公开(公告)号：WO2016071005A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/EP2015/060249

申请日：2015-05-08

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： SCHMITT, Wolfgang ,  KREBS, Thomas ,  SCHÄFER, Michael ,  DUCH, Susanne Klaudia ,  NACHREINER, Jens

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/10 ,  B22F7/04 ,  H01L23/00

CPC classification number: B22F1/0062 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/0055 ,  B22F3/10 ,  B22F7/062 ,  B22F7/064 ,  B22F7/08 ,  B22F2301/255 ,  C22C5/00 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C21/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29264 ,  H01L2224/29269 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

Abstract: Metallsinterzubereitung, die (A) 50 bis 90 Gew.-% wenigstens eines Metalls, das in Form von Partikeln vorliegt, die ein Coating aufweisen, das wenigstens eine organische Verbindung enthält, und (B) 6 bis 50 Gew.-% organisches Lösemittel umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass das mathematische Produkt aus Stampfdichte und spezifischer Oberfläche der Metallpartikel der Komponente (A) im Bereich von 40000 bis 80000 cm -1 liegt.

Abstract translation: 金属烧结组合物，包括（A）50〜90重量％的至少一种金属存在于具有含有至少一种有机化合物，和（B）的涂层的颗粒的形式的6％至50重量有机溶剂的％ ，其特征在于，比表面积和40,000的范围内的组分（A）的金属粒子的振实密度的数学乘积80000 -1。

公开(公告)号：WO2016043095A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：PCT/JP2015/075526

申请日：2015-09-09

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 内藤　孝 ,  児玉　一宗 ,  青柳　拓也 ,  菊池　茂 ,  能川　玄也 ,  森　睦宏 ,  井出　英一 ,  守田　俊章 ,  紺野　哲豊 ,  小野寺　大剛 ,  三宅　竜也 ,  宮内　昭浩

IPC: C03C8/24 ,  C09J1/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/52 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3733 ,  C03C8/02 ,  C03C8/08 ,  C03C8/24 ,  C09J1/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29287 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　熱的信頼性に優れた放熱構造体や半導体モジュールを提供することを目的とする。　上記課題を解決するために、本発明に係る放熱構造体は、金属、セラミック、半導体の何れかである第１部材と第２部材とを、ダイボンディング部材を介して接着した放熱構造体、或いは半導体チップと、金属配線と、セラミックス絶縁基板と、金属を含む放熱ベース基板とを、それぞれダイボンディング部材を介して接着した半導体モジュールであって、前記ダイボンディング部材のうち何れか１つ以上が無鉛低融点ガラス組成物と金属粒子とを含み、前記無鉛低融点ガラス組成物が、次の酸化物換算でＶ 2 Ｏ 5 、ＴｅＯ 2 及びＡｇ 2 Ｏを主要成分とし、これらの合計が７８モル％以上であり、ＴｅＯ 2 とＡｇ 2 Ｏの含有量がＶ 2 Ｏ 5 の含有量に対して、それぞれ１～２倍であり、さらに副成分としてＢａＯ、ＷＯ 3 又はＰ 2 Ｏ 5 のうち何れか一種以上を合計２０モル％以下、及び追加成分としてＹ 2 Ｏ 3 、Ｌａ 2 Ｏ 3 又はＡｌ 2 Ｏ 3 のうち何れか一種以上を合計２．０モル％以下で含有することを特徴とする。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种具有优异的热可靠性的散热结构和半导体模块。 为了解决上述问题，本发明提供一种通过芯片接合部件将由金属，陶瓷和半导体构成的第一部件和第二部件接合而形成的散热结构体， 或通过将半导体芯片，金属线，陶瓷绝缘基板和包括金属的散热基底基板接合而形成的半导体模块，其间插入有芯片接合构件。 本发明的特征在于：至少一个芯片接合部件包括无铅低熔点玻璃组合物和金属颗粒; 以作为主要成分的氧化物V 2 O 5，TeO 2和Ag 2 O的总量计，无铅低熔点玻璃组合物占78摩尔％以上; TeO2和Ag2O的含量为V2O5含量的1〜2倍; BaO，WO3和P2O5中的至少一种作为辅助成分包含在总计20摩尔％以下的范围内。 并且包含Y 2 O 3，La 2 O 3和Al 2 O 3中的至少一种作为附加成分，总共为2.0摩尔％以下。

公开(公告)号：WO2016033522A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/US2015/047531

申请日：2015-08-28

Applicant: MATERION CORPORATION

Inventor： KOBA, Richard J. ,  FRAIVILLIG, James

IPC: B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/28 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  C08K3/08

CPC classification number: B32B37/144 ,  B29C65/02 ,  B29C66/45 ,  B29C66/712 ,  B29C66/73112 ,  B29C66/7392 ,  B29K2079/085 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/045 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/1284 ,  B32B37/16 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0831 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/29 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2400/163 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  C09K5/14 ,  H01B1/22 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29363 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83487 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0215 ,  C08L79/08 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01004

Abstract: A bond film includes a thermoplastic polyimide adhesive that contains particles which are thermally conductive and electrically conductive particles. A conductive foil layer may be placed between two layers of adhesive to form the bond foil. This bond film has a low curing temperature which reduces CTE mismatch between different substrates and therefore allows direct bonding of substrates that have high coefficient of thermal expansion mismatch. The low curing temperature also allows for reduced processing costs. The conductive bond film does not degrade at high temperatures, allowing for service temperatures up to 350°C and thermal excursions up to 450°C.

