公开(公告)号：US09480649B2

公开(公告)日：2016-11-01

申请号：US12446884

申请日：2007-10-23

申请人： Leah R. Hansom ,  William H. Frey, II ,  John D. Hoekman ,  Jens Pohl

发明人： Leah R. Hansom ,  William H. Frey, II ,  John D. Hoekman ,  Jens Pohl

IPC分类号： A61K9/107 ,  A61K38/47 ,  A61K9/00 ,  A61K38/18

CPC分类号： A61K9/1075 ,  A61K9/0019 ,  A61K9/0034 ,  A61K9/0043 ,  A61K38/18 ,  A61K38/1841 ,  A61K38/47

摘要： The present invention is directed to novel formulations and methods for the improved delivery and administration of hydrophobic therapeutic compounds that are substantially insoluble and/or susceptible to precipitation in aqueous solution at physiological pH, including, e.g., growth and differentiation factor-5 and related proteins. Many therapeutic compounds are hydrophobic at physiological pH levels.

摘要翻译： 本发明涉及用于改进递送和施用疏水性治疗化合物的新型制剂和方法，其基本上不溶于和/或易于在生理pH下在水溶液中沉淀，包括例如生长和分化因子-5和相关蛋白 。 许多治疗化合物在生理pH水平下是疏水性的。

公开(公告)号：US20100074959A1

公开(公告)日：2010-03-25

申请号：US12446884

申请日：2007-10-23

申请人： Leah R. Hansom ,  William H. Frey, II ,  John D. Hoekman ,  Jens Pohl

发明人： Leah R. Hansom ,  William H. Frey, II ,  John D. Hoekman ,  Jens Pohl

IPC分类号： A61K9/14 ,  A61K47/00 ,  A61K38/16 ,  A61K39/395 ,  A61K38/43 ,  A61K38/02 ,  A61K31/66 ,  A61K31/56 ,  A61P25/16

CPC分类号： A61K9/1075 ,  A61K9/0019 ,  A61K9/0034 ,  A61K9/0043 ,  A61K38/18 ,  A61K38/1841 ,  A61K38/47

摘要： The present invention is directed to novel formulations and methods for the improved delivery and administration of hydrophobic therapeutic compounds that are substantially insoluble and/or susceptible to precipitation in aqueous solution at physiological pH, including, e.g., growth and differentiation factor-5 and related proteins. Many therapeutic compounds are hydrophobic at physiological pH levels.

摘要翻译： 本发明涉及用于改进递送和施用疏水性治疗化合物的新型制剂和方法，其基本上不溶于和/或易于在生理pH下在水溶液中沉淀，包括例如生长和分化因子-5和相关蛋白 。 许多治疗化合物在生理pH水平下是疏水性的。

公开(公告)号：US09012401B2

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：US11817735

申请日：2006-03-03

申请人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Plöger

发明人： Stefan Mundlos ,  Petra Knaus ,  Jens Pohl ,  Michael Kruse ,  Frank Plöger

IPC分类号： A61K38/18 ,  A61K38/16 ,  C12N5/00 ,  C07K14/475 ,  A61K38/00

CPC分类号： C07K14/475 ,  A61K38/00

摘要： The invention relates to novel biosynthetic growth factor mutants which exhibit improved biological activity.

摘要翻译： 本发明涉及表现出改善的生物活性的新型生物合成生长因子突变体。

公开(公告)号：US08889548B2

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：US13084105

申请日：2011-04-11

申请人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

发明人： Hans-Joachim Barth ,  Jens Pohl ,  Gottfried Beer ,  Heinrich Koerner

IPC分类号： H01L29/72 ,  H01L23/552 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/308 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/481 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6688 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

摘要： Structures of a system on chip and methods of forming a system on chip are disclosed. In one embodiment, a method of fabricating the system on chip includes forming a through substrate opening from a back surface of a substrate, the through substrate opening disposed between a first and a second region, the first region comprising devices for RF circuitry and the second region comprising devices for other circuitry. The method further includes forming patterns for redistribution lines on a photo resist layer, the photo resist layer disposed under the back surface, and filling the through substrate opening and the patterns for redistribution lines with a conductive material.

摘要翻译： 公开了一种片上系统的结构以及片上系统的形成方法。 在一个实施例中，一种制造片上系统的方法包括从衬底的背面形成穿透衬底开口，穿过衬底开口设置在第一和第二区域之间，第一区域包括用于RF电路的装置，第二区域包括第二 区域包括用于其他电路的装置。 该方法还包括在光致抗蚀剂层上形成用于再分配线的图案，设置在背面下方的光致抗蚀剂层，以及用导电材料填充贯通基板开口和再分布线图案。

公开(公告)号：US08829663B2

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US11772539

申请日：2007-07-02

申请人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

发明人： Jens Pohl ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Thorsten Meyer

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L23/04 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A description is given of a device comprising a first semiconductor chip, a molding compound layer embedding the first semiconductor chip, a first electrically conductive layer applied to the molding compound layer, a through hole arranged in the molding compound layer, and a solder material filling the through hole.

