公开(公告)号：WO2016096025A1

公开(公告)日：2016-06-23

申请号：PCT/EP2014/078585

申请日：2014-12-18

Applicant: EV GROUP E. THALLNER GMBH

Inventor： FEHKÜHRER, Andreas

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/18 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68 ,  B32B37/10 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L24/80 ,  B32B37/0046 ,  B32B38/1841 ,  B32B38/1858 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/187 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L24/08 ,  H01L24/74 ,  H01L24/75 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2224/0224 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0382 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/08121 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75705 ,  H01L2224/75724 ,  H01L2224/75725 ,  H01L2224/75734 ,  H01L2224/75735 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80011 ,  H01L2224/8002 ,  H01L2224/80047 ,  H01L2224/80051 ,  H01L2224/80093 ,  H01L2224/80099 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80209 ,  H01L2224/80213 ,  H01L2224/80801 ,  H01L2224/80894 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2221/68304

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden eines ersten Substrats (4) mit einem zweiten Substrat (4'), wobei das erste Substrat (4) und/oder das zweite Substrat (4') vor dem Bonden gedünnt ist/wird. Die Substrate (4, 4') können Wafer, Halbleitersubstrate, metallische Substrate, mineralische Substrate, insbesondere Saphirsubstrate, Glassubstrate oder Polymersubstrate sein. Das erste Substrat (4) und/oder das zweite Substrat (4') werden zum Dünnen und/oder Bonden auf einem auf einer Trägeroberfläche (3o, 3o') eines, insbesondere einen ringförmigen Rahmen (2) aufweisenden, Trägers (3, 3') fixiert. Das erste Substrat (4) und das zweite Substrat (4') werden vor dem Bonden an Hand von korrespondierenden Ausrichtungsmarkierungen der Substrate (4, 4') zueinander ausgerichtet und anschließend, insbesondere magnetisch, vorfixiert. Substratfixierungen weisen jeweils eine Substratfixierfläche (9) zur Fixierung jeweils eines Substrats (4, 4') und jeweils eine die Substratfixierfläche (9) umgebende Trägerfixierfläche (8) oder Trägerfixierbereich zur gegenseitigen Fixierung der Substratfixierungen auf, wobei insbesondere die Trägerfixierfläche (8) oder der Trägerfixierbereich magnetisiert oder magnetisierbar ist, oder alternativ die Substratfixierungen mittels eines Klebers, über Klemmen, über ein Stecksystem oder elektrostatisch miteinander fixierbar sind.

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于与第二衬底（4“），其中，所述第一基板（4）和/或所述第二衬底（4”）在接合之前薄化接合第一基底（4）/是。 基板（4，4“）的晶片，半导体衬底，金属基材，矿物基底，特别是蓝宝石基板，玻璃基板或聚合物基板可以是。 在第一基板（4）和/或第二基底（4“）是在支撑表面上的研磨和/或键合（10-30，10-30的”）的，特别是环形框架（2），其具有，载流子（3,3 “）固定。 在第一基板（4）和第二衬底（4“）（相当于基板4的对准标记的，4）在粘接之前手”彼此，然后，特别是磁性，预置对准。 基板注视各自具有Substratfixierfläche（9），用于在每种情况下固定在一个基板（4,4“），每一个所述Substratfixierfläche（9）周围Trägerfixierfläche（8）或Trägerfixierbereich用于基板注视相互固定，其中特别地Trägerfixierfläche（8）或 Trägerfixierbereich磁化或可磁化，或者可替换地，衬底注视通过粘合剂的方式固定在一起，通过端子，连接器系统或静电。

公开(公告)号：WO2013161891A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：PCT/JP2013/062100

申请日：2013-04-24

Applicant: 須賀 唯知 ,  ボンドテック株式会社

Inventor： 須賀　唯知 ,  山内　朗

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L25/0652 ,  B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B23K37/0408 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/6836 ,  H01L22/10 ,  H01L23/10 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/74 ,  H01L24/742 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/03845 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06134 ,  H01L2224/0615 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/09181 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14134 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27009 ,  H01L2224/2755 ,  H01L2224/27823 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/27845 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/75502 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75802 ,  H01L2224/75804 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/8001 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/8013 ,  H01L2224/80132 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80201 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/8022 ,  H01L2224/8023 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/8083 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/8101 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8322 ,  H01L2224/8323 ,  H01L2224/83234 ,  H01L2224/83355 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】接合界面に樹脂などの望ましくない残存物を残さないようにして、チップとウエハとの間又は積層された複数のチップ間の電気的接続を確立し機械的強度を上げる、ウエハ上にチップを効率よく接合する技術を提供すること。 【解決手段】金属領域を有するチップ側接合面を有する複数のチップを、複数の接合部を有する基板に接合する方法が、チップ側接合面の金属領域を、表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ１）と、基板の接合部を表面活性化処理し、かつ親水化処理するステップ（Ｓ２）と、表面活性化処理されかつ親水化処理された複数のチップを、それぞれ、チップの金属領域が基板の接合部に接触するように、表面活性化処理されかつ親水化処理された基板の対応する接合部上に取り付けるステップ（Ｓ３）と、基板と基板上に取り付けられた複数のチップとを含む構造体を加熱するステップ（Ｓ４）とを備える。

