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公开(公告)号：TWI600146B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW105118936
申请日：2016-06-16
申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人： 沈佳倫 , SHEN, CHIA LUN , 張義民 , CHANG, YI MING , 葉曉嵐 , YEH, HSIAO LAN , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/78 , H01L25/065 , H01L23/00
CPC分类号： H01L27/14687 , H01L21/78 , H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L27/14636 , H01L2224/0331 , H01L2224/0332 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06131 , H01L2224/06132 , H01L2224/06135 , H01L2224/11005 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13016 , H01L2224/13023 , H01L2224/13111 , H01L2224/1403 , H01L2224/14132 , H01L2224/14179 , H01L2224/16057 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17135 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/818 , H01L2224/81801 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06568 , H01L2924/3511 , H01L2224/11 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TW201733039A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105137013
申请日：2016-11-14
申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人： 卡哈迪 歐姆卡 , KARHADE, OMKAR , 戴斯潘迪 尼亭 , DESHPANDE, NITIN , 奇亞戴 巴森 M. , ZIADEH, BASSAM M. , 富田佳宏 , TOMITA, YOSHIHIRO
IPC分类号： H01L23/13 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/18 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/26155 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/49109 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81 , H01L2224/81203 , H01L2224/83 , H01L2224/83851 , H01L2224/85 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06558 , H01L2225/06593 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/19104 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099
摘要： 一種積體電路總成，其包含：一基板；形成於該基板上的一構件；一第一晶粒，其在該構件之一開口內安裝至該基板使得在該第一晶粒與該構件之間有空間以及該構件包圍該第一晶粒，以及其中該第一晶粒不延伸高於該構件的上表面；在該第一晶粒與該基板之間的一底膠，其中該底膠至少部份填充在該晶粒與該構件之間的該空間；以及安裝至該第一晶粒及該構件的一第二晶粒，其中該第二晶粒在該開口的所有側邊上安裝至該構件。
简体摘要： 一种集成电路总成，其包含：一基板；形成于该基板上的一构件；一第一晶粒，其在该构件之一开口内安装至该基板使得在该第一晶粒与该构件之间有空间以及该构件包围该第一晶粒，以及其中该第一晶粒不延伸高于该构件的上表面；在该第一晶粒与该基板之间的一底胶，其中该底胶至少部份填充在该晶粒与该构件之间的该空间；以及安装至该第一晶粒及该构件的一第二晶粒，其中该第二晶粒在该开口的所有侧边上安装至该构件。
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公开(公告)号：TWI597787B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW104138454
申请日：2015-11-20
发明人： 劉育志 , LIU, YU CHIH , 張建國 , CHANG, CHIEN KUO , 游濟陽 , YU, CHI YANG , 盧景睿 , LU, JING RUEI , 林志豪 , LIN, CHIH HAO
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/37655 , H01L2224/40225 , H01L2224/40499 , H01L2224/73253 , H01L2224/73255 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8393 , H01L2224/8493 , H01L2224/84931 , H01L2224/84947 , H01L2224/92 , H01L2224/92222 , H01L2224/92225 , H01L2224/92226 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/27 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TWI596182B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW103115170
申请日：2014-04-28
发明人： 藤井恭 , FUJII, YASUSHI , 中村彰彦 , NAKAMURA, AKIHIKO , 岩田泰昌 , IWATA, YASUMASA , 石田信悟 , ISHIDA, SHINGO
IPC分类号： C09J5/02
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/568 , H01L24/96 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2924/12042 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201729308A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105104081
申请日：2016-02-05
发明人： 張嘉航 , CHANG, CHIA-HANG
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02379 , H01L2224/03002 , H01L2224/04105 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/11002 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/96 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/014
摘要： 一種晶圓級封裝結構的製造方法，包括：配置一晶片至一載板上，其中晶片包括相對的一主動面、一背面及位於主動面的多個晶片接墊，晶片的背面透過一薄膜型黏晶層固定至載板。配置一包封體於載板上以對晶片進行一露晶封膠程序，其中包封體環繞晶片且晶片的這些晶片接墊外露於包封體。形成一重配置線路層於晶片的主動面上，其中重配置線路層電性連接於這些晶片接墊。將載板與薄膜型黏晶層分離於晶片。
简体摘要： 一种晶圆级封装结构的制造方法，包括：配置一芯片至一载板上，其中芯片包括相对的一主动面、一背面及位于主动面的多个芯片接垫，芯片的背面透过一薄膜型黏晶层固定至载板。配置一包封体于载板上以对芯片进行一露晶封胶进程，其中包封体环绕芯片且芯片的这些芯片接垫外露于包封体。形成一重配置线路层于芯片的主动面上，其中重配置线路层电性连接于这些芯片接垫。将载板与薄膜型黏晶层分离于芯片。
