公开(公告)号：US12077874B2

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：US18300908

申请日：2023-04-14

申请人： Twelve Benefit Corporation

发明人： Kathryn L. Corp ,  Timothy A. Bekkedahl ,  Kendra P. Kuhl ,  Sichao Ma ,  Gleb Smilyanski ,  Will Gasperini

IPC分类号： C25B9/77 ,  B32B5/02 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/32 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  C25B9/75 ,  C25B11/032 ,  C25B13/02 ,  C25B3/26

CPC分类号： C25B9/77 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B9/007 ,  B32B9/041 ,  B32B9/047 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/322 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/0004 ,  C25B9/75 ,  C25B11/032 ,  C25B13/02 ,  B32B2262/106 ,  B32B2305/18 ,  B32B2305/188 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/724 ,  B32B2307/7376 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2309/12 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/24 ,  B32B2313/04 ,  B32B2327/18 ,  C25B3/26

摘要： A method of forming a gas diffusion layer includes causing, at least in part, a stack of layers to be arranged between compressing surfaces of a press, the stack of layers including a plurality of gas diffusion layers. The method also includes causing, at least in part, the press to apply one or more compression cycles to the stack of layers to reduce a combined, uncompressed thickness of the plurality of gas diffusion layers between about 2% and about 30%.

公开(公告)号：US11889910B2

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：US16965723

申请日：2019-06-14

申请人： LG CHEM, LTD.

发明人： Yong Chan Kim ,  Ki Hwan Kim ,  Nansra Heo ,  Jeong Woo Shon ,  Pilsung Jo

IPC分类号： A45D33/18 ,  G02B5/00 ,  G02B5/26 ,  A45D34/00 ,  A45D40/00 ,  C08J7/04 ,  C03C17/245 ,  B29C45/26 ,  G02B5/28 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  G02B5/04 ,  C23C14/00

CPC分类号： A45D33/18 ,  A45D34/00 ,  A45D40/00 ,  B29C45/26 ,  B32B15/082 ,  B32B15/20 ,  C03C17/245 ,  C08J7/0423 ,  C23C14/0036 ,  G02B5/003 ,  G02B5/045 ,  G02B5/26 ,  G02B5/285 ,  A45D2034/007 ,  A45D2040/0012 ,  B29K2901/12 ,  B29K2995/002 ,  B32B2307/4023 ,  B32B2307/416 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/22 ,  B32B2311/24 ,  B32B2439/00 ,  C03C2217/72 ,  C03C2218/155 ,  C08J2367/02

摘要： The present disclosure relates to a decoration member comprising: a color expression layer comprising a light reflection layer and a light absorption layer provided on the light reflection layer; and a substrate provided on one surface of the color expression layer, in which the light absorption layer comprises a copper nickel oxide (CuaNibOx).

公开(公告)号：US09910195B2

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：US14668968

申请日：2015-03-25

申请人： Photon Chip, Inc.

发明人： Cheng-Hao Ko

IPC分类号： G03F7/20 ,  G02B5/18 ,  G02B6/138 ,  G02B6/12 ,  G02B6/293 ,  G02B27/09 ,  G03F7/00 ,  B32B37/24 ,  B32B38/00 ,  G03F7/16

CPC分类号： G02B5/1857 ,  B32B37/24 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/0036 ,  B32B2037/243 ,  B32B2307/416 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2310/085 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/18 ,  B32B2551/00 ,  G02B5/1861 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/138 ,  G02B6/29307 ,  G02B6/29308 ,  G02B27/0944 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/201 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/2037

摘要： An optical wavelength dispersion device includes a first substrate, an input unit formed on the first substrate having a slit for receiving an optical signal, a grating formed on the first substrate for producing a diffracted light beams from the optical signal, a first optical reflector formed on the first substrate for reflecting the diffracted light beams from the grating for outputting, and a second substrate covered on the top of the input unit and the grating, wherein the input unit, the grating and the first optical reflector are formed from a photo-resist layer by high energy light source exposure.

