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    基板位置検出装置
    72.
    发明申请
    基板位置検出装置 审中-公开
    基板位置检测装置

    公开(公告)号：WO2018020752A1

    公开(公告)日：2018-02-01

    申请号：PCT/JP2017/015137

    申请日：2017-04-13

    Applicant: CKD株式会社

    Inventor： 二宮　隆弘 ,  ▲高▼村　健介 ,  梅村　信行

    IPC: H05K13/04

    CPC classification number: H05K13/081 ,  G01N21/84 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0044 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09918

    Abstract: 基板の位置検出の高速化を図ると共に、生産性の低下抑制等を図ることのできる基板位置検出装置を提供する。半田印刷検査装置（基板位置検出装置）は、検査開始前にプリント基板の位置検出処理を行う。かかる位置検出処理においては、まずプリント基板上の第１認識マークを撮像する。その後、第２認識マークに対応する位置へ検査ユニット（カメラ）を相対移動させている間に、先の撮像で得られた画像データを基に第１認識マークに係る認識処理を実行する。その後、第２認識マークを撮像し、その画像データを基に第２認識マークの認識処理を行う。ここで、第１認識マーク及び第２認識マークの少なくとも一方の認識に失敗した場合にはリトライ処理を実行する。

    Abstract translation: 一起增加的速度

    衬底提供一种能够实现的生产性能降低抑制的基板位置检测装置的位置检测。 焊料印刷检查装置（基板位置检测装置）在检查开始前进行印刷基板的位置检测处理。 在该位置检测过程中，首先对印制板上的第一识别标记进行成像。 然后，当检查单元，用于对应于第二识别标记（摄像机）的位置相对移动，根据基于在先前成像获得的图像数据的第一识别标志来执行识别处理。 此后，对第二识别标记进行成像，并且基于图像数据执行第二识别标记的识别处理。 这里，如果第一识别标记和第二识别标记中的至少一个的识别失败，则执行重试处理。

    窒化物半導体発光素子用の基台及びその製造方法
    75.
    发明申请
    窒化物半導体発光素子用の基台及びその製造方法 审中-公开
    氮化物半导体发光元件及其生产方法

    公开(公告)号：WO2017022755A1

    公开(公告)日：2017-02-09

    申请号：PCT/JP2016/072639

    申请日：2016-08-02

    Applicant: 創光科学株式会社 ,  旭硝子株式会社

    Inventor： 平野　光 ,  青崎　耕

    IPC: H01L33/48 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H05K1/036 ,  H01L33/32 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0548 ,  H05K2203/0759

    Abstract: 紫外線発光動作に伴う電極間に充填された樹脂に起因する電気的特性の劣化を防止する。絶縁性基材１１と、基材１１の一方の面上に形成された互いに電気的に分離した２以上の金属膜１２，１３を備えてなる基台１０であって、金属膜が上面と側壁面が金または白金族金属で被覆され、１以上の窒化物半導体発光素子等を搭載可能に、全体として２以上の電極パッドを含む所定の平面視形状に形成され、基材１１の一方の面上において、金属膜１２，１３で被覆されていない基材１１の露出面と金属膜１２，１３の側壁面との境界線に沿って、少なくとも、前記境界線と連続する基材１１の露出面の隣接する２つの電極パッドに挟まれた第１部分と、前記第１部分を挟んで対向する金属膜１２，１３の側壁面が、フッ素樹脂膜１６で被覆され、金属膜１２，１３の上面の少なくとも電極パッドを構成する箇所が、フッ素樹脂膜１６で被覆されていない。

    Abstract translation: 为了防止由填充在电极之间的树脂引起的电特性的劣化，在紫外线发光动作期间，设置有基部10，其包括绝缘基材11和形成在一个表面上的至少两个电隔离金属膜12,13 金属膜具有涂覆在金或铂族金属中的上表面和侧壁表面。 基底在平面图中以规定的形状形成，包括总体上至少两个电极焊盘，使得至少一个氮化物半导体发光元件等可以安装在其上。 沿着未被金属膜12,13覆盖的基材11的露出面与金属膜12,13的侧壁面之间的边界，在基材11的一个表面上，至少夹在 从金属膜12,13的边界和面向第一部分的边界面的基材11的暴露表面上的两个相邻的电极焊盘被氟树脂膜16覆盖，并且至少构成至少一个电极 金属膜12,13的上表面上的垫不被氟树脂膜16覆盖。

