公开(公告)号：US20150054146A1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：US14502307

申请日：2014-09-30

申请人： SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： Shingo Itoh

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2924/20751

摘要： A semiconductor device of the present invention includes a semiconductor element having an electrode pad; a substrate over which the semiconductor element is mounted and which has an electrical bonding part; and a bonding wire electrically connecting the electrode pad to the electrical bonding part, wherein a main metal component of the electrode pad is the same as or different from a main metal component of the bonding wire, and when the main metal component of the electrode pad is different from the main metal component of the bonding wire, a rate of interdiffusion of the main metal component of the bonding wire and the main metal component of the electrode pad at a junction of the bonding wire and the electrode pad under a post-curing temperature of an encapsulating resin is lower than that of interdiffusion of gold (Au) and aluminum (Al) at a junction of aluminum (Al) and gold (Au) under the post-curing temperature.

摘要翻译： 本发明的半导体器件包括具有电极焊盘的半导体元件; 半导体元件安装在其上并具有电接合部的基板; 以及将电极焊盘电连接到电接合部分的接合线，其中电极焊盘的主金属部件与接合线的主金属部件相同或不同，并且当电极焊盘的主金属部件 与接合线的主要金属成分不同，接合线的主金属成分和电极焊盘的主金属成分在接合线和电极焊盘的接合处的后固化时的相互扩散速度 封装树脂的温度低于在固化后温度下在铝（Al）和金（Au）的接合处金（Au）和铝（Al）的相互扩散的温度。

公开(公告)号：US20150005445A1

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：US14379672

申请日：2013-02-14

申请人： SUMITOMO BAKERITE CO., LTD.

发明人： Masahiko Funabashi ,  Hajime Mifuka ,  Shinichi Ozeki ,  Masakatsu Asami

IPC分类号： C08K5/01 ,  B29B7/94 ,  B29B7/88

CPC分类号： C08K5/01 ,  B29B7/38 ,  B29B7/52 ,  B29B7/88 ,  B29B7/90 ,  B29B7/94 ,  B29K2065/00 ,  B29K2105/0005 ,  B29K2491/00 ,  C08J3/201 ,  C08J2300/24 ,  C08L63/00

摘要： A method of manufacturing a resin molded article includes a step of preparing a resin powder having low dust generation property by adding a liquid paraffin to a thermosetting resin, and a step of obtaining a resin molded article by heating and kneading the resin powder having low dust generation property, in which the step of preparing the resin powder having low dust generation property includes a step in which the thermosetting resin is melted and the liquid paraffin is added to the melted thermosetting resin to be stirred and mixed.

摘要翻译： 制造树脂成型体的方法包括通过向热固性树脂中加入液体石蜡来制备具有低粉尘发生性的树脂粉末的步骤，以及通过加热和捏合具有低灰尘的树脂粉末获得树脂模制品的步骤 其中制备具有低粉尘产生性能的树脂粉末的步骤包括其中将热固性树脂熔化并将液体石蜡加入到熔融的热固性树脂中以进行搅拌和混合的步骤。

公开(公告)号：US08921461B2

公开(公告)日：2014-12-30

申请号：US13667318

申请日：2012-11-02

申请人： Sumitomo Bakelite Co., Ltd.

发明人： Takahiro Kotani ,  Hidetoshi Seki ,  Masakatsu Maeda ,  Kazuya Shigeno ,  Yoshinori Nishitani

IPC分类号： C08K7/20 ,  C08K7/28 ,  C08L61/08 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C08L61/06 ,  C09D163/08 ,  C09D163/00 ,  C08K3/00 ,  C08L13/00 ,  C08C19/06 ,  C08L15/00

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08C19/06 ,  C08K3/013 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09D163/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor chip according to this invention comprises (A) a crystalline epoxy resin, (B) a phenol resin represented by general formula (1): wherein R1 and R2 are independently hydrogen or alkyl having 1 to 4 carbon atoms and two or more R1s or two or more R2s are the same or different; a is integer of 0 to 4; b is integer of 0 to 4; c is integer of 0 to 3; and n is average and is number of 0 to 10, (C) a (co)polymer containing butadiene-derived structural unit or its derivative, and (D) an inorganic filler in the amount of 80 wt % to 95 wt % both inclusive in the total epoxy resin composition.

