公开(公告)号：WO2010131706A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：PCT/JP2010/058101

申请日：2010-05-13

申请人： ローム株式会社 ,  古賀 明宏 ,  永原 斗一

发明人： 古賀　明宏 ,  永原　斗一

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 樹脂パッケージと、第１および第２のパッドを表面に有する半導体チップと、一方面に前記半導体チップの裏面が接合され、反対側の他方面が、前記第１のパッドと外部との電気接続のための第１のパッド接続端子および前記半導体チップの裏面と外部との電気接続のための裏面接続端子として互いに分離して、前記樹脂パッケージの底面から部分的に露出するリード一体型アイランドと、一方面が、前記第２のパッドとワイヤにより接続され、反対側の他方面が、前記第２のパッドと外部との電気接続のための第２のパッド接続端子として、前記樹脂パッケージの底面から露出するリードとを含み、前記半導体チップは、前記第１のパッド接続端子側に片寄った位置に配置され、前記第１のパッドと前記リード一体型アイランドの前記一方面とがワイヤにより接続されている半導体装置。

摘要翻译： 半导体器件包括：塑料封装; 半导体芯片，其表面上具有第一和第二焊盘; 具有一侧的半导体芯片的背面被接合的引线组合型岛和作为第一焊盘连接端子和背面连接端子被分离的另一个相对侧，并且从塑料的底面部分露出 封装，用于将第一焊盘电连接到外部的第一焊盘连接端子，用于将半导体芯片的背面电连接到外部的背面连接端子; 以及引线，其一侧通过线连接到第二焊盘，而另一个相对侧从塑料封装的底面暴露为第二焊盘连接端子，用于将第二焊盘电连接到外部。 在半导体器件中，半导体芯片设置在朝向第一焊盘连接端子侧移位的位置。 第一焊盘和引线组合型岛的一侧通过导线彼此连接。

公开(公告)号：WO2010147187A1

公开(公告)日：2010-12-23

申请号：PCT/JP2010/060308

申请日：2010-06-17

申请人： ローム株式会社 ,  ▲芳▼我 基治 ,  ▲吉▼田 真悟 ,  糟谷 泰正 ,  永原 斗一 ,  木村 明寛 ,  藤井 賢治

发明人： ▲芳▼我　基治 ,  ▲吉▼田　真悟 ,  糟谷　泰正 ,  永原　斗一 ,  木村　明寛 ,  藤井　賢治

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K20/10 ,  B23K20/24 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48451 ,  H01L2224/48453 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78303 ,  H01L2224/78307 ,  H01L2224/78309 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00015

摘要： 　本発明の半導体装置は、半導体チップと、アルミニウムを含む金属材料からなり、前記半導体チップの表面に形成された電極パッドと、前記半導体チップの周囲に配置された電極リードと、線状に延びる本体部と、前記本体部の両端に形成され、前記電極パッドおよび前記電極リードにそれぞれ接合されたパッド接合部およびリード接合部とを有するボンディングワイヤと、前記半導体チップ、前記電極リードおよび前記ボンディングワイヤを封止する樹脂パッケージとを含み、前記ボンディングワイヤは、銅からなり、前記電極パッド全体および前記パッド接合部全体が、水分不透過膜で一体的に被覆されている。

摘要翻译： 提供一种半导体器件，其包括：半导体芯片; 电极焊盘，其包含含有铝的金属材料，并形成在所述半导体芯片的表面上; 设置在所述半导体芯片的周围的电极引线; 一条主线在一条线上延伸; 接合线，其具有分别形成在所述主体的两端并附接到所述电极焊盘和所述电极引线的焊盘安装部和引线安装部; 以及密封半导体芯片，电极引线和接合线的树脂封装。 接合线包括铜，并且整个电极焊盘和整个焊盘安装部分被不透水膜覆盖在一起。