公开(公告)号：US20150024220A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：US14247336

申请日：2014-04-08

申请人： SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

发明人： Che Ryong HWANG

IPC分类号： B29C41/22 ,  G02F1/1333

CPC分类号： B29C41/22 ,  B29D11/0073 ,  B29K2079/08 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/0073 ,  B29K2505/14 ,  B29K2995/0094 ,  B29K2995/0097 ,  B29L2007/008 ,  B29L2031/3475 ,  B32B38/10 ,  B32B2037/243 ,  B32B2311/04 ,  B32B2457/206 ,  G02F1/133305

摘要： A method of manufacturing a flexible substrate includes providing a support, forming an auxiliary layer including a silicon-containing material and a gold (Au) particle on the support, forming a polymer thin film on the auxiliary layer, and removing the support after forming the polymer thin film.

摘要翻译： 制造柔性基板的方法包括提供支撑体，在载体上形成包含含硅材料和金（Au）颗粒的辅助层，在辅助层上形成聚合物薄膜，以及在形成之后去除载体 聚合物薄膜。

公开(公告)号：US20140356574A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：US14293571

申请日：2014-06-02

申请人： Brian John Conolly ,  Thomas Kenneth Hussey

发明人： Brian John Conolly ,  Thomas Kenneth Hussey

IPC分类号： B32B5/02 ,  C23C14/02 ,  C23C14/58 ,  C23C14/00 ,  C23C14/24 ,  B32B27/06 ,  B32B37/00 ,  B32B37/24 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  B32B15/08 ,  C23C14/14 ,  C23C26/00

CPC分类号： B32B15/04 ,  A41D31/0011 ,  A41D31/0022 ,  A41D31/0038 ,  A41D31/0077 ,  A41D31/02 ,  A41D2400/10 ,  A41D2400/22 ,  A41D2400/34 ,  A41D2400/60 ,  A41D2500/10 ,  A41D2500/20 ,  A41D2500/30 ,  A41D2500/50 ,  A41D2500/52 ,  A41D2500/54 ,  B32B3/266 ,  B32B3/30 ,  B32B5/02 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/026 ,  B32B5/04 ,  B32B5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B18/00 ,  B32B27/02 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B27/308 ,  B32B33/00 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/062 ,  B32B2262/08 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/7145 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/722 ,  B32B2307/724 ,  B32B2307/726 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/728 ,  B32B2307/73 ,  B32B2307/752 ,  B32B2307/762 ,  B32B2307/764 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/16 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/24 ,  B32B2311/30 ,  B32B2315/02 ,  B32B2437/00 ,  C23C8/10 ,  C23C8/36 ,  C23C14/02 ,  C23C14/20 ,  C23C14/24 ,  C23C14/5826 ,  C23C14/5853 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  Y10S428/913 ,  Y10S428/921 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/249962 ,  Y10T428/249964 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31 ,  Y10T442/2041 ,  Y10T442/2098 ,  Y10T442/2139 ,  Y10T442/2164 ,  Y10T442/2172 ,  Y10T442/2189 ,  Y10T442/2484 ,  Y10T442/2525 ,  Y10T442/2533 ,  Y10T442/2541 ,  Y10T442/2598 ,  Y10T442/2713 ,  Y10T442/2762 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/3065 ,  Y10T442/3325 ,  Y10T442/3398 ,  Y10T442/3407 ,  Y10T442/3415 ,  Y10T442/3423 ,  Y10T442/3439 ,  Y10T442/3537 ,  Y10T442/3602 ,  Y10T442/3707 ,  Y10T442/3789 ,  Y10T442/3829 ,  Y10T442/40 ,  Y10T442/425 ,  Y10T442/469 ,  Y10T442/481 ,  Y10T442/494 ,  Y10T442/60 ,  Y10T442/614 ,  Y10T442/647 ,  Y10T442/656 ,  Y10T442/657 ,  Y10T442/659 ,  Y10T442/674

摘要： Fabrics made for apparel, tents, sleeping bags and the like, in various composites, constructed such that a combination of substrate layers and insulation layers is configured to provide improved thermal insulation. The fabric composites are constructed to form a radiant barrier against heat loss via radiation and via conduction from a body.

