公开(公告)号：CN1890604B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200480036055.2

申请日：2004-11-03

Applicant: 奥博杜卡特股份公司

Inventor： 巴巴克·海德瑞 ,  马奇·贝克

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/20

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/2012 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本发明公开了从具有结构化的表面的模板(10)上向承载可辐射聚合的流体(14)表面层的衬底(12)转移图案的设备和方法。所述设备包括具有相对的表面(104，105)的第一主体部分(101)和第二主体部分(102)、调节所述主体部分之间间隔(115)的装置、在所述结构化的表面面向所述表面层的情况下在所述间隔中以互相平行的接合方式支持所述模板和衬底的支持装置(106)、设计成向所述间隔中发射辐射的辐射源(110)。空腔(115)的第一壁包括被设计成接合所述模板或衬底的柔性膜(113)，并且提供装置(114，116)向所述空腔中存在的介质施加可调节的过压，从而在衬底和模板间的整个接触表面上获得力的均匀分布。

公开(公告)号：CN101831193A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010159954.9

申请日：2004-07-28

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  罗姆股份有限公司 ,  三菱化学株式会社 ,  株式会社日立制作所 ,  先锋公司

Inventor： 矢野浩之 ,  杉山淳司 ,  能木雅也 ,  岩本伸一朗 ,  半田敬信 ,  永井晃 ,  三轮崇夫 ,  竹泽由高 ,  宫寺敏之 ,  栗原隆 ,  松浦徹 ,  小胜负信建 ,  丸野透

IPC: C08L101/00 ,  C08L1/02 ,  C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B27/06 ,  H05K1/03 ,  G02B6/122

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

Abstract: 本发明提供一种纤维增强复合材料，该材料包含具有4～200nm的平均纤维直径的纤维和基质材料，该复合材料在400～700nm的波长处具有60％或大于60％的可见光透射率，所述透光率是基于50μm厚度的换算值。还提供一种纤维增强复合材料，该材料由基质材料和浸渍有该基质材料的纤维聚集体组成，当纤维聚集体的孔区域所对应的亮区域的段长用L表示时，满足L≥4.5μm的段的总长度为总分析长度的30％或低于30％，所述段长L由如下方法得到：将纤维聚集体的扫描电子显微图二进制化得到二进制图像，对由二进制图像形成的单方向行程长度图像进行统计学分析，从而得到段长L。本发明还提供使用由该纤维增强复合材料制成的透明基板的透明多层片、电路板和光波导。

公开(公告)号：CN101806753A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010115681.8

申请日：2010-02-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井原辉一 ,  丰田佳弘

IPC: G01N21/956

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01N21/359 ,  G01N21/94 ,  G01R31/309 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种配线电路板的制造方法。该制造方法包括以下工序：准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路板；将配线电路板配置在支承台上；通过从配线电路板的上侧朝向配线电路板照射光，来检测光被导体图案反射而成的图案反射光、光经由未被导体图案覆盖的绝缘层被支承台反射而成的台反射光、和光被未被导体图案覆盖的绝缘层上存在的异物反射而成的异物反射光，根据图案反射光、台反射光及异物反射光之间的对比度来检查导体图案及异物。在检查导体图案及异物的工序中，台反射光的反射率为30％～70％；异物反射光的反射率为10％以下。

公开(公告)号：CN101738684A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910224843.9

申请日：2009-11-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 程野将行

IPC: G02B6/122 ,  G02B6/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: B32B38/1841 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/105 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/20 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1394 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供一种光电混合基板及其制造方法，该光电混合基板及其制造方法在对准标记上形成了十字状等识别用的凹部的情况下，通过识别装置等能很容易地识别该凹部部分。该光电混合基板具有光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光学元件，在上述光波导路部分(2)的具有透光性的下敷层(21)的表面上形成有光路用的线状的芯(22)、以及在表面具有识别用的凹部(24a)的光学元件定位用的凸状对准标记(24)，上述芯(22)被上敷层(23)覆盖，上述对准标记(24)被具有透光性的树脂薄膜(25)覆盖，上述对准标记(24)的凹部(24a)被形成为充满空气的空心部(A)。

公开(公告)号：CN100590855C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200410068472.7

