公开(公告)号：WO2018145931A1

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：PCT/EP2018/052049

申请日：2018-01-29

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： SEIDEL, Julian

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/021 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/128

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (10) mit einer Kühlfunktion für ein in einer vorgegebenen Position auf der Leiterplatte (10) angeordnetes und an Leiterbahnen (14) der Leiterplatte (10) elektrisch angeschlossenes elektronisches Bauteil (16), mit: - Herstellen der Leiterplatte (10), indem auf einem Leiterplattenmaterial (18) die Leiterbahnen (14) zumindest an einer Oberfläche (20) des Leiterplattenmaterials (18) aufgebracht werden, wobei die Leiterbahnen (14) zumindest elektrische Kontaktflächen (12) zum elektrischen Kontaktieren des wenigstens einen elektronischen Bauteils (16) bereitstellen, - Einbringen einer Durchgangsöffnung (22) in die Leiterplatte (10) im Bereich der vorgegebenen Position, und - Hindurchführen eines Wärmeleitkörpers (24) durch die Durchgangsöffnung (22) zur Kühlung des elektronischen Bauteils (16).

公开(公告)号：WO2016207764A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/IB2016/053590

申请日：2016-06-16

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) ,  SIMPSON, Reginald ,  NEHRING, Ronald ,  ROUABHI, Mokhtar

Inventor： SIMPSON, Reginald ,  NEHRING, Ronald ,  ROUABHI, Mokhtar

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/66 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6644 ,  H03F1/30 ,  H03F3/195 ,  H03F3/213 ,  H03F2200/451 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10969

Abstract: Power amplifier assemblies and components are disclosed. According to some embodiments, a power amplifier assembly (10) is provided that includes a power amplifier (12) having a gate lead (14) with a gate contact surface, a drain lead (13) with a drain contact surface and a source contact surface (15) having a length and width. An extended heat slug (11) is mounted against the source contact surface to conduct heat away (18) from the surface and to extend the electrical path of the source. The extended heat slug has at least a length that is greater than the length of the source contact surface.

Abstract translation: 公开了功率放大器组件和组件。 根据一些实施例，提供一种功率放大器组件（10），其包括功率放大器（12），功率放大器（12）具有带栅极接触表面的栅极引线（14），具有漏极接触表面的漏极引线（13） 具有长度和宽度的表面（15）。 延伸的热塞（11）安装在源接触表面上以将表面散热（18）并延伸源的电路。 延长的热塞具有至少一个长度大于源接触表面的长度。

公开(公告)号：WO2016082997A1

公开(公告)日：2016-06-02

申请号：PCT/EP2015/072687

申请日：2015-10-01

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： HABIBI, Masoud ,  LUX, Alexander ,  REINHARD, Markus ,  KUHNT, Winfried ,  KASCHUBE, Carsten

IPC: B81C3/00 ,  G01L19/14 ,  H05K3/32 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/73 ,  B81B7/0025 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/07 ,  G01L19/0084 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0435 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: Es wird eine Anordnung (10) vorgeschlagen. Die Anordnung (10) umfasst ein Trägersubstrat (12) und ein Leistungsbauelement (14). Das Trägersubstrat (12) weist mindestens eine Leiterbahn (16) auf. Das Leistungsbauelement (14) weist Anschlusskontakte (20) auf und ist mit der Leiterbahn (16) elektrisch kontaktiert. Um die Anschlusskontakte (20) ist eine Metallisierung (24) ausgebildet. Die Metallisierung (24) kann die Anschlusskontakte (20) ringförmig umgeben. Die Metallisierung (24) kann an die Anschlusskontakte (20) angrenzen oder sich entlang von Außenrändern (28) einer dem Trägersubstrat (12) zugewandten Unterseite (22) des Leistungsbauelements (14) erstrecken. Das Leistungsbauelement (14) kann mit dem Trägersubstrat (12) mittels einer Lötung (26), einer Lötfolie oder eines elektrisch leitfähigen Klebers kontaktiert sein, wobei die Lötung (26), die Lötfolie oder der elektrisch leitfähige Kleber an die Anschlusskontakte (20) angrenzt oder sich entlang von Außenrändern (28) einer dem Trägersubstrat (12) zugewandten Unterseite (22) des Leistungsbauelements (14) erstreckt. Die Anordnung (10) kann in Verbindung mit einem Drucksensor zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums, wie beispielsweise des Drucks einer Ansaugluft einer Brennkraftmaschine, verwendet werden. Die Anordnung (10) kann aus diesem Grund beispielsweise Bestandteil eines Drucksensormoduls sein.

