公开(公告)号：TWI453842B

公开(公告)日：2014-09-21

申请号：TW097135640

申请日：2008-09-17

申请人： 瑞薩科技股份有限公司 ,  RENESAS TECHNOLOGY CORP.

发明人： 鈴木進也 ,  SUZUKI, SHINYA

IPC分类号： H01L21/60 ,  G02F1/1345

CPC分类号： H01L24/14 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133345 ,  G02F1/134309 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136286 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/133302 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76819 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L27/13 ,  H01L29/7833 ,  H01L2224/02122 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05075 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201335302A

公开(公告)日：2013-09-01

申请号：TW101138291

申请日：2012-10-17

申请人： 日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 本田一尊 ,  HONDA, KAZUTAKA ,  永井朗 ,  NAGAI, AKIRA ,  佐藤慎 ,  SATOU, MAKOTO

IPC分类号： C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08K5/092 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03825 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05575 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13575 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92122 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/11

摘要： 一種半導體用黏著劑，其含有環氧樹脂、硬化劑及具有下述通式(1-1)或(1-2)所示的基團之化合物， [式中，R1表示電子供給基，複數存在的R1彼此可相同亦可不同]。

简体摘要： 一种半导体用黏着剂，其含有环氧树脂、硬化剂及具有下述通式(1-1)或(1-2)所示的基团之化合物， [式中，R1表示电子供给基，复数存在的R1彼此可相同亦可不同]。

公开(公告)号：TWI615452B

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：TW103105325

申请日：2014-02-18

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 菅生悠樹 ,  SUGO, YUKI ,  木村雄大 ,  KIMURA, YUTA

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08G59/621 ,  C08K3/02 ,  C08K3/08 ,  C08L33/06 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/50 ,  H01L23/48 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI552239B

公开(公告)日：2016-10-01

申请号：TW103128729

申请日：2008-09-17

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 鈴木進也 ,  SUZUKI, SHINYA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/14 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133345 ,  G02F1/134309 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136286 ,  G02F1/1368 ,  G02F2001/133302 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76819 ,  H01L23/485 ,  H01L23/522 ,  H01L23/528 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L27/13 ,  H01L29/7833 ,  H01L2224/02122 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05075 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/93 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI550796B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：TW104120164

申请日：2012-08-31

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 李 凱文J ,  LEE, KEVIN J.

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/1183 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/11848 ,  H01L21/304

公开(公告)号：TWI548718B

公开(公告)日：2016-09-11

申请号：TW102107556

申请日：2013-03-05

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 濱地浩史 ,  HAMACHI, HIROSHI

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/27 ,  C08K3/08 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/521 ,  C08K5/54 ,  C09J9/02 ,  C09J11/02 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI534227B

公开(公告)日：2016-05-21

申请号：TW103144041

申请日：2014-12-17

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 金榮國 ,  KIM, YOUNG KOOK ,  金熹正 ,  KIM, HEE JUNG ,  金思拉 ,  KIM, SE RA ,  曺正鎬 ,  JO, JUNG HO ,  金丁鶴 ,  KIM, JUNG HAK ,  南承希 ,  NAM, SEUNG HEE ,  李光珠 ,  LEE, KWANG JOO

IPC分类号： C09J133/16 ,  C09J7/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：TW201542748A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：TW103146339

申请日：2014-12-30

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 金世羅 ,  KIM, SE RA ,  正鎬 ,  JO, JUNG HO ,  金榮國 ,  KIM, YOUNG KOOK ,  金熹正 ,  KIM, HEE JUNG ,  李光珠 ,  LEE, KWANG JOO ,  金丁鶴 ,  KIM, JUNG HAK ,  南承希 ,  NAM, SEUNG HEE

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/683 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08L63/00 ,  C09D133/04 ,  C09J7/29 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/22 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/27 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78

摘要： 本發明係關於切割膜，其包括：基材膜、以及黏結層，其中，該黏結層於30℃之儲存模數係3*105至4*106Pa，該黏結層具有80%至99%之交聯度；包括該切割膜之切割晶粒接合膜；以及使用該切割晶粒接合膜的半導體晶圓切割方法。