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公开(公告)号：TW201725687A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105104841
申请日：2016-02-19
申请人： 美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： 施信益 , SHIH, SHING-YIH , 吳鐵將 , WU, TIEH-CHIANG
IPC分类号： H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/19 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73259 , H01L2224/81005 , H01L2224/9222 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81
摘要： 本發明披露一種封裝上封裝構件,包含一底部封裝以及一疊設於該底部封裝上的頂部封裝。底部封裝包含一重佈線層結構、至少一晶粒,設於該重佈線層結構上並且被一成型模料包覆、複數個位於該晶粒中的穿矽通孔(TSVs)、複數個沿著該晶粒週邊設置的穿模通孔(TMVs),以及複數個焊錫凸塊或錫球。其中各該穿模通孔的孔徑大於各該穿矽通孔的孔徑。頂部封裝是經由該穿矽通孔(TSVs)與該穿模通孔(TMVs)與該底部封裝電連接。
简体摘要： 本发明披露一种封装上封装构件,包含一底部封装以及一叠设于该底部封装上的顶部封装。底部封装包含一重布线层结构、至少一晶粒,设于该重布线层结构上并且被一成型模料包覆、复数个位于该晶粒中的穿硅通孔(TSVs)、复数个沿着该晶粒周边设置的穿模通孔(TMVs),以及复数个焊锡凸块或锡球。其中各该穿模通孔的孔径大于各该穿硅通孔的孔径。顶部封装是经由该穿硅通孔(TSVs)与该穿模通孔(TMVs)与该底部封装电连接。
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公开(公告)号：TW201725659A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105139996
申请日：2016-12-02
发明人： 余振華 , YU, CHEN-HUA , 蘇安治 , SU, AN-JHIH , 陳威宇 , CHEN, WEI-YU , 陳英儒 , CHEN, YING-JU , 林宗澍 , LIN, TSUNG-SHU , 張進傳 , CHANG, CHIN-CHUAN , 陳憲偉 , CHEN, HSIEN-WEI , 吳偉誠 , WU, WEI-CHENG , 葉德強 , YEH, DER-CHYANG , 黃立賢 , HUANG, LI-HSIEN , 吳集錫 , WU, CHI-HSI
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/06527 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2924/3511
摘要： 本揭露提供的方法包含附接一第一階裝置晶粒至一啞晶粒，囊封該第一階裝置晶粒於一第一囊封材料中，形成貫穿通路於該第一階裝置晶粒上方並且電耦合至該第一階裝置晶粒，附接一第二階裝置晶粒於該第一階裝置晶粒上方，以及囊封該貫穿通路與該第二階裝置晶粒於一第二囊封材料中。重佈線形成於該貫穿通路與該第二階裝置晶粒上方並且電耦合至該貫穿通路與該第二階裝置晶粒。該啞晶粒、該第一階裝置晶粒、該第一囊封材料、該第二階裝置晶粒、以及該第二囊封材料形成一複合晶圓的部分。
简体摘要： 本揭露提供的方法包含附接一第一阶设备晶粒至一哑晶粒，囊封该第一阶设备晶粒于一第一囊封材料中，形成贯穿通路于该第一阶设备晶粒上方并且电耦合至该第一阶设备晶粒，附接一第二阶设备晶粒于该第一阶设备晶粒上方，以及囊封该贯穿通路与该第二阶设备晶粒于一第二囊封材料中。重布线形成于该贯穿通路与该第二阶设备晶粒上方并且电耦合至该贯穿通路与该第二阶设备晶粒。该哑晶粒、该第一阶设备晶粒、该第一囊封材料、该第二阶设备晶粒、以及该第二囊封材料形成一复合晶圆的部分。
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公开(公告)号：TWI590390B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW102142685
申请日：2013-11-22
发明人： 岡田誠 , OKADA, MAKOTO , 仮屋崎修一 , KARIYAZAKI, SHUUICHI , 白井航 , SHIROI, WATARU , 鈴原将文 , SUZUHARA, MASAFUMI , 瀬羅直子 , SERA, NAOKO
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/28 , H01L23/498 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/33 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/3224 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/92125 , H01L2924/1015 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16251 , H01L2924/167 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI590331B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104130552
申请日：2015-09-15
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 烏若 席普倫 亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 卡克爾 雷傑許 , KATKAR, RAJESH
IPC分类号： H01L21/3213 , H01L21/56 , H01L21/822 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/32133 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/822 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32013 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81007 , H01L2224/83007 , H01L2224/83192 , H01L2224/97 , H01L2924/07025 , H01L2924/15192 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201724435A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105122202
申请日：2016-07-14
申请人： 愛思開海力士有限公司 , SK HYNIX INC.
发明人： 鄭然丞 , JUNG, YEON SEUNG , 孫晧榮 , SON, HO YOUNG , 朴壽顯 , PARK, SU HYEON
IPC分类号： H01L23/52
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06558 , H01L2225/06565 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512
摘要： 可提供一種半導體封裝和/或該半導體封裝的製造方法。該半導體封裝可包括第一晶粒、電連接至第一晶粒的至少一個第二晶粒以及設置在互連結構層上的多個第一連接器。該半導體封裝可包括電連接至所述多個第一連接器的封裝基板。該封裝基板可具有空腔，所述至少一個第二晶粒被至少部分地設置在所述空腔中。互連結構層可包括電連接至第一晶粒以及所述至少一個第二晶粒的信號路徑。所述至少一個第二晶粒可被設置為使信號路徑的長度最小化。
简体摘要： 可提供一种半导体封装和/或该半导体封装的制造方法。该半导体封装可包括第一晶粒、电连接至第一晶粒的至少一个第二晶粒以及设置在互链接构层上的多个第一连接器。该半导体封装可包括电连接至所述多个第一连接器的封装基板。该封装基板可具有空腔，所述至少一个第二晶粒被至少部分地设置在所述空腔中。互链接构层可包括电连接至第一晶粒以及所述至少一个第二晶粒的信号路径。所述至少一个第二晶粒可被设置为使信号路径的长度最小化。
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