公开(公告)号：US20120319561A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13525548

申请日：2012-06-18

申请人： Jong-hoon SHIN ,  Hun-soo KIM ,  Sang-jin LEE ,  Jong-han RHEE ,  Jung-Hyun PARK

发明人： Jong-hoon SHIN ,  Hun-soo KIM ,  Sang-jin LEE ,  Jong-han RHEE ,  Jung-Hyun PARK

IPC分类号： H01J19/42 ,  H01J9/18

CPC分类号： G02F1/133602 ,  G02F2001/133625 ,  H01J29/86 ,  H01J29/864 ,  H01J31/127 ,  H01J63/06 ,  H01J2329/861 ,  H01J2329/863

摘要： A field emission panel, a liquid crystal display and a field emission display having the same are provided. The field emission panel includes a lower plate emitting electrons and an upper plate generating white light or a color image through collision with the electrons. The lower plate includes plural field emission elements, plural cathode electrodes and plural gate electrodes forming an electric field for electron emission from the electron emission elements, and a glass plate supporting the electron emission elements, the cathode electrodes, and the gate electrodes. The gate electrodes are arranged on an upper surface of the glass plate, and the glass plate has plural accommodation grooves for accommodating the plural electron emission elements and the plural cathode electrodes.

摘要翻译： 提供了场致发射面板，液晶显示器和具有该场致发射面板的场​​致发射显示器。 场发射面板包括发射电子的下板和通过与电子碰撞产生白光或彩色图像的上板。 下板包括多个场发射元件，多个阴极电极和形成用于从电子发射元件发射的电子的电场的多个栅电极，以及支撑电子发射元件，阴极电极和栅电极的玻璃板。 栅极布置在玻璃板的上表面上，玻璃板具有用于容纳多个电子发射元件和多个阴极的多个容纳槽。

公开(公告)号：US20120111607A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13354438

申请日：2012-01-20

申请人： Shuhichi OKABE ,  Myung-Sam Kang ,  Jung-Hyun Park ,  Hoe-Ku Jung ,  Jeong-Woo Park ,  Ji-Eun Kim

发明人： Shuhichi OKABE ,  Myung-Sam Kang ,  Jung-Hyun Park ,  Hoe-Ku Jung ,  Jeong-Woo Park ,  Ji-Eun Kim

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0361

摘要： A circuit board including: an insulator having a trench; a first circuit pattern formed to bury a portion of the trench; and a second circuit pattern formed on a surface of the insulator having the trench formed therein.

摘要翻译： 一种电路板，包括：具有沟槽的绝缘体; 形成为埋入沟槽的一部分的第一电路图案; 以及形成在其中形成有沟槽的绝缘体的表面上的第二电路图案。

公开(公告)号：US20120073865A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US13311058

申请日：2011-12-05

申请人： Myung Sam Kang ,  Byoung Youl Min ,  Je Gwang Yoo ,  Jung Hyun Park ,  Chang Sup Ryu ,  Jin Yong Ahn

发明人： Myung Sam Kang ,  Byoung Youl Min ,  Je Gwang Yoo ,  Jung Hyun Park ,  Chang Sup Ryu ,  Jin Yong Ahn

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K3/428 ,  H05K3/205 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49155

摘要： A carrier member for transmitting circuits, which is a component of a coreless printed circuit board having circuit patterns embedded therein, and which can be used to provide a high-density and highly reliable printed circuit board by forming protrusions only on the lower ends of the circuit patterns, a coreless printed circuit board using the carrier member, and methods of manufacturing the carrier member and the coreless printed circuit board.

摘要翻译： 用于发送电路的载体构件，其是具有嵌入其中的电路图案的无芯型印刷电路板的部件，并且其可用于通过仅在其下端形成突起来提供高密度和高可靠性的印刷电路板 电路图案，使用承载构件的无芯印刷电路板，以及制造载体构件和无芯非印刷电路板的方法。

公开(公告)号：US07992291B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US11976070

申请日：2007-10-19

申请人： Hoe-Ku Jung ,  Je-Gwang Yoo ,  Myung-Sam Kang ,  Ji-Eun Kim ,  Jeong-Woo Park ,  Jung-Hyun Park

发明人： Hoe-Ku Jung ,  Je-Gwang Yoo ,  Myung-Sam Kang ,  Ji-Eun Kim ,  Jeong-Woo Park ,  Jung-Hyun Park

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/205 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： A method of manufacturing a circuit board, which includes a bump pad on which a solder bump may be placed, may include forming a solder pad on a surface of a first carrier; forming a metal film, which covers the solder pad and which extends to a bump pad forming region; forming a circuit layer and a circuit pattern, which are electrically connected with the metal film, on a surface of the first carrier; pressing the first carrier and an insulator such that a surface of the first carrier and the insulator faces each other; and removing the first carrier. Utilizing this method, the amount of solder for the contacting of a flip chip can be adjusted, and solder can be filled inside the board, so that after installing a chip, the overall thickness of the package can be reduced.

