-
公开(公告)号：TWI588960B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104115148
申请日：2015-05-12
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 烏若 席普倫 亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 卡克爾 雷傑許 , KATKAR, RAJESH
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49811 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/0266 , B23K35/22 , B23K2201/40 , B32B15/01 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03 , H01L2224/03001 , H01L2224/03009 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/0333 , H01L2224/03334 , H01L2224/0348 , H01L2224/03848 , H01L2224/03849 , H01L2224/039 , H01L2224/03901 , H01L2224/0391 , H01L2224/04105 , H01L2224/05022 , H01L2224/051 , H01L2224/05294 , H01L2224/05547 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/056 , H01L2224/05794 , H01L2224/05839 , H01L2224/05844 , H01L2224/05847 , H01L2224/05855 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/10145 , H01L2224/11001 , H01L2224/11005 , H01L2224/11009 , H01L2224/111 , H01L2224/11318 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/11901 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/1319 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/13565 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/1403 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/17505 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/2401 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/75253 , H01L2224/81 , H01L2224/81138 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8122 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/82005 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/82105 , H01L2224/83 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07025 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/3512 , H01L2924/381 , H01L2924/3841
-
公开(公告)号：TW201517183A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103116347
申请日：2014-05-08
发明人： 劉乃瑋 , LIU, NAI WEI , 洪瑞斌 , HUNG, JUI PIN , 林俊成 , LIN, JING CHENG
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/31133 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/0231 , H01L2224/03001 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/214
摘要： 半導體元件包括：晶片；襯墊，其設置於晶片上且經組態以經由附著於襯墊上之導電線與凸塊電耦合；聚合物，其設置於晶片上且經圖案化以提供路徑供導電線通過；及塑模，其圍繞晶片及聚合物。塑模之頂部表面與聚合物之頂部表面大體上在相同高度。此外，製造半導體元件之方法包括：提供晶片；在晶片上形成襯墊；在晶片上設置第一聚合物；以襯墊上之開口圖案化第一聚合物；在經圖案化的第一聚合物上設置犧牲層；設置圍繞晶片之塑模；移除塑模之一部分，藉此曝露犧牲層；移除犧牲層，藉此曝露襯墊及第一聚合物；在第一聚合物上設置第二聚合物；以襯墊上之開口圖案化第二聚合物；及在開口內之襯墊上設置導電材料。
简体摘要： 半导体组件包括：芯片；衬垫，其设置于芯片上且经组态以经由附着于衬垫上之导电线与凸块电耦合；聚合物，其设置于芯片上且经图案化以提供路径供导电线通过；及塑模，其围绕芯片及聚合物。塑模之顶部表面与聚合物之顶部表面大体上在相同高度。此外，制造半导体组件之方法包括：提供芯片；在芯片上形成衬垫；在芯片上设置第一聚合物；以衬垫上之开口图案化第一聚合物；在经图案化的第一聚合物上设置牺牲层；设置围绕芯片之塑模；移除塑模之一部分，借此曝露牺牲层；移除牺牲层，借此曝露衬垫及第一聚合物；在第一聚合物上设置第二聚合物；以衬垫上之开口图案化第二聚合物；及在开口内之衬垫上设置导电材料。
-
公开(公告)号：TWI473227B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW101142584
申请日：2012-11-15
发明人： 林志生 , LIN, CHIHSHENG , 陳俊龍 , CHEN, CHUN LUNG , 李信宏 , LEE, HSIN HUNG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , C23C14/34 , C25D5/02 , C25D7/12 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L2224/03001 , H01L2224/0401 , H01L2224/11001 , H01L2924/01029 , H05K1/111 , H05K3/4007 , H05K2201/0338 , H05K2201/0367 , Y10T29/49124
-
公开(公告)号：TW201918486A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107135919
申请日：2018-10-12