Abstract translation: 它提出了一种装置（10）。 该组件（10）包括载体衬底（12）和电源装置（14）。 所述载体基片（12）具有至少一个导体轨道（16）。 功率器件（14）具有连接触点（20）并且被连接到所述导体（16）电接触。 连接接点（20）的金属化（24）形成。 包围连接接触金属化（24）（20）是环形的。 金属化（24）可以是相邻的或在沿着面向功率器件（14）的底部（22）的载体基板（12）的外边缘（28）延伸的连接触头（20）。 电源部件（14）可以与通过焊料（26），焊料膜或导电性粘接剂，焊料（26），焊料箔或导电性粘接剂来连接触头（20）相邻的方式在载体衬底（12）接触 或沿电源装置（14）的载体基板（12）下侧（22）的外边缘（28）的面对。 所述装置（10）可以是诸如结合使用的压力传感器，用于检测流体介质的压力的内燃机的进气的压力。 该组件（10）可以例如是压力传感器模块为此的一部分。

公开(公告)号：WO2014095599A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/EP2013/076473

申请日：2013-12-13

Applicant: VALEO SYSTEMES THERMIQUES

Inventor： CHAUVIN, Karen

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: L'invention concerne un procédé de brasage d'un composant électronique, tel qu'un composant électronique de puissance, sur un circuit imprimé comprenant un trou de fluage comportant au moins les étapes suivantes : - Dépôt du composant électronique sur un emplacement du circuit imprimé comprenant ledit trou de fluage, et - Brasage sur le circuit imprimé du composant électronique en faisant fluer une pâte à braser en fusion dans le trou de fluage, de sorte qu'un orifice du trou de fluage est obturé par une protubérance de brasure.

Abstract translation: 本发明涉及一种将诸如电子功率部件的电子部件钎焊到包括流动孔的印刷电路的方法，所述方法至少包括以下步骤：将电子部件放置在印刷电路上的包括 流通孔; 并且通过使熔融钎焊膏流入流动孔中将电子部件钎焊到印刷电路，使得流动孔中的开口被焊料凸块堵塞。

公开(公告)号：WO2012060054A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：PCT/JP2011/005716

申请日：2011-10-12

Applicant: オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド ,  小内 伸久 ,  茂木 昌巳

Inventor： 小内　伸久 ,  茂木　昌巳

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/40 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L21/563 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/27 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/2076

Abstract: 　半田のヒケの発生を抑止して半田接合部の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。　本形態の回路装置の製造方法では、先ず、パッド１８Ａの上面に複数個の離間した半田１９を形成し、同時にチップ部品１４Ｂおよびトランジスタ１４Ｃを固着する。次に、シリンジ３０を用いてパッド１８Ａの上面に半田ペースト３１を供給して、この半田ペースト３１の上部にヒートシンク１４Ｄを載置し、リフロー工程により溶融する。本発明では、パッド１８Ａの上面に離散的に半田１９を配置しているので、半田１９がヒケる恐れが小さい。

Abstract translation: 提供：通过抑制焊料凹陷的发生，提高焊接部的连接可靠性的电路装置; 以及电路装置的制造方法。 在本发明的电路装置的制造方法中，首先在焊盘（18A）的上表面上形成有彼此分离的多个焊料（19），芯片部件（14B）和 同时固定晶体管（14C）。 之后，使用注射器（30）将焊膏（31）供给到焊盘（18A）的上表面，将散热器（14D）安装在焊膏（31）的顶部，并且由 回流过程。 由于焊料（19）离散地布置在焊盘（18A）的上表面上，所以在本发明中几乎没有焊料（19）的下沉的风险。

公开(公告)号：WO2010026807A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：PCT/JP2009/059781

