公开(公告)号：WO2013111241A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：PCT/JP2012/008271

申请日：2012-12-25

申请人： 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ,  河村 智子 ,  鈴木 ケイ子 ,  阿部 悟志

发明人： 河村　智子 ,  鈴木　ケイ子 ,  阿部　悟志

IPC分类号： C08G73/10 ,  H01L21/312 ,  H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/532

CPC分类号： C08G73/1053 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08L79/08 ,  H01L21/02118 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 下記式（Ｉ）で示される構成単位を有し、末端基の一部にアミノ基を有するポリイミド前駆体であって、前記アミノ基が結合した炭素原子の隣の炭素原子に結合する水素原子を示す １ Ｈ－ＮＭＲスペクトルのピーク（Ａ）の積分値が、ポリイミド前駆体のアミド結合が有する水素原子を示す １ Ｈ－ＮＭＲスペクトルのピーク（Ｂ）の積分値の３～８％であるポリイミド前駆体。式（Ｉ）中、Ａ １ 及びＡ ２ はそれぞれ、ベンゼン環、２個のベンゼン環が単結合で結合した基、又は２個以上の芳香環が、－Ｏ－、－Ｓ－、又は－ＣＯ－のいずれかで結合した基を示す。Ｒは、それぞれ水素原子又はアルキル基を示す。Ａ １ 及びＡ ２ はそれぞれ置換基を有していてもよい。

摘要翻译： 本发明提供一种聚酰亚胺前体，其具有由式（I）表示的结构单元，在一部分末端具有氨基，其中1H-NMR光谱中的峰（A）的积分值表示氢 与氨基相邻的碳原子附近的碳原子连接的原子是1H-NMR光谱中峰（B）的积分值的3〜8％，表示酰胺键中的氢原子 的聚酰亚胺前体。 在式（I）中，A1和A2各自为苯环，其中两个苯环通过单键连接的基团，或其中两个或更多个芳环通过-O - ， - S-或 -CO-。 R各自为氢原子或烷基。 A1和A2可以各自具有取代基。 （一世）

公开(公告)号：WO2013046966A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/JP2012/070616

申请日：2012-08-13

申请人： 株式会社日立製作所 ,  安藤 拓司 ,  梶原 良一 ,  宝蔵寺 裕之

发明人： 安藤　拓司 ,  梶原　良一 ,  宝蔵寺　裕之

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49866 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/37599

摘要： 　金属からなるコア層と、金属と繊維からなるクラッド層と、を有し、コア層は、銅または銅を含む合金であり、クラッド層は銅または銅を含む合金と、銅よりも低い熱膨張係数を有する繊維で構成され、配線材料は、コア層の少なくとも一方側の面が、クラッド層と密着した積層構造をしており、クラッド層における繊維は、コア層の面と平行に配置される構成の配線材料。

摘要翻译： 一种布线材料，其包括由金属形成的芯层和由金属和纤维形成的包覆层。 芯层由铜或含铜的合金构成。 包覆层由具有低于铜的热膨胀系数的纤维和铜或含有铜的合金构成。 布线材料具有层叠结构，其中芯层的至少一个表面与包覆层紧密接触。 包覆层中的纤维平行于芯层的表面设置。

公开(公告)号：WO2013045367A3

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012/068666

申请日：2012-09-21

申请人： ROBERT BOSCH GMBH ,  WOLDE-GIORGIS, Daniel ,  HOHENBERGER, Bernd ,  KALICH, Thomas

