公开(公告)号：EP0063843A1

公开(公告)日：1982-11-03

申请号：EP82200455.2

申请日：1982-04-14

Applicant: TELECOMMUNICATIONS RADIOELECTRIQUES ET TELEPHONIQUES T.R.T. ,  Philips Electronics N.V.

Inventor： Kersuzan, Georges ,  Picault, Michel ,  Sourdillon, Rolland

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/54

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5384 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/248 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/1572 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00

Abstract: Circuit hyperfréquences réalisé sur plaquette isolante d'alumine (3) selon les technologies «hybride» et par sérigraphie, consistant principalement à remplacer l'or du plan de masse (9) par de l'argent-palladium, la liaison entre les trajets de connexions conductrices (10) du circuit et le plan de masse à travers les trous métallisés (4) étant assurée par interposition d'une métallisation d'or platine (7).
Application: circuits hyperfréquences.

公开(公告)号：EP3419066A1

公开(公告)日：2018-12-26

申请号：EP18178597.3

申请日：2018-06-19

Applicant: Schreiner Group GmbH & Co. KG

Inventor： Kalio, André ,  Gepp, Sebastian ,  Hartig, Verena ,  Barth, Annette ,  Wittenberg, Marina

IPC: H01L51/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/249 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009

Abstract: Ein Folienaufbau (1, 2) mit elektrischer Funktionalität und externer Kontaktierung umfasst einen Bereich (10) mit einer elektrischen Übertragungsstrecke (30) und einen Kontaktierungsbereich (20) zur externen Kontaktierung der elektrischen Übertragungsstrecke (30). In dem Kontaktierungsbereich (20) des Folienaufbaus ist mindestens eine elektrisch leitfähige Schicht (100), die eine Materialmischung aus Silber und Carbon aufweist, enthalten. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) kann sich von dem Kontaktierungsbereich (20) des Folienaufbaus in den Bereich (10) mit der elektrischen Übertragungsstrecke (30) erstrecken und die elektrische Übertragungsstrecke bilden. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) kann in dem Kontaktierungsbereich (20) auf einer Leiterbahn (400) angeordnet sein. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) ist aufgrund die Mischung aus Silber und Carbon mechanisch und klimatisch stabil.

公开(公告)号：EP2496661B1

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：EP10790862.6

申请日：2010-11-02

Applicant: Yissum Research Development Company of the Hebrew University of Jerusalem, Ltd.

Inventor： MAGDASSI, Shlomo ,  GROUCHKO, Michael ,  LAYANI, Michael

IPC: H01B1/02 ,  C23C4/18 ,  C23C26/00 ,  H01B1/10 ,  H01L31/18 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention provides processes for the manufacture of conductive transparent films and electronic or optoelectronic devices comprising same.

公开(公告)号：EP2773169A4

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：EP12842736

申请日：2012-09-28

Applicant: KYOCERA CORP

Inventor： NAKAMURA KIYOTAKA ,  OHASHI YOSHIO ,  SHIKATA KUNIHIDE

IPC: H05K1/09 ,  C04B41/00 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B111/00 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/03 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/09 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00405 ,  C04B2111/00844 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/1126 ,  C04B35/00 ,  C04B35/10 ,  C04B35/185 ,  C04B35/48 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/5022 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/5116 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2237652A1

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：EP08863581.8

申请日：2008-12-19

Applicant: Furukawa Electric Co., Ltd.

Inventor： ZAMA, Satoru ,  OHGA, Kenichi ,  TACHIBANA, Akira

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/281 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/063 ,  Y10T156/10

Abstract: Provided is a multilayer printed board 10 having three single-sided conductor pattern films 16 each having a conductor pattern 13 formed on one surface of a resin film 12 having a through hole 11 and a filled through hole 15 that is the through hole 11 filled with a conductor 14 integrally with the conductor pattern 13. These single-sided conductor pattern films 16 are stacked in such a manner that their tops are oriented in the same way. The conductor patterns 13 of the single-sided conductor pattern films 16 are electrically connected via the filled through holes 15. As the conductor patterns 13 of the single-sided conductor pattern films 16 are interlayer connected via the filled through holes 15, the interlayer connection reliability can be enhanced.

