公开(公告)号：US07944061B2

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US11575851

申请日：2005-09-20

申请人： Michael Bauer ,  Thomas Bemmerl ,  Edward Fuergut ,  Simon Jerebic ,  Christian Stuempfl ,  Horst Theuss ,  Hermann Vilsmeier

发明人： Michael Bauer ,  Thomas Bemmerl ,  Edward Fuergut ,  Simon Jerebic ,  Christian Stuempfl ,  Horst Theuss ,  Hermann Vilsmeier

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H05K3/3442 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： The invention relates to a semiconductor device comprising through contacts through a plastic housing composition and a method for the production thereof. For this purpose, the wiring substrate has a solder deposit on which through contact elements are arranged vertically with respect to the wiring substrate and extend as far as the top side of the semiconductor device.

摘要翻译： 本发明涉及一种半导体器件，其包括通过接触件通过塑料外壳组合物及其制造方法。 为此，布线基板具有通过接触元件相对于布线基板垂直布置的焊料沉积物，并且延伸到半导体器件的顶侧。

公开(公告)号：US20110012214A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：US12891288

申请日：2010-09-27

申请人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

发明人： Gottfried Beer ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： B81C1/00333 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3171 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11

摘要： One aspect of the invention relates to a semiconductor component with cavity structure and a method for producing the same. The semiconductor component has an active semiconductor chip with the microelectromechanical structure and a wiring structure on its top side. The microelectromechanical structure is surrounded by walls of at least one cavity. A covering, which covers the cavity, is arranged on the walls. The walls have a photolithographically patterned polymer. The covering has a layer with a polymer of identical type. In one case, the molecular chains of the polymer of the walls are crosslinked with the molecular chains of the polymer layer of the covering layer to form a dimensionally stable cavity housing.

摘要翻译： 本发明的一个方面涉及具有腔结构的半导体部件及其制造方法。 半导体部件具有微机电结构的有源半导体芯片及其顶侧的布线结构。 微机电结构由至少一个空腔的壁包围。 覆盖空腔的覆盖物布置在墙壁上。 墙壁具有光刻图案的聚合物。 覆盖物具有具有相同类型的聚合物的层。 在一种情况下，壁的聚合物的分子链与覆盖层的聚合物层的分子链交联以形成尺寸稳定的腔体。

公开(公告)号：US20110001493A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12881248

申请日：2010-09-14

申请人： Markus Löhndorf ,  Terje Kvisteroey ,  Horst Theuss ,  Bjoern Blixhavn

发明人： Markus Löhndorf ,  Terje Kvisteroey ,  Horst Theuss ,  Bjoern Blixhavn

IPC分类号： G01R27/26 ,  H02J7/00

CPC分类号： H01G5/0132 ,  B60C23/041 ,  H01G5/04 ,  H01G5/40

摘要： One embodiment of the present invention relates to a variable capacitor that operates without moving mechanical parts. In this capacitor electrically conductive electrodes are separated by an enclosed chamber filled with an electrically conductive material. The electrically conductive material can freely vary its position within the chamber. The capacitance of the device will vary as position of the conductive material changes due to external mechanical motion (ex: rotation, vibration, etc.) of the device. Other embodiments of this device are also disclosed.

摘要翻译： 本发明的一个实施例涉及在不移动机械部件的情况下操作的可变电容器。 在该电容器中，导电电极被填充有导电材料的封闭室隔开。 导电材料可以自由地改变其在腔室内的位置。 由于器件的外部机械运动（例如旋转，振动等）导致材料的位置发生变化，器件的电容将会发生变化。 还公开了该装置的其它实施例。

公开(公告)号：US07851925B2

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US12234406

申请日：2008-09-19

申请人： Horst Theuss ,  Markus Loehndorf ,  Florian Schoen

发明人： Horst Theuss ,  Markus Loehndorf ,  Florian Schoen

IPC分类号： H01L27/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2207/095 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： A wafer-level packaged integrated circuit includes a semiconductor substrate including a first silicon layer. A micro-electromechanical system (MEMS) device is integrated into the first silicon layer. A thin-film deposited sealing member is deposited over the first silicon layer and is configured to seal a cavity in the first silicon layer. At least one additional layer is formed over the sealing member. At least one under bump metallization (UBM) is formed over the at least one additional layer.

摘要翻译： 晶片级封装集成电路包括包括第一硅层的半导体衬底。 微机电系统（MEMS）装置集成到第一硅层中。 在第一硅层上沉积薄膜沉积的密封构件，并且构造成密封第一硅层中的空腔。 在密封构件上形成至少一个附加层。 至少一个下凸起金属化（UBM）在至少一个附加层上形成。

公开(公告)号：US07786577B2

公开(公告)日：2010-08-31

申请号：US11536336

申请日：2006-09-28

申请人： Jochen Dangelmaier ,  Horst Theuss

发明人： Jochen Dangelmaier ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/481 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/82

摘要： A panel for the production of electronic components is disclosed. The components have a substantially planar semiconductor chip with chip through-contacts which are provided with electrically conductive material. A rewiring region is subdivided into an insulating layer and also a first rewiring arranged therein, the rewiring projecting laterally beyond the side edge of the planar semiconductor chip. The rewiring has external contacts for electrical connections toward the outside. The panel provides a filling layer made of plastic, which encapsulates the semiconductor chip in a side region between the chip front side and the chip rear side and which is connected to the rewiring region.