发明人： WOLDE-GIORGIS, Daniel ,  HOHENBERGER, Bernd ,  KALICH, Thomas

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498

摘要： Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (10) umfassend ein elektronisches Leistungsbauteil (11) und mindestens ein Substrat (12), - wobei das Substrat (12) Aluminium, Magnesium oder Mangan oder eine Aluminium-, Magnesium- oder Manganlegierung als Substratgrundwerkstoff umfasst, - wobei das Substrat (12) mit einer Oberflächenbeschichtung aus Ag, Au, Pd, Sn oder aus einer Ag-, Au-, Pd- oder Sn-Legierung oder mit einer Schichtabfolge (14a, 14b) mindestens zweier dieser Metalle oder Legierungen auf der dem Leistungsbauteil (11) zugewandten Seite zumindest teilweise versehen ist, und - wobei das Leistungsbauteil (11) mittels einer Silbersinterverbindungsschicht (20) an das Substrat (12) angebunden ist. Die Baugruppe (10) kann mindestens ein erstes und ein zweites Substrat (12, 12a) umfassen, wobei das Leistungsbauteil (11) auf zwei gegenüberliegenden Seiten jeweils mittels einer Sinterverbindungsschicht (20) an das erste Substrat (12) und an das zweite Substrat (12a) angebunden ist. Die Baugruppe kann auch ein erstes Leistungsbauteil und ein zweites Leistungsbauteil umfassen, wobei die Leistungsbauteile auf gegenüberliegenden Seiten des Substrats aufgebracht und jeweils mit einer Sinterverbindungsschicht an das Substrat angebunden sind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (10) sowie die Verwendung einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe (10) in einer Leistungselektronik, z.B. als Teil einer Einpressdiode, beispielsweise an einem Generatorschild. Der Gegenstand der vorliegenden Erfindung kann vorteilhafterweise eine verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln zeigen, insbesondere bei Baugruppen, in denen Fügeverbindungen bei hohen Einsatztemperaturen verwendet werden. Aufgrund der geringeren Materialkosten des Substratgrundwerkstoffs kann insgesamt die Herstellung von hochtemperaturstabilen Leistungsbauteilen kostengünstiger gestaltet werden.

公开(公告)号：WO2013045367A2

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012068666

申请日：2012-09-21

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  WOLDE-GIORGIS DANIEL ,  HOHENBERGER BERND ,  KALICH THOMAS

发明人： WOLDE-GIORGIS DANIEL ,  HOHENBERGER BERND ,  KALICH THOMAS

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L21/60 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/27849 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/832 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83896 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to an electronic assembly (10) comprising an electronic power component (11) and at least one substrate (12), - wherein the substrate (12) comprises aluminium, magnesium or manganese or an aluminium, magnesium or manganese alloy as substrate basic material, - wherein the substrate (12) is at least partly provided with a surface coating composed of Ag, Au, Pd, Sn or composed of an Ag, Au, Pd or Sn alloy or with a layer sequence (14a, 14b) of at least two of said metals or alloys on the side facing the power component (11), and - wherein the power component (11) is linked to the substrate (12) by means of a silver sintering connection layer (20). The invention furthermore relates to a method for producing an electronic assembly (10), and to the use of an electronic assembly (10) according to the invention.

摘要翻译： 本发明涉及一种电子组件（10），其包括电力电子部件（11）和至少一个基板（12）， - 其中，所述衬底（12）的铝，包含镁或锰，或铝，镁或锰合金作为基片基体材料， - 其中，具有银，金，钯，锡，或银，金，Pd或Sn合金或层的序列的表面涂层的基片（12）（14A，14B）至少两种这些金属或合金的的 功率元件（11）提供的，至少部分地面对侧，并且 - 其中，由银互连层（20）到基片（12）的装置的功率成分（11）附连。 本发明还涉及一种用于制造电子组件（10），以及根据本发明（10）使用的电子组件的方法。

公开(公告)号：WO2012169408A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：PCT/JP2012/063946

申请日：2012-05-30

申请人： 京セラ株式会社 ,  中村 清隆 ,  大橋 嘉雄 ,  阿部 裕一 ,  平野 央介 ,  四方 邦英 ,  関口 敬一

发明人： 中村　清隆 ,  大橋　嘉雄 ,  阿部　裕一 ,  平野　央介 ,  四方　邦英 ,  関口　敬一

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/09 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 　【課題】　接合強度が高く、放熱特性に優れているとともに、貫通導体上に形成される金属配線層の窪みを小さくすることによって、長期間にわたって使用可能な信頼性の高い回路基板およびこの回路基板に電子部品を搭載してなる電子装置を提供する。　【解決手段】　セラミック焼結体11の厚み方向に貫通する貫通孔12に金属からなる貫通導体13を備えるとともに、セラミック焼結体11の少なくとも一方主面側の貫通導体13の表面を覆って接続されている金属配線層14を備えた回路基板10であって、貫通導体13は、貫通孔12の内壁側にセラミック焼結体11の厚み方向に沿って貫通孔12の一端から他端にかけて位置する第１の領域13ａと、第１の領域13ａに隣接する第２の領域13ｂとを有し、第２の領域13ｂにおける平均結晶粒径が、第１の領域13ａにおける平均結晶粒径よりも大きい回路基板10である。

