三层系统构成的简单的电接触。 加速度传感器的一个示例性应用包括将加速度传感器安装在rpm（转速传感器）的振动系统上。 这简化了rpm传感器的制造，因为振动系统和加速度传感器是由三层系统构成的，其中导体轨道运行到其中悬挂振动系统的转速传感器的框架中，以便 允许游览。

公开(公告)号：US5959208A

公开(公告)日：1999-09-28

申请号：US933446

申请日：1997-09-18

申请人： Horst Muenzel ,  Dietrich Schubert ,  Alexandra Boehringer ,  Michael Offenberg ,  Klaus Heyers ,  Markus Lutz

发明人： Horst Muenzel ,  Dietrich Schubert ,  Alexandra Boehringer ,  Michael Offenberg ,  Klaus Heyers ,  Markus Lutz

IPC分类号： G01P15/02 ,  G01P3/48 ,  G01P9/04 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84

CPC分类号： G01P3/48 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  Y10S148/135 ,  Y10S148/159

摘要： An acceleration sensor is composed of a three layer system. The acceleration sensor and conductor tracks are patterned out of the third layer. The conductor tracks are electrically isolated from other regions of the third layer by recesses and electrically insulated from a first layer by a second electrically insulating layer. In this manner, a simple electrical contacting is achieved, which is configured out of a three-layer system.

摘要翻译： 加速度传感器由三层系统组成。 将加速度传感器和导体轨迹从第三层图案化。 导体轨道通过凹部与第三层的其它区域电绝缘，并且通过第二电绝缘层与第一层电绝缘。 以这种方式，实现了由三层系统构成的简单的电接触。

公开(公告)号：US5723353A

公开(公告)日：1998-03-03

申请号：US599838

申请日：1996-02-12

申请人： Horst Muenzel ,  Dietrich Schubert ,  Alexandra Boehringer ,  Michael Offenberg ,  Klaus Heyers ,  Markus Lutz

发明人： Horst Muenzel ,  Dietrich Schubert ,  Alexandra Boehringer ,  Michael Offenberg ,  Klaus Heyers ,  Markus Lutz

IPC分类号： G01P15/02 ,  G01P3/48 ,  G01P9/04 ,  G01P15/08 ,  G01P15/125 ,  H01L29/84 ,  H01L21/70

CPC分类号： G01P3/48 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  Y10S148/135 ,  Y10S148/159

摘要： An acceleration sensor is composed of a three-layer system. The acceleration sensor and conductor tracks are patterned out of the third layer. The conductor tracks are electrically isolated from other regions of the third layer by recesses and electrically insulated from a first layer by a second electrically insulating layer. In this manner, a simple electrical contacting is achieved, which is configured out of a three-layer system.

摘要翻译： 加速度传感器由三层系统组成。 将加速度传感器和导体轨迹从第三层图案化。 导体轨道通过凹部与第三层的其它区域电绝缘，并且通过第二电绝缘层与第一层电绝缘。 以这种方式，实现了由三层系统构成的简单的电接触。

公开(公告)号：US06318175B1

公开(公告)日：2001-11-20

申请号：US09585141

申请日：2000-06-01

申请人： Joerg Muchow ,  Horst Muenzel ,  Michael Offenberg ,  Winfried Waldvogel

发明人： Joerg Muchow ,  Horst Muenzel ,  Michael Offenberg ,  Winfried Waldvogel

IPC分类号： G01P1500

CPC分类号： G01H11/06 ,  G01L9/0042 ,  G01L9/0054 ,  G01L9/0073 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/0817 ,  G01P2015/0828

摘要： A micromechanical sensor includes a support of silicon substrate having an epitaxial layer of silicon applied on the silicon substrate. A part of the epitaxial layer is laid bare to form at least one micromechanical deflection part by an etching process. The bared deflection part is made of polycrystalline silicon which has grown in polycrystalline form during the epitaxial process over a silicon-oxide layer which has been removed by etching. In the support region and/or at the connection to the silicon substrate, the exposed deflection part passes into single crystal silicon. By large layer thicknesses, a large working capacity of the sensor is possible. The sensor structure provides enhanced mechanical stability, processability, and possibilities of shaping, and it can be integrated, in particular, in a bipolar process or mixed process (bipolar-CMOS, bipolar-CMOS-DMOS).

摘要翻译： 微机械传感器包括具有施加在硅衬底上的硅的外延层的硅衬底的支撑体。 通过蚀刻工艺将外延层的一部分裸露以形成至少一个微机械偏转部分。 裸露的偏转部分由多晶硅制成，该多晶硅在外延生长过程中在已通过蚀刻去除的氧化硅层上形成多晶体。 在支撑区域和/或与硅衬底的连接处，暴露的偏转部分进入单晶硅。 通过大层厚度，传感器的大工作容量是可能的。 该传感器结构提供增强的机械稳定性，可加工性和成形的可能性，并且其可以特别集成在双极工艺或混合工艺（双极CMOS，双极CMOS-DMOS）中。