公开(公告)号：JP2010219135A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2009061453

申请日：2009-03-13

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社

Inventor： YAMAMOTO MASAMICHI ,  NAKATSUGI KYOICHIRO ,  KARIYA TAMIO ,  SATO KATSUHIRO ,  OKUDA YASUHIRO

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure of connecting a board, which can provide electrodes with a fine pitch and can achieve both an insulating property and connection reliability. SOLUTION: The structure of connecting printed wiring boards 10 and 20 electrically connects a plurality of first electrodes 12, 13, which are provided to be adjacent to each other on a first board 11, to a plurality of second electrodes 22, 23, which are provided to be adjacent to each other on a second board 21, through an adhesive 30 that contains conductive particles 31 and has anisotropic conductivity. By heating and pressurizing the adhesive placed between the mutually facing first electrode 12 and second electrode 22 and between the mutually facing first electrode 13 and second electrode 23, an adhesive layer 30a is formed between the first board 11 and the second board 21, and in the adhesive layer 30a, a cavity portion 33 is formed between the first electrodes 12, 13 and between the second electrodes 22, 23. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种连接板的结构，其可以提供具有细间距的电极并且可以实现绝缘性能和连接可靠性。 解决方案：连接印刷电路板10和20的结构将在第一板11上彼此相邻设置的多个第一电极12,13电连接到多个第二电极22,23 通过包含导电粒子31并具有各向异性导电性的粘合剂30而设置在第二基板21上彼此相邻。 通过对相互对置的第一电极12和第二电极22之间以及相互面对的第一电极13和第二电极23之间的粘合剂进行加热加压，在第一基板11和第二基板21之间形成粘接层30a， 粘合剂层30a，空腔部分33形成在第一电极12,13之间和第二电极22,23之间。版权所有：（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010150362A

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：JP2008329286

申请日：2008-12-25

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社

Inventor： TOSHIOKA HIDEAKI ,  OKUDA YASUHIRO

IPC: C09J171/12 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J171/00 ,  C08G2650/40 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/068 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2203/104 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film adhesive which can be easily mixed and has excellent flexibility to improve adhesive power. SOLUTION: The film adhesive contains a bisphenol A type phenoxy resin having a molecular weight of ≥30,000, an epoxy resin having a molecular weight of ≤500, a glycidyl methacrylate copolymer, a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as necessary components. The epoxy equivalent of the glycidyl methacrylate copolymer is preferably ≤1,000. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以容易地混合并且具有优异的柔性以提高粘合力的薄膜粘合剂。 解决方案：胶粘剂含有分子量≥30,000的双酚A型苯氧基树脂，分子量≤500的环氧树脂，甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物，橡胶改性环氧树脂和潜在性固化剂 作为必要的组件。 甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的环氧当量优选≤1000。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010518549A

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：JP2009546399

申请日：2008-01-09

Applicant: シーメンス エナジー インコーポレイテッド

Inventor： ダブリュ ウッド、ジョーン ,  スティーブンス、ゲリー ,  ディー ビー スミス、ジェイムズ

IPC: H01B17/60 ,  C08G77/04 ,  C08J5/06 ,  H01F5/06

CPC classification number: H01L21/316 ,  D21H13/44 ,  D21H17/13 ,  D21H17/20 ,  D21H25/005 ,  D21H27/00 ,  H01F27/2871 ,  H01F41/127 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/249953

Abstract: A method for the treatment of micro pores within a mica paper that includes: obtaining a silane with a molecular weight of between approximately 15 and 300, adding the silane to the mica paper, and reacting the silane with the inner surface of the micro pores within the mica paper. After this, a resin is impregnated into the mica paper, and the resin binds to the inner surfaces of the micro pores with the mica paper through the silane. In one embodiment, the mica paper is compressed by an amount between 5% and 30% of its original thickness. In another embodiment, the mica paper is compressed both prior to reacting the silane and during impregnation with the resin.