申请日：2004-06-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔敬世

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/3122 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/045 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  Y10T29/49227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了用于半导体封装的柔性衬底，制造该柔性衬底的方法，和包括该柔性衬底的半导体封装。电路图形形成区域形成在带有凹形的绝缘衬底中，使得该电路图形形成区域位于所述绝缘衬底的表面，并且由金属材料形成的电路图形形成在电路图形形成区域中。镀覆部分覆盖所述电路图形的上表面的第一部分。阻焊剂覆盖所述电路图形的所述上表面的第二部分。

公开(公告)号：CN101600297A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200910146639.X

申请日：2009-06-03

Applicant: 江国庆

Inventor： 江国庆

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  B82Y10/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329

Abstract: 本发明提供一多层印刷电路板，具有至少一内层印刷电路图案及一外层印刷电路图案，经由一绝缘层而迭层于一基板上且通过绝缘层中的盲孔而彼此电性联接。绝缘层包含不溶于氧化剂的树脂及分散于树脂中的无机粉末。无机粉末可溶于氧化剂。其中至少一电路图案由非金属材料所形成且得以电性联接。

公开(公告)号：CN101483143A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200810092681.3

申请日：2008-04-21

Applicant: 赛科隆股份有限公司

Inventor： 朴泌奎

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  B23K3/06

CPC classification number: H05K3/3478 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种用于形成焊料凸点的模板包括在其上表面部形成有多个腔室的透明基底、以及形成在该透明基底的下表面的反光层及保护层。当喷嘴与该模板紧密接触以将软焊料注入该腔室，可利用该反光层及保护层来防止该模板的损伤，由此可延长该模板的使用寿命。可通过分析从该光反射层反射的光而方便地对该形成在腔室中的焊料凸点进行检测处理。

公开(公告)号：CN101425297A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810169024.4

申请日：2008-10-14

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： D·W·霍格

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G11B5/486 ,  H05K3/048 ,  H05K3/06 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0551 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种用于磁盘驱动器的弯曲电路的制作方法，该磁盘驱动器包括磁盘、在所述磁盘上方径向致动的磁头以及控制电路。该弯曲电路用来电耦连磁头到控制电路并且包括衬底。被施加在衬底的第一侧的电涂层被蚀刻以形成第一电引线。衬底的第一侧被射线照射以致第一电引线遮掩通过衬底的射线以防止对施加在衬底的第二侧的光致抗蚀剂进行固化，从而在衬底的第二侧上形成未固化的光致抗蚀剂和固化的光致抗蚀剂。未固化的光致抗蚀剂被从衬底的第二侧去除以形成沟槽，以及该沟槽被导电材料填充以形成第二电引线。

公开(公告)号：CN101395975A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007249.3

申请日：2007-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樱井大辅 ,  八木能彦

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01L24/06 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/11554 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0514 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。

公开(公告)号：CN100430172C

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200380104533.4

申请日：2003-12-01

Applicant: 莱卡地球系统公开股份有限公司

Inventor： 斯特凡尼·罗索波洛斯 ,  伊雷妮·韦勒塔斯 ,  雷蒙德·克拉维尔

IPC: B23K1/005 ,  H05K3/34 ,  B23K35/00 ,  G02B6/42 ,  C04B37/00 ,  C03C17/00 ,  C03C17/06

CPC classification number: B23K33/00 ,  B23K1/0056 ,  G02B7/00 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种采用焊接连接(6a)方式将小型化部件(2)固定在一个底板(1)的某个预先确定的安装区域(7)上的方法，特别是所述的部件包括微型光学部件(3)。底板(1)具有一个上表面(8)和一个下表面(9)，所述的部件(2)具有一个底表面(4)，至少在底板(1)的上表面(8)上的固定区域(7)上覆盖有至少一个金属涂层(5)，和所述的焊接材料(6a)至少局部地覆盖在底板(1)的至少具有金属涂层(5)的固定区域(7)上，所述焊接材料的覆盖采用连续、平面的覆盖方式，因此没有间断。将所述的部件(2)放置在底板(1)的固定区域(7)的上方，并且将部件(2)的底表面(4)这样放在所述焊接材料(6a)上，使焊接材料(6a)和部件(2)的底表面(4)之间具有一个垂直间隔开的、相互不接触并对置在二者之间的间隔。在另一个工艺步骤中，从底板(1)的下表面(9)向一局部限定的个预定区域如固定区域(7)提供热能，特别是激光射束(11)，熔化焊接材料(6a)，所述的处于熔化状态的焊接材料(6a’)变成点滴状填充所述的相互对置的间隔，从而实现对置的两侧的固定连接。