公开(公告)号：WO2017017901A1

公开(公告)日：2017-02-02

申请号：PCT/JP2016/003180

申请日：2016-07-04

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 好田　慎一 ,  木村　潤一 ,  臼井　良輔 ,  小倉　智英 ,  渡邉　厚司

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/585 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H05K7/20 ,  H01L2924/00014

Abstract: 金属層に実装される前記半導体素子と、半導体素子に設けられた第１～第３のの接続端子と、前記第１の接続端子に接合された第１のバスバーと、前記第２の接続端子に接合された第２のバスバーと、 を有する。前記半導体素子は金属層と接合され、前記半導体素子の上面に、前記第１～第３の接続端子が配置される。前記第１のバスバーの一端が前記第１の接続端子に接合され、前記第１のバスバーの他端は出力部であり、前記第２のバスバーの一端が前記第２の接続端子に接合され、前記第２のバスバーの他端が前記金属層に接合される。前記半導体素子の前記第１の面と前記第２のバスバーとは同電位である。

Abstract translation: 该半导体器件具有：安装在金属层上的半导体元件; 设置在半导体元件上的第一至第三连接端子; 接合到第一连接端子的第一母线; 以及接合到第二连接端子的第二母线。 半导体元件接合到金属层，第一至第三连接端子设置在半导体元件的上表面上。 第一母线的一端接合到第一连接端子，第一母线的另一端是输出部，第二母线的一端接合到第二连接端子，第二母线的另一端 母线与金属层接合。 半导体元件和第二母线的第一表面处于相同的电位。

公开(公告)号：WO2016124249A1

公开(公告)日：2016-08-11

申请号：PCT/EP2015/052531

申请日：2015-02-06

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BEH, Sok Gek ,  BOON, Mei See ,  WONG, Wing Yew ,  PEE, Hui Ying

IPC: H01L23/495 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L23/4951 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: A leadframe (1), comprising a first part (1a) and a second part (1b), wherein the first part (1a) and the second part (1b) are separated from each other,and the first part (1a) and the second part (1b) each comprise at least one anchoring hole (3). The first part (1a) comprises a mounting area (2), the second part (1b) comprises an edge line facing the first part (1a) which is curved, and the first part (1a) comprises a first portion (A) having a maximum width (A1), a second portion (B) having a maximum width (B1) and a third portion (C) having a maximum width (C1), wherein the mounting area (2) is arranged at the third portion (C), and wherein the third portion (C) follows the second portion (B) and the second portion (B) follows the first portion (A) in a direction of a longitudinal extend (L) of the first part (1a) such that the third portion(C) faces the second part (1b). The widths (A1, B1, C1) of the first, the second and the third portion (A, B, C) extend in a direction perpendicular to the longitudinal extend (L) of the first part (1a),and the maximum width (B1) of the second portion (B) is smaller than the maximum width (A1) of the first portion (A) and smaller than the maximum width (C1) of the third portion (C), and edge lines of the first (A) and the third portion (C) are non-parallel to each other, as seen in a top view of the first part (1a).

Abstract translation: 一种引线框架（1），包括第一部分（1a）和第二部分（1b），其中第一部分（1a）和第二部分（1b）彼此分离，并且第一部分（1a）和 第二部分（1b）各自包括至少一个锚定孔（3）。 所述第一部分（1a）包括安装区域（2），所述第二部分（1b）包括面向所述第一部分（1a）的弯曲的边缘线，并且所述第一部分（1a）包括第一部分（A） 最大宽度（A1），具有最大宽度（B1）的第二部分（B）和具有最大宽度（C1）的第三部分（C），其中安装区域（2）布置在第三部分 ），并且其中所述第三部分（C）沿着所述第二部分（B）并且所述第二部分（B）沿所述第一部分（1a）的纵向延伸（L）的方向跟随所述第一部分（A），使得 第三部分（C）面向第二部分（1b）。 第一，第二和第三部分（A，B，C）的宽度（A1，B1，C1）在与第一部分（1a）的纵向延伸（L）垂直的方向上延伸，最大宽度 第二部分（B）的边界线（B1）小于第一部分（A）的最大宽度（A1），小于第三部分（C）的最大宽度（C1） A）和第三部分（C）彼此不平行，如在第一部分（1a）的俯视图中所见。

公开(公告)号：WO2016070274A1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：PCT/CA2015/051134

申请日：2015-11-04

Applicant: SOLANTRO SEMICONDUCTOR CORP.

