公开(公告)号：WO2017100504A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2016/065717

申请日：2016-12-09

Applicant: HOBART BROTHERS COMPANY

Inventor： BARHORST, Steven Edward ,  AMATA, Mario Anthony ,  FIORE, Susan Renata

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/36 ,  B23K35/368 ,  B23K9/173 ,  B23K9/24 ,  B23K35/40 ,  B23K101/06 ,  B23K103/04

CPC classification number: B23K35/0266 ,  B23K9/173 ,  B23K9/24 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3608 ,  B23K35/368 ,  B23K35/406 ,  B23K2201/06 ,  B23K2203/04

Abstract: The present disclosure relates generally to welding and, more specifically, to electrodes for arc welding, such as Gas Metal Arc Welding (GMAW) or Flux Core Arc Welding (FCAW). A welding consumable includes a metallic sheath surrounding a granular core. The welding consumable includes: approximately 0.35 wt% or less manganese, between approximately 0.1 wt% and approximately 3 wt% nickel, between approximately 2.5 wt% and approximately 10 wt% calcined rutile; and between approximately 0.1 wt% and approximately 2 wt% spodumene, all based on the weight of the welding consumable.

Abstract translation: 本发明总体上涉及焊接，并且更具体地涉及用于电弧焊接的电极，诸如气体金属电弧焊接（GMAW）或通量芯电弧焊接（FCAW）。 焊接消耗品包括围绕粒状芯的金属护套。 焊接消耗品包括：大约0.35wt％或更少的锰，大约0.1wt％和大约3wt％之间的镍，大约2.5wt％和大约10wt％之间的煅烧金红石; 和大约0.1重量％至大约2重量％的锂辉石之间，全部基于焊接消耗品的重量。

公开(公告)号：WO2015189682A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/IB2015/000910

申请日：2015-06-11

Applicant: LINCOLN GLOBAL, INC.

Inventor： ZALOKAR, Joseph, Kenneth ,  JAMES, Matthew, J. ,  FEDOR, David, Christopher ,  MORSE, Janet, Michelle

IPC: B23K9/16 ,  B23K35/40 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  B23K35/36 ,  B23K35/365 ,  B23K9/173

CPC classification number: B23K35/0266 ,  B23K9/00 ,  B23K9/0008 ,  B23K9/282 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/284 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/327 ,  B23K35/3607 ,  B23K35/365 ,  B23K35/406

Abstract: The exposed metal tip (19) of the strike end (18) of an SMAW welding electrode (10) is covered with a protective coating (22) formed from a binder and metal particles. Because metal particles rather than graphite particles are used to provide electrical conductivity to this protective coating, flare-up of the arc when initially struck is eliminated substantially completely. In addition, the potential for weld porosity problems is also eliminated, because the metal particles of the inventive electrode do not produce C02as a reaction by-product which can ultimately lead to improper welding technique.

Abstract translation: SMAW焊接电极（10）的冲击端（18）的暴露的金属尖端（19）被由粘合剂和金属颗粒形成的保护涂层（22）覆盖。 由于金属颗粒而不是石墨颗粒用于为该保护涂层提供导电性，因此基本上完全消除了最初撞击时电弧的爆发。 此外，焊接孔隙度问题的可能性也被消除，因为本发明电极的金属颗粒不产生CO 2是反应副产物，最终导致不恰当的焊接技术。

公开(公告)号：WO2015175557A1

公开(公告)日：2015-11-19

申请号：PCT/US2015/030413

申请日：2015-05-12

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： UZOH, Cyprian, Emeka ,  KATKAR, Rajesh

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98 ,  H01L25/10 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L23/49811 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/22 ,  B23K2201/40 ,  B32B15/01 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/03009 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/0333 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05294 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05794 ,  H01L2224/05839 ,  H01L2224/05844 ,  H01L2224/05847 ,  H01L2224/05855 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17505 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/2401 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24146 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81138 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841

