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公开(公告)号：CN103298247A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210043029.9
申请日：2012-02-24
Applicant: 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 蔡宗青
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K2201/09227 , H05K2201/09881 , H05K2201/09909 , Y10T29/49156
Abstract: 一种电路板，其包括依次堆叠的内层线路基板、第一胶层及第一外层线路。所述内层线路基板包括绝缘层及形成于绝缘层的一个表面的第一内层线路，所述内层线路基板包括第一低残铜区域。在所述第一低残铜区域内，被所述第一内层线路覆盖的绝缘层的面积小于第一低残铜区域面积60%。所述电路板还具有第一填充层，所述第一填充层形成于内层线路基板与第一胶层之间，所述第一填充层仅形成于所述第一低残铜区域内的第一内层线路及从第一内层线路的空隙露出绝缘层上。本发明还提供上述电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN101820718B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010114870.3
申请日：2010-01-29
Applicant: 欧陆汽车有限责任公司
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K3/4691 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明涉及一种用于刚柔结合电路板的阻焊漆层，具体而言，涉及：用于刚柔结合电路板(1)的阻焊漆层(2)，该电路板(1)包括一个或多个导电带(13)和至少一个弯曲区域(5)，其中，阻焊漆层(2)在电路板(1)的弯曲区域(5)中具有一个或多个伸缩缝(6)；以及用于制造根据本发明的阻焊漆层(2)的方法。此外，本发明涉及包括至少一个带有根据本发明的阻焊漆层(2)的电路板(1)的电子组件。
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公开(公告)号：CN101620857B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200910139557.2
申请日：2009-06-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4866 , G02B6/423 , G11B5/486 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K2201/09909 , H05K2203/167 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49895
Abstract: 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：包括金属支承基板、在金属支承基板上形成的绝缘图案及在绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；在电路基板设置的光波导；以及在电路基板设置的，用于将光波导定位于电路基板的定位部。
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公开(公告)号：CN103053038A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038575.7
申请日：2011-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V23/00 , F21V23/006 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0256 , H05K3/0061 , H05K2201/09036 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有安装LED（20）的安装面的基板（10），包括：配置于安装面，与LED（20）电连接的电极（15）以及配线（18）等的导电构件、装配有金属体（105）的装配部（11）、以及设置于导电构件与装配部（11）之间的放电抑制部（12）即通过具有相对于基板（10）表面倾斜的面来使导电构件与装配部（11）之间的沿面距离与没有放电抑制部（12）时相比有所增加的放电抑制部（12）。
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公开(公告)号：CN101387722B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200810148808.9
申请日：2008-09-12
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 柳泽贤司
CPC classification number: G02B6/4214 , G02B2006/1219 , H05K1/0274 , H05K2201/09909 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明公开了一种安装有光学波导的基板以及制造这种基板的方法。在该方法中，在电路基板的表面上形成下包层；在下包层上堆叠UV可固化树脂层；使树脂层部分固化，并且去除其他未固化的树脂层，从而形成树脂突起部分；把树脂突起部分处理成具有倾斜面；在倾斜面上形成金属反射层；在下包层和金属反射层上堆叠芯层；以及在芯层上堆叠上包层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102906867A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180025037.4
申请日：2011-05-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01012 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有优良检测能力的底部填充用围堰。本发明提供一种在晶片元件周围以围墙的形状形成，并且用于防止填充在基板和晶片元件之间的底部填充材料流出的围堰，其特征在于围堰由干膜型阻焊剂形成。
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公开(公告)号：CN102905468A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210266568.9
申请日：2012-07-30
Inventor： 张种镇
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L33/60 , H01L2224/32225 , H01L2224/4805 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/4909 , H01L2224/49113 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83439 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H05K1/021 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K3/325 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/072 , H01L2224/45099 , H01L2224/29099 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成发光二极管封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而防止芯片之间的光的再吸收，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。
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公开(公告)号：CN102860142A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020966.6
申请日：2011-03-01
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： B·S·比曼
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/117 , H01R12/721 , H05K3/403 , H05K2201/09145 , H05K2201/09909 , H05K2201/10863 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 提供了一种用于印刷电路板的印刷电路板组件和组装的方法，该印刷电路板具有：顶表面；底表面；至少一个边缘部分，具有从顶表面延伸到位于顶表面下方的点的圆形表面；和至少一个电接触焊盘，位于顶表面上并在边缘部分圆形表面上延伸到位于顶表面下方的点。
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公开(公告)号：CN101600293B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200810302038.9
申请日：2008-06-05
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 刘淑姿
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K1/0215 , H05K1/05 , H05K1/116 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10409 , H05K2203/043
Abstract: 一种印刷电路板，其包括一个板体，板体上开设有一个通孔，印刷电路板通过通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。板体依次包括第一铜箔层、第一钢板层、接地层、第二钢板层及第二铜箔层。第一钢板层上设有多个第一锡盘，多个第一锡盘贯穿并凸出于第一铜箔层。第二钢板层上设有多个第二锡盘，多个第二锡盘贯穿并凸出于第二铜箔层，镀锡层覆盖第二铜箔层及多个第二锡盘。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。本发明印刷电路板具有加工时间短、成本低及抗电磁干扰的优点。
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公开(公告)号：CN101807554B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201010126495.4
申请日：2006-07-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 桥元伸晃
CPC classification number: H01L23/3114 , G02F1/13452 , H01L23/5228 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/1148 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83856 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01066 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/167 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09909 , H05K2203/0361 , H01L2924/00 , H01L2924/01028
Abstract: 本发明提供一种电子基板及其制造方法、电光学装置、及电子设备。所述电子基板具有：基板；和配线图案，其设于所述基板上，形成电阻元件的一部分的配线各要素与其他部分不同。
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