公开(公告)号：CN103367288B

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201210251118.2

申请日：2012-07-19

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 江柏兴 ,  胡平正 ,  蔡裕方

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开一种电子装置及其制造方法。该电子装置包括一半导体元件封装、一基板、多个第一焊料连接件及多个第二焊料连接件。半导体元件封装包含一芯片座、设置于芯片座旁的多个引脚及多个强化元件、电连接引脚的一芯片，及包覆芯片、部分引脚及强化元件且暴露各强化元件的至少一侧表面的一封装本体。强化元件与封装本体的侧表面共平面。基板包含对应引脚的多个第一焊垫及对应强化元件的多个第二焊垫。第一焊料连接件设置于第一焊垫与引脚间。第二焊料连接件设置于第二焊垫与强化元件间。第二焊料连接件接触强化元件的侧表面。第二接垫的一表面积大于对应的强化元件的一表面积。本发明的强化元件增加了焊接触区域及焊料容量以增加连接强度。

公开(公告)号：CN103378019B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201310110338.8

申请日：2013-03-29

申请人： 日月光半导体制造股份有限公司

发明人： 蔡甫拥

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： 半导体封装结构包含一芯片承座、至少一连接杆、至少一支撑部、数个引脚、一半导体芯片、一散热片及一封胶材料。该连接杆连接该芯片承座及该支撑部。该等引脚彼此电性绝缘，且与该芯片承座电性绝缘。该半导体芯片位于该芯片承座上，且电性连接至该等引脚。该散热片被该支撑部所支撑。该封胶材料封装该半导体芯片及该散热片。该半导体芯片的热从该芯片承座经由该连接杆、经由该支撑部，经由该散热片有效地发散。

公开(公告)号：CN105789168A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610307664.1

申请日：2016-05-11

申请人： 山东迪一电子科技有限公司

发明人： 陈钢全 ,  张胜君 ,  王刚

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L23/49541

摘要： 本发明的一种半导体器件芯片焊接用的跳线框架，包括若干排横连筋，相邻两个横连筋之间设置有若干间隔并排的纵连筋，相邻两个纵连筋之间的间隔处设置有两个纵向并排的跳线，所述跳线的中部与两侧的纵连筋通过横向的短连筋相连接；所述跳线包括Z形弯折的线体和一体连接在线体端部的芯片焊接面。本发明的有益效果是：提高了铜材的使用率，可达80%，节约了成本，无需人工作业，可实现自动化生产，提高工作效率，产品品质及一致性得以保证。

公开(公告)号：CN105742263A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201511005820.0

申请日：2015-12-29

申请人： 美国亚德诺半导体公司

发明人： A·派 ,  R·卡里略-拉姆利兹

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6638 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05014 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/14215 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/05599 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495

摘要： 本公开涉及高频集成电路及其封装。一种集成电路可包括在配置成提供返回路径的键合焊盘以及配置成提供信号键合焊盘的键合焊盘之间交替的一组键合焊盘。例如，五个键合焊盘可被配置成返回-信号-返回-信号-返回结构。集成电路还可被配置成接收或发送高频信号。

公开(公告)号：CN102376596B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201010255738.4

申请日：2010-08-11

申请人： 飞思卡尔半导体公司

发明人： 吴萍 ,  贺青春 ,  刘鹏

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供具有嵌套行接触的半导体器件。一种制造半导体器件的方法包括生产在各个侧上具有第一电接触元件的行的第一引线框架阵列。通过外围地施加第一模塑化合物来提供每个第一引线框架的第一电接触元件之间的支撑，以及分割子组件，来生产子组件。生产组件阵列，每个组件包括在各个侧上具有第二电接触元件的行的第二引线框架，相应的一个子组件被设置在第二引线框架中，并且第一电接触元件的行被嵌套成相邻于第二电接触元件的行且在第二电接触元件的行内，在子组件上安装半导体管芯。在将半导体管芯电连接到第一和第二电接触元件之后，使用第二模塑化合物包封组件，第一和第二电接触元件的行在各个组件的有源面的相邻侧上暴露，并且分割组件。

公开(公告)号：CN105529318A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201510639035.4

