公开(公告)号：US20120202015A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：US13365311

申请日：2012-02-03

申请人： Aya IKEDA ,  Shinjiro Fujii ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko

发明人： Aya IKEDA ,  Shinjiro Fujii ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko

IPC分类号： B32B3/00 ,  B44C1/22

CPC分类号： C09J5/00 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/28 ,  C09J2201/61 ,  C09J2479/086 ,  H01L21/6835 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/24802

摘要： The method for manufacturing an adhesion body according to the present invention is a method for manufacturing an adhesion body in which a first adherend and a second adherend are bonded to each other via an adhesive pattern, comprising a step of providing an adhesive layer containing a thermosetting component on a first adherend; a step of forming an adhesive pattern by etching the adhesive layer in a state in which a protective layer for protecting a predetermined portion of the adhesive layer from etching is provided on a surface of the adhesive layer opposite to a surface in contact with the first adherend; and a step of bonding a second adherend to the adhesive pattern after the protective layer is removed.

摘要翻译： 根据本发明的粘合体的制造方法是通过粘合剂图案将第一被粘物和第二被粘物彼此接合的粘合体的制造方法，包括以下步骤：提供含有热固性 第一被粘物上的成分; 在与第一被粘物接触的表面相对的粘合剂层的表面上设置在用于保护粘合剂层的预定部分的保护层不被蚀刻的状态下通过蚀刻粘合剂层来形成粘合剂图案的步骤 ; 以及在除去保护层之后将第二被粘物粘接到粘合剂图案的步骤。

公开(公告)号：US20120263946A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：US13509362

申请日：2010-11-10

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Shinjiro Fujii

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Shinjiro Fujii

IPC分类号： B32B7/12 ,  C09J7/02 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/27 ,  C08F220/30 ,  H01L21/565 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/93 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/31935 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Disclosed is a method for manufacturing a semiconductor device which includes the steps of: forming an adhesive layer by forming an adhesive composition into a film on a surface opposite to the circuit surface of a semiconductor wafer; bringing the adhesive layer to a B-stage by irradiation with light; cutting the semiconductor wafer together with the adhesive layer brought to the B-stage into a plurality of semiconductor chips; and making the semiconductor chip to adhere to a supporting member or another semiconductor chip by performing compression bonding, with the adhesive layer sandwiched therebetween.

摘要翻译： 本发明公开了一种半导体器件的制造方法，包括以下步骤：通过在与半导体晶片的电路表面相对的表面上形成粘合剂组合物形成粘合剂层; 通过光照射使粘合剂层进入B阶段; 将半导体晶片与带到B级的粘合剂层一起切割成多个半导体芯片; 并且通过进行压接而使半导体芯片粘附到支撑构件或另一半导体芯片上，其中夹着粘合剂层。

公开(公告)号：US20120248634A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13509370

申请日：2010-11-10

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Shinjiro Fujii

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Shinjiro Fujii

IPC分类号： H01L21/50 ,  B05D3/06 ,  C09J7/02 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2809 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

摘要： The method for manufacturing a film-like adhesive according to the present invention includes: applying an adhesive composition comprising (A) a radiation-polymerizable compound, (B) a photoinitiator and (C) a thermosetting resin, and having a solvent content of 5% by mass or lower and being liquid at 25° C., on a base material to thereby form an adhesive composition layer; and irradiating the adhesive composition layer with light to thereby form the film-like adhesive.

摘要翻译： 根据本发明的膜状粘合剂的制造方法包括：涂布粘合剂组合物，其包含（A）辐射聚合性化合物，（B）光引发剂和（C）热固性树脂，溶剂含量为5 质量％以下，在25℃下为液体，在基材上形成粘合剂组合物层; 并用光照射粘合剂组合物层，从而形成膜状粘合剂。

公开(公告)号：US20110151195A1

公开(公告)日：2011-06-23

申请号：US13060685

申请日：2009-07-30

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： B32B7/12 ,  G03F7/004 ,  B32B3/30 ,  C09J7/02

CPC分类号： C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/0388 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/31504 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： There is provided a photosensitive adhesive composition having a lowest melt viscosity at 20° C. to 200° C. after pattern formation of 30,000 Pa·s or lower.

摘要翻译： 在形成30,000Pa·s或更低的图案之后，提供在20℃至200℃下具有最低熔体粘度的感光性粘合剂组合物。

公开(公告)号：US20100143673A1

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：US12594461

申请日：2008-03-19

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： G03F7/085 ,  B32B3/10

CPC分类号： C09J4/06 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/24851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The photosensitive adhesive composition of the invention comprises (A) an alkali-soluble resin, (B) an epoxy resin, (C) a radiation-polymerizable compound and (D) a photoinitiator, wherein the (D) photoinitiator contains at least (D1) a photoinitiator that exhibits a function which promotes polymerization and/or curing reaction of the epoxy resin by exposure to radiation.

