公开(公告)号：CN107073656B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480083214.8

申请日：2014-11-05

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  冈田弘史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  C22C13/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00

Abstract: 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。

公开(公告)号：CN104816104B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201510059764.2

申请日：2015-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 赤川隆 ,  川崎浩由 ,  松井和彦 ,  小池田佑一 ,  佐佐木优 ,  山崎裕之 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/30 ,  B22F1/02

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  C22C5/06 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  C22C19/07 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/20649 ,  H01L2924/2065

Abstract: 本发明涉及Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏、Ag糊剂以及Ag芯糊剂。提供即使含有一定量以上的Ag以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ag球。为了抑制软错误并减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.9995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。

公开(公告)号：CN108172523A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201711286173.4

申请日：2017-12-07

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 西野友朗 ,  近藤茂喜 ,  服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/025 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/40 ,  C22C5/00 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/34 ,  C22C1/0483 ,  H01L24/10 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155

Abstract: 提供芯材料和半导体封装体和凸块电极的形成方法。该芯材料是将包含Sn和Bi的(Sn‑Bi)系软钎料合金在芯(12)的表面形成镀覆膜而得到的芯材料，其是软钎料镀覆层(16)中的Bi以规定范围的浓度比分布在软钎料镀覆层中的芯材料，是以Bi的浓度比在91.7～106.7％的规定范围内分布于软钎料镀覆层中的芯材料。软钎料镀覆层中的Bi是均匀的。因此，不会发生如下的情况：内周侧比外周侧更早发生熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差，使芯材料被弹飞。另外，软钎料镀覆层整体大致均匀地熔融，因此不会发生被认为是因熔融时机参差不齐而发生的芯材料的位置偏移，因此不存在伴随位置偏移等的电极间短路等担心。

公开(公告)号：CN107579007A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710742046.4

申请日：2013-01-11

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  C22C9/00 ,  B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  B22F1/00 ,  H05K3/34 ,  B22F9/08

CPC classification number: B23K35/302 ,  B22F1/0048 ,  B22F9/082 ,  B23K35/0244 ,  C22C9/00 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T403/479 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供将铜球接合于电极的方法以及选择铜球的方法。为了抑制软钎焊时的铜球的润湿不良，规定亮度作为判定球表面的氧化膜的膜厚的指标，且将亮度设为55以上。此外，铜球的球形度较高对于准确地测定亮度较好，而且为了提高球形度而将铜球的纯度设为99.995％以下。亮度为55以上时，形成于铜球的表面的氧化膜的膜厚优选为8nm以下。

公开(公告)号：CN106862794A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201610917148.0

申请日：2015-02-04

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  近藤茂喜 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L23/00

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/08 ,  H01B1/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00011

Abstract: 本发明涉及芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。本发明提供抑制软错误的产生、设为在安装处理中不会成为问题的接合熔融温度的低α射线量的芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头。所述芯球作为核的金属粉为球体，作为金属粉使用Cu球时的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb或Bi任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量为1ppm以上，Cu球的球形度为0.95以上。覆盖于Cu球的焊料镀覆膜为Sn‑Bi系合金。焊料镀覆膜中所含的U为5ppb以下、Th为5ppb以下。芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN106688085A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480081816.X

申请日：2014-09-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: H01L21/60 ,  B22F1/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3615 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/026 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242

Abstract: 本发明提供维氏硬度低、且算术平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极。本发明的Cu柱1的纯度为99.9％以上且99.995％以下，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。Cu柱1在软钎焊温度下不熔融，能够确保一定的焊点高度(基板间的空间)，因此适用于三维安装、窄间距安装。

公开(公告)号：CN106536124A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201480080357.3

申请日：2014-08-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B23K35/26 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B22F1/02 ,  B22F2999/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/365 ,  C22C13/00 ,  C23C8/10 ,  C23C8/36 ,  C23C28/04 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13687 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0544 ,  C22C1/0483

Abstract: 本发明提供可以抑制氧化膜生长的软钎料材料。作为软钎料材料的焊料球1A由软钎料层2和覆盖软钎料层2的覆盖层3构成。软钎料层2为球状，由如下金属材料构成，该金属材料由Sn含量为40％以上的合金构成。或者软钎料层2由Sn含量为100％的金属材料构成。覆盖层3在软钎料层2的外侧形成SnO膜3a，且在SnO膜3a的外侧形成SnO2膜3b。覆盖层3的厚度大于0nm且为4.5nm以下是优选的。另外，焊料球1A的黄色度为5.7以下是优选的。

公开(公告)号：CN105392580A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201380077610.5

申请日：2013-06-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  桥本知彦 ,  池田笃史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/13 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C22C43/00 ,  C23C28/021 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/1112 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0103

Abstract: 提供能够抑制软错误、降低连接不良的Cu芯球。在Cu球的表面形成的软钎料镀覆膜由Sn软钎料镀覆膜或以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，所得Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN102440091B

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201080022520.2

申请日：2010-05-19

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  渡边光司 ,  铃木道雄 ,  东刚宪 ,  出口睦 ,  伊东雅哉

IPC: H05K9/00 ,  B23K1/20 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  H05K9/0032

Abstract: 本发明提供能够在壳体元件的任意的锡焊区域的整个范围内形成焊脚部分、并且不产生焊料未接合部分、空隙等就能够将其可靠且牢固地接合在基板上的焊料涂布元件及其制造方法、安装方法。如图1所示，屏蔽外壳(100)具有被实施了表面处理的框构件(11)，该表面处理如下所述：依次设置规定膜厚的镍皮膜及镀锡合金皮膜、并且在该镀锡合金皮膜上涂布无铅熔融焊料。框构件(11)被加工为屏蔽外壳(100)的形状，之后，实施在屏蔽外壳(100)的一个部位或所有部位依次形成镍皮膜及镀锡合金皮膜而进行底层处理、在底层处理后的框构件(11)的一个部位或所有部位涂布熔融焊料的表面处理，该屏蔽外壳(100)的一部分形状成为面安装用的锡焊面。

公开(公告)号：CN102245482B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200980148228.2

申请日：2009-11-26

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 佐藤勇 ,  相马大辅 ,  藤仓和夫

IPC: B65D77/04 ,  B65D77/26 ,  B65D81/03 ,  B65D81/20 ,  B65D81/26 ,  B65D85/50

CPC classification number: B65D81/203 ,  B65D77/0406 ,  B65D81/268

Abstract: 防止保存中的微小焊球的氧化或变形这样的“劣化”。向由通气性材料构成的容器(2)填充微小焊球。准备应该配置在容器(2)的外部的脱氧干燥剂(3)。将容器(2)及脱氧干燥剂(3)收纳在非通气性的袋部件(4)内，密封为气密状态。在密封袋部件(4)前也可以进行脱气。多个容器(2)也可以利用保持部件(5)，固定维持相互的相对位置。