申请日：2015-09-29

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： A·普拉扎卡莫 ,  H·K·刘 ,  B·W·丰

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L31/167 ,  H01L21/31053 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/048 ,  H01L31/12 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/35121 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L24/26 ,  H01L23/29

摘要： 本公开内容涉及封装的半导体器件，该封装的半导体器件包含：基板、管芯、电连接器、由半透明的材料形成的第一模塑化合物，以及第二模塑化合物。管芯的第一面与基板机械及电耦接。该至少一个电连接器使在管芯的第二面上的电触头与基板的至少一个导电通路电耦接。由半透明的材料形成的第一模塑化合物至少部分包封管芯和该至少一个电连接器。第二模塑化合物至少部分包封第一模塑化合物并形成第一模塑化合物可经由其露出的窗口。在实施方式中，第二模塑化合物是不透明的，而第一模塑化合物是透明的。在实施方式中，基板包含具有管芯垫层和多个引线指的引线框。

公开(公告)号：CN102543777B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201110398986.9

申请日：2011-12-05

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： Z·R·卡马乔 ,  H·D·巴森 ,  E·埃斯皮里图 ,  D·A·梅里洛

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法，该集成电路封装系统的制造方法包含：形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及于该集成电路上方铸型密封体。

公开(公告)号：CN105518856A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480038210.8

申请日：2014-07-02

申请人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司

发明人： S·S·卡希尔 ,  E·A·圣胡安

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/45541 ,  H01L2224/4555 ,  H01L2224/4556 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/8593 ,  H01L2224/85931 ,  H01L2224/85935 ,  H01L2224/85939 ,  H01L2224/85947 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/20654 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬底，其支撑多个连接元件；第一引线，其包括具有第一芯直径的第一金属芯(10)和包围所述第一金属芯(S1)的电介质层(20,30)，其中，所述电介质层(20,30)具有沿着长度发生改变的第一电介质厚度，以及/或者所述电介质层具有至少部分包围所述电介质层(20,30)的外金属层(40,S4)，以选择性地修改所述第一引线的电气特性。

公开(公告)号：CN105453259A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480038566.1

申请日：2014-02-03

申请人： 日立汽车系统株式会社

发明人： 萩原克将 ,  元田晴晃

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/49517 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 以往的引线框不能自主立起，另外不能利用自动搭载机吸附着引线框搭载于电路基板。引线框(15)具备在销状的端子(15a)的一端部经由弯曲部(15b)形成有焊盘连接部(15c)的多个引线部(15d)和将该多个引线部(15d)连结的连结部(15e)。连结部(15e)是通过向焊盘连接部(15c)的前端部连接设置使多个引线部(15d)立起、和/或具有能够由引线框自动搭载装置吸附的吸附面(15f)的板状的基座部而形成的。

公开(公告)号：CN105378977A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480034153.6

申请日：2014-07-18

申请人： ITM半导体有限公司

发明人： 罗革辉 ,  黄镐石 ,  白正恩 ,  康香远 ,  朴丞龙 ,  宋成浩 ,  郑多云

IPC分类号： H01M2/34 ,  H01M2/30 ,  H01M2/02

CPC分类号： H01M10/4257 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49593 ,  H01L24/48 ,  H01L27/0629 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01M2/0207 ,  H01M2/0469 ,  H01M2/0473 ,  H01M2/30 ,  H01M10/425 ,  H01M2200/00 ,  H01M2220/30 ,  H02J7/0029 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明涉及简化工序并且接合力提高的电池组以及其制造方法，本发明提供一种电池组包括：接合结构体，其具备基本封装以及密封部件和固定架，所述基本封装具备由隔开的多个引线构成的引线框架以及所述引线框架上的保护电路构成元件，所述密封部件和固定架通过在第一注塑模具内部配置所述基本封装并注入树脂熔融物以进行注塑成型，从而同时形成；与所述接合结构体相结合的电池芯组；以及内置所述接合结构体且封盖所述电池芯组的上部的上壳体，其中，所述密封部件以裸露所述引线框架的一部分的方式密封所述保护电路构成元件，所述密封部件和所述基本封装构成电池保护电路模块封装，所述固定架通过所述注塑成型与所述电池保护电路模块封装接合。