摘要翻译： 一种制造电路板的方法，包括可以放置焊锡凸块的凸块焊盘，可以包括在第一载体的表面上形成焊盘; 形成覆盖焊盘并延伸到凸块焊盘形成区域的金属膜; 在所述第一载体的表面上形成与所述金属膜电连接的电路层和电路图案; 按压所述第一载体和绝缘体，使得所述第一载体和所述绝缘体的表面彼此面对; 并移除第一载体。 利用这种方法，可以调节用于接合倒装芯片的焊料的量，并且可以在板内填充焊料，使得在安装芯片之后，可以减小封装的整体厚度。

公开(公告)号：US20110149921A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US12907581

申请日：2010-10-19

申请人： Wong Jae Shin ,  Young Jun Hong ,  Chang Yong Shin ,  Yong Ho Cho ,  Dong Jo Park ,  Jung Hyun Park

发明人： Wong Jae Shin ,  Young Jun Hong ,  Chang Yong Shin ,  Yong Ho Cho ,  Dong Jo Park ,  Jung Hyun Park

IPC分类号： H04J3/00 ,  H04W4/00

CPC分类号： H04W36/0083 ,  H04L5/0048 ,  H04W16/02 ,  H04W16/32 ,  H04W36/30 ,  H04W84/045

摘要： A method of assigning and managing reference signals in a multi-cell environment, and a network device and a terminal for applying the method, are provided. Reference signal patterns may be assigned to multiple femtocells through a long term coordination of a central control unit that is used to control multiple cells.

摘要翻译： 提供了一种在多小区环境中分配和管理参考信号的方法，以及用于应用该方法的网络设备和终端。 可以通过用于控制多个小区的中央控制单元的长期协调来将参考信号模式分配给多个毫微微小区。

公开(公告)号：US20110053365A1

公开(公告)日：2011-03-03

申请号：US12942107

申请日：2010-11-09

申请人： Ki-Hyun HWANG ,  Won-Jun JANG ,  Jae-Young AHN ,  Chang-Sup MUN ,  Jung-Hyun PARK

发明人： Ki-Hyun HWANG ,  Won-Jun JANG ,  Jae-Young AHN ,  Chang-Sup MUN ,  Jung-Hyun PARK

IPC分类号： H01L21/28 ,  H01L21/3205

CPC分类号： B82Y10/00 ,  H01L21/823425 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11521

摘要： In a method for manufacturing a semiconductor device, a silicon oxide layer is formed on a substrate. The silicon oxide layer is treated with a solution comprising ozone. Then, a conductive layer is formed on the silicon oxide layer treated with the solution.

摘要翻译： 在半导体装置的制造方法中，在基板上形成氧化硅层。 氧化硅层用包含臭氧的溶液处理。 然后，在用该溶液处理的氧化硅层上形成导电层。

公开(公告)号：US20100099936A1

公开(公告)日：2010-04-22

申请号：US12577869

申请日：2009-10-13

申请人： Chae-Ho SHIN ,  Jung-Hyun Park ,  Eunae Noh ,  Kyoungho Row ,  Ji Won Park

发明人： Chae-Ho SHIN ,  Jung-Hyun Park ,  Eunae Noh ,  Kyoungho Row ,  Ji Won Park

IPC分类号： C07C5/333 ,  B01J23/18

CPC分类号： B01J23/8876 ,  B01J23/002 ,  B01J35/0006 ,  B01J35/1009 ,  B01J35/1038 ,  B01J37/03 ,  B01J37/10 ,  B01J2523/00 ,  C07C5/48 ,  C07C2523/18 ,  C07C2523/28 ,  C07C2523/745 ,  C07C11/167 ,  B01J2523/54 ,  B01J2523/68 ,  B01J2523/842

摘要： The present invention relates to a complex oxide catalyst of Bi/Mo/Fe and an oxidative dehydrogenation of 1-butene in the presence of a catalyst herein. A catalyst of the present invention is superior to the conventional Bi/Mo catalyst in thermal and mechanical stabilities, conversion and selectivity toward 1,3-butadiene, while showing a long-term catalytic activity.

