公开(公告)号：US20090155956A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US12388140

申请日：2009-02-18

申请人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

发明人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device and method. One embodiment provides an encapsulation plate defining a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface. The encapsulation plate includes multiple semiconductor chips. An electrically conductive layer is applied to the first and second main surface of the encapsulation plate at the same time.

摘要翻译： 半导体器件和方法。 一个实施例提供限定第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面的封装板。 封装板包括多个半导体芯片。 同时将导电层施加到封装板的第一和第二主表面。

公开(公告)号：US20090134497A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US11944846

申请日：2007-11-26

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L29/417 ,  H01L21/441

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： A structure and method of forming landing pads for through substrate vias in forming stacked semiconductor components are described. In various embodiments, the current invention describes landing pad structures that includes multiple levels of conductive plates connected by vias such that the electrical connection between a through substrate etch and landing pad is independent of the location of the bottom of the through substrate trench.

摘要翻译： 描述了在形成堆叠的半导体部件中形成通过衬底通孔的着陆焊盘的结构和方法。 在各种实施例中，本发明描述着陆焊盘结构，其包括通过通孔连接的多层导电板，使得贯穿衬底蚀刻和着陆焊盘之间的电连接独立于贯穿衬底沟槽的底部的位置。

公开(公告)号：US07521809B2

公开(公告)日：2009-04-21

申请号：US10588401

申请日：2005-02-03

申请人： Christian Birzer ,  Jens Pohl

发明人： Christian Birzer ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device having a semiconductor chip stack on a rewiring plate is disclosed. In one embodiment, the device includes an external contact area having a plurality of external contact area regions which are physically separate from one another is arranged on the underside. The individual external contact area regions are assigned to the individual semiconductor chips in the semiconductor chip stack. The external contact regions of an individual external contact area have a common external contact which electrically connects the external contact area regions.

摘要翻译： 公开了一种在再布线板上具有半导体芯片堆叠的半导体器件。 在一个实施例中，该装置包括具有彼此物理分离的多个外部接触区域的外部接触区域布置在下侧。 各个外部接触区域被分配给半导体芯片堆叠中的各个半导体芯片。 单个外部接触区域的外部接触区域具有电连接外部接触区域区域的公共外部接触。

公开(公告)号：US07500305B2

公开(公告)日：2009-03-10

申请号：US11348762

申请日：2006-02-07

申请人： Jürgen Högerl ,  Jens Pohl ,  Uta Sasse ,  Ingo Wennemuth

发明人： Jürgen Högerl ,  Jens Pohl ,  Uta Sasse ,  Ingo Wennemuth

IPC分类号： B23P19/00

CPC分类号： H01L21/67144 ,  H01L21/68 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53187 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/00

摘要： A novel method and placement system are configured for populating a substrate with an electronic component. The placement system has a substrate holding device for receiving the substrate, a wafer holding device above the substrate holding device serving for receiving a wafer holding frame, and a vacuum forceps holding device arranged above the wafer holding device. The wafer holding frame can receive a complete semiconductor wafer divided into electronic components.

摘要翻译： 一种新颖的方法和放置系统被配置成用电子元件填充衬底。 放置系统具有用于接收基板的基板保持装置，用于接收晶片保持框架的基板保持装置上方的晶片保持装置和布置在晶片保持装置上方的真空钳子保持装置。 晶片保持框架可以接收分为电子部件的完整的半导体晶片。

公开(公告)号：US20080318860A1

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：US12094227

申请日：2006-11-17

申请人： Jens Pohl ,  Frank Ploger ,  Michael Kruse

发明人： Jens Pohl ,  Frank Ploger ,  Michael Kruse

IPC分类号： C07K14/475 ,  C12N15/12 ,  C12N15/63 ,  C12N1/21 ,  C12N5/10 ,  A61K38/18 ,  C07K16/22 ,  A61P19/00 ,  A61P17/00 ,  A61P25/00 ,  A61P9/00 ,  A61P17/02

CPC分类号： C07K14/495 ,  A61K38/00 ,  C07K14/475

摘要： The application relates to novel biosynthetic growth factor mutants, derived from GDF-5, which exhibit improved biological activity. Mutations at positions 453 and 456 of human GDF-5 are disclosed, as well as use of these mutants in therapy of diseases associated with tissue degeneration/destruction.

摘要翻译： 该应用涉及衍生自GDF-5的新型生物合成生长因子突变体，其表现出改善的生物活性。 公开了人GDF-5位置453和456处的突变，以及这些突变体在与组织变性/破坏相关的疾病的治疗中的用途。

公开(公告)号：US20080260830A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US11817735

申请日：2006-03-03

申请人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Ploger

发明人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Ploger

IPC分类号： A61K9/00 ,  C07K14/47 ,  C07H21/04 ,  C12N15/63 ,  A61K38/17 ,  C07K1/00 ,  A61P25/16 ,  A61P25/28 ,  C12N5/06 ,  C07K16/18 ,  C12N1/21 ,  A61K31/7052 ,  A61K35/74

CPC分类号： C07K14/475 ,  A61K38/00

摘要： The invention relates to novel biosynthetic growth factor mutants which exhibit improved biological activity.