摘要翻译： 本发明的感光性粘合剂组合物包含（A）碱溶性树脂，（B）环氧树脂，（C）可辐射聚合化合物和（D）光引发剂，其中（D）光引发剂至少含有（D1 ）光引发剂，其具有通过暴露于辐射促进环氧树脂的聚合和/或固化反应的功能。

公开(公告)号：US20110121435A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：US12863068

申请日：2009-01-09

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： H01L25/00 ,  C08J3/28 ,  B32B3/30 ,  H01L21/50

CPC分类号： C09J179/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/3417 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A photosensitive adhesive composition that comprises (A) a resin with a carboxyl and/or hydroxyl group, (B) a thermosetting resin, (C) a radiation-polymerizable compound and (D) a photoinitiator, wherein the 3% weight reduction temperature of the entire photoinitiator mixture in the composition is 200° C. or greater.

摘要翻译： 一种感光性粘合剂组合物，其包含（A）具有羧基和/或羟基的树脂，（B）热固性树脂，（C）辐射聚合性化合物和（D）光引发剂，其中，3％ 组合物中的整个光引发剂混合物为200℃或更高。

公开(公告)号：US20080176167A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：US11969358

申请日：2008-01-04

申请人： Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Masaaki Yasuda

发明人： Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi ,  Masaaki Yasuda

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/26

CPC分类号： H01L23/488 ,  C09J179/08 ,  G03F7/037 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76251 ,  H01L21/78 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T156/1002 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00014

摘要： A photosensitive adhesive composition comprising: (A) a polyimide having a carboxyl group as a side chain, whereof the acid value is 80 to 180 mg/KOH; (B) a photo-polymerizable compound; and (C) a photopolymerization initiator.

摘要翻译： 一种感光性粘合剂组合物，其包含：（A）具有羧基作为侧链的聚酰亚胺，其酸值为80〜180mg / KOH; （B）光聚合性化合物; 和（C）光聚合引发剂。

公开(公告)号：US09309446B2

公开(公告)日：2016-04-12

申请号：US13410702

申请日：2012-03-02

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： G03F7/00 ,  G03F7/004 ,  C09J7/02 ,  H01L23/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  H01L21/683 ,  H01L25/065 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： C09J7/0203 ,  C08G73/105 ,  C08L63/00 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  G03F7/027 ,  G03F7/037 ,  G03F7/038 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27002 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27622 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2817 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention relates to a photosensitive adhesive composition that has thermal press bondability to an adherent after being patterned by exposure and development and enables alkali development, wherein a storage elastic modulus at 110° C. after exposure and further heat curing is not less than 10 MPa.

摘要翻译： 本发明涉及一种感光性粘合剂组合物，其通过曝光和显影进行图案化后具有对粘合剂的热压粘合性，并且能够进行碱显影，其中在曝光和进一步热固化后110℃下的储能弹性模量不小于10 MPa。

公开(公告)号：US08507323B2

公开(公告)日：2013-08-13

申请号：US13551816

申请日：2012-07-18

申请人： Takashi Masuko ,  Takashi Kawamori ,  Kazuyuki Mitsukura ,  Shigeki Katogi

发明人： Takashi Masuko ,  Takashi Kawamori ,  Kazuyuki Mitsukura ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： C09J4/00 ,  C08G65/3322 ,  C08G65/33306 ,  C08G2650/50 ,  C08L71/02 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J171/02 ,  C09J179/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： A photosensitive adhesive capable of alkali development, the photosensitive adhesive exhibiting adhesion property for an adherend after it has been patterned by light exposure and development, the photosensitive adhesive being used in a method for producing a semiconductor device 100 comprising a step of patterning the photosensitive adhesive 1 provided on a circuit surface of a semiconductor chip 20 by light exposure and development; and a step of directly bonding another semiconductor chip 21 to the patterned photosensitive adhesive 1.

摘要翻译： 一种能够进行碱显影的感光性粘合剂，该感光性粘合剂在通过曝光和显影进行图案化后，对被粘物具有粘合性，该感光性粘接剂用于半导体装置100的制造方法中，其特征在于， 1，通过曝光和显影设置在半导体芯片20的电路表面上; 以及将另一半导体芯片21直接结合到图案化感光性粘接剂1的工序。

公开(公告)号：US20120256326A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：US13509355

申请日：2010-11-10

申请人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

发明人： Kazuyuki Mitsukura ,  Takashi Kawamori ,  Takashi Masuko ,  Shigeki Katogi

IPC分类号： C09J163/00 ,  H01L29/02 ,  C09J163/02 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/3128 ,  C08F220/32 ,  C08F222/1006 ,  C09J4/06 ,  H01L21/565 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48221 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Disclosed is an adhesive composition used for adhesion of a semiconductor chip which contains a radiation polymerizable compound, a photoinitiator, and a thermosetting resin. When the adhesive composition forming an adhesive layer is brought to a B-stage by irradiation with light, the surface of the adhesive layer has a tack force of 200 gf/cm2 or less at 30° C. and 200 gf/cm2 or more at 120° C.

摘要翻译： 公开了一种用于粘合含有可辐射聚合化合物，光引发剂和热固性树脂的半导体芯片的粘合剂组合物。 当通过照射使形成粘合剂层的粘合剂组合物达到B阶时，粘合剂层的表面在30℃下具有200gf / cm 2以下的粘合力，在30℃下具有200gf / cm 2以上的粘着力 120°C