公开(公告)号：WO2011004706A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：PCT/JP2010/060622

申请日：2010-06-23

Applicant: 東レ株式会社 ,  藤丸浩一 ,  野中敏央 ,  龍田佳子

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央 ,  龍田佳子

IPC: C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　保存性と接続信頼性の両方の特性に優れた接着組成物として、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化促進剤粒子および（ｄ）無機粒子を含有し、（ｂ）エポキシ化合物１００重量部に対し、（ａ）有機溶剤可溶性ポリイミドの含有量が１５～９０重量部、（ｃ）硬化促進剤粒子の含有量が０．１～５０重量部であり、（ｄ）無機粒子の含有量が（ａ）～（ｄ）全量に対して３０重量％以上、８０重量％以下である接着組成物を提供する。

Abstract translation: 提供具有优异的保存性和良好的连接可靠性的粘合剂组合物。 粘合剂组合物包含（a）可溶于有机溶剂的聚酰亚胺，（b）环氧化合物，（c）固化促进剂颗粒和（d）无机颗粒，有机溶剂可溶性聚酰亚胺（a） 和固化促进剂颗粒（c）相对于100重量份环氧化合物（b）分别为15〜90重量份和0.1-50重量份，无机颗粒（d）的含量为 （a）〜（d）的总量的30〜80重量％。

公开(公告)号：WO2015080098A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/JP2014/081097

申请日：2014-11-25

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 金森大典 ,  小田拓郎 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08L21/00 ,  C08L79/08 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  C09D179/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本発明の目的は、硬化物の線膨張係数が十分に小さく、且つ製膜した半硬化膜の膜厚方向の無機粒子の分布が均一である半導体用樹脂組成物を得ることである。本発明は（ａ）エポキシ化合物、（ｂ）無機粒子、（ｃ）ポリイミドおよび（ｄ）溶剤を含有する半導体用樹脂組成物であって、前記半導体用樹脂組成物の全重量から前記（ｄ）溶剤の重量を除いた全固形分の重量のうち、前記（ｂ）無機粒子の割合が６０重量％以上９２重量％以下であり、さらに（ｅ）ゴム粒子を含有することを特徴とする半導体用樹脂組成物。

Abstract translation: 本发明的目的是获得具有足够低的固化产物的线膨胀系数以及无机颗粒沿所制备的半固化膜的膜厚方向的均匀分布的半导体树脂组合物。 包含（a）环氧化合物，（b）无机颗粒，（c）聚酰亚胺和（d）溶剂）的半导体树脂组合物的特征在于还含有（e）橡胶颗粒和（ b）由半导体树脂组合物的总重量减去（d）溶剂的重量而得到的总固体成分重量为60-92wt％的无机颗粒。

公开(公告)号：WO2014103637A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/JP2013/082559

申请日：2013-12-04

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L93/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2479/083 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、半導体チップを回路基板等に実装する際に用いられる接着剤に関するものであり、本発明が解決しようとする課題は、保存安定性と接続信頼性の両方の特性に優れた接着剤を提供することであり、上記課題を解決するための手段は、（ａ）ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物および（ｃ）酸変性ロジンを含有する接着剤である。

Abstract translation: 本发明涉及可用于将半导体芯片安装在电路板等上的粘合剂。 本发明解决了提供具有优异的储存稳定性和优异的连接可靠性的粘合剂的问题。 解决问题的手段是粘合剂，其包含（a）聚酰亚胺，（b）环氧化合物和（c）酸改性松香。

公开(公告)号：WO2015107990A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：PCT/JP2015/050483

申请日：2015-01-09

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 小田拓郎 ,  金森大典 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G73/106 ,  C08G2170/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C08L1/00 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0498 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本発明は、クラックが形成された状態での強度に優れた接着組成物を提供するものであり、（Ａ）ポリイミド、（Ｂ）多官能エポキシ化合物、（Ｃ）エポキシ硬化剤および（Ｄ）無機粒子を含有し、不揮発性有機成分中における前記（Ａ）ポリイミドの割合が３．０重量％以上３０重量％以下、不揮発性有機成分中における前記（Ｃ）エポキシ硬化剤の割合が０．５重量％以上１０重量％以下であり、かつ不揮発性有機成分の総グラム数をＴ、不揮発性有機成分中のエポキシ基のモル数をＭとして、Ｔ／Ｍが４００以上８０００以下であることを特徴とする接着組成物である。

Abstract translation: 本发明提供一种具有优异的破裂强度的粘合剂组合物，其特征在于含有聚酰亚胺（A），多官能环氧化合物（B），环氧固化剂（C）和无机颗粒（D） ），非挥发性有机成分中的聚酰亚胺（A）的比例为3.0重量％〜30重量％，非挥发性有机成分中的环氧固化剂（C）的比例为0.5重量％〜10重量％，T / M为400〜8000，其中T为非挥发性有机成分的总数，M为非挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数。