摘要翻译： 本发明涉及表现出改善的生物活性的新型生物合成生长因子突变体。

公开(公告)号：US07391103B2

公开(公告)日：2008-06-24

申请号：US10928458

申请日：2004-08-27

申请人： Edward Fuergut ,  Bernd Goller ,  Robert-Christian Hagen ,  Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Holger Woerner ,  Peter Strobel

发明人： Edward Fuergut ,  Bernd Goller ,  Robert-Christian Hagen ,  Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Holger Woerner ,  Peter Strobel

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L24/82 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

摘要： The invention relates to an electronic module having plug contacts, which has a semiconductor chip embedded in a plastics composition with its rear side and its edge sides. An active top side of the semiconductor chip forms, together with the plastics composition, an overall top side, there being arranged on the latter a rewiring layer with plug contact areas and rewiring lines that connect the plug contact areas to contact areas of the top side of the semiconductor chip.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有插头触点的电子模块，其具有嵌入塑料组合物中的半导体芯片，其后侧及其边缘侧。 半导体芯片的有源顶侧与塑料组合物一起形成整个顶侧，其上布置有具有插头接触区域的重新布线层和将插头接触区域连接到顶侧的接触区域的重新布线 的半导体芯片。

公开(公告)号：US20080017967A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11780786

申请日：2007-07-20

申请人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Jens Pohl ,  Peter Strobel ,  Christian Stuempfl

发明人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Jens Pohl ,  Peter Strobel ,  Christian Stuempfl

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： An electronic circuit in a package-on-package configuration includes: a lower subassembly with a first electronic element, a first wiring carrier, a first housing with a first redistribution layer and an arrangement of solder balls disposed on the first redistribution layer and an upper subassembly with a second electronic element mounted on the lower subassembly. A method for producing the electronic circuit in a package-on-package configuration includes: adhering an upper side of the first electronic element to an underside of the first redistribution layer via a radiation-crosslinking thermoplastic adhesive.

摘要翻译： 封装在封装构造中的电子电路包括：具有第一电子元件的下部子组件，第一布线载体，具有第一再分布层的第一壳体和布置在第一再分布层上的焊球布置，以及上部 子组件具有安装在下部子组件上的第二电子元件。 一种封装在封装结构中的电子电路的制造方法，其特征在于，包括：通过辐射交联热塑性粘合剂将第一电子元件的上侧粘接到第一再分布层的下侧。

公开(公告)号：US07208827B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US10149892

申请日：2000-12-13

申请人： Christian Hauser ,  Simon Muff ,  Jens Pohl ,  Friedrich Wanninger

发明人： Christian Hauser ,  Simon Muff ,  Jens Pohl ,  Friedrich Wanninger

IPC分类号： H01L23/22 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025

摘要： A semiconductor component package configuration includes a semiconductor chip mounted to a printed circuit board, and a substrate arranged between the semiconductor chip and the printed circuit board. The substrate is for routing the wiring terminals of the semiconductor chip to the printed circuit board. The substrate is connected to the printed circuit board by solder joints. A filler between the semiconductor chip and the substrate mechanically isolates the semiconductor chip and the solder joints. A metal layer, which is connected to solder joints, is applied to the substrate. At least one molded element of heat-dissipating material is applied to the metal layer and is connected in a heat-conducting manner to the metal layer. This provides the package configuration with an improved capability of conducting the lost power that is dissipated from the installed semiconductor chip, and the desired mechanical properties of the package arrangement are retained.

摘要翻译： 半导体部件封装构造包括安装到印刷电路板的半导体芯片和布置在半导体芯片和印刷电路板之间的基板。 基板用于将半导体芯片的布线端子布线到印刷电路板。 基板通过焊点连接到印刷电路板。 半导体芯片和基板之间的填充物机械地隔离半导体芯片和焊点。 将连接到焊接点的金属层施加到基板。 将至少一个散热材料的模制元件施加到金属层，并以导热方式连接到金属层。 这提供了封装配置，其具有改进的能够从所安装的半导体芯片散发的损失功率的能力，并且保持了封装布置的期望的机械特性。

公开(公告)号：US20060273443A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US11444530

申请日：2006-06-01

申请人： Michael Bauer ,  Jens Pohl

发明人： Michael Bauer ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/24

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011

摘要： A package for an electronic component includes a synthetic package compound. This synthetic package compound includes an upper outer contact on its upper side and a lower outer contact on its lower side, where the upper outer contact is electrically connected to the lower outer contact via a conduction path. The synthetic package compound includes a mixture of a plastic with filler particles. The conduction path is formed from free conducting metallic inclusions. The filler particles are provided with metallorganic compounds or inorganic complex compounds. The inclusions are formed by photolytic decomposition of the metallorganic compounds or inorganic complex compounds.

摘要翻译： 用于电子部件的包装包括合成包装化合物。 这种合成包装化合物包括其上侧的上外接触件和其下侧上的下外接触件，其中上外接触件通过传导路径电连接到下外触头。 合成包装化合物包括塑料与填料颗粒的混合物。 导电路径由自由导电金属夹杂物形成。 填料颗粒中含有金属有机化合物或无机络合物。 夹杂物是由金属有机化合物或无机络合物的光分解形成的。