公开(公告)号：US07799603B2

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：US12466361

申请日：2009-05-14

申请人： Chung-Jen Tsai ,  Chia-Cheng Chen ,  Hung-Yi Chang ,  Tung-Yao Kuo ,  Cheng-Hsien Lin

发明人： Chung-Jen Tsai ,  Chia-Cheng Chen ,  Hung-Yi Chang ,  Tung-Yao Kuo ,  Cheng-Hsien Lin

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2009

摘要： A method for assembling an electronic component on a printed circuit board includes following steps. Firstly, a printed circuit board substrate including a central main portion and a peripheral unwanted portion is provided. Secondly, electrically conductive patterns and reinforcing patterns are formed on the main portion and the unwanted portion respectively. Thirdly, an electronic component is mounted on the main portion and electrically connected with the electrically conductive patterns. Fifthly, the unwanted portion is removed.

摘要翻译： 一种用于在印刷电路板上组装电子部件的方法包括以下步骤。 首先，提供包括中央主要部分和外围不想要的部分的印刷电路板基板。 其次，分别在主要部分和不想要的部分上形成导电图案和加强图案。 第三，电子部件安装在主体部分上并与导电图形电连接。 第五，去除不想要的部分。

公开(公告)号：US08067696B2

公开(公告)日：2011-11-29

申请号：US12389521

申请日：2009-02-20

申请人： Chung-Jen Tsai ,  Chia-Cheng Chen ,  Hung-Yi Chang ,  Tung-Yao Kuo ,  Cheng-Hsien Lin

发明人： Chung-Jen Tsai ,  Chia-Cheng Chen ,  Hung-Yi Chang ,  Tung-Yao Kuo ,  Cheng-Hsien Lin

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009

摘要： A printed circuit board includes an insulating layer, a copper layer formed on the insulating layer and a reinforcing layer formed on the copper layer at opposite sides of the given portion. The copper layer includes a plurality of electrical traces at a given portion thereof. A thickness of the reinforcing layer increases in a direction away from the given portion. A method for manufacturing the printed circuit board is also provided in this disclosure.

摘要翻译： 印刷电路板包括绝缘层，形成在绝缘层上的铜层和在给定部分的相对侧的铜层上形成的增强层。 铜层在其给定部分包括多个电迹线。 加强层的厚度在远离给定部分的方向上增加。 在本公开中还提供了制造印刷电路板的方法。

公开(公告)号：US08300420B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12471396

申请日：2009-05-24

申请人： Chung-Jen Tsai ,  Hung-Yi Chang ,  Chia-Cheng Chen ,  Meng-Chieh Hsu ,  Cheng-Hsien Lin

发明人： Chung-Jen Tsai ,  Hung-Yi Chang ,  Chia-Cheng Chen ,  Meng-Chieh Hsu ,  Cheng-Hsien Lin

IPC分类号： H05K7/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K7/10

CPC分类号： H05K1/186 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/373 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/026

摘要： A circuit substrate includes an electrically conductive layer having electrically conductive patterns formed therein, an insulating layer having a through hole, and a composite layer positioned between the electrically conductive layer and the insulating layer. The through hole is configured for having an electronic component mounted thereon. The composite layer includes a polymer matrix and at least one carbon nanotube bundle embedded in the polymer matrix. One end of the at least one carbon nanotube bundle contacts the electrically conductive patterns, and the other is exposed in the through hole of the insulation layer.

摘要翻译： 电路基板包括其中形成有导电图案的导电层，具有通孔的绝缘层和位于导电层和绝缘层之间的复合层。 通孔被配置为具有安装在其上的电子部件。 复合层包括聚合物基质和嵌入聚合物基质中的至少一个碳纳米管束。 至少一个碳纳米管束的一端与导电图案接触，另一端暴露在绝缘层的通孔中。

公开(公告)号：US08001684B2

公开(公告)日：2011-08-23

申请号：US11959194

申请日：2007-12-18

申请人： Chia-Cheng Chen ,  Chao-Ching Wang ,  Chiang-Hua Huang ,  Cheng-Hsien Lin

发明人： Chia-Cheng Chen ,  Chao-Ching Wang ,  Chiang-Hua Huang ,  Cheng-Hsien Lin

IPC分类号： H05K3/02

CPC分类号： H05K3/281 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/027 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： An exemplary method for manufacturing flexible printed circuit board is provided. A metal foil is supplied from a first feeding roller. The metal foil has a first surface and a second surface on two opposite sides of the metal foil. A first coverlay having a number of first openings defined therein is supplied from a second feeding roller and laminated on the first surface of the metal foil. Electrical traces are formed with the metal foil. A second coverlay having a number of second openings defined therein is supplied from a third feeding roller and laminated on the second surface of the metal foil. Each of the second openings registers with the respective first opening so that the electrical traces are exposed from the corresponding first and second openings. The method can improve quality and efficiency of manufacturing flexible printed circuit boards in a hollowed out form.