Inventor： ORR, Raymond Kenneth ,  BACQUE, James Benson ,  HARRIS, Mark Roy

IPC: H01L21/70 ,  H01F17/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/64 ,  H01L27/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/2852 ,  H01F27/29 ,  H01F27/303 ,  H01F2027/2819 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48177 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1711 ,  H01L2924/1715 ,  H01L2924/173 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099

Abstract: The present disclosure relates to non-planar inductive electrical elements in semiconductor package lead frames. A non-planar inductive element is formed from a lead frame in a semiconductor package. The semiconductor package also includes at least one semiconductor die coupled to the lead frame. The non-planar inductive element could be formed by deforming portions of a patterned planar lead frame blank to form the non-planar inductive element in a deformed lead frame blank. The deformed lead frame blank and the at least one semiconductor die could then be packaged into a semiconductor package. A setting tool could be used to deform the lead frame blank. A configurable lead frame blank could be configurable into any of a variety of inductive elements, through interconnection of lead frame segments using wire bonds, for example.

Abstract translation: 本公开涉及半导体封装引线框架中的非平面感应电元件。 非平面感应元件由半导体封装中的引线框形成。 半导体封装还包括耦合到引线框架的至少一个半导体管芯。 可以通过使图案化的平面引线框架坯件的部分变形以在变形的引线框架坯件中形成非平面感应元件来形成非平面感应元件。 然后可以将变形的引线框架坯件和至少一个半导体管芯封装成半导体封装。 可以使用设置工具使引线框架空白变形。 例如，通过使用引线键的引线框架段的互连，可配置的引线框架空白可以被配置成各种电感元件中的任何一个。

公开(公告)号：WO2014164270A1

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：PCT/US2014/021614

申请日：2014-03-07

Applicant: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED

Inventor： YACH, Randy ,  DIX, Gregory ,  LEE, Thomas, Youbok ,  QUIQUEMPOIX, Vincent

IPC: H04L25/02 ,  H01L25/16 ,  H01L25/065

CPC classification number: G05F3/08 ,  H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/3011 ,  H02M3/33523 ,  H04L25/0266 ,  H04L25/4902 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: High voltage rated isolation capacitors are formed on a face of a primary integrated circuit die. The isolation capacitors AC couple the primary integrated circuit in a first voltage domain to a second integrated circuit in a second voltage domain. The isolation capacitors DC isolate the primary integrated circuit from the second integrated circuit die. Isolated power transfer from the first voltage domain to the second voltage domain is provided through the high voltage rated isolation capacitors with an AC oscillator or PWM generator. The AC oscillator voltage amplitude may be increased for an increase in power through the high voltage rated isolation capacitors, and a larger value capacitor in the second voltage domain may provide for peak current demand from circuits in the second voltage domain.

Abstract translation: 在一次集成电路管芯的表面上形成高压额定绝缘电容器。 隔离电容器AC将第一电压域中的初级集成电路耦合到第二电压域中的第二集成电路。 隔离电容器将主集成电路与第二集成电路管芯隔离。 通过具有交流振荡器或PWM发生器的高压额定绝缘电容提供从第一电压域到第二电压域的隔离电源传输。 通过高压额定隔离电容器可以增加交流振荡器电压幅度以增加功率，并且第二电压域中的较大值的电容器可以提供来自第二电压域中的电路的峰值电流需求。

公开(公告)号：WO2013075108A1

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：PCT/US2012/065873

申请日：2012-11-19

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

Inventor： LEE, Han, Meng ,  LIM, Wei Fen, Sueann ,  CHUA, Chen, Seong ,  OOI, Kooi, Choon

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: Disclosed are a leadframe (101, 102), a device package (400), and a method of construction configured to attain a thin profile and improved thermal performance. Leadframes of this invention include a raised die attachment pad (102) arrange above distal ends of leadframe leads (101). A package (400) will further include a die (401) electrically coupled with an underside surface of the raised die attachment pad (102), in one example, using ball bonds (402), the whole sealed in an encapsulant (405) that exposes a bottom portion (401b) of the die (401) and a portion of a lead (1 11). Two leadframe stacks of such packages are also disclosed as are methods of manufacture.