申请日：2009-05-28

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  二木 一也 ,  前田 真吾

Inventor： 二木　一也 ,  前田　真吾

IPC: H03H7/01

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10969

Abstract: 【課題】電源ラインとグランド線路が形成された回路基板上にコンデンサを実装してなる実装体において、電源ラインに電流量の大きな直流電流を流すことを可能にすると共に、電源ラインから高周波電流を効率良く除去することを可能にする。 【解決手段】上記実装体において、コンデンサ９の第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部は互いに電気的に絶縁されている。コンデンサ９の一対の陽極端子２１，２２は、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２の陽極部に接続されている。回路基板８３の電源ライン８７は、第１線路部８７１と、第２線路部８７２と、該第１及び第２線路部を連結する連結線路部８７３とから構成されている。連結線路部８７３は、コンデンサ９の一対の陽極端子２１，２２が接続されると共に、第１及び第２コンデンサ素子１１，１２のそれぞれの等価直列インダクタンスよりも大きなインダクタンスを有している。

Abstract translation: 提供一种封装结构，其包括封装在电路基板上的电容器，该电路基板具有形成在其上的电力线和接地线，并且能够以大量的直流电馈送电力线并且去除高频电流 有效地从电力线。 在封装结构中，冷凝器（9）的第一和第二电容器元件（11和12）具有彼此电绝缘的阳极部分。 冷凝器（9）具有与第一和第二冷凝器元件（11和12）的阳极部分连接的一对阳极端子（21和22）。 电路基板（83）具有由连接第一线部分和第二线部分的第一线部分（871），第二线部分（872）和连接线部分（873）组成的电力线（87）。 连接线部分（873）与冷凝器（9）的一对阳极端子（21和22）连接，并且具有比第一和第二电容器元件（11和12）的各个等效串联电感更高的电感， 。

公开(公告)号：WO2009149153A2

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：PCT/US2009/046085

申请日：2009-06-03

Applicant: REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC. ,  BAUM, Michael ,  MINGE, Daniel, L. ,  CURRAN, Maureen, A. ,  HANNAFIN, John ,  WEIHS, Timothy, P. ,  VINCENT, Ramzi

Inventor： BAUM, Michael ,  MINGE, Daniel, L. ,  CURRAN, Maureen, A. ,  HANNAFIN, John ,  WEIHS, Timothy, P. ,  VINCENT, Ramzi

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: An ignition trace pattern (10) on a printed circuit board (19) for conveying an initiating electrical current to a reactive multilayer foil preform (14) in a bonding region. The ignition trace (10) includes an ignition pad (11) disposed on the printed circuit board (19) adjacent to, but electrically isolated from, a bond pad (12) in the bonding region on the printed circuit board (19), a remote pad (13) disposed outside the bonding region on the printed circuit board (19) to which an electrode (16) may be electrically connected for delivering an initiating electrical current, and a trace (18) connecting the remote pad (13) and the ignition pad (11). The trace (18) is configured to conduct an initiating electrical current from the remote pad (13) to the ignition pad (11) and into any adjacent reactive multilayer foil performs (14) in electrical contact with the ignition pad (11) in the bonding region.

Abstract translation: 印刷电路板（19）上的点火迹线图案（10），用于将起始电流传送到接合区域中的反应性多层箔预制件（14）。 点火迹线（10）包括位于印刷电路板（19）上的点火垫（11），其与印刷电路板（19）上的接合区域中的接合焊盘（12）相邻但电隔离， 远程焊盘（13），布置在印刷电路板（19）上的接合区域的外部，电极（16）可以电连接到电极（16）以传递启动电流;以及轨迹（18），其将远程焊盘（13）和 点火垫（11）。 轨迹（18）被配置为将起动电流从远程焊盘（13）传导到点火垫（11）并进入任何相邻的反应性多层箔（14），其与所述点火垫（11）电接触 接合区域。

公开(公告)号：WO2009037995A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：PCT/JP2008/066262

申请日：2008-09-09

Applicant: 日本電気株式会社 ,  石野 徹

Inventor： 石野 徹

IPC: H03F3/24 ,  H03F1/30 ,  H03F3/193 ,  H03F3/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49117

Abstract: 　放熱効果が高く、低コストの高出力増幅器、無線送信機、無線送受信機、及び高出力増幅器の実装方法を提供する。放熱用部材上に設けられたモールドの両側面から外部に延出したリード線を有するトランジスタと、開口部に前記放熱用部材が挿入されると共に、一方の面の配線パターンが前記リード線と電気的に接続される両面配線基板と、前記両面配線基板を収容するケースとを有する高出力増幅器であって、一方の主面が前記ケースの内壁に接触し、他方の主面が前記放熱用部材及び前記両面配線基板の他方の主面の配線パターンに接続されるプレートを備える。

