公开(公告)号：CN1543291A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410005235.6

申请日：2004-02-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下嘉久 ,  平野浩一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的电子部件内置模块包括：一对电路基板，包括含有树脂的绝缘基材和布线图形，相互对置地配置；绝缘层，配置在一对电路基板间，包括含有热固化性树脂的树脂组成物和无机填料；至少一个电子部件，埋入在绝缘层中；以及内孔，设置在绝缘层中，将相互不同的电路基板上设置的布线图形间进行电连接。绝缘层中含有的树脂组成物的玻璃化转变温度Tg1和电路基板的绝缘基材的玻璃化转变温度Tg2，满足Tg1＞Tg2的关系。

公开(公告)号：CN1499617A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104773.6

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1GPa小于5GPa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。

公开(公告)号：CN1496571A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN02806307.4

申请日：2002-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉田雅宪 ,  嶋田干也 ,  半田浩之 ,  仓贯正明 ,  中谷诚一 ,  石川明洋

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G4/33 ,  H01G9/15 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  H05K1/185 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明提供一种电容器和使用该电容器的电容器内置基板。该电容器包括：具备电介质层和以夹持该电介质层的方式配置的阳极和阴极的电容器元件、平板状阳极端子、以及平板状阴极端子；阳极端子和阴极端子相互平行地从电容器元件向同一方向导出，并且在与从阳极端子和阴极端子中选择的至少一个端子面垂直的方向上，阳极端子的至少一部分和阴极端子的至少一部分不接触地相互重合。

公开(公告)号：CN1420715A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02147288.2

申请日：2002-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小松慎五 ,  中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  山本义之

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/249996

Abstract: 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。

公开(公告)号：CN1412838A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02147355.2

申请日：2002-10-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  金泽邦彦 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种高频半导体装置，包括：陶瓷基片，包含装于所述陶瓷基片下部的半导体元件与无源元件的元件群，以及为将所述元件群埋没而在所述陶瓷基片下部形成的复合树脂材料层。所述复合树脂材料层由包含环氧树脂与无机充填物的复合树脂材料形成，所述复合树脂材料层的下面呈平坦状，且有外部连接电极形成。采用如射频模块那样的具有接收与发送系统一体化结构的封装，在小型化、高安装密度及散热性等方面性能优良。

公开(公告)号：CN1355544A

公开(公告)日：2002-06-26

申请号：CN01138472.7

申请日：2001-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 嶋田干也 ,  中田泰彦 ,  中谷诚一 ,  白石诚吾 ,  半田浩之 ,  石川明洋

IPC: H01G9/00

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明的电解电容器,在具有电容形成部分和电极引出部分的阳极用瓣膜金属箔表面上设有电介质氧化保护膜层,还依次设有固体电解质层,阴极用集电体。阳极用瓣膜金属体的电容形成部分和电极引出部分,在表面上具有粗面化层,而且,沿粗面化层的厚度方向进行压缩。而且,除了电极引出部分和阴极用集电体外的区域,用模子材料进行制模。电极引出部分和阴极用集电体的露出部分分别具有作为电极端子的功能。

公开(公告)号：CN1353432A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：CN01139395.5

申请日：2001-10-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 嶋田干也 ,  中田泰彦 ,  中谷诚一 ,  白石诚吾 ,  半田浩之

IPC: H01G9/00

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G11/48 ,  H01G11/56 ,  H01L2224/16227 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明的电容元件在粗糙化了的阳极用阀金属箔的表面上设置介质层,进而,顺序设置阴极用导电层、阴极用集电金属体。阴极用导电层是三层构造,从介质层一侧开始顺序地成为第1导电性聚合物层、导电性粘接剂层及第2导电性聚合物层。本发明的电容元件通过把形成在阳极用阀金属箔一侧的第1导电性聚合物层和形成在阴极用集电金属体以一侧的第2导电性聚合物层经过导电性粘接剂层叠层,并且沿着叠层方向加压而制成。

公开(公告)号：CN1219837A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN98122591.8

申请日：1998-11-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  平野浩一

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/187 ,  G06F17/3089 ,  H01L21/56 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H04L69/329 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/109 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种采用由含有无机填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘性衬底能以高密度进行电路器件安装且可靠性高的内装电路器件组件及其制造方法。内装电路器件组件包括:电绝缘性衬底401、在电绝缘性衬底401的主表面和内部形成的配线图案402a、402b、402c和402d、与配线图案连接的电路器件403、及与配线图案402a、402b、402c和402d电气连接的内通路404。电绝缘性衬底401,由含有70重量%—95重量%的无机填充物和热固性树脂的混合物构成。

公开(公告)号：CN1106188A

公开(公告)日：1995-08-02

申请号：CN94116432.2

申请日：1994-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  中谷诚一 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。

公开(公告)号：CN102047396B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN200980100551.2

申请日：2009-07-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一 ,  小川立夫 ,  一柳贵志 ,  铃木武

IPC: H01L21/336 ,  H01L21/20 ,  H01L29/417 ,  H01L29/423 ,  H01L29/49 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L29/78651 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1266 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/42384 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/7869

Abstract: 本发明提供一种用于制造柔性半导体装置的方法，在该制造方法的特征在于，包括：(i)在金属箔的上面形成绝缘膜的工序、(ii)在金属箔的上面形成取出电极图形的工序、(iii)按照与取出电极图形接触的方式在绝缘膜上形成半导体层的工序、(iv)按照覆盖半导体层及取出电极图形的方式在金属箔的上面形成密封树脂层的工序、和(v)通过蚀刻金属箔形成电极的工序，将金属箔用作用于在上述(i)～(iv)形成的绝缘膜、取出电极图形、半导体层及密封树脂层的支撑体，并且在上述(v)中用作电极构成材料。在该制造方法中，能够将作为支撑体的金属箔有效用作TFT元件的电极，不需要最终剥离作为支撑体的金属箔，因此，能够通过简便的工艺来制作TFT元件，能够提高生产率。另外，使用金属箔作为支撑体，因此能够在绝缘膜及半导体层等的制作中积极地导入高温工艺，能够优选提高TFT特性。