Abstract translation: 接合膜包括含有导热性和导电性颗粒的热塑性聚酰亚胺粘合剂。 导电箔层可以放置在两层粘合剂之间以形成接合箔。 该粘合膜具有低的固化温度，这降低了不同基材之间的CTE失配，因此允许直接粘合具有高热膨胀系数不匹配的基材。 低固化温度也可降低加工成本。 导电粘合膜在高温下不会降解，使用温度高达350°C，热偏移达450°C。

公开(公告)号：WO2013045364A2

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012/068657

申请日：2012-09-21

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  GUYENOT, Michael ,  FEIOCK, Andrea ,  RITTNER, Martin ,  FRUEH, Christiane ,  KALICH, Thomas ,  GUENTHER, Michael ,  WETZL, Franz ,  HOHENBERGER, Bernd ,  HOLZ, Rainer ,  FIX, Andreas

Inventor： GUYENOT, Michael ,  FEIOCK, Andrea ,  RITTNER, Martin ,  FRUEH, Christiane ,  KALICH, Thomas ,  GUENTHER, Michael ,  WETZL, Franz ,  HOHENBERGER, Bernd ,  HOLZ, Rainer ,  FIX, Andreas

IPC: C23C26/00

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B32B15/06 ,  B32B15/16 ,  B32B2264/105 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12063 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Schichtverbund (10), insbesondere zum Verbinden von elektronischen Bauteilen als Fügepartner, umfassend mindestens eine Trägerfolie (11) und eine darauf aufgebrachte Schichtanordnung (12) umfassend mindestens eine auf die Trägerfolie (11) aufgebrachte, sinterbare Schicht (13) enthaltend mindestens ein Metallpulver und eine auf die sinterbare Schicht (13) aufgebrachte Lotschicht (14). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds, eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10) sowie die Verwendung eines Schichtverbunds (10) in einem Fügeverfahren für elektronische Bauteile.

Abstract translation:

本发明涉及一种层状复合材料（10），特别是用于连接电子部件为F导航用途gepartner包括至少一个Tr的AUML; gerfolie（11）和其上的组件（12）施加的层，其包括所述至少一个 涂覆到支撑膜（11）上的烧结层（13）包含至少一种金属粉末和涂覆到可烧结层（13）上的焊料层（14）。 本发明还涉及一种方法，用于形成层复合材料，电路布置AUML包括发明＆;道路连接在A F导航用途geverfahren˚F导航用途ř电子元件的层状复合结构（10），以及利用一个层复合材料（10）的。

公开(公告)号：WO2012081167A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/JP2011/006416

申请日：2011-11-18

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  坂本 英次 ,  藤原 伸一 ,  横塚 剛秀 ,  内山 薫 ,  山下 志郎 ,  諏訪 時人 ,  浅野 雅彦

Inventor： 坂本　英次 ,  藤原　伸一 ,  横塚　剛秀 ,  内山　薫 ,  山下　志郎 ,  諏訪　時人 ,  浅野　雅彦

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29223 ,  H01L2224/29224 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/2926 ,  H01L2224/29266 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１の基板１と接合する第２の基板４の一部が湾曲していても接合部の厚さを制御でき、高信頼な半導体装置を提供することを目的とする。　本発明では、第１及び第２の基板を接合する接合材は、多孔質金属とはんだで構成し、この多孔質金属は、周辺部では厚さ方向の両端まで存在して両基板間の間隔を調整するとともに、中心部では、厚さ方向全般にわたっては存在せず、基板の湾曲による設計誤差を中心部のはんだで吸収できるようにした。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种高度可靠的半导体器件，即使与第一衬底（1）接合的第二衬底（4）的一部分被弯曲，也可以控制接合部分的厚度。 本发明的接合材料由多孔金属和焊料构成，所述接合材料将第一和第二基板彼此接合。 在周边部分中，多孔金属在厚度方向的两端设置，并且调节两个基板之间的间隔，并且在中心部分中，多孔金属不是设置在厚度方向上的整个部分，因此 通过中心部分的焊料吸收由于基板弯曲引起的设计误差。