摘要翻译： 根据本发明的用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物包含（A）结晶环氧树脂，（B）由通式（1）表示的酚醛树脂：其中R 1和R 2独立地为氢或具有1至4个碳的烷基 原子和两个或更多个R 1或两个或更多个R 2相同或不同; a为0〜4的整数; b为0〜4的整数; c为0〜3的整数; n为平均值，为0〜10的数，（C）含有丁二烯衍生的结构单元或其衍生物的（共）聚合物，（D）80重量％〜95重量％的无机填料， 在总环氧树脂组合物中。

公开(公告)号：US20140296374A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：US14226377

申请日：2014-03-26

申请人： SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： Hajime Mifuka

IPC分类号： C08L71/08

CPC分类号： C08L71/08 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12

摘要： A phenolic resin for a wet friction material of the present invention is a phenolic resin used in a wet friction material and a bisphenol-modified phenolic resin modified with bisphenols. In addition, a wet friction material of the present invention is formed using the phenolic resin for a wet friction material.

摘要翻译： 本发明的湿摩擦材料用酚醛树脂是用于湿摩擦材料的酚醛树脂和用双酚改性的双酚改性酚醛树脂。 此外，本发明的湿摩擦材料是使用用于湿摩擦材料的酚醛树脂形成的。

公开(公告)号：US08841485B2

公开(公告)日：2014-09-23

申请号：US13812063

申请日：2011-07-22

申请人： Yuji Suzuki

发明人： Yuji Suzuki

IPC分类号： C07C211/00 ,  C07C69/00 ,  C07C213/02 ,  C07C215/48 ,  C08G73/02

CPC分类号： C07C215/48 ,  C07C213/02 ,  C08G14/00 ,  C08G14/06 ,  C08G16/0293 ,  C08G73/02

摘要： According to the present invention, a liquid phenol resin that has excellent characteristics of a phenol resin, such as thermal resistance and hardenability, and can produce a molded product having excellent flexibility, and a method of preparing the resin are provided.The present invention relates to a liquid phenol resin obtained by reacting (A) oils and (B) phenols with (C) a secondary and/or a tertiary alkylamine compound, wherein a nitrogen content based on the whole liquid phenol resin is 3% by weight to 30% by weight, and (A):(B)=10:90 to 90:10.

摘要翻译： 根据本发明，提供了具有优异的酚醛树脂特性，例如耐热性和淬透性，并且可以制备具有优异柔软性的成型产品的液体酚树脂，以及制备该树脂的方法。 本发明涉及通过使（A）油和（B）酚与（C）二级和/或叔烷基胺化合物反应得到的液体酚醛树脂，其中基于整个液体酚醛树脂的氮含量为3％ 重量至30重量％，（A）:( B）= 10：90〜90：10。

公开(公告)号：US08829087B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US13315404

申请日：2011-12-09

申请人： Osamu Onishi ,  Larry F. Rhodes ,  Nobuo Tagashira

发明人： Osamu Onishi ,  Larry F. Rhodes ,  Nobuo Tagashira

IPC分类号： C08K5/526 ,  C08K5/07 ,  C08L45/00 ,  C08F232/04 ,  C08F232/08 ,  G03F7/038 ,  C08F4/80

CPC分类号： C08F232/08 ,  G03F7/038

摘要： Embodiments in accordance with the present invention provide polymers for forming layers/films useful in the manufacture of a variety of types of optoelectronic displays. Such embodiments also provide compositions of such polymers for forming such layers/films where the formed layers/films have high transparency over the visible light spectrum.

摘要翻译： 根据本发明的实施方案提供用于形成用于制造各种类型的光电显示器的层/膜的聚合物。 这样的实施方案还提供用于形成这样的层/膜的这种聚合物的组合物，其中形成的层/膜在可见光光谱上具有高透明度。

公开(公告)号：US20140242434A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：US14349147

申请日：2012-09-27

申请人： SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.

发明人： Tatsuro Sasaki ,  Yuichi Ichikawa

IPC分类号： H01M4/583 ,  H01M10/04

CPC分类号： H01M4/583 ,  H01M4/133 ,  H01M4/362 ,  H01M4/587 ,  H01M10/0431 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/0585 ,  H01M10/0587 ,  H01M2004/021 ,  H01M2004/027

摘要： Provided are negative electrode for lithium ion secondary batteries, which is capable of realizing a lithium ion secondary battery having characteristics such as stable output and stable capacity, and a lithium ion secondary battery having characteristics such as stable output and stable capacity. The negative electrode for lithium ion secondary batteries includes a laminated body of a negative electrode material layer that is mainly constituted by a carbonaceous material, and a negative electrode current collector. When the negative electrode material layer is in a dry state, a limit radius of curvature of a negative electrode is 15 mm or less. Content of the hard carbon in the carbonaceous material is preferably 5% by weight to 45% by weight.