摘要翻译： [问题]提供一种高可靠性的电路板和通过将电子部件安装在电路板上而获得的电路板和电子器件，其具有高的接合强度和优异的散热性能，并且可以由于使空腔最小化而在长时间内使用 在形成在贯通导体上的金属布线层中。 电路板（10）具有在贯通陶瓷烧结体（11）的厚度方向的通孔（12）中的金属的贯通导体（13）和金属配线层（14） ），其在所述陶瓷烧结体（11）的至少一个主面侧覆盖并与所述贯通导体（13）的表面连接。 贯通导体（13）包括：第一区域（13a），其位于通孔（12）的内壁侧，从贯通孔（12）的一端到另一端的厚度方向 陶瓷烧结体（11）; 和与第一区域（13a）相邻的第二区域（13b）。 第二区域（13b）中的平均晶粒尺寸大于第一区域（13a）中的平均晶粒尺寸。

公开(公告)号：WO2012165012A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：PCT/JP2012/058005

申请日：2012-03-27

申请人： 味の素株式会社 ,  中村 茂雄 ,  鶴井 一彦 ,  依田 正応

发明人： 中村　茂雄 ,  鶴井　一彦 ,  依田　正応

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B27/38 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5415 ,  C08L83/06 ,  H01L21/52 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC分类号： C09J11/06 ,  C08G77/14 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L83/08 ,  C09D183/08 ,  C09J183/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00 ,  C08K9/04

摘要： 　エポキシ樹脂、アルコキシオリゴマー及び無機充填剤を含有する樹脂組成物。該樹脂組成物は、ガラス転移温度、熱膨張率を維持しながら、湿式粗化工程において絶縁層表面の算術平均粗さが低いのみならず、二乗平均平方根粗さも小さく、その上に十分なピール強度を有するメッキ導体層を形成することができる。

摘要翻译： 一种树脂组合物，其包含环氧树脂，烷氧基低聚物和无机填料。 根据树脂组合物，可以制造表面具有较小算术平均粗糙度的绝缘层，并且在湿模式粗糙化步骤中也具有小的均方根粗糙度，同时保持玻璃化转变温度和系数 的热膨胀，并且还可以在绝缘层上形成具有足够剥离强度的镀层导电层。

公开(公告)号：WO2012147610A9

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/JP2012/060585

申请日：2012-04-19

申请人： 株式会社アライドマテリアル ,  福井 彰 ,  藤本 正雄 ,  武田 良宏 ,  柴戸 政宏

发明人： 福井　彰 ,  藤本　正雄 ,  武田　良宏 ,  柴戸　政宏

IPC分类号： H01L23/373 ,  B32B9/00 ,  C22C26/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

摘要： 　本放熱基板（１）は、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）と、第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）と、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）と第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）との間に配置された芯材層（１０）と、を含み、第１の金属ダイヤモンド複合層（１１）および第２の金属ダイヤモンド複合層（１２）は、それぞれのダイヤモンド含有率が５０体積％未満であり、芯材層（１０）は、主面に平行な方向の熱膨張係数が４．５×１０ -6 Ｋ -1 以上１３×１０ -6 Ｋ -1 以下で、厚さ方向の熱伝導率が１４０Ｗ・ｍ -1 ・Ｋ -1 以上である。これにより、半導体素子を搭載または保持するために適した熱膨張係数と高い熱伝導率とを有する低価格の放熱基板が提供される。

公开(公告)号：WO2012060022A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：PCT/JP2010/073262

申请日：2010-12-16

申请人： ホライゾン技術研究所株式会社 ,  石川 久雄 ,  横山 正徳

发明人： 石川　久雄 ,  横山　正徳

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01L21/4853 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/362 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/03442 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/00012

摘要： 　電子回路基板又は電子部品の微小面積の電極パッド又は狭ピッチのリード表面に錫またははんだ皮膜を形成する方法において、パッドまたはリード以外の表面がソルダーレジスト膜で保護され、パッドまたはリードのみが露出している電子回路基板または電子部品連結体（以下、ワークという）の清浄化された前記パッドまたは前記リード表面に、錫またははんだ微粒子を搭載させる第１ステップと、前記錫またははんだ微粒子を核として前記パッドまたは前記リード表面に融着させて錫またははんだ皮膜を形成させる第２ステップと、前記錫またははんだ皮膜表面に高温の有機脂肪酸溶液を吹付けて余剰に付着した前記錫またははんだを吹き落し除去する第３ステップとにより、前記パッドまたは前記リードに厚さ２～２０ μ ｍで、かつ厚さのばらつきが±３ μ ｍ以下の均一な錫またははんだ皮膜を形成させる。