摘要翻译： 公开了一种用于生产电子部件的面板。 这些部件具有基本上平面的具有芯片通孔的半导体芯片，其具有导电材料。 再布线区被细分为绝缘层，并且还布置在其中的第一重新布线，重新布线横向突出超过平面半导体芯片的侧边缘。 重新布线具有用于朝向外部的电连接的外部触点。 面板提供由塑料制成的填充层，其将芯片前侧和芯片后侧之间的侧部区域中的半导体芯片封装并连接到重新布线区域。

公开(公告)号：US07759135B2

公开(公告)日：2010-07-20

申请号：US12242163

申请日：2008-09-30

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L23/58 ,  H01L27/14 ,  H01L23/22

CPC分类号： G01P1/023 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of manufacturing a sensor node module includes forming a protruding structure on a carrier. A sensor die is applied onto the protruding structure with an active sensing surface of the sensor die facing the carrier. The sensor die is encapsulated with mold material, wherein the protruding structure prevents the mold material from covering the active sensing surface. The carrier and the protruding structure are removed from the sensor die.

摘要翻译： 制造传感器节点模块的方法包括在载体上形成突出结构。 将传感器模具施加到突出结构上，其中传感器芯片的主动感测表面面向载体。 传感器模具用模具材料封装，其中突出结构防止模具材料覆盖主动感测表面。 载体和突出结构从传感器模具中移除。

公开(公告)号：US07719101B2

公开(公告)日：2010-05-18

申请号：US11627670

申请日：2007-01-26

申请人： Jochen Dangelmaier ,  Horst Theuss

发明人： Jochen Dangelmaier ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/12 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor device includes surface-mountable external contacts on an underside of the semiconductor device, wherein the external contacts are arranged on external contact pads and surrounded by a solder-resist layer. The external contacts of the outer edge regions include external contact pads that merge into inspection tags, wherein the inspection tags can be wetted by solder and are not covered by the solder-resist layer.

摘要翻译： 半导体器件包括在半导体器件的下侧上的可表面安装的外部触点，其中外部触点布置在外部接触焊盘上并被阻焊层包围。 外边缘区域的外部触点包括合并到检查标签中的外部接触垫，其中检查标签可以被焊料润湿并且不被阻焊层覆盖。

公开(公告)号：US20100078832A1

公开(公告)日：2010-04-01

申请号：US12242163

申请日：2008-09-30

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/50 ,  G08B23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： G01P1/023 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of manufacturing a sensor node module includes forming a protruding structure on a carrier. A sensor die is applied onto the protruding structure with an active sensing surface of the sensor die facing the carrier. The sensor die is encapsulated with mold material, wherein the protruding structure prevents the mold material from covering the active sensing surface. The carrier and the protruding structure are removed from the sensor die.

摘要翻译： 制造传感器节点模块的方法包括在载体上形成突出结构。 将传感器模具施加到突出结构上，其中传感器芯片的主动感测表面面向载体。 传感器模具用模具材料封装，其中突出结构防止模具材料覆盖主动感测表面。 载体和突出结构从传感器模具中移除。

公开(公告)号：US07566585B2

公开(公告)日：2009-07-28

申请号：US11552702

申请日：2006-10-25

申请人： Horst Theuss

发明人： Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor substrate, a semiconductor chip and a semiconductor component with areas composed of a stressed monocrystalline material, and a method for production of a semiconductor component is disclosed. In one embodiment, the semiconductor chip includes relatively thick stressed layers achieving reduced switching times. For this purpose, the semiconductor substrate has one or more areas with extrinsic, permanent curvature, with the crystal structure K being compressed and/or widened and/or distorted in these areas.

摘要翻译： 公开了一种半导体衬底，半导体芯片和具有由应力单晶材料构成的区域的半导体元件，以及用于制造半导体元件的方法。 在一个实施例中，半导体芯片包括实现减少的开关时间的相对厚的应力层。 为此，半导体衬底具有一个或多个具有外部永久曲率的区域，晶体结构K在这些区域中被压缩和/或加宽和/或变形。

公开(公告)号：US20090127638A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US11941625

申请日：2007-11-16

申请人： Thomas Kilger ,  Horst Theuss

发明人： Thomas Kilger ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/315 ,  B81B7/007 ,  B81C1/0023 ,  B81C2203/0154 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/141 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electrical device and method is disclosed. One embodiment provides a substrate, a sensor chip disposed completely above a plane section of a surface of the substrate. A structurally homogeneous material layer is disposed above the substrate and the sensor chip. A cavity is formed between the substrate and the material layer. The sensor chip is disposed inside the cavity.

摘要翻译： 公开了一种电气装置和方法。 一个实施例提供了一种基板，完全设置在基板的表面的平面部分上方的传感器芯片。 结构均匀的材料层设置在基板和传感器芯片上。 在基板和材料层之间形成空腔。 传感器芯片设置在腔内。