摘要翻译： 以各种复合材料制成的用于服装，帐篷，睡袋等的织物被构造成使得基底层和绝缘层的组合被构造成提供改进的隔热性。 织物复合材料被构造成形成辐射屏障，以防止通过辐射和通过身体传导的热损失。

公开(公告)号：US20130295287A1

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：US13935816

申请日：2013-07-05

申请人： FUJIFILM Corporation

发明人： Naoki TSUKAMOTO

IPC分类号： C09D135/02

CPC分类号： C09D135/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/308 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/09 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/14 ,  B32B2311/16 ,  B32B2311/22 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/48 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/387 ,  H05K3/421 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

摘要： A composition for forming a layer to be plated comprises a compound represented by formula (1): (In formula (1), R10 represents a hydrogen atom, a metal cation or a quaternary ammonium cation, L10 represents a single bond or a divalent organic group, R11 to R13 each independently represent a hydrogen atom or an optionally substituted alkyl group, and n represents 1 or 2); and a polymer having a polymerizable group.

摘要翻译： 用于形成被镀层的组合物包含由式（1）表示的化合物：（式（1）中，R 10表示氢原子，金属阳离子或季铵阳离子，L 10表示单键或二价有机 R 11至R 13各自独立地表示氢原子或任选取代的烷基，n表示1或2）; 和具有聚合性基团的聚合物。

公开(公告)号：US20120075822A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US12893634

申请日：2010-09-29

申请人： Hamid Habibi ,  Jin Zhang ,  Reza Imani ,  Asghar Dadashian

发明人： Hamid Habibi ,  Jin Zhang ,  Reza Imani ,  Asghar Dadashian

IPC分类号： H05K7/00 ,  B32B37/02

CPC分类号： B32B37/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K7/06 ,  Y10T156/10

摘要： Disclosed herein are electronic devices, such as, for example, televisions, stereo systems, diagnostic equipment, cell phones, desktop or laptop PCs, medical pulse generators, or etc., including an integrated circuit including a printed circuit board including multiple layers and a wire bond pad. The multiple layers are sandwiched together in a planar unitary structure including a top surface, a bottom surface and a structure edge extending between the top surface and the bottom surface. The multiple layers include a first organic substrate layer joined to a second organic substrate layer. Each organic substrate layer includes a layer edge and a peripheral surface adjacent the layer edge. Each layer edge forms part of the structure edge. The wire bond pad includes an outer face, an inner face generally opposite the outer face, and a first rib. The inner face extends along the structure edge. The first rib projects generally perpendicular from the inner face between the first organic substrate layer and the second organic substrate layer and extends along the peripheral surface of at least one of the first organic substrate layer or the second organic substrate layer.

摘要翻译： 本文公开了电子设备，例如电视机，立体声系统，诊断设备，蜂窝电话，台式或膝上型PC，医疗脉冲发生器等，包括集成电路，其包括包括多层的印刷电路板和 导线焊盘。 多层被夹在一起的平面单一结构中，包括顶表面，底表面和在顶表面和底表面之间延伸的结构边缘。 多层包括与第二有机基底层接合的第一有机基底层。 每个有机衬底层包括层边缘和邻近层边缘的外围表面。 每个层边缘形成结构边缘的一部分。 引线接合焊盘包括外表面，大体与外表面相对的内表面和第一肋。 内表面沿着结构边缘延伸。 第一肋条从第一有机衬底层和第二有机衬底层之间的内表面大致垂直地延伸，并且沿着第一有机衬底层或第二有机衬底层中的至少一个的外周表面延伸。

公开(公告)号：US07507682B2

公开(公告)日：2009-03-24

申请号：US11064784

申请日：2005-02-23

申请人： Hiroyuki Takase ,  Shinichi Suzuki ,  Yutaka Iki

发明人： Hiroyuki Takase ,  Shinichi Suzuki ,  Yutaka Iki

IPC分类号： C03C8/16 ,  H01B1/02

CPC分类号： C04B35/63 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/06 ,  B32B2311/08 ,  B32B2311/09 ,  B32B2311/12 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3222 ,  C04B2235/3231 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3463 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

摘要： In manufacturing a ceramic multi-layer wiring substrate which is formed by stacking a plurality of ceramic layers and which includes an internal wiring, a ceramic paste is printed using a screen printing process on a part of a ceramic green sheet to be a ceramic layer having the internal wiring formed thereon which part does not include the internal wiring, to form between the ceramic layers a ceramic filling layer including a same ceramic component as that in the ceramic layers which ceramic filling layer is not formed on the internal wiring. The ceramic paste includes a ceramic component, an acrylic resin, and a cellulose resin, and loss factor tan δ of the paste represented by (loss modulus)/(storage modulus) in a dry condition after printing is equal to or greater than loss factor tan δ of a conductor paste layer to be the internal wiring in a dry condition.