发明人： 博克雷爾 拉維 , POKHREL, RAVI
IPC分类号： C07D487/04 , C25D3/38 , H05K3/32 , H01L23/48
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/022 , C25D7/00 , C25D7/123 , H01L21/0273 , H01L21/2885 , H01L21/76879 , H01L23/53228 , H01L24/03 , H01L2224/03001 , H01L2224/03462 , H01L2224/05147 , H05K1/09 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K3/4007 , H05K2203/0723
摘要： 包含二咪唑化合物之銅電鍍組合物能夠在基板上實現具有均一形態之銅的電鍍。所述組合物及方法能夠實現由光阻限定之特徵的銅電鍍。此類特徵包含柱、接合墊及線空間特徵。
简体摘要： 包含二咪唑化合物之铜电镀组合物能够在基板上实现具有均一形态之铜的电镀。所述组合物及方法能够实现由光阻限定之特征的铜电镀。此类特征包含柱、接合垫及线空间特征。
-
公开(公告)号：TWI538068B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW103116347
申请日：2014-05-08
发明人： 劉乃瑋 , LIU, NAI WEI , 洪瑞斌 , HUNG, JUI PIN , 林俊成 , LIN, JING CHENG
CPC分类号： H01L23/3114 , H01L21/31133 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/0231 , H01L2224/03001 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/214
-
公开(公告)号：TW201312720A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101144063
申请日：2011-04-19
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 貝勒卡塞姆 哈巴 , BELGACEM, HABA
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/03001 , H01L2224/03003 , H01L2224/0311 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05576 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05686 , H01L2224/0569 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/16145 , H01L2224/16221 , H01L2224/29018 , H01L2224/29026 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/10329 , H01L2924/1037 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1461 , H01L2924/20107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種總成及其製作方法。該總成可包括：一第一組件，其包括具有一經曝露表面之一介電區；一導電墊，其在該表面處，由具有沿該表面以一振盪或螺旋路徑延伸之至少一部分之一導電元件界定；及一導電結合材料，其接合至該導電墊並橋接毗鄰段之間的該介電表面之一經曝露部分。該導電墊可准許該第一組件與具有透過該導電結合材料接合至該墊的一端子之一第二組件的電互連。該導電元件之該路徑可或可不自身重疊或交叉。
简体摘要： 本发明提供一种总成及其制作方法。该总成可包括：一第一组件，其包括具有一经曝露表面之一介电区；一导电垫，其在该表面处，由具有沿该表面以一振荡或螺旋路径延伸之至少一部分之一导电组件界定；及一导电结合材料，其接合至该导电垫并桥接毗邻段之间的该介电表面之一经曝露部分。该导电垫可准许该第一组件与具有透过该导电结合材料接合至该垫的一端子之一第二组件的电互连。该导电组件之该路径可或可不自身重叠或交叉。
-
公开(公告)号：TW201637147A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105104254
申请日：2016-02-15
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 金傑永 , KIM, JAE YUN , 黃他坤 , HWANG, TAE KYUNG , 金吉翰 , KIM, JIN HAN , 朴炯蘇 , PAEK, JONG SIK , 金寬駱 , KIM, KYOUNG ROCK , 金本俊 , KIM, BYONG JIN , 新及補 , SHIM, JAE BEUM
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/56 , H01L23/291 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L2224/0231 , H01L2224/03001 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05024 , H01L2224/05139 , H01L2224/05166 , H01L2224/05548 , H01L2224/05551 , H01L2224/05569 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05578 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06102 , H01L2224/1146 , H01L2224/12105 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/94 , H01L2924/15153 , H01L2924/18162 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01082 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
摘要： 本發明提供一種半導體封裝及其製造方法，其包括在電鍍的側壁之囊封劑開口中的接點，實質上如該些圖式中的至少其中一個圖式所示及/或配合該些圖式中的至少其中一個圖式的說明，在申請專利範圍之中會更有完整的提出。
简体摘要： 本发明提供一种半导体封装及其制造方法，其包括在电镀的侧壁之囊封剂开口中的接点，实质上如该些图式中的至少其中一个图式所示及/或配合该些图式中的至少其中一个图式的说明，在申请专利范围之中会更有完整的提出。
-
公开(公告)号：TWI401781B
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：TW100113585
申请日：2011-04-19
申请人： 泰斯拉公司 , TESSERA, INC.