Abstract translation: 公开了引线框架（101,102），器件封装（400）以及构造成实现薄型材和改进的热性能的构造方法。 本发明的引线框架包括布置在引线框引线（101）的远端上方的凸起焊盘附接焊盘（102）。 在一个示例中，包装（400）将进一步包括与凸起的芯片附接焊盘（102）的下表面电连接的管芯（401），其中使用球形焊接（402），整体密封在密封剂（405）中 露出模具（401）的底部（401b）和引线（1111）的一部分。 还公开了这种包装的两个引线框架堆叠，如制造方法。

公开(公告)号：WO2010131706A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：PCT/JP2010/058101

申请日：2010-05-13

Applicant: ローム株式会社 ,  古賀 明宏 ,  永原 斗一

Inventor： 古賀　明宏 ,  永原　斗一

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 樹脂パッケージと、第１および第２のパッドを表面に有する半導体チップと、一方面に前記半導体チップの裏面が接合され、反対側の他方面が、前記第１のパッドと外部との電気接続のための第１のパッド接続端子および前記半導体チップの裏面と外部との電気接続のための裏面接続端子として互いに分離して、前記樹脂パッケージの底面から部分的に露出するリード一体型アイランドと、一方面が、前記第２のパッドとワイヤにより接続され、反対側の他方面が、前記第２のパッドと外部との電気接続のための第２のパッド接続端子として、前記樹脂パッケージの底面から露出するリードとを含み、前記半導体チップは、前記第１のパッド接続端子側に片寄った位置に配置され、前記第１のパッドと前記リード一体型アイランドの前記一方面とがワイヤにより接続されている半導体装置。

Abstract translation: 半导体器件包括：塑料封装; 半导体芯片，其表面上具有第一和第二焊盘; 具有一侧的半导体芯片的背面被接合的引线组合型岛和作为第一焊盘连接端子和背面连接端子被分离的另一个相对侧，并且从塑料的底面部分露出 封装，用于将第一焊盘电连接到外部的第一焊盘连接端子，用于将半导体芯片的背面电连接到外部的背面连接端子; 以及引线，其一侧通过线连接到第二焊盘，而另一个相对侧从塑料封装的底面暴露为第二焊盘连接端子，用于将第二焊盘电连接到外部。 在半导体器件中，半导体芯片设置在朝向第一焊盘连接端子侧移位的位置。 第一焊盘和引线组合型岛的一侧通过导线彼此连接。

公开(公告)号：WO2010099673A1

公开(公告)日：2010-09-10

申请号：PCT/CN2009/072030

申请日：2009-05-27

Applicant: KAIXIN INC. ,  LI, Tung Lok

Inventor： LI, Tung Lok

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/00012

Abstract: A leadless integrated circuit package (300, 600, 800, 900, 1000) comprising an IC chip (304, 404, 504, 604, 704, 804, 904a, 904b) mounted on a metal lead frame and a plurality of electrical contacts electrically coupled to the IC chip (304, 404, 504, 604, 704, 804, 904a, 904b). The IC chip (304, 404, 504, 604, 704, 804, 904a, 904b), the electrical contacts, and a portion of the metal lead frame are covered with an encapsulation compound (308, 508, 608, 708, 1008), with portions of the electrical contacts protruding from a bottom surface of the encapsulation.

Abstract translation: 一种无引线集成电路封装（300,600,800,900,1000），包括安装在金属引线框架上的IC芯片（304,404,504,604,704,804,904a，904b）和多个电接触件 耦合到IC芯片（304,404,504,604,704,804,904a，904b）。 IC芯片（304,404,504,604,704,804,904a，904b），电触点和金属引线框架的一部分被封装化合物（308,508,608,708,1008）覆盖， 电触点的一部分从封装的底表面突出。

公开(公告)号：WO2009072096A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/IE2008/000117

