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    発光装置
    62.
    发明专利
    発光装置 审中-公开
    发光装置

    公开(公告)号：JP2015041685A

    公开(公告)日：2015-03-02

    申请号：JP2013171636

    申请日：2013-08-21

    申请人： 豊田合成株式会社 ,  Toyoda Gosei Co Ltd

    发明人： YABUTA YUKIKO ,  MASAJI YOSHINORI ,  HAYASHI TOSHIMASA

    IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/48

    CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113

    摘要： 【課題】リードフレームのケースからの剥離をより効果的に抑えることができる構造を有する発光装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置1は、凹部11を有するケース10と、凹部11の底部に露出するようにケース10に収容され、第1の領域12a、第2の領域12b、及び第1の領域12aと第2の領域12bに挟まれるように配置された第3の領域12cを有するリードフレーム12と、第1の領域12a上に設置され、第3の領域12cとワイヤー14を介して電気的に接続される発光素子13aと、第3の領域12cの一部の上面の幅方向の両端を覆い、第3の領域12cを上方から押さえる押さえ部材15と、を有し、第3の領域12cの長さ方向の一端がケース10外に突出し、押さえ部材15は、第3の領域12cの長さ方向の他端側の凹部11の側壁11aの内面に接するように設けられる。【選択図】図1

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有能够有效地阻止引线框从壳体剥离的结构的发光器件。解决方案：根据本发明的一个实施例的发光器件1包括：具有凹陷的壳体10 第11部分 引线框架12，其被存储在壳体10中以暴露在凹部11的底部，并且具有第一区域12a，第二区域12b和第三区域12c，第一区域12a，第二区域12b和第三区域12c被布置成夹在 在第一区域12a和第二区域12b之间; 安装在第一区域12a上并通过导线14与第三区域12c电连接的发光元件13a; 以及在第三区域12c的一部分的上表面上覆盖宽度方向两端的按压构件15，从上方按压第三区域12c。 第三区域12c的一端从长度方向看向壳体10的外部突出，并且按压构件15设置成与位于的凹部11的侧面11a的内表面接触 在长度方向观察时在第三区域12c的另一端侧。

    発光素子用基板および発光装置
    64.
    发明专利
    発光素子用基板および発光装置 有权
    基板的发光元件和发光装置

    公开(公告)号：JPWO2013002348A1

    公开(公告)日：2015-02-23

    申请号：JP2013522960

    申请日：2012-06-28

    申请人： 旭硝子株式会社

    发明人： 勝寿 中山 ,  勝寿 中山

    IPC分类号： H01L33/48 ,  C03C3/089 ,  C03C3/091 ,  C04B35/00 ,  C04B35/16 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15

    CPC分类号： H01L33/486 ,  C03C3/089 ,  C03C3/091 ,  C03C14/00 ,  C03C2214/20 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

    摘要： 発光装置とした際に、該発光装置を中心としてその全方向への略均等な光の放射を可能とする発光素子用基板および発光装置を提供する。ガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス組成物の焼結体からなり、上面に発光素子の搭載される搭載部を有する基板本体を具備する発光素子用基板であって、前記ガラス粉末の屈折率と前記セラミックス粉末の屈折率との差が0.1以下であり、前記基板本体において前記上面側から下面側に透過する可視光の透過率が80%以上であることを特徴とする発光素子用基板および該発光素子用基板に発光素子が搭載された発光装置。

    摘要翻译： 在发光装置中，以提供基本上均匀的光，可向基板的发光元件和辐射到发光装置周围的所有方向上的发光装置。 被安装在玻璃陶瓷组合物的包含玻璃粉末和陶瓷粉末，具有具有安装部的基板主体的发光元件用基板的烧结产品在发光元件的上表面，玻璃粉末的折射率 该陶瓷粉末的折射率之间的差为0.1或更小，对于一个发光元件，其特征在于，从在所述基板主体的上表面侧发送的下侧的可见光透过率为80％以上，且在基板 一发光装置的发光元件被安装在基板的发光元件上。

    半導体装置
    66.
    发明专利
    半導体装置 有权
    半导体器件

    公开(公告)号：JP2014241434A

    公开(公告)日：2014-12-25

    申请号：JP2014160471

    申请日：2014-08-06

    申请人： 日産自動車株式会社 ,  Nissan Motor Co Ltd

    发明人： HAYASHI TETSUYA ,  HOSHI MASAKATSU ,  TANAKA HIDEAKI ,  YAMAGAMI SHIGEHARU ,  SUZUKI TATSUHIRO

    IPC分类号： H01L29/872 ,  H01L21/337 ,  H01L21/338 ,  H01L21/822 ,  H01L21/8232 ,  H01L21/8234 ,  H01L27/04 ,  H01L27/06 ,  H01L27/088 ,  H01L27/095 ,  H01L27/098 ,  H01L29/12 ,  H01L29/739 ,  H01L29/78 ,  H01L29/808 ,  H01L29/812 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H02M1/34 ,  H02M3/155 ,  H02M7/48