摘要翻译： 对包括第一半导体芯片，嵌入第一半导体芯片的成型化合物层，施加到模塑料层的第一导电层，配置在模塑料层中的通孔和焊料填充材料的装置进行说明 通孔。

公开(公告)号：US08659135B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US11572873

申请日：2005-07-21

申请人： Michael Bauer ,  Ulrich Bachmaier ,  Robert-Christian Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Hermann Vllsmeler ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

发明人： Michael Bauer ,  Ulrich Bachmaier ,  Robert-Christian Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Hermann Vllsmeler ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： A semiconductor stack and a semiconductor base device with a wiring substrate and an intermediate wiring board for a semiconductor device stack is disclosed. In one embodiment, a semiconductor chip is arranged between the intermediate wiring board and the wiring substrate, which is electrically connected by way of the wiring substrate on the one hand to external contacts on the underside of the wiring substrate and on the other hand to contact terminal areas in the edge regions of the wiring substrate. The intermediate wiring board has angled-away external flat conductors, which are electrically connected in the contact terminal areas of the wiring board. Furthermore, on the upper side of the intermediate wiring board, arranged on the free ends of the internal flat conductors are external contact terminal areas, which correspond in size and arrangement to external contacts of a semiconductor device to be stacked.

摘要翻译： 公开了一种具有布线基板和半导体器件堆叠的中间布线板的半导体堆叠和半导体基底器件。 在一个实施例中，半导体芯片布置在中间布线板和布线基板之间，其一方面通过布线基板与布线基板的下侧上的外部触点电连接，另一方面与布线基板 接线基板的边缘区域的端子区域。 中间布线板具有成角度的外部扁平导体，其电连接在布线板的接触端子区域中。 此外，在中间布线板的上侧，布置在内部扁平导体的自由端上的是外部接触端子区域，其尺寸和布置对应于要堆叠的半导体器件的外部触点。

公开(公告)号：US08604622B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US13495687

申请日：2012-06-13

申请人： Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl

发明人： Thorsten Meyer ,  Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A method for fabricating a device, a semiconductor chip package, and a semiconductor chip assembly is disclosed. One embodiment includes applying at least one semiconductor chip on a first form element. At least one element is applied on a second form element. A material is applied on the at least one semiconductor chip and on the at least one element.

摘要翻译： 公开了一种制造器件，半导体芯片封装和半导体芯片组件的方法。 一个实施例包括在第一成形元件上施加至少一个半导体芯片。 至少一个元素被应用在第二个表单元素上。 在至少一个半导体芯片上和该至少一个元件上施加材料。

公开(公告)号：US08330273B2

公开(公告)日：2012-12-11

申请号：US12904628

申请日：2010-10-14

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： A semiconductor device and method is disclosed. In one embodiment, the method includes placing a first semiconductor over an electrically conductive carrier. The first semiconductor is covered with a molding compound. A through hole is formed in the molding compound. A first material is deposited in the through hole.

摘要翻译： 公开了半导体器件和方法。 在一个实施例中，该方法包括将第一半导体放置在导电载体上。 第一半导体被模塑料覆盖。 在模塑料中形成通孔。 第一种材料沉积在通孔中。

公开(公告)号：US07993969B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US11463799

申请日：2006-08-10

申请人： Jens Pohl ,  Michael Bauer

发明人： Jens Pohl ,  Michael Bauer

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/40 ,  H01L23/488 ,  B65B35/50

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/083 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： The invention relates to a method in which components (101, 102) are provided, movement elements (104) are in each case applied to surfaces of a number of the components (101), and the components (101, 102) are stacked, so that one or a plurality of the movement elements (104) are situated between adjacent components (101, 102) and the components (101, 102) are held in their position by connecting elements (103).

摘要翻译： 本发明涉及一种其中提供部件（101,102）的方法，每种情况下运动元件（104）施加到多个部件（101）的表面，并且部件（101,102）被堆叠， 使得一个或多个运动元件（104）位于相邻部件（101,102）之间，并且部件（101,102）通过连接元件（103）保持在其位置。

公开(公告)号：US07700956B2

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：US10561819

申请日：2004-06-04

申请人： Edward Fuergut ,  Bernd Goller ,  Robert-Christian Hagen ,  Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Peter Strobel ,  Holger Woerner

发明人： Edward Fuergut ,  Bernd Goller ,  Robert-Christian Hagen ,  Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Peter Strobel ,  Holger Woerner

IPC分类号： H01L27/15

CPC分类号： H04N5/2253 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0204 ,  G01J1/0411 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257

摘要： A sensor component and a panel used for the production thereof is disclosed. The sensor component has, in addition to a sensor chip with a sensor region, a rear side and passive components. These are embedded jointly in a plastics composition, in such a way that their respective electrodes can be wired from an overall top side of a plastic plate.

摘要翻译： 公开了用于生产传感器部件和面板。 除了具有传感器区域的传感器芯片之外，传感器部件还具有后侧和无源部件。 它们共同地嵌入塑料组合物中，使得它们各自的电极可以从塑料板的整个顶侧布线。