公开(公告)号：CN1221076C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN02803064.8

申请日：2002-02-06

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 南波昭彦 ,  大西庆治 ,  菅谷康博 ,  守时克典

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC分类号： H03H9/0542 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H03H3/08 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/1092 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49005 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种弹性表面波装置，其实现所谓装置的小面积化、降低高度的小型化，进一步谋求低成本化和提高可靠性。该弹性表面波装置由压电基板(1)、用于激励压电基板(1)的一主面上设置的弹性表面波由梳型电极构成的功能范围(2)、覆盖功能范围(2)设置的空间形成部(3)、压电基板(1)的一主面上设置的多个突起电极(4)、和压电基板(1)的一主面相对设置的端子电极(5)构成，其具有突起电极(4)和端子电极(5)直接电连接，压电基板(1)和端子电极(5)之间填充树脂(6)的结构。通过应用在手机、无键输入等的通讯设备上搭载这样的弹性表面波装置的滤波器、共振器可实现设备的小型化和高可靠性。

公开(公告)号：CN1543291A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410005235.6

申请日：2004-02-17

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  中谷诚一

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/187 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明的电子部件内置模块包括：一对电路基板，包括含有树脂的绝缘基材和布线图形，相互对置地配置；绝缘层，配置在一对电路基板间，包括含有热固化性树脂的树脂组成物和无机填料；至少一个电子部件，埋入在绝缘层中；以及内孔，设置在绝缘层中，将相互不同的电路基板上设置的布线图形间进行电连接。绝缘层中含有的树脂组成物的玻璃化转变温度Tg1和电路基板的绝缘基材的玻璃化转变温度Tg2，满足Tg1＞Tg2的关系。

公开(公告)号：CN1499617A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104773.6

申请日：2003-10-30

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/328 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147

摘要： 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1GPa小于5GPa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。

公开(公告)号：CN1420715A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02147288.2

申请日：2002-09-27

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  山本义之

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/4617 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

摘要： 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。

公开(公告)号：CN101010800B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200680000721.6

申请日：2006-07-13

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  山本义之 ,  石富裕之 ,  桧森刚司

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。

公开(公告)号：CN1977574B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200680000369.6

申请日：2006-02-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  山本义之 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  胜又雅昭 ,  齐滕义行 ,  中山武司

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10015 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。

公开(公告)号：CN100566510C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200410085770.7

申请日：2001-02-09

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。

公开(公告)号：CN100499969C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200410044718.7

申请日：2004-05-17

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 朝日俊行 ,  田口丰 ,  菅谷康博 ,  中谷诚一 ,  藤井俊夫

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/115 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明涉及一种具有内置电路元件的组件，包括电绝缘层、设置在电绝缘层的两个主平面上的一对布线层、与该对布线层电连接并且在其厚度方向穿过电绝缘层的多个通路导体和埋置在电绝缘层中的电路元件，其中根据预定的规则，在电绝缘层的周边部分设置该多个通路导体。所述多个通路导体例如被间隔设置，以便在平行于其主平面方向的电绝缘层的切割平面中形成至少一条直线。

公开(公告)号：CN101010800A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200680000721.6

申请日：2006-07-13

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  三木胜政 ,  山本义之 ,  石富裕之 ,  桧森刚司

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种安装基板，其具有电子管金属制的电容结构层、第一基板结构体、第二基板结构体、第一电极、第二电极、引出电极以及导电高分子体。电容结构层具有内层以及设置在此内层的至少一个面上的粗化氧化膜。第一基板结构体设置在电容结构层的表面上，第二基板结构体设置在与第一基板结构体相对的一侧的面上。第一电极和第二电极以相互绝缘的状态设置在第一基板结构体和第二基板结构体的至少一方的表面上。引出电极和导电高分子体设置在第一基板结构体和第二基板结构体中至少一方的内部。引出电极将第一电极和内层电导通。导电高分子体使第二电极和粗化氧化膜电导通。

公开(公告)号：CN1826689A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200480021364.2

申请日：2004-07-22

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 朝日俊行 ,  石丸幸宏 ,  西山东作 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L2224/16 ,  H01L2924/1017

摘要： 提供一种电子设备，通过在构成布线板的绝缘性基材中内置球状半导体元件，可以得到具有高密度布线的双面或多层布线板，其结果，可以使用这样的布线板而得到薄型化的电子设备。而且，提供一种布线板，其通过内置球状半导体元件，成为双面或多层布线板的同时，还具备了能在有限的空间内形成所希望的形状进行收纳的挠性，另外，还提供了一种电子设备，根据需要，对所述的布线板上的所希望的部分赋予不同的挠性，使用这样的各种布线板而得到薄型化的电子设备。