    導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法
    76.
    发明申请
    導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法 审中-公开
    导电胶填充方法及多层印刷电路板的制作方法

    公开(公告)号：WO2015072431A1

    公开(公告)日：2015-05-21

    申请号：PCT/JP2014/079754

    申请日：2014-11-10

    Applicant: 日本メクトロン株式会社

    Inventor： 高野　祥司 ,  松田　文彦

    IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1461

    Abstract: ［課題］製造コストを低減し且つ生産性を向上させることが可能な導電ペーストの充填方法、および多層プリント配線板の製造方法を提供する。 ［解決手段］実施形態に係る導電ペーストの充填方法は、金属箔張積層板３の主面１ａに保護フィルム６を設ける工程と、有底ビアホール７，８，９を形成する工程と、保護フィルム６を表面から途中まで除去して底面に有底ビアホール７，８，９が露出した導電ペースト流動用溝１１を形成する工程と、保護フィルム６上にハウジング部材３０を配置することにより、導電ペースト注入用流路３１および真空排気用流路３２を導電ペースト流動空間Ｓに連通させる工程と、真空排気用流路３２を介して導電ペースト流動空間Ｓを減圧する工程と、導電ペースト注入用流路３１を介して導電ペースト２０を導電ペースト流動空間Ｓに注入することにより有底ビアホール７，８，９内に導電ペースト２０を充填する工程とを備える。

    Abstract translation: 提供能够降低生产成本并提高生产率的导体糊料填充方法以及多层印刷电路板的制造方法。 [解决方案]根据本发明的实施方式的导体糊料填充方法包括在金属箔包覆多层板（3）的主面（1a）上设置保护膜（6）的步骤，形成有底 通孔（7,8,9），将保护膜（6）从表面移除到中间深度以形成导体糊流动槽（11）的步骤，其中底部暴露底部通孔（7,8 ，9），在保护膜（6）上设置壳体构件（30）的步骤，由此使导体浆料喷射流路（31）和排气流路（32）与导体糊流动空间（S ），通过排气流路（32）降低导体糊流动空间（S）的压力的步骤，以及通过导体糊注入流路（31）将导体膏（20）注入导体 粘贴流动空间（S），从而将导体糊（20）填充到有底通孔（7）中 ，8,9）。

    FLEXIBLE ELECTRONIC SUBSTRATE
    77.
    发明申请
    FLEXIBLE ELECTRONIC SUBSTRATE 审中-公开
    柔性电子基板

    公开(公告)号：WO2015071635A1

    公开(公告)日：2015-05-21

    申请号：PCT/GB2014/053073

    申请日：2014-10-13

    Applicant: CAMBRIDGE NANOTHERM LIMITED

    Inventor： SHASHKOV, Pavel ,  USOV, Sergey

    IPC: C25D11/02 ,  C25D11/06 ,  H05K1/05

    CPC classification number: H05K1/028 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/05 ,  H05K1/053 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147

    Abstract: A flexible electronic substrate (FES) comprises a metallic layer, a dielectric nanoceramic layer formed by oxidation of a surface of the metallic layer, and an electrical circuit formed on a surface of the dielectric layer. The FES may be used for supporting a device, for example a flexible display, an OLED, an optoelectronic device, or a rf device. The dielectric nanoceramic layer has a crystalline structure consisting of substantially equiaxed grains having an average grain size of 100 nanometres or less, a thickness of between 1 micrometre and 50 micrometres, a dielectric strength of greater than 20 KV mm-1, and a thermal conductivity of greater than 3 W/mK. The FES has a minimum bend radius of lower than 25 cm.

    Abstract translation: 柔性电子基板（FES）包括金属层，通过氧化金属层的表面形成的电介质纳米陶瓷层和形成在电介质层的表面上的电路。 FES可以用于支持设备，例如柔性显示器，OLED，光电子器件或rf器件。 电介质纳米陶瓷层具有由平均粒径为100纳米或更小，厚度为1微米至50微米，介电强度大于20KV /毫米-1的基本等轴晶粒和热导率 大于3 W / mK。 FES的最小弯曲半径低于25厘米。

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