公开(公告)号：CN101676778A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200910174739.3

申请日：2009-09-17

申请人： NEC液晶技术株式会社

发明人： 矢岛明裕

IPC分类号： G02F1/1345

CPC分类号： H05K1/117 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49147

摘要： 本发明涉及互连线器件、图像显示设备以及用于制造互连线器件的方法。互连线器件包括：绝缘层，用于电绝缘；外部连接端子，其形成在绝缘层的一个表面上；互连线，其形成在绝缘层的另一表面上，并且互连线的一个端部区域被连接到预定的信号线；和连接部分，其被布置为穿过绝缘层，并且将互连线的另一端部区域连接到外部连接端子。

公开(公告)号：CN100523898C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200710180718.3

申请日：2004-02-18

申请人： 株式会社东芝

发明人： 滨崎浩史 ,  古山英人

IPC分类号： G02B6/43 ,  H05K1/02 ,  H05K7/10 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K7/1092 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

摘要： 在安置在安装板上的电路组件封装中，该电路组件有信号输入和输出端并被安装在插入器上。该插入器包括：电连接到电路组件的信号输入和输出端的第一信号端，把电路组件电连接到安装板的第二电连接端，电连接到第一信号端的内部连线，和电连接到内部连线的第一耦合部件。一个接口组件被提供并包括传输信号的信号传输线、和电连接到传输线的第二耦合部件。第二耦合部件分别被电和机械连接到第一耦合部件。

公开(公告)号：CN101364679A

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200810144485.6

申请日：2008-08-05

申请人： 李尔公司

发明人： 安东尼奥·帕洛莫

IPC分类号： H01R13/41 ,  H01R13/04 ,  H01R12/34 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0263 ,  H01R12/585 ,  H01R12/718 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1581

摘要： 一种电连接组件，其包括具有第一侧面和第二侧面以及形成于其中的衬底开口的衬底。衬底由不导电材料制成。母线连接到衬底的第一侧面。母线有形成在其中的母线开口。迹线形成于衬底的第二侧面上。母线和迹线由导电材料制成。针被布置在衬底开口和母线开口中，其中针与母线和迹线电连通。

公开(公告)号：CN101346041A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200810136162.2

申请日：2008-07-10

申请人： 德尔菲技术公司

发明人： J·R·霍柳基

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/222 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/029 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/175

摘要： 可配置的印刷电路板，可用于汽车的中央电器盒，并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列，该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔，以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成，以使传导路径的一侧与另一侧电隔离，因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。

公开(公告)号：CN101110404A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710148177.6

申请日：2002-01-25

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 森山伸治 ,  山田富男

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H03G3/3042 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。

公开(公告)号：CN101064299A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710005264.6

申请日：2007-02-12

申请人： 塞米克朗电子有限及两合公司

发明人： R·波普 ,  M·莱德勒

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0263 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种压力接触构造的功率半导体模块，用于设置在一冷构件上，其中多个负载连接元件分别构成为金属成型体包括至少一个带形部分和许多由带形部分伸出的接触底脚。在这里负载连接元件的各一个带形部分平行于基片表面并与其间隔开设置。此外各接触底脚从带形部分延伸至基片并在那里电路合理地构成负载连接的触点。在各负载连接元件的带形部分与基片之间设置一绝缘材料成型体并且该绝缘材料成型体具有多个孔隙用以通过接触底脚。

公开(公告)号：CN1934702A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200580008851.X

申请日：2005-03-18

申请人： 莹和科技株式会社

发明人： 严俊炯

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H05K1/141 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/144 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/09972

摘要： 公开了一种用于车辆的集成电模块结构，所述集成电模块结构被构造为一个线束使用一个多极连接器的集成单元。所述集成电模块结构包括：第一印刷电路板(PCB)，在其上设置有保险丝和继电器电路；第二印刷电路板，具有输入/输出(I/O)接线端子；以及PCB连接单元，用于将所述第一和第二PCB电连接。第一和第二PCB通过连接器相互连接，以形成集成电模块结构。

公开(公告)号：CN1930927A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580007014.5

申请日：2005-03-25

申请人： 英特尔公司

发明人： T·皮尔逊 ,  D·艾米尔 ,  T·迪肖格

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/162 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： 在电子封装的衬底和具有比宽度长的长度的电路板之间形成焊接。该焊接是通过将功率或接地连接焊球放置互相足够彼此接近，以使当回流到电路板时焊球合并，从而形成了较大的焊接来形成的。然而，信号焊球(36c)保持分离。特定的键合焊盘(34a，34b)上的功率或接地焊球(36a，36b)通过一部分可去除焊接掩模(100)互相分离，可去除焊接掩模(100)使焊球在焊球附连到电子封装(12)期间保持球形。然而，在回流到电路板前将它去除，因此在电子封装和电路板之间形成了较大、较长的焊接。

公开(公告)号：CN1226789C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN00808164.6

申请日：2000-06-01

申请人： 东京研发股份有限公司

发明人： 春日信幸

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K1/0263 ,  H01L25/11 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H01L2924/00

摘要： 在采用多个大功率半导体器件(1)的电路中，所述大功率半导体器件具有该器件中的电极在该半导体的组件内部电气连接的散热用金属部件(5)，在所述多个大功率半导体器件中，与散热用金属部件连接的电极的电位为相同电位的该散热用金属部件，电气连接固定在具有导电性的1个散热体上，将散热体用作1个连接端子。另外，所述多个散热体电气连接固定在具有导电性的1个散热板(7)上，并且将所述散热板用作1个连接端子。或者，将所述散热体以电绝缘方式固定于另一散热器(11)上。

公开(公告)号：CN1672225A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN03817868.0

申请日：2003-07-16

申请人： 皇家飞利浦电子股份有限公司

发明人： T·G·托勒 ,  T·迪鲍姆 ,  R·埃尔菲里希

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F5/00 ,  H02M3/00 ,  G06F1/26

CPC分类号： H05K1/165 ,  H01F27/027 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2847 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/086

摘要： 本发明涉及一种其包含一电路布置和至少一个电感元件的装置。为了形成这样一种具有一电路布置的设备，该电路布置具有尽可能是节约生产的一个或多个电感元件，提出了使用起具有电感功能的电传导板(13)，所述电感功能与形成于该板上的缝隙结构(20a、20b、20c)相对应。