公开(公告)号：US08942004B2

公开(公告)日：2015-01-27

申请号：US12972371

申请日：2010-12-17

申请人： Suk Chang Hong ,  Bong Kyu Choi ,  Je Gwang Yoo ,  Sang Wuk Jun ,  Sang Kab Park ,  Jung Soo Byun

发明人： Suk Chang Hong ,  Bong Kyu Choi ,  Je Gwang Yoo ,  Sang Wuk Jun ,  Sang Kab Park ,  Jung Soo Byun

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H05K3/46 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein is a printed circuit board having electronic components embedded therein. The printed circuit board having electronic components embedded therein includes: a metal core layer connected to a ground terminal of an external power supply to be grounded and having a cavity or a groove part formed thereon; an electronic component accommodated in the cavity and having a plurality of terminals, a ground terminal included in the plurality of terminals being connected to the metal core layer; an internal insulating layer stacked on both sides of the metal core layer; and circuit patterns formed on an external surface of the internal insulating layer.

摘要翻译： 这里公开了具有嵌入其中的电子部件的印刷电路板。 具有嵌入其中的电子部件的印刷电路板包括：连接到待接地的外部电源的接地端子并且具有形成在其上的空腔或沟槽部分的金属芯层; 容纳在所述空腔中并具有多个端子的电子部件，包括在所述多个端子中的接地端子连接到所述金属芯层; 堆叠在所述金属芯层的两侧的内部绝缘层; 以及形成在内部绝缘层的外表面上的电路图案。

公开(公告)号：US20120087097A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US12972371

申请日：2010-12-17

申请人： Suk Chang HONG ,  Bong Kyu CHOI ,  Je Gwang Yoo ,  Sang Wuk JUN ,  Sang Kab PARK ,  Jung Soo Byun

发明人： Suk Chang HONG ,  Bong Kyu CHOI ,  Je Gwang Yoo ,  Sang Wuk JUN ,  Sang Kab PARK ,  Jung Soo Byun

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4661 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed herein is a printed circuit board having electronic components embedded therein. The printed circuit board having electronic components embedded therein includes: a metal core layer connected to a ground terminal of an external power supply to be grounded and having a cavity or a groove part formed thereon; an electronic component accommodated in the cavity and having a plurality of terminals, a ground terminal included in the plurality of terminals being connected to the metal core layer; an internal insulating layer stacked on both sides of the metal core layer; and circuit patterns formed on an external surface of the internal insulating layer.

摘要翻译： 这里公开了具有嵌入其中的电子部件的印刷电路板。 具有嵌入其中的电子部件的印刷电路板包括：连接到待接地的外部电源的接地端子并且具有形成在其上的空腔或沟槽部分的金属芯层; 容纳在所述空腔中并具有多个端子的电子部件，包括在所述多个端子中的接地端子连接到所述金属芯层; 堆叠在所述金属芯层的两侧的内部绝缘层; 以及形成在内部绝缘层的外表面上的电路图案。

公开(公告)号：US20120080224A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：US13137871

申请日：2011-09-20

申请人： Je Gwang Yoo ,  Bong Kyu Choi ,  Yong Soo An

发明人： Je Gwang Yoo ,  Bong Kyu Choi ,  Yong Soo An

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0221 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0195 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： Provided is a circuit board for signal transmission and a method of manufacturing the same. The circuit board for signal transmission includes a first insulating layer, a plurality of signal interconnection disposed on the first insulating layer, ground interconnections disposed on the first insulating layer at both sides of the plurality of signal interconnections, a second insulating layer disposed on the first insulating layer including the plurality of signal interconnections and ground interconnections, a first shield layer disposed on the second insulating layer, a first shield wall for electrically connecting the ground interconnections and the first shield layer and passing through the second insulating layer, a second shield layer disposed under the first insulating layer, and a second shield wall for electrically connecting the ground interconnections and the second shield layer and passing through the first insulating layer.

摘要翻译： 提供了一种用于信号传输的电路板及其制造方法。 用于信号传输的电路板包括第一绝缘层，布置在第一绝缘层上的多个信号互连，布置在多个信号互连两侧的第一绝缘层上的接地互连，设置在第一绝缘层上的第一绝缘层 包括多个信号互连和接地互连的绝缘层，设置在第二绝缘层上的第一屏蔽层，用于电连接接地互连和第一屏蔽层并穿过第二绝缘层的第一屏蔽层，第二屏蔽层 设置在第一绝缘层下面的第二屏蔽壁和用于电连接接地互连和第二屏蔽层并穿过第一绝缘层的第二屏蔽壁。

公开(公告)号：US08022311B2

公开(公告)日：2011-09-20

申请号：US11797084

申请日：2007-04-30

申请人： Tae Eui Kim ,  Byoung Youl Min ,  Myung Sam Kang ,  Je Gwang Yoo

发明人： Tae Eui Kim ,  Byoung Youl Min ,  Myung Sam Kang ,  Je Gwang Yoo

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/162 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

摘要： Disclosed are a printed circuit board for improving the tolerance of embedded capacitors and a method of manufacturing the same. The printed circuit board having embedded capacitors is manufactured by transferring and embedding a circuit layer having a lower electrode formed through an additive process into a resin insulating layer, and thereby is minimized in the circuit tolerance conventionally caused by an etching process to thus be applied to capacitors for RF matching.

