公开(公告)号：WO2016098379A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/JP2015/072175

申请日：2015-08-05

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 加藤登 ,  安武誠 ,  番場真一郎

IPC分类号： G06K19/077 ,  B42D25/305 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06

CPC分类号： H04B5/0081 ,  G06K19/07 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07784 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/0062 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 　無線ＩＣデバイス（１０１）は、第１面（ＶＳ１）と第２面（ＶＳ２）を有する樹脂部材（７０）、第１主面（ＰＳ１）および第２主面（ＰＳ２）を有する基板（１）、樹脂部材（７０）に設けられたコイルアンテナ、基板（１）に搭載され、コイルアンテナに接続されるＲＦＩＣ素子（６１）を備える。基板（１）は、第２面（ＶＳ２）側が第２主面（ＰＳ２）側となるように樹脂部材（７０）に埋設される。コイルアンテナは、第２面（ＶＳ２）に形成される第１線状導体パターン（２０Ａ～２０Ｇ）と、第１面（ＶＳ１）および第２面（ＶＳ２）に達する第１金属ポスト（３０Ａ～３０Ｆ）と、第１面（ＶＳ１）および第２面（ＶＳ２）に達する第２金属ポスト（４０Ａ～４０Ｆ）と、第１面（ＶＳ１）に形成される第２線状導体パターン（５０Ａ～５０Ｆ）により構成される。ＲＦＩＣ素子（６１）はコイルアンテナの内側に配置される。

摘要翻译： 无线IC器件（101）设置有具有第一表面（VS1）和第二表面（VS2）的树脂部件（70），具有第一主表面（PS1）和第二主表面 PS2），设置在树脂部件（70）上的线圈天线和安装在基板（1）上并连接到线圈天线的射频（RF）IC元件（61）。 衬底（1）以第二表面（VS2）成为第二主表面（PS2）的方式埋在树脂构件（70）中。 线圈天线​​由形成在第二面（VS2）上的第一线状导体图案（20A-20G），到达第一表面（VS1）和第二表面（VS2）的第一金属柱（30A-30F），第二金属柱 （VS1）和第二表面（VS2）的第二线性导体图案（40A-40F）和形成在第一表面（VS1）上的第二线性导体图案（50A-50F）。 RF IC元件（61）设置在线圈天线的内部。

公开(公告)号：WO2016093808A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/US2014/069361

申请日：2014-12-09

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： ALBERS, Sven ,  WOLTER, Andreas ,  REINGRUBER, Klaus ,  MEYER, Thorsten

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/07 ,  H01L25/50 ,  H01L28/00 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： A method including forming at least one passive structure on a substrate by a build-up process; introducing one or more integrated circuit chips on the substrate; and introducing a molding compound on the at least one passive structure and the one or more integrated circuit chips. A method including forming at least one passive structure on a substrate by a three-dimensional printing process; introducing one or more integrated circuit chips on the substrate; and embedding the at least one passive structure and the one or more integrated circuit chips in a molding compound. An apparatus including a package substrate including at least one three-dimensional printed passive structure and one or more integrated circuit chips embedded in a molding material.

摘要翻译： 一种方法，包括通过积聚过程在衬底上形成至少一个被动结构; 在衬底上引入一个或多个集成电路芯片; 以及在所述至少一个无源结构和所述一个或多个集成电路芯片上引入模塑料。 一种方法，包括通过三维印刷方法在基板上形成至少一个被动结构; 在衬底上引入一个或多个集成电路芯片; 以及将所述至少一个被动结构和所述一个或多个集成电路芯片嵌入到模塑料中。 一种包括包括至少一个三维印刷无源结构和嵌入在成型材料中的一个或多个集成电路芯片的封装基板的装置。

公开(公告)号：WO2015160808A3

公开(公告)日：2016-02-25

申请号：PCT/US2015025753

申请日：2015-04-14

申请人： QUALCOMM INC

发明人： KIM DAEIK DANIEL ,  VELEZ MARIO FRANCISCO ,  KIM JONGHAE ,  NOWAK MATTHEW MICHAEL ,  ZUO CHENGJIE ,  YUN CHANGHAN HOBIE ,  BERDY DAVID FRANCIS ,  MIKULKA ROBERT PAUL

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Some novel features pertain to an integrated device package (e.g., die package) that includes a package substrate, a die, an encapsulation layer and a first set of metal layers. The package substrate includes a first surface and a second surface. The die is coupled to the first surface of the package substrate. The encapsulation layer encapsulates the die. The first set of metal layers is coupled to a first exterior surface of the encapsulation layer. In some implementations, the first set of metal layers is configured to operate as a die-to-wire connector of the integrated device package. In some implementations, the integrated device package includes a second set of metal layers coupled to the second surface of the package substrate. In some implementations, the integrated device package includes a second set of metal layers coupled to a second exterior surface of the encapsulation layer.