公开(公告)号：JP4191567B2

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：JP2003326877

申请日：2003-09-18

Applicant: 株式会社リコー

Inventor： 武 佐野 ,  芳博 吉田 ,  秀章 大倉 ,  寛史 小林

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：JP2007180105A

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：JP2005374033

申请日：2005-12-27

Applicant: Sanyo Electric Co Ltd ,  三洋電機株式会社

Inventor： NAKAZATO MAYUMI ,  MURAI MAKOTO ,  USUI RYOSUKE ,  MIZUHARA HIDEKI ,  INOUE YASUNORI

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09509 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board which can suppress delamination of an insulation layer. SOLUTION: The circuit board 100 comprises a substrate 1, first interconnection layer 2, the insulation layer 3, filling material 4, second interconnection layer 5, and via-hole 6. The first interconnection layer 2 is formed on the substrate 1. The insulation layer 3 is filled with the filling material 4 having a good thermal conductivity, and is so formed as to cover the substrate 1 (or the first interconnection layer 2). The first interconnection layer 2 and the second interconnection layer 5 are electrically insulated from each other by the insulation layer 3. At the bottom of the insulation layer 3, the filling material 4 embedded in the insulation layer 3 on the top face side of the substrate 1 (or the first interconnection layer 2) is exposed and the substrate 1 (or the first interconnection layer 2) is in direct contact with part of the filling material 4. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以抑制绝缘层的分层的电路板。 解决方案：电路板100包括基板1，第一互连层2，绝缘层3，填充材料4，第二互连层5和通孔6.第一互连层2形成在基板1上 绝缘层3填充有具有良好导热性的填充材料4，并且形成为覆盖基板1（或第一互连层2）。 第一互连层2和第二互连层5通过绝缘层3彼此电绝缘。在绝缘层3的底部，填充材料4嵌入在基板的顶面侧的绝缘层3中 1（或第一互连层2）暴露，并且衬底1（或第一互连层2）与填充材料4的一部分直接接触。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2004332047A

公开(公告)日：2004-11-25

申请号：JP2003129657

申请日：2003-05-08

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社

Inventor： SHIMODA KOHEI ,  MASHIMA MASATOSHI ,  KOYAMA KEIJI ,  OKADA KAZUMASA ,  KUWABARA TETSUYA

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/24 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 ,  B22F1/0007 ,  B22F1/0022 ,  B22F1/0096 ,  B22F9/24 ,  B22F2998/00 ,  B82Y30/00 ,  C08K3/08 ,  C09D5/24 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0248 ,  C08L21/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal powder which is used as an electroconductivity-imparting material and enhances an electroconductive effect by a small amount of addition.
SOLUTION: The linked metal powder is made from nickel or an alloy thereof, forms one piece of combined particles, has the average diameter of the piece of 30 nm to 200 nm, and has the average length of 0.5 μm to 50 μm. The metal powder preferably has such a relation between an oxygen content therein and a specific surface area by the BET method as to satisfy 0.17≤x/s≤0.83 (wherein x is the oxygen content (wt.%); and s is the specific surface area (m
2 /g)), because such a metal powder acquires superior wettability with a resin and does not lower the electroconductivity.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

公开(公告)号：JP2004156197A

公开(公告)日：2004-06-03

申请号：JP2003396407

申请日：2003-11-26

Applicant: Ppg Ind Ohio Inc ,  ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： NOVICH BRUCE ,  ROBERTSON WALTER J

IPC: B29B15/10 ,  B29K105/08 ,  C03C25/10 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C08J5/08 ,  D06M11/00 ,  D06M11/58 ,  D06M11/79 ,  D06M11/80 ,  D06M11/81 ,  D06M13/513 ,  D06M15/11 ,  D06M15/507 ,  D06M15/55 ,  D06M15/564 ,  D06M23/08 ,  D06M101/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C03C25/26 ,  C03C25/42 ,  C03C25/47 ,  C08J5/08 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2203/127

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide coated glass fiber strands having a peculiar coating, inhibiting abrasive wear and breakage of the fiber in treating and having an excellent wet-through, wet-out properties and dispersibility, excellent strength of a laminate eliminating heat-cleaning process prior to lamination process, excellent heat stability, resistance to hydrolysis, corrosion resistance and low reactivity in the presence of reactive acids and alkalis in high humidity and compatibility with polymeric matrix materials, during composite material forming process. SOLUTION: The present invention provides the coated fiber strand comprising a plurality of glass fibers having an average nominal fiber diameter greater than 5 micrometers, the strand being at least partially impregnated with a dried residue of an aqueous sizing composition comprising solid particles which provide interstitial spaces between adjacent glass fibers of the strand, the solid particles having a minimum average particle size of at least 3 micrometers and a hardness which does not exceed a hardness of the plurality of glass fibers. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JPWO2014021037A1

