公开(公告)号：CN104255086A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201480000746.0

申请日：2014-02-26

申请人： 东海神栄电子工业株式会社 ,  斋藤忠芳 ,  株式会社大和屋商会

发明人： 柘植和典 ,  田中义人 ,  秋山浩司 ,  田中清 ,  西尾和义 ,  加藤雄大 ,  村上胜 ,  斋藤忠芳 ,  吉村浩年 ,  井上智 ,  沼仓岩 ,  塚田典明

IPC分类号： H05K3/00 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H01L23/00

CPC分类号： G03F7/2002 ,  G03C1/76 ,  G03C1/95 ,  G03F1/50 ,  G03F7/0012 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11 ,  G03F7/2016 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/203 ,  G03F7/32 ,  G03F7/40 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/287 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/0571 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种基板的制造方法、基板以及掩蔽膜。基板本体(11)的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层(20)，利用紫外线照射该阻焊层(20)，并且调整照射于阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量而使该规定部分成为透明。

公开(公告)号：CN102036475B

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201010508388.8

申请日：2010-10-08

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 佐藤嘉昭

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明提供了一种布线板。该布线板包括：基材；被形成在所述基材的一个表面中并且由第一金属制成的铜图案；以及与该铜图案接触地被形成在铜图案上的并且由第二金属制成第一镍焊接区和第二镍焊接区，该第二金属具有比第一金属更高的电离倾向，其中，当从平视图来看时，在至少与第一镍焊接区重叠的区域周围的铜图案中形成到达基材的凹槽。

公开(公告)号：CN104135814A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201310157708.3

申请日：2013-05-02

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 赖超荣

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/113 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0591

摘要： 一种印刷电路板，包括一基板。所述基板上设置一安装区域，用于安装一QFN封装芯片。所述安装区域周围设置若干用于连接所述QFN封装芯片引脚的引脚焊盘，所述安装区域上设置若干散热过孔，每一散热过孔的周围设置阻焊剂。所述安装区域的其余部分设置铜箔。上述印刷电路板可防止散热过孔在电路板回流焊时会发生漏锡现象。

公开(公告)号：CN102612255B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201110418435.4

申请日：2011-12-14

申请人： 富士通株式会社

发明人： 广岛义之 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  大井誉裕

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/181 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/099

摘要： 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。

公开(公告)号：CN102045939B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200910205487.6

申请日：2009-10-19

申请人： 巨擘科技股份有限公司

发明人： 杨之光

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594

摘要： 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

公开(公告)号：CN103367947A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201210102936.6

申请日：2012-04-10

申请人： 宸鸿科技(厦门)有限公司

发明人： 叶惠林 ,  余晶 ,  罗华 ,  邱宗科 ,  江耀诚 ,  严建斌 ,  吴德发

IPC分类号： H01R12/50 ,  H01R4/04

CPC分类号： H05K1/0213 ,  H05K1/0277 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/099

摘要： 本发明提供一种接合结构，包括第一基板、复数个第一接合垫、第二基板、复数个第二接合垫、异方性导电胶层及至少一凹槽结构。复数个第一接合垫位于第一基板上，第二基板与第一基板部分互相面对配置，复数个第二接合垫各以一面位于第二基板上，并以另一面与位置对应之第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于接合区周边的周边区域，各第一接合垫与各第二接合垫之间设有异方性导电胶层，异方性导电胶层包括复数个导电粒子，周边区域设有至少一凹槽结构，当导电粒子在压合而移动时，凹槽结构可容纳移动至此的导电粒子。如此可减少在接合中导电粒子堆积所引起的短路现象。

公开(公告)号：CN103262669A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201180060594.X

申请日：2011-12-21

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 日根清裕 ,  古泽彰男 ,  森将人

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00

CPC分类号： H05K1/181 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化区域(106)、以及焊料接合区域(105)，焊料强化区域(106)是接合部(109)的侧面区域，并且是含有3wt%以上、8wt%以下的In、且含有88wt%以上的Sn的区域，焊料接合区域(105)是含有Sn-Bi类的焊料材料、并且In在0wt%以上、3wt%以下的区域。

公开(公告)号：CN103229605A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201280003901.5

申请日：2012-05-16

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 伊藤达也 ,  森圣二 ,  林贵广 ,  若园诚 ,  西田智弘

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0213 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09918 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。

公开(公告)号：CN103227263A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201310024378.0

申请日：2013-01-23

申请人： 新光电气工业株式会社

发明人： 中西元 ,  中村敦 ,  松本隆幸

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： H05K1/0201 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/113 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种配线基板，包含：绝缘基板；配线部，形成在所述绝缘基板的一个面上，并具有预定的配线图案；绝缘层，形成在所述配线部上，并使所述配线部的一部分露出以作为端子；散热板，配设在所述绝缘基板的另一面侧；及热传导部，形成在贯穿所述绝缘基板的一个面和另一个面之间的贯穿孔内，并与所述配线部相连。

公开(公告)号：CN102956353A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210249337.7

申请日：2012-07-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 服部和生 ,  藤本力

IPC分类号： H01G2/06 ,  H01G4/30 ,  H01R33/76 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01G4/232 ,  H01G2/065 ,  H01G4/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10015 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性的芯片部件结构体及制造方法。层叠陶瓷电容器(20)是层叠了规定层数的平板状的内部电极(200)的结构。插板(30)具备比层叠陶瓷电容器(20)的外形还宽的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第一表面电极(321、331)，在第二主面上形成有用于与外部电路基板(90)连接的第一背面电极(322、332)。在插板(30)的侧面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有连接导体(343)。在基板(31)的表面上沿着周边部形成有抗蚀剂膜(321A、331A)。