摘要翻译： 提供了制造柔性印刷电路板的示例性方法。 从第一供给辊供给金属箔。 金属箔在金属箔的两个相对侧上具有第一表面和第二表面。 具有限定在其中的多个第一开口的第一覆盖层从第二馈送辊供应并层压在金属箔的第一表面上。 用金属箔形成电迹线。 具有限定在其中的多个第二开口的第二覆盖物从第三进料辊供应并层压在金属箔的第二表面上。 每个第二开口与相应的第一开口对准，使得电迹线从相应的第一和第二开口露出。 该方法可以提高以空心形式制造柔性印刷电路板的质量和效率。

公开(公告)号：US08088294B2

公开(公告)日：2012-01-03

申请号：US12110542

申请日：2008-04-28

申请人： Tso-Hung Yeh ,  Hung-Yi Chang ,  Chia-Cheng Chen

发明人： Tso-Hung Yeh ,  Hung-Yi Chang ,  Chia-Cheng Chen

IPC分类号： H01B13/00

CPC分类号： H05K3/064 ,  H05K3/382 ,  H05K2203/095

摘要： An exemplary method for manufacturing printed circuit boards is provided. In the method, a copper clad substrate having a copper layer thereon is provided. A surface of the copper layer is roughened by applying an atmospheric pressure plasma thereto. A photoresist layer is formed on the roughened surface of the copper layer. The photoresist layer is exposed. The photoresist layer is developed to form a patterned photoresist layer, thereby exposing portions of the copper layer. The exposed portions of the copper layer exposed are removed so that the remaining portions of the copper layer form electrical traces. The patterned photoresist layer is removed.

摘要翻译： 提供了制造印刷电路板的示例性方法。 在该方法中，提供了具有铜层的铜包覆基板。 通过向其施加大气压等离子体使铜层的表面变粗糙。 在铜层的粗糙化表面上形成光致抗蚀剂层。 曝光光致抗蚀剂层。 显影光致抗蚀剂层以形成图案化的光致抗蚀剂层，从而暴露铜层的部分。 去除暴露的铜层的暴露部分，使得铜层的其余部分形成电迹线。 去除图案化的光致抗蚀剂层。

公开(公告)号：US08569894B2

公开(公告)日：2013-10-29

申请号：US13006340

申请日：2011-01-13

申请人： Yuan-Chang Su ,  Shih-Fu Huang ,  Chia-Cheng Chen ,  Tzu-Hui Chen ,  Kuang-Hsiung Chen ,  Pao-Ming Hsieh ,  Ming Chiang Lee ,  Bernd Karl Appelt

发明人： Yuan-Chang Su ,  Shih-Fu Huang ,  Chia-Cheng Chen ,  Tzu-Hui Chen ,  Kuang-Hsiung Chen ,  Pao-Ming Hsieh ,  Ming Chiang Lee ,  Bernd Karl Appelt

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/28 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package includes a substrate unit, a die electrically connected to first contact pads, and a package body covering a first patterned conductive layer and the die. The substrate unit includes: (1) the first patterned conductive layer; (2) a first dielectric layer exposing a part of the first patterned conductive layer to form the first contact pads; (3) a second patterned conductive layer; (4) a second dielectric layer defining openings extending from the first patterned conductive layer to the second patterned conductive layer, where the second patterned conductive layer includes second contact pads exposed by the second dielectric layer; and (5) conductive posts extending from the first patterned conductive layer to the second contact pads through the openings, each of the conductive posts filling a corresponding one of the openings. At least one of the conductive posts defines a cavity.

摘要翻译： 半导体封装包括基板单元，与第一接触焊盘电连接的管芯，以及覆盖第一图案化导电层和管芯的封装体。 基板单元包括：（1）第一图案化导电层; （2）暴露第一图案化导电层的一部分以形成第一接触焊盘的第一电介质层; （3）第二图案化导电层; （4）限定从第一图案化导电层延伸到第二图案化导电层的开口的第二介电层，其中第二图案化导电层包括由第二介电层暴露的第二接触焊盘; 和（5）通过开口从第一图案化导电层延伸到第二接触垫的导电柱，每个导电柱填充相应的一个开口。 导电柱中的至少一个限定了空腔。

公开(公告)号：US08345504B2

公开(公告)日：2013-01-01

申请号：US13009240

申请日：2011-01-19

申请人： Ching-Te Chuang ,  Hao-I Yang ,  Yi-Wei Lin ,  Wei Hwang ,  Wei-Chiang Shih ,  Chia-Cheng Chen

发明人： Ching-Te Chuang ,  Hao-I Yang ,  Yi-Wei Lin ,  Wei Hwang ,  Wei-Chiang Shih ,  Chia-Cheng Chen

IPC分类号： G11C11/40

CPC分类号： G11C11/413 ,  G11C11/412

摘要： A Random Access Memory (RAM) with a plurality of cells is provided. In an embodiment, the cells of a same column are coupled to a same pair of bit-lines and are associated to a same power controller. Each cell has two inverters; the power controller has two power-switches. For the cells of the same column, the two power-switches respectively perform independent supply voltage controls for the two inverters in each cell according to data-in voltages of the bit-lines during Write operation.