摘要翻译： 一些新颖特征涉及包括封装衬底，管芯，封装层和第一组金属层的集成器件封装（例如管芯封装）。 封装衬底包括第一表面和第二表面。 管芯耦合到封装衬底的第一表面。 封装层封装模具。 第一组金属层耦合到封装层的第一外表面。 在一些实施方案中，第一组金属层被配置为作为集成器件封装的管芯到线连接器工作。 在一些实施方案中，集成器件封装包括耦合到封装衬底的第二表面的第二组金属层。 在一些实施方案中，集成器件封装包括耦合到封装层的第二外表面的第二组金属层。

公开(公告)号：WO2015160808A2

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：PCT/US2015/025753

申请日：2015-04-14

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： KIM, Daeik Daniel ,  VELEZ, Mario Francisco ,  KIM, Jonghae ,  NOWAK, Matthew Michael ,  ZUO, Chengjie ,  YUN, Changhan Hobie ,  BERDY, David Francis ,  MIKULKA, Robert Paul

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/714 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Some novel features pertain to an integrated device package (e.g., die package) that includes a package substrate, a die, an encapsulation layer and a first set of metal layers. The package substrate includes a first surface and a second surface. The die is coupled to the first surface of the package substrate. The encapsulation layer encapsulates the die. The first set of metal layers is coupled to a first exterior surface of the encapsulation layer. In some implementations, the first set of metal layers is configured to operate as a die-to-wire connector of the integrated device package. In some implementations, the integrated device package includes a second set of metal layers coupled to the second surface of the package substrate. In some implementations, the integrated device package includes a second set of metal layers coupled to a second exterior surface of the encapsulation layer.

摘要翻译： 一些新颖特征涉及包括封装衬底，管芯，封装层和第一组金属层的集成器件封装（例如管芯封装）。 封装衬底包括第一表面和第二表面。 管芯耦合到封装衬底的第一表面。 封装层封装模具。 第一组金属层耦合到封装层的第一外表面。 在一些实施方案中，第一组金属层被配置为作为集成器件封装的管芯到线连接器工作。 在一些实施方案中，集成器件封装包括耦合到封装衬底的第二表面的第二组金属层。 在一些实施方案中，集成器件封装包括耦合到封装层的第二外表面的第二组金属层。

公开(公告)号：WO2015122204A1

公开(公告)日：2015-08-20

申请号：PCT/JP2015/050042

申请日：2015-01-05

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 石渡　祐 ,  東　貴博

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19106 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/526 ,  H03H7/004 ,  H05K1/0233 ,  H05K9/0075 ,  H05K2201/093

摘要： 　ノイズ低減用電子部品（１０）が、回路基板（２０）に実装されて使用される。ノイズ低減用電子部品（１０）は、回路基板（２０）のグランド導体（２１）と容量結合するように配置される浮遊電極（１１）と、浮遊電極（１１）に接続された放射素子（１２）と、放射素子（１２）から放射された電磁波を遮蔽する遮蔽部材（１３）とを有する。このノイズ低減用電子部品（１０）により、プリント基板等のノイズの低減を図ることが可能である。

摘要翻译： 本发明提供一种安装在电路基板（20）上并用于电路基板（20）的用于降噪的电子部件（10）。 用于降噪的电子部件（10）具有：布置成电容耦合到电路基板（20）中的接地导体（21）的浮动电极（11）。 连接到所述浮动电极（11）的辐射元件（12）; 以及阻挡从所述辐射元件（12）发射的电磁波的屏蔽构件（13）。 由于用于降噪的电子部件（10），可以减少来自印刷电路板等的噪声。

公开(公告)号：WO2014137484A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/US2014/010618

申请日：2014-01-08

申请人： NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION

发明人： ZHANG, Chunbo ,  NGO, Peter ,  AKERLING, Gershon ,  LEONG, Kevin M. ,  CHANG-CHIEN, Patty ,  HENNIG, Kelly, J. ,  DEAL, William, R.

IPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/055 ,  H01L23/14 ,  H01P3/12 ,  H01Q1/22 ,  H01Q23/00

CPC分类号： H01L27/14685 ,  H01L21/76254 ,  H01L23/055 ,  H01L23/147 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/186 ,  H01L31/1876 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/14215 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/37001 ,  H01P11/002 ,  H01Q13/02 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/01079

摘要： A method of fabricating sub-millimeter wavelength devices comprising one or more MMIC chips. First and second wafers are batch processed, the first wafer being provided with one or more DC through vias and the second wafer being provided with one or more cavities. The first and second wafers are bonded together. An MMIC chip is placed in the cavity of the second wafer. MMICs may be screened prior to integration, and only known-good die integrated. In one implementation an apparatus is provided which is a pixel of a sub-millimeter wavelength focal plane array and which comprises a layered structure with an antenna aligned with at least one cavity of a waveguide layer. In a further implementation sub- millimeter focal plane array comprising the layered device is provided. MMICs of different technologies may be integrated into the same micromachined package.

摘要翻译： 制造包括一个或多个MMIC芯片的亚毫米波长器件的方法。 第一和第二晶片被批量处理，第一晶片设置有一个或多个直流通孔，第二晶片设置有一个或多个空腔。 第一和第二晶片结合在一起。 MMIC芯片放置在第二晶片的空腔中。 MMIC可以在集成之前进行筛选，并且只有已知的模具才能集成。 在一个实施方案中，提供了一种装置，其是亚毫米波长焦平面阵列的像素，并且包括具有与波导层的至少一个空腔对准的天线的分层结构的装置。 在另外的实施例中，提供了包括分层器件的亚毫米焦平面阵列。 不同技术的MMIC可以集成到相同的微加工包装中。

公开(公告)号：WO2014123790A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：PCT/US2014/014270

申请日：2014-01-31

申请人： QUALCOMM INCORPORATED

发明人： DOYLE, James Thomas ,  MAHMOUDI, Farsheed ,  ARANI, Amirali Shayan

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01L23/64 ,  H01L49/02

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/645 ,  H01L25/105 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19106 ,  Y10T29/4902 ,  H01L2924/00

摘要： Some novel features pertain to an inductor structure that includes a first inductor winding, a second inductor winding and a filler. The first inductor winding includes an electrically conductive material. The second inductor winding includes an electrically conductive material. The filler is laterally located between the first inductor winding and the second inductor winding. The filler is configured to provide structural coupling of the first and second inductor windings. In some implementations, the first inductor winding is laterally co-planar to the second inductor winding. In some implementations, the first inductor winding has a first spiral shape and the second inductor winding has a second spiral shape. In some implementations, the first inductor winding and the second inductor winding have an elongated circular shape. In some implementations, the filler is an epoxy.

摘要翻译： 一些新颖的特征涉及一种电感器结构，其包括第一电感器绕组，第二电感器绕组和填充器。 第一电感器绕组包括导电材料。 第二电感线圈包括导电材料。 填料侧向位于第一电感器绕组和第二电感器绕组之间。 填充物被配置为提供第一和第二电感器绕组的结构耦合。 在一些实施方案中，第一电感器绕组与第二电感器绕组横向共面。 在一些实施方案中，第一电感器绕组具有第一螺旋形状并且第二电感器绕组具有第二螺旋形状。 在一些实施方案中，第一电感器绕组和第二电感器绕组具有细长的圆形形状。 在一些实施方案中，填料是环氧树脂。

公开(公告)号：WO2013009741A9

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/US2012046049

申请日：2012-07-10

申请人： TESSERA INC ,  CRISP RICHARD DEWITT ,  HABA BELGACEM ,  ZOHNI WAEL

发明人： CRISP RICHARD DEWITT ,  HABA BELGACEM ,  ZOHNI WAEL

IPC分类号： H01L25/065 ,  G11C5/06

CPC分类号： H01L23/48 ,  G11C5/06 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A microelectronic package (10) may have a plurality of terminals (36) disposed at a face (32) thereof which are configured for connection to at least one external component, e.g., a circuit panel (70). First and second microelectronic elements (12), (14) can be affixed with packaging structure (30) therein. A first electrical connection (51A, 40A, 74A) can extend from a respective terminal (36A) of the package (10) to a corresponding contact (20A) on the first microelectronic element (12), and a second electrical connection (53A, 40B, 52A) can extend from the respective terminal (36A) to a corresponding contact (26A) on the second microelectronic element (14), the first and second connections being configured such that a respective signal carried by the first and second connections is subject to propagation delay of the same duration between the respective terminal (36A) and each of the corresponding contacts (20A, 26A) coupled thereto.