简体摘要： 本发明系关于切割膜，其包括：基材膜、以及黏结层，其中，该黏结层于30℃之存储模数系3*105至4*106Pa，该黏结层具有80%至99%之交联度；包括该切割膜之切割晶粒接合膜；以及使用该切割晶粒接合膜的半导体晶圆切割方法。

公开(公告)号：TW201538583A

公开(公告)日：2015-10-16

申请号：TW104107070

申请日：2015-03-05

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 高本尚英 ,  TAKAMOTO, NAOHIDE ,  花園博行 ,  HANAZONO, HIROYUKI ,  福井章洋 ,  FUKUI, AKIHIRO

IPC分类号： C08L101/12 ,  C09J7/02 ,  B32B27/30 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/29 ,  C09J7/24 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81127 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83127 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68386 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68368

摘要： 本發明提供一種具有充分之硬化反應性並且即便承受熱歷程黏度變化亦較小而可達成良好之電性連接之底部填充材及具備其之積層片、以及半導體裝置之製造方法。本發明係一種底部填充材，其係加熱處理前於150℃下之熔融黏度為50Pa．s以上且3000Pa．s以下，將上述加熱處理前於150℃下之熔融黏度設為η1，並將於130℃下進行1小時加熱處理後於150℃下之熔融黏度設為η2時，(η2/η1)×100所表示之黏度變化率為500%以下，將DSC測定中自-50℃至300℃為止之升溫過程中之總發熱量設為Qt，並將於175℃下進行2小時加熱後自-50℃至300℃為止之升溫過程中的總發熱量設為Qh時，{(Qt-Qh)/Qt}×100所表示之反應率為90%以上。

简体摘要： 本发明提供一种具有充分之硬化反应性并且即便承受热历程黏度变化亦较小而可达成良好之电性连接之底部填充材及具备其之积层片、以及半导体设备之制造方法。本发明系一种底部填充材，其系加热处理前于150℃下之熔融黏度为50Pa．s以上且3000Pa．s以下，将上述加热处理前于150℃下之熔融黏度设为η1，并将于130℃下进行1小时加热处理后于150℃下之熔融黏度设为η2时，(η2/η1)×100所表示之黏度变化率为500%以下，将DSC测定中自-50℃至300℃为止之升温过程中之总发热量设为Qt，并将于175℃下进行2小时加热后自-50℃至300℃为止之升温过程中的总发热量设为Qh时，{(Qt-Qh)/Qt}×100所表示之反应率为90%以上。

公开(公告)号：TW201529785A

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW103143571

申请日：2014-12-12

申请人： LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

发明人： 金榮國 ,  KIM, YOUNG KOOK ,  金思拉 ,  KIM, SE RA ,  金熹正 ,  KIM, HEE JUNG ,  曺正鎬 ,  JO, JUNG HO ,  李光珠 ,  LEE, KWANG JOO ,  金丁鶴 ,  KIM, JUNG HAK ,  南承希 ,  NAM, SEUNG HEE

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/10 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B7/06 ,  B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/301

CPC分类号： C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/26 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明提供一種切割膜的黏著層形成用組成物、包含黏著層之切割膜、包含所述切割膜之切割晶粒接合膜以及使用所述切割晶粒接合膜切割半導體晶圓之方法。所述切割膜的黏著層形成用組成物包含含有至少一個反應性官能基之矽化合物油、黏著黏合劑以及光起始劑，其中包含至少一個反應性官能基之所述矽化合物油與所述黏著黏合劑之重量比為0.01%至4.5%。

简体摘要： 本发明提供一种切割膜的黏着层形成用组成物、包含黏着层之切割膜、包含所述切割膜之切割晶粒接合膜以及使用所述切割晶粒接合膜切割半导体晶圆之方法。所述切割膜的黏着层形成用组成物包含含有至少一个反应性官能基之硅化合物油、黏着黏合剂以及光起始剂，其中包含至少一个反应性官能基之所述硅化合物油与所述黏着黏合剂之重量比为0.01%至4.5%。