摘要翻译： 提供具有多个单元的随机存取存储器（RAM）。 在一个实施例中，同一列的单元耦合到同一对位线并且与相同的功率控制器相关联。 每个电池有两个逆变器; 电源控制器有两个电源开关。 对于同一列的单元，两个电源开关根据写操作期间位线的数据输入电压分别对每个单元中的两个反相器执行独立的电源电压控制。

公开(公告)号：USD651826S1

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：US29399449

申请日：2011-08-15

申请人： Yi-Chen Tseng ,  Chia-Cheng Chen

设计人： Yi-Chen Tseng ,  Chia-Cheng Chen

公开(公告)号：US20100289132A1

公开(公告)日：2010-11-18

申请号：US12716873

申请日：2010-03-03

申请人： Shih-Fu Huang ,  Yuan-Chang Su ,  Chia-Cheng Chen ,  Chia-Ching Chen

发明人： Shih-Fu Huang ,  Yuan-Chang Su ,  Chia-Cheng Chen ,  Chia-Ching Chen

IPC分类号： H01L23/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/20 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85411 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/007 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1563 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A substrate having single patterned metal layer applied in a package is provided. The substrate includes a first patterned dielectric layer, a patterned metal layer and a second patterned dielectric layer, wherein the patterned metal layer is embedded in the first patterned dielectric layer. Also, the top surfaces of the patterned metal layer and the first patterned dielectric layer lie in the same plane. At least part of the patterned metal layer are exposed from the holes formed on the lower surface of the first patterned dielectric layer, so as to form plural first contact pads for electrical connection downwardly. The second patterned dielectric layer, formed above the patterned metal layer and the first patterned dielectric layer, at least exposes part of the patterned metal layer to form plural second contact pads at the top surface of the patterned metal layer for electrical connection upwardly.

摘要翻译： 提供了一种施加在封装中的具有单一图案化金属层的衬底。 衬底包括第一图案化电介质层，图案化金属层和第二图案化电介质层，其中图案化金属层嵌入第一图案化电介质层中。 此外，图案化金属层和第一图案化电介质层的顶表面位于相同的平面中。 图案化金属层的至少一部分从形成在第一图案化电介质层的下表面上的孔露出，从而形成用于向下电连接的多个第一接触焊盘。 形成在图案化金属层和第一图案化电介质层之上的第二图案化电介质层至少暴露图案化金属层的一部分以在图案化金属层的顶表面处形成多个第二接触焊盘，用于向上电连接。

公开(公告)号：US08399776B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US12562950

申请日：2009-09-18

申请人： Bernd Karl Appelt ,  William T Chen ,  Calvin Cheung ,  Shih-Fu Huang ,  Yuan-Chang Su ,  Chia-Cheng Chen ,  Ta-Chun Lee

发明人： Bernd Karl Appelt ,  William T Chen ,  Calvin Cheung ,  Shih-Fu Huang ,  Yuan-Chang Su ,  Chia-Cheng Chen ,  Ta-Chun Lee

IPC分类号： H05K1/09

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85664 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A substrate having single patterned metal layer includes a patterned base having at least a plurality of apertures, the patterned metal layer disposed on the patterned base, and a first surface finish layer. Parts of the lower surface of the patterned metal layer are exposed by the apertures of the patterned base to form a plurality of first contact pads for downward electrical connection externally, and parts of the upper surface of the patterned metal layer function as a plurality of second contact pads for upward electrical connection externally. The first surface finish layer is disposed at least on one or more surfaces of the second contact pads, and the first surface finish layer is wider than the second contact pad beneath. A package applied with the substrate disclosed herein further comprises at least a die conductively connected to the second contact pads of the substrate.

摘要翻译： 具有单一图案化金属层的衬底包括具有至少多个孔的图案化基底，设置在图案化基底上的图案化金属层和第一表面光洁度层。 图案化金属层的下表面的部分由图案化基底的孔暴露以形成用于向外电连接的多个第一接触焊盘，并且图案化金属层的上表面的一部分用作多个第二 接触垫用于向外电连接。 第一表面光洁度层设置在第二接触垫的至少一个或多个表面上，并且第一表面光洁度层比下面的第二接触垫宽。 施加有本文公开的衬底的封装还包括至少一个导体连接到衬底的第二接触焊盘的管芯。