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：JP2013541105

申请日：2013-06-28

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 卓 藤本 ,  卓 藤本 ,  昌宏 三輪 ,  昌宏 三輪 ,  康成 脇森 ,  康成 脇森 ,  林　富雄 ,  富雄 林 ,  晃祐 織田 ,  晃祐 織田 ,  隆 障子口 ,  隆 障子口 ,  宏幸 森中 ,  宏幸 森中

IPC: H01B5/14 ,  B32B27/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/025 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/54 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248

Abstract: 銀被覆銅粉を使用した導電性フィルムに関し、銀粉を配合しなくても所望の導電特性を得ることができる新たな導電性フィルムを提供する。基材フィルム上に、デンドライト状銀被覆銅粉粒子を含有する導電膜を備えた導電性フィルムにおいて、前記デンドライト状銀被覆銅粉粒子として、銅粉粒子表面の少なくとも一部が銀で被覆されてなる銀被覆銅粉粒子であり、且つ、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて銀被覆銅粉粒子を観察した際、一本の主軸を備えており、該主軸から直交方向又は斜め方向に複数の枝が分岐して、二次元的或いは三次元的に成長したデンドライト状を呈し、且つ、主軸の太さaが0.3μm〜6.0μmであり、且つ、主軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さbが0.3μm〜10.0μmであるデンドライト状銀被覆銅粉粒子を使用した。

Abstract translation: 它使用涂银的铜粉末，甚至不配合银粉末，以提供一个新的导电膜可以得到所需要的导电性能涉及导电膜。 在基材薄膜上，具有含微粒的导电膜，作为树突状涂银的铜粉末颗粒树枝状涂银的铜粉末的导电膜，至少在铜粉末颗粒表面的一部分被涂覆有银 包括涂银的铜粉末颗粒，并且，当使用扫描电子显微镜（SEM），配备有单个主轴垂直的多个方向或对角方向从所述主轴中观察到的涂银的铜粉末颗粒 和分支的分支，显示出一个二维或三维地生长枝状晶体，并且，厚度的主轴的是0.3Myuemu〜6.0Myuemu，和从主轴延伸的分支中最长的 分支长度b被用来树突涂银的铜粉末颗粒是0.3Myuemu〜10.0Myuemu。

公开(公告)号：JP5785226B2

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：JP2013144203

申请日：2013-07-10

Applicant: カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション

Inventor： ピエール−マーク アレマンド ,  ダイ ハイシャー ,  ナ シュオ ,  ハッシュ パクバズ ,  フロリアン ペスチェニツカ ,  シナ クアン ,  イェレーナ セパ ,  マイケル エー. スパイド

IPC: H01B5/14 ,  G02F1/1368 ,  H05B33/14 ,  H05B33/28 ,  H05B33/10 ,  G02B5/20 ,  H01L21/336 ,  H01L51/05 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H01L21/288 ,  H01L29/786

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  B82Y20/00 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L51/0048 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K3/06 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JPWO2013024767A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：JP2013528983

申请日：2012-08-08

Applicant: 株式会社ニコン

Inventor： 翔平 小泉 ,  翔平 小泉 ,  敬 杉▲崎▼ ,  敬 杉▲崎▼ ,  宮本　健司 ,  健司 宮本

IPC: C23C18/20 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/50 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/4685 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/1415

Abstract: 配線パターンの製造方法は、光透過性を有する支持体(2)に、光透過性を有する基材と、平均粒径が100nm以下のアルミナ粒子と、を含む親めっき層(13)を選択的に形成することと、親めっき層(13)の表面の少なくとも一部に触媒を担持させることと、親めっき層(13)の表面に無電解めっき液を接触させ無電解めっきを行うことと、を有する。

Abstract translation: 一种用于制造布线图案的方法，所述具有支撑透光率特性（2），选择性地具有光透过性的基板，母镀层平均粒径含有较少的氧化铝颗粒100nm，则（13） 以及形成的催化剂负载于母体涂料层（13）的表面的至少一部分上的事实，并进行无电解镀敷被带入与无电镀溶液与母体被覆层的表面（13）接触， 有。