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    Optical die structures and associated package substrates
    4.
    发明授权
    Optical die structures and associated package substrates 有权
    光学模具结构和相关的封装衬底

    公开(公告)号：US07831115B2

    公开(公告)日：2010-11-09

    申请号：US12052650

    申请日：2008-03-20

    申请人： Omar Bchir ,  Islam Salama ,  Charan Gurumurthy ,  Houssam Jomaa ,  Ravi Nalla

    发明人： Omar Bchir ,  Islam Salama ,  Charan Gurumurthy ,  Houssam Jomaa ,  Ravi Nalla

    IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/036

    CPC分类号： G02B6/02042 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/423

    摘要： Optical die structures and associated package substrates are generally described. In one example, an electronic device includes a package substrate having a package substrate core, a dielectric layer coupled with the package substrate core, and one or more input/output (I/O) optical fibers coupled with the package substrate core or coupled with the build-up dielectric layer, or combinations thereof, the one or more I/O optical fibers to guide I/O optical signals to and from the package substrate wherein the one or more I/O optical fibers allow both input and output optical signals to travel through the one or more I/O optical fibers.

    摘要翻译： 通常描述光学晶粒结构和相关的封装衬底。 在一个示例中，电子设备包括封装衬底，其具有封装衬底芯，与封装衬底芯耦合的电介质层以及与封装衬底芯耦合的一个或多个输入/输出（I / O）光纤或与 所述积聚介质层或其组合，所述一个或多个I / O光纤以将I / O光信号引导到所述封装基板，其中所述一个或多个I / O光纤允许输入和输出光信号 穿过一个或多个I / O光纤。

    OPTICAL DIE STRUCTURES AND ASSOCIATED PACKAGE SUBSTRATES
    6.
    发明申请
    OPTICAL DIE STRUCTURES AND ASSOCIATED PACKAGE SUBSTRATES 有权
    光学结构和相关封装基板

    公开(公告)号：US20090238233A1

    公开(公告)日：2009-09-24

    申请号：US12052650

    申请日：2008-03-20

    申请人： Omar Bchir ,  Islam Salama ,  Charan Gurumurthy ,  Houssam Jomaa ,  Ravi Nalla

    发明人： Omar Bchir ,  Islam Salama ,  Charan Gurumurthy ,  Houssam Jomaa ,  Ravi Nalla

    IPC分类号： H01S5/026 ,  H01L33/00 ,  H01L31/12 ,  H01L31/18

    CPC分类号： G02B6/02042 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/423

    摘要： Optical die structures and associated package substrates are generally described. In one example, an electronic device includes a package substrate having a package substrate core, a dielectric layer coupled with the package substrate core, and one or more input/output (I/O) optical fibers coupled with the package substrate core or coupled with the build-up dielectric layer, or combinations thereof, the one or more I/O optical fibers to guide I/O optical signals to and from the package substrate wherein the one or more I/O optical fibers allow both input and output optical signals to travel through the one or more I/O optical fibers.

    摘要翻译： 通常描述光学晶粒结构和相关的封装衬底。 在一个示例中，电子设备包括封装衬底，其具有封装衬底芯，与封装衬底芯耦合的电介质层，以及与封装衬底芯耦合的一个或多个输入/输出（I / O）光纤或与 所述积聚介质层或其组合，所述一个或多个I / O光纤以将I / O光信号引导到所述封装基板，其中所述一个或多个I / O光纤允许输入和输出光信号 穿过一个或多个I / O光纤。

    METHOD OF ENABLING SELECTIVE AREA PLATING ON A SUBSTRATE
    9.
    发明申请
    METHOD OF ENABLING SELECTIVE AREA PLATING ON A SUBSTRATE 有权
    在基板上实现选择区域的方法

    公开(公告)号：US20090081381A1

    公开(公告)日：2009-03-26

    申请号：US11861302

    申请日：2007-09-26

    申请人： Omar Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    发明人： Omar Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    IPC分类号： B05D3/06 ,  C25D5/02

    CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

    摘要： A method of enabling selective area plating on a substrate includes forming a first electrically conductive layer (310) over substantially all of the substrate, covering sections of the first electrically conductive layer with a mask (410) such that the first electrically conductive layer has a masked portion and an unmasked portion, forming a second electrically conductive layer (710, 1210), the second electrically conductive layer forming only over the unmasked portion of the first electrically conductive layer, and removing the mask and the masked portion of the first electrically conductive layer. In an embodiment, the mask covering sections of the first electrically conductive layer is a non-electrically conductive substance (1010) applied with a stamp (1020). In an embodiment, the mask is a black oxide layer.

    摘要翻译： 一种使得在衬底上进行选择性区域电镀的方法包括在基本上所有衬底上形成第一导电层（310），用掩模（410）覆盖第一导电层的部分，使得第一导电层具有 掩模部分和未屏蔽部分，形成第二导电层（710,1012），所述第二导电层仅形成在所述第一导电层的未掩模部分上，并且去除所述掩模和所述第一导电层的所述掩蔽部分 层。 在一个实施例中，第一导电层的掩模覆盖部分是施加有印模（1020）的非导电物质（1010）。 在一个实施例中，掩模是黑色氧化物层。