公开(公告)号：CN100380637C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200510070096.X

申请日：2005-05-10

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 下户直典 ,  菊池克 ,  村井秀哉 ,  马场和宏 ,  本多广一 ,  方庆一郎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/205 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种布线板具有底部绝缘膜。底部绝缘膜的厚度为20μm至100μm，并由玻变温度为150℃或更高的耐热树脂组成，所述树脂包含由玻璃或芳族聚酰胺制成的增强纤维，并且在T℃温度下的弹性模数表示为DT(GPa)，且T℃温度下抗断强度表示为HT(MPa)时，具有下述物理性质(1)到(6)，(1)沿厚度方向的热膨胀系数为90ppm/K或以下(2)D23≥5(3)D150≥2.5(4)(D-65/D150)≤3.0(5)H23≥140(6)(H-65/H150)≤2.3。

公开(公告)号：CN101132911A

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200680006518.X

申请日：2006-07-25

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金炳男 ,  高珠恩 ,  宋宪植 ,  安秉寅

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明公开了一种金属层压板及其制备方法，所述金属层压板包括(i)金属层和(ii)层压在所述金属层上的热膨胀系数为19ppm/℃或更小且玻璃化转变温度为350℃或更高的聚酰亚胺树脂层。根据本发明，由于在聚酰亚胺树脂层上无气泡，所以所述金属层压板具有良好的外观。

公开(公告)号：CN101119827A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680005043.2

申请日：2006-02-07

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 瓦希德·古达尔齐 ,  儒利奥·A·阿布达拉 ,  居尔滕·古达尔齐

IPC: B23K31/02

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种减少不同材料的基板之间的应力的方法(80)包括步骤，将焊料(16)施加(82)在第一基板(14)上，在第一基板上回流焊接(84)焊料，以形成覆层基板(30)，在第二基板(42)上施加(85)诸如焊剂或焊料的介质，第二基板具有基本上不同于第一基板的热膨胀系数，将覆层基板安置(86)在第二基板上，并且回流焊接(88)覆层基板和第二基板，由此第一和第二基板之间的基本上不同的热膨胀系数引起的热应力受到了限制，直至温度大致达到低于第一基板上的焊料的固相线温度。

公开(公告)号：CN100349734C

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN02821198.7

申请日：2002-10-24

Applicant: 杜邦三井氟化物有限公司

Inventor： J·C·李 ,  S·康多

IPC: B32B27/02 ,  B32B27/28

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/0021 ,  B29K2027/12 ,  B29K2105/06 ,  B32B5/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/02 ,  B32B37/153 ,  B32B38/145 ,  B32B2305/022 ,  B32B2305/024 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/708 ,  B32B2307/734 ,  B32B2327/12 ,  B32B2457/08 ,  B32B2607/00 ,  C08L27/12 ,  C08L67/03 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/12 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/18

Abstract: 本发明涉及具有各向同性性能的氟聚合物层合体。例如，在一个实施方案中，使多个具有在可熔融加工氟聚合物中以纤维状态取向的液晶聚合物的氟聚合物片材进行层合，尽管每个单一的挤出片材中纤维状LCP沿一个方向取向，仍能以抵偿其取向方向的方式进行层合，由此获得的层合体变得在物理性能上呈各向同性。该层合体还具有低线膨胀系数和低热收缩以及高抗张模量和低介电常数。

公开(公告)号：CN101056758A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038395.3

申请日：2005-10-27

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小野寺稔 ,  吉川淳夫

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/00 ,  B29C65/44

CPC classification number: B32B37/20 ,  B29C65/02 ,  B29C65/18 ,  B29C66/034 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/73111 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/742 ,  B29C66/83221 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/9141 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91931 ,  B29C66/91933 ,  B29C66/91935 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2305/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/3425 ,  B32B15/08 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/734 ,  B32B2311/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31678

Abstract: 以低成本提供一种各向同性、外观、与金属片(4)的粘接力以及尺寸稳定性均优异的覆金属箔层叠体。包括以下两个工序：第1工序：将热塑性液晶聚合物膜和该金属片在加热辊(5，5)之间进行压接；第2工序：以热塑性液晶聚合物膜的熔点以下的加热处理温度，对在第1工序中得到的覆金属箔层叠体进行加热处理，所述热塑性液晶聚合物膜中，热塑性液晶聚合物膜(2)长度方向的热膨胀系数αL在该膜的厚度T、厚度系数β、以及各向异性系数γ的关系中，满足αL＝βT+γ公式，并且，厚度系数β在－0.08～－0.01的范围内，各向异性系数γ相对于该金属片的热膨胀系数αM，在+6～+10的范围内，且该膜的宽度方向的热膨胀系数αT相对于该金属片的热膨胀系数αM，在－2～+3的范围内。

公开(公告)号：CN101023147A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200580030788.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 独立行政法人理化学研究所

Inventor： 竹中康司 ,  高木英典

IPC: C09K3/00 ,  G02B5/18

CPC classification number: G02B1/02 ,  G02B7/008 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种在较宽的温度范围内能够适用、且容易使用的热膨胀抑制剂。本发明采用了包括在至少10℃的温度区域内具有负热膨胀系数的钙钛矿型锰氮化物结晶的热膨胀抑制剂。

公开(公告)号：CN101014890A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200580030111.6

申请日：2005-09-02

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 野中敏央 ,  朝日升 ,  龙田佳子

IPC: G02B6/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02B6/1221 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供一种光布线用树脂组合物，其与电布线板的热膨胀系数的差值小、处理温度相近、光传播损耗小、并且适于与电布线板进行复合化，还提供光电复合布线基板。本发明的光布线用树脂组合物，是具有平均粒径为1nm～100nm的无机填料和树脂，无机填料的折射率nf与树脂的折射率nr的比例nf/nr满足0.8～1.2的树脂组合物，树脂组合物的热膨胀系数为－1×10－5/℃～4×10－5/℃，在－20℃～90℃下的折射率的真实温度依赖性为－1×10－4/℃～1×10－4/℃，在0.6～0.9μm的波长、或者1.2～1.6μm的波长下实质上没有光吸收。

公开(公告)号：CN101014225A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200610128093.1

申请日：2006-09-01

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东伸孝

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种印刷电路板，包括产品部分和衬板。用具有不同材料特性的阻焊层覆盖该衬板的上表面和下表面。

公开(公告)号：CN1326433C

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN02827732.5

申请日：2002-11-21

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： R·K·斯皮尔伯格 ,  T·G·瓦纳 ,  R·J·詹森

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种球栅阵列安装电路(10)，包括一个应力减轻衬底(32)，在衬底的表面(34，36)之间有一些分隔开的导电通路(38)，在其表面上有许多连接焊盘(46，48)。由焊料球形成的焊料连接(26)连接顶面的焊盘和电子元件(12)处的连接焊盘(22)。由焊料球形成的焊料连接(28)连接底面处的焊盘(48)和印制电路板(PCB)(25)处的连接焊盘(24)。这些焊料连接至少吸收由于电子元件和PCB的热膨胀系数之差所引起的应力的一部分。

公开(公告)号：CN1306604C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200310120768.4

申请日：2003-12-03

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  儿岛则章 ,  坂本则明

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/024 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4676 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种具有改进的产品可靠性和高频性能的低分布和重量轻的半导体装置。刚好在电路器件410a和410b的下面配置了多层互连线结构。组成一部分多层互连线结构的夹层绝缘薄膜405由具有范围在1.0到3.7之内的相对电介质常数，和范围在从0.0001到0.02之内的介质损耗正切的一种材料形成。