申请日：2008-12-03

Applicant: ANALOG DEVICES INC. ,  GRIFFIN, Garrett

Inventor： GRIFFIN, Garrett

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/293 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A semiconductor device comprising a leadframe (4) with a carrier pad (3) bonded thereto, and a die (2) bonded to the carrier pad (3) to form a bonded assembly (5) which is encapsulated in a housing (7) with leads (8) of the leadframe (4) extending therefrom is formed by initially bonding the carrier pad (3) which is pre-coated with a thermosetting first adhesive (20) to the leadframe (4). The first adhesive (20) is raised to its thermosetting cure temperature for bonding the carrier pad (3) to the leadframe (4) by heating the leadframe (4) to a temperature just above the thermosetting cure temperature of the first adhesive (20). A thermosetting second adhesive (22) which is liquid at room temperature is applied to a second major surface (19) of the carrier pad (3), and the die (2) is placed on the second adhesive (22) and aligned with the leadframe (4). The second adhesive (22) is raised to its thermosetting cure temperature to bond the die (2) to the carrier pad (3), and in turn form a bonded assembly (5). Bond wires (15) are electrically coupled to contact pads (14) of the die (2) and leads (8) of the leadframe (4) and the bonded assembly (5) is then encapsulated in the encapsulating housing (7).

Abstract translation: 一种半导体器件，包括具有结合到其上的载体焊盘（3）的引线框架（4）和结合到载体焊盘（3）的模具（2），以形成封装在壳体（7）中的接合组件（5） 通过将预先涂有热固性第一粘合剂（20）的载体垫（3）初始地接合到引线框架（4）上，形成从其延伸的引线框架（4）的引线（8）。 将第一粘合剂（20）升高到其热固化固化温度，以通过将引线框架（4）加热到刚好高于第一粘合剂（20）的热固化固化温度的温度将载体垫（3）结合到引线框架（4） 。 在室温下为液体的热固性第二粘合剂（22）被施加到载体垫（3）的第二主表面（19），并且模具（2）被放置在第二粘合剂（22）上并与 引线框架（4）。 将第二粘合剂（22）升高到其热固化固化温度以将模具（2）粘合到载体垫（3）上，并且随后形成粘合组件（5）。 接合线（15）电耦合到管芯（2）的接触焊盘（14）并且引线框架（4）的引线（8）和接合组件（5）然后封装在封装壳体（7）中。

公开(公告)号：WO2009020061A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/JP2008/063849

申请日：2008-08-01

Applicant: ローム株式会社 ,  吉持 賢一

Inventor： 吉持 賢一

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/33 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/39 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L25/072 ,  H01L25/074 ,  H01L25/117 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K7/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 　モジュール（１）は、第１の機能素子（２）および第２の機能素子（３）を備える。第１の機能素子（２）は、ベース電極、エミッタ電極およびコレクタ電極を有している。第２の機能素子（３）は、少なくとも１つの電極を有している。モジュール（１）は、さらに、導電性のフレーム（４）を備える。第１の機能素子（２）におけるベース電極、エミッタ電極、コレクタ電極のうちのいずれか１つの電極がフレーム（４）に直接接続されている。また、第２の機能素子（３）の上記少なくとも１つの電極もフレーム（４）に直接接続されている。フレーム（４）の一部は、外部接続用の端子とされている。

Abstract translation: 公开了一种包括第一功能装置（2）和第二功能装置（3）的模块（1）。 第一功能器件（2）具有基极，发射极和集电极。 第二功能元件（3）具有至少一个电极。 模块（1）还包括导电框架（4）。 第一功能器件（2）的基极，发射电极和集电极之一直接连接到框架（4）。 第二功能装置（3）的至少一个电极也直接连接到框架（4）。 框架（4）的一部分用作外部连接的端子。

公开(公告)号：WO2007130643B1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：PCT/US2007010950

申请日：2007-05-04

Applicant: INT RECTIFIER CORP ,  HAUENSTEIN HENNING M ,  MARCINKOWSKI JACK ,  LIN HENY

Inventor： HAUENSTEIN HENNING M ,  MARCINKOWSKI JACK ,  LIN HENY

IPC: H01L23/24

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/049 ,  H01L23/4951 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A high voltage semiconductor module has a leadframe with spaced pads which is connected to a heat sink plate by a curable insulation layer on the top of the plate. Semiconductor die may be soldered to the leadframe pads before or after assembly to the plate. The insulation layer may be a curable epoxy or a B stage IMS plate.

Abstract translation: 高压半导体模块具有带有间隔垫的引线框架，该引线框架通过板顶部的可固化绝缘层连接到散热板。 半导体管芯可以在组装到板之前或之后焊接到引线框焊盘。 绝缘层可以是可固化环氧树脂或B阶段IMS板。