摘要翻译： 本发明涉及Bi / Mo / Fe的复合氧化物催化剂和1-丁烯在本文催化剂存在下的氧化脱氢。 本发明的催化剂在热和机械稳定性，转化率和对1,3-丁二烯的选择性方面优于传统的Bi / Mo催化剂，同时显示出长期的催化活性。

公开(公告)号：US20090242238A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12457166

申请日：2009-06-02

申请人： Shuhichi Okabe ,  Myung-Sam Kang ,  Jung-Hyun Park ,  Hoe-Ku Jung ,  Ji-Eun Kim

发明人： Shuhichi Okabe ,  Myung-Sam Kang ,  Jung-Hyun Park ,  Hoe-Ku Jung ,  Ji-Eun Kim

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4617 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1572

摘要： A buried pattern substrate includes an insulation layer; a circuit pattern buried in the insulation layer such that a part thereof is exposed at a surface of the insulation layer; and a stud bump buried in the insulation layer such that one end portion is exposed at one surface of the insulation layer, and such that the other end portion is exposed at the other surface of the insulation layer.

摘要翻译： 掩埋图案衬底包括绝缘层; 埋置在绝缘层中的电路图案，使得其一部分在绝缘层的表面露出; 以及埋在所述绝缘层中的螺柱凸起，使得一个端部暴露在所述绝缘层的一个表面处，并且使得所述另一端部暴露在所述绝缘层的另一个表面处。

公开(公告)号：US20090206468A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：US12385316

申请日：2009-04-03

申请人： Myung-Sam Kang ,  Chang-Sup Ryu ,  Jung-Hyun Park ,  Hoe-Ku Jung ,  Ji-Eun Kim

发明人： Myung-Sam Kang ,  Chang-Sup Ryu ,  Jung-Hyun Park ,  Hoe-Ku Jung ,  Ji-Eun Kim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacturing a board on chip package including laminating a dry film on a carrier film, one side of which is laminated by a thin metal film; patterning the dry film in accordance with a circuit wire through light exposure and developing process, and forming a solder ball pad and a circuit wire; removing the dry film; laminating an upper photo solder resist excluding a portion where the solder ball pad is formed; etching the thin metal film formed on a portion where the upper photo solder resist is not laminated; mounting a semiconductor chip on the solder ball pad by a flip chip bonding; molding the semiconductor chip with a passivation material; removing the carrier film and the thin metal film; and laminating a lower photo solder resist under the solder ball pad. The board on chip package provides a high density circuit since a circuit pattern is formed using a seed layer.

摘要翻译： 一种制造片上封装的方法，包括在载体膜上层叠干膜，其一面由薄金属膜层压; 通过曝光和显影工艺根据电路线图案化干膜，并形成焊球焊盘和电路线; 去除干膜; 层压除了形成焊球垫的部分之外的上光阻焊剂; 蚀刻形成在上层光阻焊层未层叠的部分上的金属薄膜; 通过倒装芯片焊接将半导体芯片安装在焊球垫上; 用钝化材料成型半导体芯片; 去除载体膜和金属薄膜; 并在焊球下方层叠下光阻焊剂。 由于使用种子层形成电路图案，片上封装芯片提供了高密度电路。

公开(公告)号：US20090111385A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12042521

申请日：2008-03-05

申请人： Hyun Ho CHOI ,  Hyo Sun Hwang ,  Tae In Hyon ,  Kyung Hun Jang ,  In Sun Lee ,  Hyun Gi Ahn ,  Yong Ho Cho ,  Dong Jo Park ,  Jung Hyun Park

发明人： Hyun Ho CHOI ,  Hyo Sun Hwang ,  Tae In Hyon ,  Kyung Hun Jang ,  In Sun Lee ,  Hyun Gi Ahn ,  Yong Ho Cho ,  Dong Jo Park ,  Jung Hyun Park

IPC分类号： H04B17/00

CPC分类号： H04W16/14 ,  H04L27/2607 ,  H04L27/2647

摘要： An interference determination apparatus, including a signal receiver to receive a first signal of a primary network and a second signal of a secondary network; a correlator to compute a correlation value of a first cyclic prefix included in the first signal and a correlation value of a second cyclic prefix included in the second signal; and an interference determination unit to determine an interference level or whether the interference occurs between the primary network and the secondary network, using the correlation value of the first cyclic prefix and the correlation value of the second cyclic prefix.

摘要翻译： 一种干扰确定装置，包括用于接收主网络的第一信号的信号接收器和辅助网络的第二信号; 相关器，用于计算包括在第一信号中的第一循环前缀的相关值和包括在第二信号中的第二循环前缀的相关值; 以及干扰确定单元，使用第一循环前缀的相关值和第二循环前缀的相关值来确定干扰电平或者是否在主网络和次网之间发生干扰。