摘要翻译： 一种用于在电子电路基板或电子部件上的小电极焊盘或窄间距的引线表面上形成锡或焊料涂层的方法，所述方法包括：将锡或焊料颗粒放置在 清洁的焊盘或暴露在电子电路基板或电子部件组件（以下称为“工件”）上的清洁的引线表面，其中除焊盘或引线之外的表面被阻焊膜覆盖; 第二步，作为芯，将锡或焊料颗粒熔合在焊盘或引线表面上以形成锡或焊料涂层膜; 以及在锡或焊剂涂膜的表面上喷洒高温有机脂肪酸溶液以吹除过量附着的锡或焊料的第三步骤。 因此，在焊盘或引线上形成厚度变化为±3μm以下的厚度为2〜20μm的均匀的锡或焊料涂膜。

公开(公告)号：WO2012043795A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/JP2011/072568

申请日：2011-09-30

申请人： 学校法人明星学苑 ,  ニッポン高度紙工業株式会社 ,  大塚 寛治 ,  秋山 豊 ,  上田 千寿 ,  笹岡 典史 ,  越智 貴史

发明人： 大塚　寛治 ,  秋山　豊 ,  上田　千寿 ,  笹岡　典史 ,  越智　貴史

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC分类号： H05K1/0231 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09309 ,  H01L2924/00

摘要： デカップリングコンデンサを必要とすることなく、電源層間での電磁エネルギーの共振による電磁放射と電源電圧の変動を防止可能な電源構造体および回路基板を提供する。２つの電源層（１１，１３）と、電源層（１１，１３）間に挟持された層間絶縁膜（１５）とを備えた電源構造体（１）であり、電源層（１１，１３）のうちの少なくとも一方が、有機材料に導電性微粒子を分散させた導電性微粒子分散膜（ａ）からなることを特徴としている。また回路基板は、このような構成の電源構造体（１）を備えたものである。

摘要翻译： 提供了一种电源结构，其中可以消除电磁辐射和由于电源层之间的电磁能的谐振引起的电源电压的波动，而不需要去耦电容器。 还提供电路板。 电源结构（1）设置有两个电源层（11,13）和夹在电源层（11,13）之间的层间绝缘膜（15）。 电源结构的特征在于，电源层（11,13）中的至少一个由分散在有机材料中的导电性微粒的导电性微粒分散膜（a）构成。 本发明的电路板具备具有这种结构的电源结构（1）。

公开(公告)号：WO2011089922A1

公开(公告)日：2011-07-28

申请号：PCT/JP2011/000357

申请日：2011-01-24

申请人： 三井化学株式会社 ,  飯田健二 ,  今川清水 ,  富田裕介

发明人： 飯田健二 ,  今川清水 ,  富田裕介

IPC分类号： C08G73/10 ,  B32B9/00 ,  C08K3/00 ,  C08L79/08 ,  C09J179/08 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G73/1042 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08G77/455 ,  C08L79/08 ,  C08L83/10 ,  H01L23/296 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/285 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24942 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 　一般式（１－１）等で表される芳香族ジアミン（Ａ）、一般式（２）で表されるシリコーンジアミン（Ｂ）および一般式（３）で表される脂肪族ジアミン（Ｃ）を含むジアミン成分と、特定の芳香族テトラカルボン酸二無水物（Ｄ）を含む酸無水物成分と、を縮合させて得られるポリイミドを含むポリイミド樹脂組成物、このポリイミド樹脂組成物を用いた積層体、ならびにデバイスを提供する。

摘要翻译： 通过将通式（1-1）所示的芳香族二胺（A），通式（I-1）表示的二胺成分，通式（2）表示的硅氧烷二胺（B））和脂肪族二胺 （3）所示的（C）与含有特定芳香族四羧酸二酸酐（D）的酸酐成分。 使用该聚酰亚胺树脂组合物制造的层压体; 和一个设备。