Abstract translation: 提供了具有三个单面导体图案膜16的多层印刷电路板10，每个单面导体图案膜16具有形成在具有通孔11的树脂膜12的一个表面上的导体图案13和填充有通孔11的填充通孔15， 与导体图案13一体地形成的导体14.这些单面导体图案膜16以它们的顶部以相同的方式定向的方式堆叠。 单面导体图案膜16的导体图案13经由填充的通孔15电连接。当单面导体图案膜16的导体图案13经由填充的通孔15进行层间连接时，层间连接 可靠性可以提高。

公开(公告)号：EP2001069A3

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：EP08251797.0

申请日：2008-05-23

Applicant: Nitto Denko Corporation

Inventor： Yamazaki, Taiki, c/o Nitto Denko Corporation ,  Sueyoshi, Taiki, c/o Nitto Denko Corporation

IPC: H01M8/02

CPC classification number: H05K3/249 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0221 ,  H01M8/0228 ,  H01M8/04201 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/1097 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/056 ,  Y02E60/523

Abstract: An FPC board includes a base insulating layer made of polyimide, for example. A conductor layer made of copper, for example, is formed on one surface of the base insulating layer. The conductor layer is composed of a pair of rectangular collector portions and extraction conductor portions extending in long-sized shapes from the collector portions. A coating layer is formed on the base insulating layer so as to coat the conductor layer. The coating layer is formed so as to coat the collector portions and the extraction conductor portions of the conductor layer. The coating layer is made of a resin composition containing carbon.

公开(公告)号：EP2161748A3

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：EP09167725.2

申请日：2009-08-12

Applicant: Biotronik CRM Patent AG

Inventor： Schwanke, Dieter ,  Zeilmann, Christian ,  Krenkel, Michael

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/607 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85469 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/167 ,  H05K3/248 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/45624

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft eine LTCC-Substratstruktur mit mindestens einem Kontaktelement zum Anschluss eines Drahtleiters, das eine erste, auf und/oder in dem keramischen Substrat angeordnete Metallisierung (20) zur elektrischen Verbindung mit dem Drahtleiter aufweist, wobei die erste Metallisierung (20) vorzugsweise Silber oder einer Silberlegierung enthält. Zur Vermeindung von Via-Posting oder eines Plattierungsprozesses sind eine die erste Metallisierung (20) überdeckende Diffusionssperrschicht (22), welche mit einem lokal wirkenden Aufbringungsverfahren hergestellt ist, und eine auf der Diffusionssperrschicht (22) angeordnete zweite Metallschicht (24) vorgesehen, wobei die zweite Metallschicht (24) vorzugsweise Gold und/oder Platin und/oder eine Legierung enthält, die mindestens eines dieser Elemente aufweist. Die Erfindung gibt außerdem ein Herstellungsverfahren für eine derartige LTCC-Substratstruktur an.

公开(公告)号：EP2099068A1

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：EP07851092.2

申请日：2007-12-21

Applicant: Tokuyama Corporation

Inventor： YAMAMOTO, Yasuyuki ,  MAEDA, Masakatsu ,  YATABE, Osamu

IPC: H01L23/12 ,  C04B35/581 ,  H01B5/14 ,  H01L23/15

CPC classification number: H05K3/38 ,  C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/90 ,  C04B2111/00844 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/248 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  Y10T428/12576 ,  C04B35/581 ,  C04B41/4517 ,  C04B41/4539 ,  C04B41/5133 ,  C04B41/4541 ,  C04B41/5144 ,  C04B41/5127 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5116 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a method for manufacturing metallized aluminum nitride substrate, the method comprising: Step A for forming a high-melting point metal layer over a sintered aluminum nitride substrate; Step B for forming over the high-melting point metal layer an intermediate metal layer of at least one selected from the group consisting of: nickel, copper, copper-silver, copper-tin, and gold by plate processing; and Step C for forming a surface metal layer containing silver as a main component over the intermediate metal layer by coating a silver paste whose glass component content is 1 mass % or less and firing under nonoxidizing atmosphere. By this method, it is capable of forming a glass component-free silver layer which is adhered at a high degree of adhesion strength onto the high-melting point metal layer formed over the aluminum nitride substrate as a top face by thick-film method using a silver paste which makes thick-membrane forming easier.