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种散热效果高，成本低的高输出功率放大器，无线发射机和高输出功率放大器的安装方法。 高输出功率放大器包括具有从放置在散热构件上的模具的两个侧表面延伸到外部的引线的晶体管，具有插入散热构件的孔径的双面布线板和布线 其中引线电连接在其一个表面上的图案和接收双面布线板的壳体，其中高输出功率放大器还设置有板，其一个主表面与其中的内壁接触 壳体，其另一个主表面与散热构件连接，并且双面布线板的另一个主表面的布线图案。

公开(公告)号：WO2009022808A2

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/KR2008004582

申请日：2008-08-07

Applicant: LG ELECTRONICS INC ,  KIM YONG SUK ,  SEO BU WAN ,  HUR HOON

Inventor： KIM YONG SUK ,  SEO BU WAN ,  HUR HOON

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00014

Abstract: A circuit board for a light emitting device and a light emitting unit using the same, which are capable of achieving an enhancement in light emission efficiency and an enhancement in reliability, are disclosed. The disclosed circuit board includes a substrate having a first surface and a second surface, at least one pair of conductive lines formed on the first surface of the substrate, and electrically connected to a light emitting device package, and a heat transfer member formed in a region where the light emitting device package is coupled to the circuit board, such that the heat transfer member connects the first and second surfaces of the substrate.

Abstract translation: 公开了能够实现发光效率的提高和可靠性的提高的用于发光器件的电路板和使用该电路板的发光单元。 所公开的电路板包括：具有第一表面和第二表面的基板;形成在基板的第一表面上并且电连接到发光器件封装的至少一对导电线;以及形成在第一表面中的热传递构件 发光器件封装结合到电路板的区域，使得热传递构件连接衬底的第一和第二表面。

公开(公告)号：WO2008154952A1

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/EP2007/056021

申请日：2007-06-18

Applicant: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG ,  BERNITZ, Franz ,  NIEDERMEIER, Peter

Inventor： BERNITZ, Franz ,  NIEDERMEIER, Peter

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit einer elektrisch leitfähigen Wärmesenke (18) und mit einem Gehäuse (16) zum Aufnehmen zumindest einer LED, wobei das Gehäuse (16) eine Ausnehmung (26) zum Anordnen der Wärmesenke (18) aufweist, welche eine Dicke (30) aufweist, wobei die Ausnehmung (18) eine Tiefe (28) aufweist, welche an die Dicke (30) der Wärmesenke (18) derart angepasst ist, dass die Wärmesenke (18) nach ihrem Anordnen in der Ausnehmung (26) zumindest teilweise in der Ausnehmung (26) des Gehäuses (16) versenkt ist. Sie betrifft des weiteren ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils (12) mit einer elektrisch leitfähigen Wärmesenke (18) und mit einem Gehäuse (16) zum Aufnehmen zumindest einer durch eine Betriebsverlustleistung beschreibbaren LED, folgende Schritte umfassend: a)Ermitteln der Betriebsverlustleistung; b) Bestimmen einer auf die Betriebsverlustleistung abgestimmten Dicke (30) der elektrisch leitfähigen Wärmesenke (18); c) Bemessen einer Tiefe (28) einer Ausnehmung (26) des Gehäuses (16) derart, dass die Wärmesenke (18) beim Anordnen in der Ausnehmung (26) zumindest teilweise in der Ausnehmung (26) des Gehäuses (16) versenkt wird; und d) Umgeben zumindest der Wärmesenke (18) mit dem Gehäuse (16).

Abstract translation: 本发明涉及一种电子部件用导电热沉（18），并具有用于容纳至少一个LED，其中，所述壳体（16）具有用于布置在散热器（18），其是一个凹部（26）的壳体（16） 厚度（30），所述凹口（18）具有适合于该散热器的厚度（30）的深度（28），（18），使得所述散热器（18）在其放置后在所述凹部（26） 在壳体的凹部（26）至少部分地（16）沉没。 本发明还涉及利用导电热沉（18）一种制造电子部件（12），并具有用于由操作功率损耗LED接收至少一个可写的，包括以下步骤：一个壳体（16）的方法，包括：a）确定所述工作功率损耗; b）确定导电热沉（18）的一个适应于运行功率损耗厚度（30）; C）施胶的壳体的凹部（26）的深度（28），（16），使得所述散热器（18）在凹部放置（26）至少部分地在壳体（16）的凹部（26）沉没; 以及d）至少围绕所述散热器（18）与所述壳体（16）。