公开(公告)号：WO2013179943A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2013/064036

申请日：2013-05-21

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 松村和行 ,  藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L63/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2431/006 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27831 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

Abstract: 軟質フィルム上にアルカリ可溶性接着剤フィルムが形成されたバンプ電極付き半導体装置製造用接着剤シートにより、バンプ電極に損傷を与えることなくバンプ電極が露出可能であり、さらにその後、アルカリ水溶液を用いてバンプトップ上の接着剤をウェットエッチングすることにより、バンプトップ上に接着剤が存在しない状態にすることができ、フリップチップ実装後に接続信頼性の優れる半導体装置を製造することが可能になる。

Abstract translation: 可以通过使用用于制造具有凸块电极的半导体器件的粘合片，暴露凸起电极而不损坏凸起电极，所述片材具有形成在软膜上的碱溶性粘合剂膜。 此外，由于随后使用碱水溶液并且在凸块顶部上湿式蚀刻粘合剂，可以实现在凸块顶部上不存在粘合剂的状态，并且在倒装芯片安装之后具有优异的连接可靠性的半导体器件 生产。

公开(公告)号：WO2014199843A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：PCT/JP2014/064395

申请日：2014-05-30

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 榛葉陽一 ,  松村和行 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  B29C41/12 ,  C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08K5/07 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29C41/02 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/07 ,  C08K9/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2021/603 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033 ,  C08L63/00

Abstract: 面に平行な方向へ動的せん断ひずみを加えたときの応力測定において、温度８０℃、周波数０．５Ｈｚで、ひずみの振幅が膜厚の１０％のときの損失正接と、該振幅が０．１％のときの損失正接の差が１以上である樹脂シート。本発明の樹脂シートを用いることにより、樹脂シート中に気泡やクラックの発生が少なく、接続信頼性に優れた半導体装置を提供できる。また、本発明の樹脂組成物は保存中の凝集物の発生が少ない。また、樹脂組成物をシート状に成形した樹脂シートは平坦性が良好である。また、その硬化物は接続信頼性の高い回路基板あるいは半導体装置を提供できる。

Abstract translation: 提供一种树脂片，在80℃，频率为0.5Hz的温度下，在平行于表面的方向施加动态剪切应变时进行的应力测量期间，在损耗角正切之间的差为1以上， 应变振幅为薄膜厚度的10％，而振幅为0.1％时。 通过使用该树脂片，可以提供不会在树脂片中产生气泡或裂纹的半导体器件，并且具有优异的连接可靠性。 储存期间该树脂组合物中附聚物的发生是最小的。 形成为片状的树脂组合物的树脂片具有良好的平整度。 固化产品可以提供具有异常连接可靠性的电路板或半导体器件。

公开(公告)号：WO2014007116A1

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：PCT/JP2013/067459

申请日：2013-06-26

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 片山昌也 ,  仁王宏之 ,  野中敏央

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09J7/02 ,  B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B43/003 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/068 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442

Abstract: 支持フィルム（ａ）上に個片化された接着剤層（ｂ）を有する接着剤シートの製造方法であって、 工程Ａ：支持フィルム（ａ）、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）をこの順に有する接着剤フィルムを、局所的なハーフカットにより、接着剤層（ｂ）およびカバーフィルム（ｃ）のみを局所的に切断する工程、 工程Ｂ：前記接着剤フィルムの不要部のカバーフィルム（ｃ）のみを剥離する工程、 工程Ｃ：前記接着剤フィルムのカバーフィルム（ｃ）側に、粘着テープを貼り付ける工程、 工程Ｄ：前記接着剤フィルムの不要部の接着剤層（ｂ）および目的部のカバーフィルム（ｃ）を、粘着テープとともに剥離する工程、 をこの順で有する個片化された接着剤層を有する接着剤シートの製造方法。 特定の位置に個片化した接着剤を配置した接着剤シートを製造する方法および接着剤シートの製造装置を提供する。

Abstract translation: 一种粘合片的制造方法，其特征在于，在支撑膜（a）上，分成单独的片的粘合剂层（b），依次包括：对包含支持膜（a）的粘合剂膜进行处理的工序（A） ，粘合剂层（b）和覆盖膜（c），以局部半切，仅局部切割粘合剂层（b）和覆盖膜（c）; 用于仅剥离粘合剂膜的覆盖膜（c）的不必要部分的步骤（B）; 步骤（C），用于将粘合带施加到粘合膜的覆盖膜（c）侧; 以及用于将粘合剂膜的粘合剂层（b）的不必要部分和其覆盖膜（c）的目标部分与粘合带一起剥离的步骤（D）。 此外，本发明提供了一种粘合片的制造方法，其中粘合剂的各个片段被布置在指定位置; 以及粘合片的制造装置。

