公开(公告)号：JP5238801B2

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：JP2010505740

申请日：2009-03-25

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 芳紀 竹中 ,  武志 中村 ,  貴光 服部

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP5214139B2

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：JP2006327493

申请日：2006-12-04

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 健太郎 金子 ,  幸太郎 小谷 ,  順一 中村 ,  和弘 小林

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2013084636A

公开(公告)日：2013-05-09

申请号：JP2010033128

申请日：2010-02-18

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： MORITA EMI ,  MORITA TOSHIFUMI ,  SHODA MOTONORI ,  OKADA YASUSHI

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/096

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To improve yield of a manufacturing process for ceramic substrates by preventing voids generated during manufacture of the ceramic substrates.SOLUTION: The ceramic substrate includes: a laminate 4 formed by laminating and burning a plurality of green sheets with a via hole formed in at least one sheet; a via 6 filled with conductive paste 5 in the via hole; and an electrode 7 formed on the via 6. The via hole in the green sheet 1B formed with an electrode 7 is machined.

Abstract translation: 要解决的问题：通过防止在陶瓷基板的制造过程中产生的空隙来提高陶瓷基板的制造工艺的产量。 ＆lt; P＆gt;解决方案：陶瓷基板包括：层压体4，其通过层压并燃烧形成在至少一个片材中的通孔的多个生片; 通孔6中填充有导电膏5的通孔; 和形成在通孔6上的电极7.加工形成有电极7的生片1B中的通孔。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2013512583A

公开(公告)日：2013-04-11

申请号：JP2012542016

申请日：2010-11-01

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： マー，チーン ,  ホゥ，チュワン ,  モロウ，パトリック

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49822 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16251 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/096 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 集積回路（ＩＣ）デバイス用の基板の実施形態が開示される。 基板は、ともに接合された２つ以上の別々のガラス層を有するコアを含む。 隣接し合うガラス層の間に、これらの層をともに結合する別個の接合層が配設され得る。 基板はまた、多層ガラスコアの両面に、あるいは場合により該コアの片面のみに、ビルドアップ構造を含み得る。 基板の両面に導電端子が形成され得る。 基板の一方の面の端子にＩＣダイが結合され得る。 反対側の面の端子は、例えば回路基板などの次階層の部品と結合され得る。 １つ以上の導電体が多層ガラスコアを貫いて延在し、これら導電体のうちの１つ以上が、コア上に配置されたビルドアップ構造と電気的に結合され得る。 その他の実施形態も開示される。

公开(公告)号：JP5156048B2

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：JP2010091052

申请日：2010-04-12

Applicant: ハリス コーポレイションHarris Corporation

Inventor： プロヴォ，テリー ,  トムソン，アンドリュー，ジョン

IPC: H05K3/46 ,  H01G4/12 ,  H01G4/20 ,  H01G4/26 ,  H01L21/425 ,  H01L21/4763 ,  H01L21/8242 ,  H01L23/498 ,  H01P3/06 ,  H05K1/16 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5140046B2

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：JP2009187185

申请日：2009-08-12

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ホ ソン，ヨン ,  ムン チョイ，ショック ,  キュン パク，ション ,  キ リ，ヨン ,  シック ジャン，ビュム ,  ヒュン パク，ジ

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/056 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

公开(公告)号：JP5138549B2

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：JP2008282166

申请日：2008-10-31

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 徹也 大澤 ,  勇人 安部 ,  好成 吉田 ,  俊樹 内藤

IPC: G11B5/60 ,  G11B5/31 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B13/04 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0361

Abstract: A suspension board with circuit includes a conductive pattern, including a slider arranged on a surface side of the suspension board with circuit and mounted with a magnetic head, the magnetic head being electrically connected with the conductive pattern; and a light emitting device arranged on the back surface side of the suspension board with circuit and electrically connected with the conductive pattern, in which the conductive pattern includes a first terminal provided on a surface of the suspension board with circuit and electrically connected with the magnetic head; and a second terminal provided on the back surface of the suspension board with circuit and electrically connected with the light emitting device.

公开(公告)号：JP5077448B2

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：JP2011002321

申请日：2011-01-07

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 幸宏 前田 ,  宏司 近藤 ,  嘉治 原田 ,  毅 山内 ,  哲夫 藤井

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014

Abstract: A circuit board includes an insulating member and a semiconductor chip encapsulated with the thermoplastic resin portion of the insulating member. A wiring member is located in the insulating member and electrically connected to first and second electrodes on respective sides of the semiconductor chip. The wiring member includes a pad, an interlayer connection member, and a connection portion. A diffusion layer is located between the first electrode and the connection portion, between the pad and the connection portion, and between the second electrode and the interlayer connection member. At least one element of the interlayer connection member has a melting point lower than a glass-transition point of the thermoplastic resin portion. The connection portion is made of material having a melting point higher than a melting point of the thermoplastic resin portion.

公开(公告)号：JP2012526380A

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：JP2012509780

申请日：2010-01-08

Applicant: アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッドR & D Circuits Inc.

Inventor： ヴィー ラッセル，ジェイムズ

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 開示は、ＰＣＢのバイアを覆いさらに大きく拡がるように配置されたパッドの内側のキャパシタまたは抵抗器のような電力調整コンポーネントの埋込みに関し、埋め込まれたキャパシタまたは抵抗器を含むパッドの領域はバイアまたはブラインドが配置されている領域をこえるように配置される。 パッドのそれぞれは、バイアまたはブラインドの内の与えられたバイアまたはブラインドに重ねて配置された開口を、バイアによる開口の導通を可能にするために有するであろう。 このようにすれば、キャパシタンス及び抵抗器はより近接した電気コンポーネントへの接点を有するであろう。

公开(公告)号：JP4960876B2

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：JP2007540222

申请日：2006-10-16

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 宏徳 田中 ,  隆 苅谷

IPC: B32B7/02 ,  H01G4/33 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00