    CPC分类号： H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/00

    摘要： 【課題】還流ダイオードの導通時の損失並びに過渡動作時の損失は抑えつつ、逆回復動作時に生じる電流・電圧の振動現象を抑制することが容易に可能で、かつ、高密度化が容易な電力用半導体装置を提供する。【解決手段】ユニポーラ動作と同等の動作をする還流ダイオードと、還流ダイオードに並列接続されたキャパシタ210及び抵抗220を有する半導体回路200とを備え、半導体回路200は、抵抗220の少なくとも一部として機能し、抵抗220の値が環流ダイオードに含まれる抵抗値よりも少なくとも大きい半導体基体11と、半導体基体11をキャパシタ210の一方の電極とし、半導体基体11の一主面上の所定エリアに、所定エリアの面積よりも大きい表面積を有して設けられた誘電体領域12とを備える。【選択図】図4

    摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于电力的半导体器件，其能够抑制在逆向恢复操作时发生的电流和电压的振荡现象，同时抑制在回流二极管的导通时的损耗和瞬时操作的损失，并且有助于实现 的高密度。解决方案：半导体电路200包括对单极操作执行等效操作的回流二极管，以及与回流二极管并联连接的电容器210和电阻器220。 半导体电路200还包括半导体基板11，其用作电阻器220的至少一部分并且具有至少大于包括在回流二极管中的电阻器值的电阻器220的值，以及设置为具有 在半导体衬底11用作电容器210的一侧上的电极的预定区域中比在半导体衬底11的一个主平面上的预定区域更大的表面积。

    Lighting device
    69.
    发明专利
    Lighting device 有权
    照明设备

    公开(公告)号：JP2014194979A

    公开(公告)日：2014-10-09

    申请号：JP2013070197

    申请日：2013-03-28

    申请人： Toshiba Lighting & Technology Corp ,  東芝ライテック株式会社

    发明人： SHIRAISHI HIROMITSU

    IPC分类号： H01L33/62

    CPC分类号： H01L33/54 ,  F21K9/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H01L2924/00

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting device capable of reducing a cubic volume of a sealing part and also capable of improving light extraction efficiency.SOLUTION: The lighting device comprises: a body part; a circuit board 21; a wiring pattern 24 provided on the surface of the circuit board 21 and having a plurality of wiring pads 24b; a plurality of light-emitting elements 22 provided on the wiring patterns 24 and having an electrode 28 near the periphery of a surface opposite the side on which the wiring patterns 24 are provided; a plurality of wirings 25 each connecting the plurality of wiring pads 24b and the plurality of electrodes 28; an enclosing wall member 26 provided so as to enclose the plurality of light-emitting elements 22 and having a ring shape; and a sealing part provided so as to cover the inside of the enclosing wall member 26. In an electrical connection between the plurality of light-emitting elements 22 at least some of which are connected in series, each of the plurality of electrodes 28 is located on the circumference or the inside of a circle 40 passing through the center of the plurality of light-emitting elements 22 which are connected in series centering around a first position 29.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供能够减少密封部件的立方体积并且还能够提高光提取效率的照明装置。解决方案：照明装置包括：主体部分; 电路板21; 布线图案24，设置在电路基板21的表面上并具有多个布线板24b; 设置在布线图案24上的多个发光元件22，并且在与设置有布线图案24的一侧相反的表面的周边附近具有电极28; 每个连接多个布线焊盘24b和多个电极28的布线25; 封闭壁构件26，其设置成包围多个发光元件22并具有环形; 以及设置成覆盖封闭壁构件26的内部的密封部。在多个发光元件22之间的电连接中，至少一些发光元件22串联连接，多个电极28中的每一个位于 在穿过多个发光元件22的中心的圆40的圆周或内侧，其以第一位置29为中心串联连接。

    Semiconductor device
    70.
    发明专利
    Semiconductor device 有权
    半导体器件

    公开(公告)号：JP2014175727A

    公开(公告)日：2014-09-22

    申请号：JP2013044616

    申请日：2013-03-06

    申请人： Toshiba Corp ,  株式会社東芝

    发明人： TAKAGI KAZUTAKA

    IPC分类号： H03F3/20 ,  H01L21/338 ,  H01L27/095 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812

    CPC分类号： H01L24/42 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/647 ,  H01L23/66 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L29/41758 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13063 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00014

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device in which negative resistance oscillation is suppressed and high-amplification output is obtained.SOLUTION: A semiconductor device has a field-effect transistor, a mounting member, an output matching circuit board, a relay board, and first and second bonding wires. The field-effect transistor has cell regions that are dispersedly disposed and a plurality of drain terminal electrodes that are connected to each of cell regions. The mounting member has an input conductor portion and an output conductor portion. The output matching circuit board is provided between the output conductor portion and the field-effect transistor, and has a conductor portion. The relay board is provided between the output matching circuit board and the field-effect transistor, has a lower dielectric constant than the output matching circuit board, and has a relay conductor portion. The first bonding wire connects each of the drain terminal electrodes with the relay conductor portion. The second bonding wire connects the relay conductor portion with the conductor portion of the output matching circuit board.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供抑制负电阻振荡并获得高放大输出的半导体器件。解决方案：半导体器件具有场效应晶体管，安装部件，输出匹配电路板，继电器板 ，以及第一和第二接合线。 场效应晶体管具有分散布置的单元区域和连接到每个单元区域的多个漏极端子电极。 安装构件具有输入导体部分和输出导体部分。 输出匹配电路板设置在输出导体部分和场效应晶体管之间，并具有导体部分。 继电器板设置在输出匹配电路板和场效晶体管之间，具有比输出匹配电路板低的介电常数，并具有继电器导体部分。 第一接合线将每个漏极端子电极与继电器导体部分连接。 第二接合线将继电器导体部与输出匹配电路基板的导体部连接。