公开(公告)号：US20080156059A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11821640

申请日：2007-06-25

申请人： Nathaniel R. Quick ,  Aravinda Kar ,  Yonggang Li ,  Raymond R. McNeice

发明人： Nathaniel R. Quick ,  Aravinda Kar ,  Yonggang Li ,  Raymond R. McNeice

IPC分类号： B21C1/02 ,  B21C1/04

CPC分类号： B21C37/042 ,  B21C1/003 ,  B21C1/02 ,  B21C1/12 ,  B21C37/047 ,  Y10S72/70

摘要： An apparatus and method is disclosed for drawing continuous metallic wire having a first diameter to a metallic fiber having a reduced second diameter. A feed mechanism moves the wire at a first linear velocity. A laser beam heats a region of the wire to an elevated temperature. A draw mechanism draws the heated wire at a second and greater linear velocity for providing a drawn metallic fiber having the reduced second diameter.

摘要翻译： 公开了一种用于将具有第一直径的连续金属丝拉制成具有减小的第二直径的金属纤维的装置和方法。 进给机构以第一线速度移动线。 激光束将导线的区域加热到升高的温度。 牵引机构以第二和更大的线速度牵引加热的线，以提供具有减小的第二直径的拉伸金属纤维。

公开(公告)号：US20080114045A1

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：US11793244

申请日：2005-12-15

申请人： Yaping Wang ,  Yonggang Li ,  Yulin Li ,  Guojun Zheng ,  Yi Li ,  Stefan Koecher

发明人： Yaping Wang ,  Yonggang Li ,  Yulin Li ,  Guojun Zheng ,  Yi Li ,  Stefan Koecher

IPC分类号： A61K31/4184 ,  C07D403/02

CPC分类号： C07C227/04 ,  C07C227/10 ,  C07C229/56 ,  C07C229/60 ,  C07D235/26 ,  C07D403/10

摘要： The present invention relates to novel processes for the preparation of candesartan or of a protected form of candesartan, of a candesartan salt or of a candesartan ester; compounds which can be used in processes according to the invention, processes for their preparation, their use in processes according to the invention; a novel polymorphic form of candesartan cilexetil, a process for its preparation and its use for the production of a medicament.

摘要翻译： 本发明涉及制备坎地沙坦或坎地沙坦的坎地沙坦或坎地沙坦酯的坎地沙坦或其受体形式的新方法。 可用于根据本发明的方法的化合物，其制备方法，它们在根据本发明的方法中的用途; 一种新型多态形式的坎地沙坦酯，其制备方法及其用于制备药物。

公开(公告)号：US20060070420A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US11264877

申请日：2005-11-01

申请人： Nathaniel Quick ,  Oravinda Kar ,  Yonggang Li ,  Raymond McNiece

发明人： Nathaniel Quick ,  Oravinda Kar ,  Yonggang Li ,  Raymond McNiece

IPC分类号： B21D25/00

CPC分类号： B21C37/042 ,  B21C1/003 ,  B21C1/02 ,  B21C1/12 ,  B21C37/047 ,  Y10S72/70

摘要： An apparatus and method is disclosed for drawing continuous metallic wire having a first diameter to a metallic fiber having a reduced second diameter. A feed mechanism moves the wire at a first linear velocity. A laser beam heats a region of the wire to an elevated temperature. A draw mechanism draws the heated wire at a second and greater linear velocity for providing a drawn metallic fiber having the reduced second diameter.

摘要翻译： 公开了一种用于将具有第一直径的连续金属丝拉制成具有减小的第二直径的金属纤维的装置和方法。 进给机构以第一线速度移动线。 激光束将导线的区域加热到升高的温度。 牵引机构以第二和更大的线速度牵引加热的线，以提供具有减小的第二直径的拉伸金属纤维。

公开(公告)号：US20230087124A1

公开(公告)日：2023-03-23

申请号：US17483013

申请日：2021-09-23

申请人： Bai Nie ,  Pooya Tadayon ,  Leonel R. Arana ,  Yonggang Li ,  Changhua Liu ,  Kristof Darmawikarta ,  Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram ,  Tarek A. Ibrahim ,  Hari Mahalingam ,  Benjamin Duong

发明人： Bai Nie ,  Pooya Tadayon ,  Leonel R. Arana ,  Yonggang Li ,  Changhua Liu ,  Kristof Darmawikarta ,  Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram ,  Tarek A. Ibrahim ,  Hari Mahalingam ,  Benjamin Duong

IPC分类号： G02B6/42

摘要： Various embodiments disclosed relate to photonic assemblies. The present disclosure includes methods for packaging a photonic assembly, including attaching a bridge die to a glass substrate, attaching an electronic integrated circuit die to the glass substrate and the bridge die, attaching a photonic integrated circuit die to the glass substrate and the bridge die, bonding a coupling adapter to the glass substrate and in situ forming a waveguide in the coupling adapted, the waveguide aligning with the photonic integrated circuit die.