发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/03001 , H01L2224/03003 , H01L2224/0311 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05576 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05686 , H01L2224/0569 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/16145 , H01L2224/16221 , H01L2224/29018 , H01L2224/29026 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/10329 , H01L2924/1037 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1461 , H01L2924/20107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
-
9.发明专利藉由嵌入跡線界定之導電墊 CONDUCTIVE PADS DEFINED BY EMBEDDED TRACES 审中-公开借由嵌入迹线界定之导电垫 CONDUCTIVE PADS DEFINED BY EMBEDDED TRACES
公开(公告)号：TW201218346A
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW100113585
申请日：2011-04-19
申请人： 泰斯拉公司
发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/49838 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/0657 , H01L2224/03001 , H01L2224/03003 , H01L2224/0311 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05551 , H01L2224/05552 , H01L2224/05555 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05572 , H01L2224/05576 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05686 , H01L2224/0569 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/16145 , H01L2224/16221 , H01L2224/29018 , H01L2224/29026 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/10329 , H01L2924/1037 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1461 , H01L2924/20107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本發明提供一種總成及其製作方法。該總成可包括:一第一組件,其包括具有一經曝露表面之一介電區;一導電墊,其在該表面處,由具有沿該表面以一振盪或螺旋路徑延伸之至少一部分之一導電元件界定;及一導電結合材料,其接合至該導電墊並橋接毗鄰段之間的該介電表面之一經曝露部分。該導電墊可准許該第一組件與具有透過該導電結合材料接合至該墊的一端子之一第二組件的電互連。該導電元件之該路徑可或可不自身重疊或交叉。
简体摘要： 本发明提供一种总成及其制作方法。该总成可包括:一第一组件,其包括具有一经曝露表面之一介电区;一导电垫,其在该表面处,由具有沿该表面以一振荡或螺旋路径延伸之至少一部分之一导电组件界定;及一导电结合材料,其接合至该导电垫并桥接毗邻段之间的该介电表面之一经曝露部分。该导电垫可准许该第一组件与具有透过该导电结合材料接合至该垫的一端子之一第二组件的电互连。该导电组件之该路径可或可不自身重叠或交叉。
-
公开(公告)号：TW201802967A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106112542
申请日：2017-04-14
申请人： 吉帝偉士股份有限公司 , J-DEVICES CORPORATION
发明人： 稻岡俊幸 , INAOKA, TOSHIYUKI , 浦辻淳広 , URATSUJI, ATSUHIRO
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/04 , H01L24/11 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/64 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2224/03001 , H01L2224/03618 , H01L2224/03632 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8201 , H01L2224/82039 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2224/83
摘要： 在此提供一種半導體封裝件之製造方法，為用以於半導體裝置與配線間獲得良好接觸。半導體封裝件之製造方法包含以下步驟。於基材上配置半導體裝置，半導體裝置於上表面設置有外部端子。形成覆蓋半導體裝置之樹脂絕緣層。於樹脂絕緣層形成露出外部端子之開口部。於形成開口部之後，對於前述開口部之底部進行電漿處理。於電漿處理之後，對於前述開口部之底部進行藥液處理。形成導電體，導電體連接至於開口部露出之外部端子。
简体摘要： 在此提供一种半导体封装件之制造方法，为用以于半导体设备与配线间获得良好接触。半导体封装件之制造方法包含以下步骤。于基材上配置半导体设备，半导体设备于上表面设置有外部端子。形成覆盖半导体设备之树脂绝缘层。于树脂绝缘层形成露出外部端子之开口部。于形成开口部之后，对于前述开口部之底部进行等离子处理。于等离子处理之后，对于前述开口部之底部进行药液处理。形成导电体，导电体连接至于开口部露出之外部端子。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
17 条记录 (耗时 0.014 秒)