摘要翻译： 公开了一种用于提高嵌入式电容器的容限的印刷电路板及其制造方法。 具有嵌入式电容器的印刷电路板通过将具有通过添加工艺形成的下电极的电路层转移并嵌入到树脂绝缘层中而被制造，从而在通常由蚀刻工艺引起的电路容差中被最小化，从而被应用于 电容器用于RF匹配。

公开(公告)号：US07707715B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US12005610

申请日：2007-12-28

申请人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

发明人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed is a method of fabricating a multilayer printed circuit board, which enables the formation of a micro circuit able to be realized through a semi-additive process using the CTE and rigidity of a metal carrier on a thin substrate which is difficult to convey.

摘要翻译： 公开了一种制造多层印刷电路板的方法，其能够形成能够通过使用CTE的半添加工艺和难以传送的薄基板上的金属载体的刚性来实现的微电路。

公开(公告)号：US20090308650A1

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：US12222176

申请日：2008-08-04

申请人： Eung Suek Lee ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Jun Oh Hwang ,  Jun Heyoung Park ,  Jee Soo Mok

发明人： Eung Suek Lee ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Jun Oh Hwang ,  Jun Heyoung Park ,  Jee Soo Mok

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/4069 ,  B82Y10/00 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1126 ,  Y10T29/49155

摘要： The printed circuit board is manufactured using a simple process of forming a bump on a first metal layer using fireable paste containing carbon nanotubes, firing the first metal layer including the bump, forming an insulating layer and a second metal layer on the first metal layer, and patterning the first and second metal layers, thus specific resistance of the resulting printed circuit board is decreased, and electrical conductivity and cooling performance are improved.

摘要翻译： 使用在含有碳纳米管的可燃性糊料在第一金属层上形成凸块的方法，在第一金属层上焙烧包括凸块的第一金属层，形成绝缘层和第二金属层，制造印刷电路板， 并且对第一和第二金属层进行图案化，由此降低了印刷电路板的电阻率，提高了导电性和冷却性能。

公开(公告)号：US20090223044A1

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：US12453616

申请日：2009-05-15

申请人： Han Seo Cho ,  Je Gwang Yoo ,  Sang-Hoon Kim ,  Joon-Sung Kim

发明人： Han Seo Cho ,  Je Gwang Yoo ,  Sang-Hoon Kim ,  Joon-Sung Kim

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： G02B6/1221 ,  G02B6/136 ,  G02B6/28 ,  G02B6/4214 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/20 ,  Y10T29/49155

摘要： A method of manufacturing a printed circuit board in which optical waveguides are formed for transmitting optical signals together with electrical signals, which includes a cladding, a core embedded in the cladding that transmits optical signals, and a wiring pattern embedded in the cladding that transmits electrical signals, can offer improved optical connection efficiency and reduced material costs by enabling the cladding to act as an insulation layer and embedding the wiring pattern in the cladding.

摘要翻译： 一种制造印刷电路板的方法，其中形成光波导以及电信号一起传输光信号，电信号包括包层，嵌入在传播光信号的包层中的芯，以及嵌入在包层中的布线图案，其传输电 信号，可以通过使包层充当绝缘层并且将布线图案嵌入包层中来提供改善的光学连接效率和降低的材料成本。

公开(公告)号：US20100230146A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12544959

申请日：2009-08-20

申请人： Eung Suek LEE ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Jun Oh Hwang ,  Jee Soo Mok

发明人： Eung Suek LEE ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Jun Oh Hwang ,  Jee Soo Mok

IPC分类号： H05K1/09 ,  C25D5/02

CPC分类号： H05K3/108 ,  B82Y10/00 ,  C23C18/38 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D9/08 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/135

摘要： Disclosed herein is a circuit layer including CNTs including an electroless copper plating layer formed on an insulating layer, and a CNT layer deposited on the electroless copper plating layer, thus the circuit layer has excellent electrical properties.

摘要翻译： 本发明公开了一种电路层，其包括在绝缘层上形成的化学镀铜层的CNT和沉积在化学镀铜层上的CNT层，因此电路层具有优异的电性能。

公开(公告)号：US20090236131A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：US12222055

申请日：2008-07-31

申请人： Jee Soo Mok ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu

发明人： Jee Soo Mok ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K3/1258 ,  H01L2224/11 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49156

摘要： Disclosed herein is a multilayered circuit board, including: a multilayered printed circuit board manufactured using the method includes an insulating resin layer having via holes, on one side of which a first circuit layer including circuit patterns is formed, and on the other side of which a second circuit layer, including connecting pads, is formed, the pads protruding over the via holes; a build-up layer formed on the first circuit layer, the build-up layer including a plurality of insulating layers and a plurality of circuit layers; and a solder resist layer formed on an outermost layer of the build-up layer.

摘要翻译： 本文公开了一种多层电路板，包括：使用该方法制造的多层印刷电路板，包括具有通孔的绝缘树脂层，其一侧形成有包括电路图案的第一电路层，另一侧 形成包括连接焊盘的第二电路层，焊盘在通孔上方突出; 形成在所述第一电路层上的积聚层，所述堆积层包括多个绝缘层和多个电路层; 以及形成在积层层的最外层上的阻焊层。

公开(公告)号：US20090056119A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US12005610

申请日：2007-12-28

申请人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

发明人： Shuhichi Okabe ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Myung Sam Kang ,  Jung Hyun Park ,  Ji Hong Jo ,  Jin Yong An ,  Soon Oh Jung

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/205 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： Disclosed is a method of fabricating a multilayer printed circuit board, which enables the formation of a micro circuit able to be realized through a semi-additive process using the CTE and rigidity of a metal carrier on a thin substrate which is difficult to convey.

摘要翻译： 公开了一种制造多层印刷电路板的方法，其能够形成能够通过使用CTE的半添加工艺和难以传送的薄基板上的金属载体的刚性来实现的微电路。