公开(公告)号：US20170092412A1

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：US14866852

申请日：2015-09-26

申请人： Mathew J. Manusharow ,  Yonggang Li ,  William J. Lambert ,  Krishna Bharath ,  Adel A. Elsherbini ,  Feras Eid ,  Aleksandar Aleksov ,  Henning Braunisch

发明人： Mathew J. Manusharow ,  Yonggang Li ,  William J. Lambert ,  Krishna Bharath ,  Adel A. Elsherbini ,  Feras Eid ,  Aleksandar Aleksov ,  Henning Braunisch

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F41/04 ,  H01F27/24

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/24 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/0086 ,  H01F2027/2809 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/16227

摘要： Embodiments of the invention include inductors integrated into a package substrate that have increased thicknesses due to the use of shaped vias, and methods of forming such packages. In an embodiment of the invention an inductor may be formed in a package substrate may include a first inductor line formed on the package substrate. In some embodiments, a shaped via may be formed over the first inductor line. Additional embodiments may include a dielectric layer that is formed over the package substrate, the first inductor line and around the shaped via. In one embodiment, a second inductor line may also be formed over the shaped via. Some embodiments of the invention may include an inductor that is a spiral inductor.

公开(公告)号：US20150342037A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：US14813575

申请日：2015-07-30

申请人： John S. Guzek ,  Yonggang Li

发明人： John S. Guzek ,  Yonggang Li

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  C25D5/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  C25D5/34 ,  H01L23/495 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K1/0296 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/02 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, same layer microelectronic circuit patterning using hybrid laser projection patterning (LPP) and semi-additive patterning (SAP) is presented. In this regard, a method is introduced including patterning a first density region of a laminated substrate surface using LPP, patterning a second density region of the laminated substrate surface using SAP, and plating the first and second density regions of the laminated substrate surface, wherein features spanning the first and second density regions are directly coupled. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出使用混合激光投影图案化（LPP）和半添加剂图案化（SAP）的相同层微电子电路图案化。 在这方面，引入了一种方法，包括使用LPP图案化层叠基板表面的第一密度区域，使用SAP对叠层基板表面的第二密度区域进行图案化，以及电镀层叠基板表面的第一和第二密度区域，其中 跨越第一和第二密度区域的特征直接耦合。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US09113547B2

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：US12257688

申请日：2008-10-24

申请人： John Guzek ,  Yonggang Li

发明人： John Guzek ,  Yonggang Li

IPC分类号： H01K3/22 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/04 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K1/0296 ,  C25D5/02 ,  C25D5/34 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/02 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0542 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

摘要： In some embodiments, same layer microelectronic circuit patterning using hybrid laser projection patterning (LPP) and semi-additive patterning (SAP) is presented. In this regard, a method is introduced including patterning a first density region of a laminated substrate surface using LPP, patterning a second density region of the laminated substrate surface using SAP, and plating the first and second density regions of the laminated substrate surface, wherein features spanning the first and second density regions are directly coupled. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出使用混合激光投影图案化（LPP）和半添加剂图案化（SAP）的相同层微电子电路图案化。 在这方面，引入了一种方法，包括使用LPP图案化层叠基板表面的第一密度区域，使用SAP对叠层基板表面的第二密度区域进行图案化，以及电镀层叠基板表面的第一和第二密度区域，其中 跨越第一和第二密度区域的特征直接耦合。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20150181717A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14227723

申请日：2014-03-27

申请人： Ching-Ping Janet Shen ,  Ravi Shankar ,  Yonggang Li ,  Dilan Seneviratne ,  Charan K. Gurumurthy

发明人： Ching-Ping Janet Shen ,  Ravi Shankar ,  Yonggang Li ,  Dilan Seneviratne ,  Charan K. Gurumurthy

IPC分类号： H05K3/10 ,  B23K1/00 ,  B32B7/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/0271 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/283 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2419/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2607/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/038 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/022 ,  H05K3/10 ,  H05K3/107 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24851

摘要： Generally discussed herein are systems and apparatuses that can include a releasable core panel. The disclosure also includes techniques of making and using the systems and apparatuses. According to an example a technique of making a releasable core panel can include coupling an inner foil to a substantially rectangular base, situating an outer conductive foil situated on the inner foil, or coupling, using a connective material, the inner foil and the outer conductive foil near edges of the outer conductive foil and the inner foil.