Abstract translation: 本发明提供一种金属化氮化铝基板的制造方法，其特征在于，包括：在氮化铝烧结体基板上形成高熔点金属层的工序A， 步骤B，通过板加工在高熔点金属层上形成选自镍，铜，铜 - 银，铜 - 锡和金中的至少一种的中间金属层; 以及步骤C，通过涂覆玻璃成分含量为1质量％以下的银膏，在非氧化性气氛下进行烧成，在中间金属层上形成含有银为主要成分的表面金属层。 通过该方法，能够通过厚膜法以高膜方式形成粘合强度高的氮化铝基板上形成的高熔点金属层上的无玻璃成分的银层， 使厚膜形成更容易的银糊。

公开(公告)号：EP1993132A2

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：EP08008713.3

申请日：2008-05-09

Applicant: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG

Inventor： Göbl, Christian ,  Braml, Heiko, Dr.

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L21/4867 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/247 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitersubstrat mit einem isolierenden flächigen Grundkörper, mindestens einer Leiterbahn und mindestens einer Kontaktfläche als Teil dieser Leiterbahn, wobei auf dieser Kontaktfläche eine Schicht eines Werkstoffs mittels einer Drucksinterverbindung dieses metallischen Werkstoffs angeordnet ist. Das zugehörige Verfahren weist die wesentlichen Schritten auf: Herstellung eines Leistungshalbleitersubstrats mit einem flächigen isolierenden Grundkörper, Leiterbahnen und Kontaktflächen; Anordnung einer pastösen Schicht, aus einem metallischen Werkstoffs und einem Lösungsmittel, auf mindestens einer Kontaktfläche des Leistungshalbleitersubstrats; Druckbeaufschlagung auf die pastöse Schicht.

Abstract translation: 基板（10）具有绝缘的层状基底（12）和作为导电带（16）的一部分即铜箔的接触区域（162）。 由金属材料制成的层（20）通过金属材料的压力互连布置在接触区域上。 层（20）的厚度为10微米，含有贵金属，银比例大于90乘以100.另外由贵金属制成的层以预定的原子层的厚度布置在接触区域和层之间 （20）。 还包括用于制造功率半导体衬底的方法的独立权利要求。

公开(公告)号：EP1009204B1

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：EP98923140.2

申请日：1998-06-05

Applicant: IBIDEN CO., LTD.

Inventor： ENOMOTO, Ryo, Ogaki-kita-kojou, Ibiden K.K. ,  HIRAMATSU, Yasuji, Ogaki-kita-kojou, Ibiden K.K.

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: Holes (40a) are formed with a laser beam through an insulating substrate (40) on which a metallic layer (42) is formed. After the holes (40a) are formed, via holes (36a) are formed by filling up the holes (40a) with a metal (46) and a conductor circuit (32a) is formed by etching the metallic layer (42). Then, a single-sided circuit board (30A) is formed by forming projecting conductors (38a) on the surfaces of the via holes (36a). The projecting conductors (38a) of the circuit board (30A) are put on the conductor circuit (32b) of another single-sided circuit board (30B) with adhesive layers (50) composed of an uncured resin in between and heated and pressed against the circuit (32b). The projecting conductors (38a) get in the uncured resin by pushing aside the resin and are electrically connected to the circuit (32b). Since single-sided circuit boards (30A, 30B, 30C, and 30D) can be inspected for defective parts before the boards (30A, 30B, 30C, and 30D) are laminated upon another, only defectless single-sided circuit boards can be used in the step of lamination.