公开(公告)号：WO2013133015A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：PCT/JP2013/054096

申请日：2013-02-20

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 朝日昇 ,  野中敏央 ,  新関彰一

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/0046 ,  B32B38/004 ,  B32B2307/202 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　バンプを有する半導体チップを、該バンプに対応した電極を有する基板に、熱硬化性接着剤層を介してはんだ接続する半導体装置の製造方法であって：（Ａ）半導体チップのバンプを有する面に、あらかじめ熱硬化性接着剤層を形成する工程、（Ｂ）熱硬化性接着剤層が形成された半導体チップの熱硬化性接着剤層側の面と基板とを合わせて、ヒートツールを用いて仮圧着し、仮圧着積層体を得る工程、（Ｃ）該ヒートツールと該仮圧着積層体の半導体チップ側の面との間に、熱伝導率１００Ｗ／ｍＫ以上の保護フィルムを介在させ、ヒートツールを用いて、半導体チップと基板との間のはんだを溶融させると同時に熱硬化性接着剤層を硬化させる工程、をこの順に有する半導体装置の製造方法。樹脂がはんだバンプと電極パッドとの間に挟まることなく、良好な接続が得られる半導体装置の製造方法を提供する。

Abstract translation: 提供一种用于制造半导体器件的方法，其中焊料将具有经过加热硬化的接合剂层的凸块的半导体芯片连接到具有对应于所述凸块的电极的基板，所述半导体器件依次包括：（A） 预先在具有半导体芯片的凸块的表面上的热硬化接合层; （B）将形成有加热硬化的粘合剂层的半导体芯片的加热硬化的粘合剂层侧的表面与基板进行匹配的工序，通过使用热封进行预结合，得到预粘合 层; 和（C）在热封和预接合层的半导体芯片侧的表面之间放置热导率为至少100W / mK的保护膜，并使用热封来硬化热硬化的粘合剂层 同时熔化半导体芯片和衬底之间的焊料。 制造半导体器件的方法是获得良好的连接，而不会在焊料凸块之间夹持树脂，并且提供电极焊盘。

公开(公告)号：WO2013080708A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：PCT/JP2012/077430

申请日：2012-10-24

Applicant: 東レ株式会社

Inventor： 榛葉陽一 ,  藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/188 ,  C08G59/24 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/10 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00

Abstract: 　（ａ）エポキシ化合物、（ｂ）マイクロカプセル型硬化促進剤ならびに（ｃ）表面が不飽和二重結合を有する化合物で修飾されている無機粒子を含有する樹脂組成物により、保存安定性と接続信頼性の両方の特性に優れた樹脂組成物を提供する。

Abstract translation: 提供具有高储存稳定性和高界面可靠性的树脂组合物，所述树脂组合物包含：（a）环氧化合物; （b）微胶囊型硬化促进剂; 和（c）用具有不饱和双键的化合物表面改性的无机颗粒。

公开(公告)号：WO2012073851A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/JP2011/077305

申请日：2011-11-28

Applicant: 東レ株式会社 ,  嶋田彰 ,  榛葉陽一 ,  野中敏央

Inventor： 嶋田彰 ,  榛葉陽一 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/10 ,  H01L23/36

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G77/14 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L101/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  C08L79/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明は、熱伝導性フィラーの分散性を制御し、高い熱伝導性と密着性に優れた接着剤組成物を提供することを目的としてなされたものであり、その構成は、 （Ａ）可溶性ポリイミド、（Ｂ）エポキシ樹脂、および（Ｃ）熱伝導性フィラーを含有する接着剤組成物であって、（Ａ）可溶性ポリイミドが下記一般式（１）で示す構造をジアミンに由来する成分として含有し、接着剤組成物における（Ｃ）熱伝導性フィラーの含有量が６０ｖｏｌ．％以上である接着剤組成物である。 （一般式（１）中、Ｘは１以上１０以下の整数、ｎは１以上２０以下の整数を示す。）

Abstract translation: 本发明的目的是提供具有高导热性和优异粘合性的粘合剂组合物，并且其中控制导热填料的分散性。 粘合剂组合物构成为含有（A）可溶性聚酰亚胺，（B）环氧树脂和（C）导热性填料。 粘合剂组合物的特征在于，可溶性聚酰亚胺（A）含有作为源自二胺的成分的通式（1）表示的结构，粘合剂组合物中所含的导热性填料（C）的量不小于 60％（体积）。 （通式（1）中，X表示1〜10的整数，n表示1〜20的整数）。