摘要翻译： 在制造通过堆叠多个陶瓷层并且包括内部布线形成的陶瓷多层布线基板时，通过丝网印刷方法将陶瓷浆料印刷在陶瓷生片的一部分上，作为具有 在其上形成的部分不包括内部布线的内部布线，在陶瓷层之间形成陶瓷填充层，陶瓷填充层包括与内部布线中没有形成陶瓷填充层的陶瓷层相同的陶瓷成分。 陶瓷膏包括陶瓷成分，丙烯酸树脂和纤维素树脂，印刷后的干燥条件下（损耗模量）/（储能模量）表示的糊剂的损失因子tanδ等于或大于损耗因子 导体糊层的tanδ在干燥条件下成为内部布线。

公开(公告)号：US20080182099A1

公开(公告)日：2008-07-31

申请号：US11941938

申请日：2007-11-17

申请人： Jennifer Hoyt Lalli ,  Richard Otto Claus ,  William Lamont Harrison ,  Victor Vincent Baranauskas ,  Lacy Maxwell Bush ,  Michael Jeremiah Bortner

发明人： Jennifer Hoyt Lalli ,  Richard Otto Claus ,  William Lamont Harrison ,  Victor Vincent Baranauskas ,  Lacy Maxwell Bush ,  Michael Jeremiah Bortner

IPC分类号： B32B5/16 ,  B32B37/00

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/02 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2605/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31935

摘要： An apparatus (e.g. a shape memory device) that includes a nano-particle layer, a linking agent layer, and a shape memory layer. An electrode for heating shape memory material during shape transitions of the shape memory layer may include the nano-particle layer and the linking agent layer. The nano-particle layer may include conductive nano-size particles (e.g. gold clusters having a diameter less than 100 nanometers or less than 50 nanometers). The electrode may be substantially resilient to deformation of the shape memory material due to individual bonding of individual particles of the nano-particle layer to the shape memory layer and/or the linking agent layer.

摘要翻译： 包括纳米颗粒层，连接剂层和形状记忆层的装置（例如形状记忆装置）。 在形状记忆层的形状转变期间用于加热形状记忆材料的电极可以包括纳米颗粒层和连接剂层。 纳米颗粒层可以包括导电纳米尺寸颗粒（例如直径小于100纳米或小于50纳米的金簇）。 由于纳米颗粒层的各个颗粒与形状记忆层和/或连接剂层的单独粘合，电极可能基本上对形状记忆材料的变形具有弹性。

公开(公告)号：US06908684B2

公开(公告)日：2005-06-21

申请号：US10790673

申请日：2004-03-03

申请人： Anastasios P. Angelopoulos ,  Joan Cangelosi ,  Joseph Alphonse Kotylo ,  Luis Jesus Matienzo ,  Norman L. Shaver

发明人： Stephen Joseph Fuerniss

IPC分类号： B32B15/08 ,  G03F7/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/28

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  B32B2311/04 ,  B32B2311/12 ,  B32B2311/18 ,  B32B2311/24 ,  B32B2323/10 ,  B32B2355/02 ,  B32B2369/00 ,  C08J5/124 ,  G03F7/11 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

摘要： A structure comprising a metallic surface, a layer of a polymeric material and a water soluble polymeric material located between the metallic surface and the layer of polymeric material, and process of fabricating such are provided. The structure exhibits enhanced adhesion between the metallic surface and the polymeric material.

摘要翻译： 提供了包括金属表面，聚合物材料层和位于金属表面和聚合物材料层之间的水溶性聚合材料的结构以及其制造方法。 该结构在金属表面和聚合物材料之间表现出增强的粘合性。