Abstract translation: [问题]提供一种用于将晶片高效地接合到晶片而不在接合界面上留下不需要的残留物（例如树脂）的技术，建立芯片和晶片之间或多个分层芯片之间的电连接并增加机械强度。 [解决方案]本发明的用于将包含金属区域的芯片侧接合表面的多个芯片接合到包括多个接合部分的基板的本发明的方法具有以下步骤：（S1）其中芯片的金属区域 接合表面进行表面活化处理和亲水化处理; 步骤（S2），其中对所述基板的接合部进行表面活化处理和亲水化处理; 已经进行表面活化处理和亲水化处理的多个芯片中的每一个被附着到已进行了表面活化处理和亲水化处理的基板上的相应接合部分的步骤（S3） 处理，使得芯片的金属区域与基板的接合部分接触; 以及步骤（S4），其中包括基板和附接到基板的多个芯片的结构被加热。

公开(公告)号：WO2011099848A3

公开(公告)日：2012-10-26

申请号：PCT/NL2011050089

申请日：2011-02-08

Applicant: TNO ,  DIETZEL ANDREAS HEINRICH ,  VAN DEN BRAND JEROEN

Inventor： DIETZEL ANDREAS HEINRICH ,  VAN DEN BRAND JEROEN

IPC: H01L21/98 ,  G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/95 ,  B81C3/005 ,  B81C99/002 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/68 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/804 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95093 ,  H01L2224/95115 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2224/95123 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95148 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/0001

Abstract: The invention relates to a placement method for placement of a chip component (10) on a flexible substrate (20), comprising: providing a support face (21 ) comprised of the flexible substrate (20) or of a support structure (70) to be aligned with the flexible substrate (20); administering a chip (10) to the support face (21 ); generating with a pressure chamber (60) an air flow in an out of plane orientation relative to the support face (21); and directing the chip (10) to a placement position (30) by means of a directional structure (40) provided on the support face (21 ). In particular the chip (10) is levitated from the support face (21 ) by said air flow or by vibrational contact between the support face (21 ) and the chip (10) induced by said air flow. When the support face (21 ) is comprised by a support structure (70) distinct from the flexible substrate (20), the support face (21 ) is aligned with the flexible substrate (20). Accordingly, air cushion or intermittent contact forces (modulated in time and space using modulated micro-features) can be used to provide local interactions with the micro-part (chip) (10) so as to position micro-parts (10) with reference to micro-features arranged on the flexible substrate (20). The placement method may be applied for self-assembly of chips (10) on the flexible substrate (20), using a reel-to-reel process.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将芯片部件（10）放置在柔性基板（20）上的放置方法，包括：提供由柔性基板（20）或支撑结构（70）组成的支撑面（21）， 与柔性基板（20）对准; 向所述支撑面（21）施加芯片（10）; 用压力室（60）产生相对于支撑面（21）的面外取向的空气流; 以及通过设置在所述支撑面（21）上的定向结构（40）将所述芯片（10）引导到放置位置（30）。 特别地，芯片（10）通过所述空气流从支撑面（21）悬浮，或通过由所述空气流引起的支撑面（21）和芯片（10）之间的振动接触。 当支撑面（21）由与柔性基板（20）不同的支撑结构（70）构成时，支撑面（21）与柔性基板（20）对准。 因此，可以使用气垫或间歇接触力（使用调制的微特征在时间和空间上调制）以提供与微零件（芯片）（10）的局部相互作用，以便以参考方式定位微零件（10） 涉及布置在柔性基板（20）上的微特征。 放置方法可以应用于使用卷到卷工艺在芯片（10）上自组装在柔性基板（20）上。

公开(公告)号：WO2011099848A2

公开(公告)日：2011-08-18

申请号：PCT/NL2011/050089

申请日：2011-02-08

Applicant: NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO ,  DIETZEL, Andreas, Heinrich ,  VAN DEN BRAND, Jeroen

Inventor： DIETZEL, Andreas, Heinrich ,  VAN DEN BRAND, Jeroen

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/60 ,  H05K13/02

CPC classification number: H01L24/95 ,  B81C3/005 ,  B81C99/002 ,  H01L21/67721 ,  H01L21/68 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/80001 ,  H01L2224/80003 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/804 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95093 ,  H01L2224/95115 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2224/95123 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95148 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/0001

Abstract: The invention relates to a placement method for placement of a chip component (10) on a flexible substrate (20), comprising: providing a support face (21) comprised of by the flexible substrate (20) or by a support structure to be aligned with the flexible substrate (20); administering a chip (10) to the support face (21); generating with a pressure chamber (60) an air flow in an out of plane orientation relative to the support face (21); and directing the chip to a placement position (30) by means of a directional structure (40) provided on the support face (21). In particular the chip (10) is levitated from the support face (21) by said air flow or by vibrational contact between the support face (21) and the chip (10) induced by said air flow; and wherein, when the support face is comprised by a support structure distinct from the flexible substrate, the support face is aligned with the flexible substrate. Accordingly, air cushion or intermittent contact forces (modulated in time and space using modulated micro- features) can be used to provide local interactions with the micro-part so as to position micro-parts with reference to micro-features arranged on the flexible substrate.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于将芯片部件（10）放置在柔性基板（20）上的放置方法，包括：提供由柔性基板（20）构成的支撑面（21）或由对准的支撑结构 与所述柔性基板（20）接合; 向所述支撑面（21）施加芯片（10）; 用压力室（60）产生相对于支撑面（21）的面外取向的空气流; 以及通过设置在所述支撑面（21）上的定向结构（40）将所述芯片引导到放置位置（30）。 特别地，芯片（10）通过所述空气流从支撑面（21）悬浮或通过由所述空气流引起的支撑面（21）和芯片（10）之间的振动接触; 并且其中当所述支撑面由与所述柔性基板不同的支撑结构构成时，所述支撑面与所述柔性基板对准。 因此，可以使用气垫或间歇接触力（使用调制的微特征在时间和空间上调制）以提供与微部件的局部相互作用，以便参考布置在柔性基板上的微特征来定位微零件 。