摘要翻译： 本文通常讨论的是可以包括可释放的核心面板的系统和装置。 本公开还包括制造和使用系统和装置的技术。 根据一个实例，制造可释放的芯板的技术可以包括将内箔连接到基本上矩形的基部，使用结合材料来定位位于内箔上的外导电箔或者使用连接材料，内箔和外导电 在外导电箔和内箔的边缘附近箔。

公开(公告)号：US09000599B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13893216

申请日：2013-05-13

申请人： Digvijay A. Raorane ,  Yonggang Li ,  Rahul N. Manepalli ,  Javier Soto Gonzalez

发明人： Digvijay A. Raorane ,  Yonggang Li ,  Rahul N. Manepalli ,  Javier Soto Gonzalez

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/40501 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： Embodiments of the present disclosure are directed to integrated circuit (IC) package assemblies with three-dimensional (3D) integration of multiple dies, as well as corresponding fabrication methods and systems incorporating such 3D IC package assemblies. A bumpless build-up layer (BBUL) package substrate may be formed on a first die, such as a microprocessor die. Laser radiation may be used to form an opening in a die backside film to expose TSV pads on the back side of the first die. A second die, such as a memory die stack, may be coupled to the first die by die interconnects formed between corresponding TSVs of the first and second dies. Underfill material may be applied to fill some or all of any remaining gap between the first and second dies, and/or an encapsulant may be applied over the second die and/or package substrate. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例涉及具有多个管芯的三维（3D）集成的集成电路（IC）封装组件，以及包含这种3D IC封装组件的相应制造方法和系统。 可以在诸如微处理器管芯的第一管芯上形成无凸起的堆积层（BBUL）封装衬底。 可以使用激光辐射在模具背面膜中形成开口，以暴露第一裸片背面的TSV焊盘。 诸如存储器管芯堆叠的第二管芯可以通过在第一和第二管芯的对应TSV之间形成的管芯互连而耦合到第一管芯。 可以施加底部填充材料以填充第一和第二管芯之间的任何剩余间隙中的一些或全部，和/或可以在第二管芯和/或封装衬底上施加密封剂。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20140332975A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：US13893216

申请日：2013-05-13

申请人： Digvijay A. Raorane ,  Yonggang Li ,  Rahul N. Manepalli ,  Javier Soto Gonzalez

发明人： Digvijay A. Raorane ,  Yonggang Li ,  Rahul N. Manepalli ,  Javier Soto Gonzalez

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/40501 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： Embodiments of the present disclosure are directed to integrated circuit (IC) package assemblies with three-dimensional (3D) integration of multiple dies, as well as corresponding fabrication methods and systems incorporating such 3D IC package assemblies. A bumpless build-up layer (BBUL) package substrate may be formed on a first die, such as a microprocessor die. Laser radiation may be used to form an opening in a die backside film to expose TSV pads on the back side of the first die. A second die, such as a memory die stack, may be coupled to the first die by die interconnects formed between corresponding TSVs of the first and second dies. Underfill material may be applied to fill some or all of any remaining gap between the first and second dies, and/or an encapsulant may be applied over the second die and/or package substrate. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例涉及具有多个管芯的三维（3D）集成的集成电路（IC）封装组件，以及包含这种3D IC封装组件的对应的制造方法和系统。 可以在诸如微处理器管芯的第一管芯上形成无凸起的堆积层（BBUL）封装衬底。 可以使用激光辐射在模具背面膜中形成开口，以暴露第一裸片背面的TSV焊盘。 诸如存储器管芯堆叠的第二管芯可以通过在第一和第二管芯的对应TSV之间形成的管芯互连而耦合到第一管芯。 可以施加底部填充材料以填充第一和第二管芯之间的任何剩余间隙中的一些或全部，和/或可以在第二管芯和/或封装衬底上施加密封剂。 可以描述和/或要求保护其他实施例。