摘要翻译： 提供了能够实现具有稳定输出和稳定容量的特性的锂离子二次电池的锂离子二次电池用负极和具有稳定输出和稳定容量等特性的锂离子二次电池。 锂离子二次电池用负极包括主要由碳质材料构成的负极材料层和负极集电体的层叠体。 当负极材料层处于干燥状态时，负极的极限曲率半径为15mm以下。 含碳材料中的碳的含量优选为5重量％〜45重量％。

公开(公告)号：US20140175683A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US14140057

申请日：2013-12-24

申请人： Frank W. HARRIS ,  Dong ZHANG ,  Limin SUN ,  Jiaokai JING ,  Hideo UMEDA ,  Jun OKADA

发明人： Frank W. HARRIS ,  Dong ZHANG ,  Limin SUN ,  Jiaokai JING ,  Hideo UMEDA ,  Jun OKADA

IPC分类号： C08L77/00 ,  C08K5/20 ,  B29D11/00 ,  C08K5/3415

CPC分类号： C08J5/18 ,  C08G69/265 ,  C08G69/32 ,  C08G69/42 ,  C08J2377/00 ,  C08J2377/10 ,  C08J2463/00 ,  C08K5/20 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L77/10 ,  C09D177/10 ,  H01L51/0043 ,  H01L51/5237

摘要： This disclosure, viewed from one aspect, relates to a solution of polyamide comprising: an aromatic polyamide, silane coupling agent and a solvent. The solution of polyamide can improve adhesion between the polyamide film and the base of glass or silicon wafer.

摘要翻译： 从一方面看，本公开涉及聚酰胺溶液，其包含：芳族聚酰胺，硅烷偶联剂和溶剂。 聚酰胺的溶液可以改善聚酰胺薄膜与玻璃或硅晶片的基体之间的粘合性。

公开(公告)号：US20140166929A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：US14235404

申请日：2012-07-27

申请人： Takeshi Takeuchi ,  Yosuke Sawayama

发明人： Takeshi Takeuchi ,  Yosuke Sawayama

IPC分类号： H01M4/36

CPC分类号： H01M4/364 ,  C01B32/05 ,  H01M4/133 ,  H01M4/134 ,  H01M4/485 ,  H01M4/625 ,  H01M10/0525

摘要： There is provided a method for manufacturing the lithium ion secondary batteries includes a mixing step of mixing a phenol resin and a resin composition containing silica particles so as to obtain a mixture, a spraying step of spraying the mixture obtained in the mixing step so as to form liquid droplets, a first thermal treatment step of carrying out a first thermal treatment on the liquid droplets obtained in the spraying step so as to generate a carbon precursor, and a second thermal treatment step of carrying out a second thermal treatment, which is carried out at a higher temperature than the first thermal treatment, on the carbon precursor obtained in the first thermal treatment step so as to generate a carbon material containing carbon and silicon oxide represented by SiOx (0

摘要翻译： 提供一种锂离子二次电池的制造方法，其特征在于，包括将酚醛树脂和含有二氧化硅粒子的树脂组合物混合以得到混合物的混合工序，喷雾步骤，将混合工序中得到的混合物喷雾， 形成液滴，第一热处理步骤，对在喷雾步骤中获得的液滴进行第一热处理以产生碳前体;以及第二热处理步骤，进行第二热处理，其进行第二热处理步骤 在第一热处理步骤中获得的碳前体上以比第一热处理更高的温度出来，以产生由SiOx（0

公开(公告)号：US08748751B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US13128338

申请日：2009-11-19

申请人： Toshiaki Chuma ,  Masayoshi Kondo ,  Satoshi Tanaka ,  Kenichi Kanemasa

发明人： Toshiaki Chuma ,  Masayoshi Kondo ,  Satoshi Tanaka ,  Kenichi Kanemasa

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is an electronic component package (100) including a circuit board (10), an electronic component (20), and an adhesive layer (30). The circuit board (10) is provided with an electrically-conductive conductor post (16) which is buried in a base member (12), and a solder layer (18) which is provided at the front end (13) of the conductor post (16) while exposed from a surface (121) of the base member (12). An electrode pad (24) having a metal layer (22) mounted thereon is provided on the main surface (26) of the electronic component (20). The adhesive layer (30) contains a flux activating compound, and bonds the surface (121) of the base member (12) and the main surface (26) of the electronic component (20). Then, the metal layer (22) and the solder layer (18) are metal-bonded.

摘要翻译： 公开了一种电子部件封装（100），包括电路板（10），电子部件（20）和粘合剂层（30）。 电路板（10）设置有埋设在基底构件（12）中的导电导体柱（16），以及设置在导体柱的前端（13）处的焊料层（18） （16），同时从所述基底构件（12）的表面（121）暴露。 在电子部件（20）的主表面（26）上设置有安装有金属层（22）的电极焊盘（24）。 粘合剂层（30）含有助焊剂活化化合物，并与基体（12）的表面（121）和电子部件（20）的主表面（26）结合。 然后，金属层（22）和焊料层（18）金属结合。