摘要翻译： 微电子封装（10）可以具有设置在其面（32）处的多个端子（36），其被配置为连接到至少一个外部部件，例如电路板（70）。 第一和第二微电子元件（12），（14）可以在其中固定有包装结构（30）。 第一电连接（51A，40A，74A）可以从封装（10）的相应端子（36A）延伸到第一微电子元件（12）上的对应触点（20A），并且第二电连接（53A， 40B，52A）可以从相应的端子（36A）延伸到第二微电子元件（14）上的相应的触点（26A），第一和第二连接被配置为使得由第一和第二连接承载的相应信号是对象 在相应的端子（36A）和与其耦合的相应的触点（20A，26A）中的每一个之间具有相同持续时间的传播延迟。

公开(公告)号：WO2013009866A2

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：PCT/US2012/046249

申请日：2012-07-11

申请人： INVENSAS CORPORATION ,  HABA, Belgacem ,  ZOHNI, Wael ,  CRISP, Richard Dewitt ,  MOHAMMED, Ilyas

发明人： HABA, Belgacem ,  ZOHNI, Wael ,  CRISP, Richard Dewitt ,  MOHAMMED, Ilyas

IPC分类号： H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0655 ,  G11C5/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A microelectronic package (10) can include a substrate (20) having first and second opposed surfaces (21, 22), first, second, third, and fourth microelectronic elements (30a, 30b, 30c, 30d), and terminals (25) exposed at the second surface. Each microelectronic element (30) can have a front surface (31) facing the first surface (21) of the substrate (20) and a plurality of contacts (35) at the front surface. The front surfaces (31) of the microelectronic elements (30) can be arranged in a single plane parallel to and overlying the first surface (21). Each microelectronic element (30) can have a column of contacts (35) exposed at the front surface and arranged along respective first, second, third, and fourth axes (29a, 29b, 29c, 29d). The first and third axes (29a, 29c) can be parallel to one another. The second and fourth axes (29b, 29d) can be transverse to the first and third axes (29a, 29c).

摘要翻译： 微电子封装10可以包括具有第一和第二相对表面21,22，第一，第二，第三和第四微电子元件30a，30b，30c， 30d）以及暴露在第二表面处的端子（25）。 每个微电子元件（30）可以具有面向衬底（20）的第一表面（21）的前表面（31）和在前表面处的多个触点（35）。 微电子元件（30）的前表面（31）可以布置在平行于并覆盖第一表面（21）的单个平面中。 每个微电子元件（30）可以具有在前表面处暴露并且沿着相应的第一，第二，第三和第四轴线（29a，29b，29c，29d）布置的一列接触件（35）。 第一和第三轴线（29a，29c）可以彼此平行。 第二和第四轴线（29b，29d）可以横向于第一和第三轴线（29a，29c）。

公开(公告)号：WO2012081288A1

公开(公告)日：2012-06-21

申请号：PCT/JP2011/070803

申请日：2011-09-13

申请人： 株式会社村田製作所 ,  須藤 薫 ,  藤井 洋隆 ,  小林 英一 ,  平塚 敏朗

发明人： 須藤　薫 ,  藤井　洋隆 ,  小林　英一 ,  平塚　敏朗

IPC分类号： H01Q13/08 ,  H01Q1/52 ,  H01Q23/00

CPC分类号： H01Q9/0407 ,  H01L23/3121 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q19/005

摘要： 　多層基板（２）の表面（２Ａ）には、電子部品（９）を収容するキャビティ（７）を形成する。一方、多層基板（２）の裏面（２Ｂ）には、全面に亘って複数個の外部接続端子（１１）を設ける。これらの外部接続端子（１１）は、電子部品（９）に接続する。また、多層基板（２）には、キャビティ（７）と異なる位置にアンテナ（１６）を設ける。アンテナ（１６）は、多層基板（２）の内部に設けられた放射素子（１７）と、表面（２Ａ）に設けられた無給電素子（１８）とを備える。そして、アンテナ（１６）の放射素子（１７）は、マイクロストリップ線路（１３）を用いて電子部品（９）に接続する。

摘要翻译： 多层基板（2）的前表面（2A）设置有容纳电子部件（9）的空腔（7）。 同时，在多层基板（2）的整个背面（2B）上设置有多个外部连接端子（11）。 这些外部连接端子（11）连接到电子部件（9）。 此外，多层基板（2）设置有与空腔（7）不同的位置的天线（16）。 天线（16）包括设置在多层基板（2）内部的辐射元件（17）和设置在多层基板（2）的前表面（2A）上的无源元件（18）。 天线（16）的辐射元件（17）通过微带线（13）连接到电子部件（9）。