Abstract: In some embodiments, to increase the height-to-pitch ratio of a solder connection that connects different structures with one or more solder balls, only a portion (510) of a solder ball's (140) surface is melted when the connection is formed on one structure (110) and/or when the connection is being attached to another structure (HOB). The structure (110) may be an integrated circuit, an interposer, a rigid or flexible wiring substrate, a printed circuit board, some other packaging substrate, or an integrated circuit package. In some embodiments, solder balls (140.1, 140.2) are joined by an intermediate solder ball (140i), upon melting of the latter only. Any of the solder balls (140, 140i) may have a non-solder central core (140C) coated by solder shell (140S). Some of the molten or softened solder may be squeezed out, to form a "squeeze-out" region (520, 520A, 520B, 520.1, 520.2). In some embodiments, a solder connection (210) such as discussed above, on a structure (110A), may be surrounded by a dielectric layer (1210), and may be recessed in a hole (1230) in that layer (1210), to help in aligning a post (1240) of a structure (HOB) with the connection (210) during attachment of the structures (110A, HOB). The dielectric layer (1210) may be formed by moulding. The dielectric layer may comprise a number of layers (1210.1, 1210.2), "shaved" (partially removed) to expose the solder connection (210). Alternatively, the recessed solder connections (210) may be formed using a sublimating or vapourisable material (1250), placed on top of the solder (210) before formation of the dielectric layer (1210) or coating solder balls (140); in the latter case, the solder (140C) sinks within the dielectric material (1210) upon removal of the material (1250) and subsequent reflow. In some embodiments, the solder connections (210) may also be formed in openings (2220) in a dielectric layer (2210) (photoimageable polymer or inorganic) by solder paste printing and/or solder ball jet placement followed by reflow to let the solder sink to the bottom of the openings (2220), with possible repetition of the process and possible use of different solders in the different steps. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may be used for bonding one or more structures (HOB, HOC) (e.g. an integrated circuit die or wafer, a packaging substrate or a package) to a structure (110A) (a wiring substrate) on which a die (HOB) is flip-chip connected. The solder connections (210, 210.1, 210.2) may differ from each other, in particular in height, which can be used for attaching a structure (HOB) with posts (1240) of different heights or for attaching two structures (HOB, HOC) in the case of a stepped form of the dielectric layer, one of the structures (HOC) being possibly placed higher than the other structure (HOB). In some embodiments, the structure (HOA) may be removed after bonding to the structures (HOB, HOC) and a redistribution layer (3210) may be formed to provide connecting lines (3220) connecting the solder connections (210) to contact pads (120R) and possibly interconnecting between the solder connections (210) and/or between the contact pads (120R).

Abstract translation: 在一些实施例中，为了增加将不同结构与一个或多个焊球连接的焊料连接的高度与间距比，当焊接球（140）表面的一部分（510）形成在 一个结构（110）和/或当连接被附接到另一个结构（HOB）时。 结构（110）可以是集成电路，插入器，刚性或柔性布线基板，印刷电路板，一些其它封装基板或集成电路封装。 在一些实施例中，焊料球（140.1,140.2）仅在熔化时被中间焊球（140i）连接。 任何焊球（140,140i）可以具有由焊料壳（140S）涂覆的非焊料中心芯（140C）。 一些熔融或软化的焊料可能被挤出，以形成“挤出”区域（520,520A，520B，520.1,520.2）。 在一些实施例中，在结构（110A）上的如上所述的焊料连接（210）可被电介质层（1210）包围，并且可以凹入该层（1210）中的孔（1230）中， 以在结构（110A，110B）的附接期间帮助将结构的柱（1240）与连接件（210）对齐。 电介质层（1210）可以通过模制形成。 介电层可以包括多个层（1210.1,1212.2），“剃光”（部分去除）以暴露焊料连接（210）。 或者，可以在形成电介质层（1210）或涂覆焊球（140）之前使用升华或蒸发的材料（1250）形成凹陷的焊料连接（210），放置在焊料（210）的顶部上。 在后一种情况下，当去除材料（1250）和随后的回流时，焊料（140C）在电介质材料（1210）内下沉。 在一些实施例中，焊料连接（210）还可以通过焊膏印刷和/或焊球喷射放置形成在电介质层（2210）（可光成像的聚合物或无机）中的开口（2220）中，然后回流以使焊料 沉入开口（2220）的底部，可能重复该过程并可能在不同步骤中使用不同的焊料。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以用于将一个或多个结构（HOB，HOC）（例如，集成电路管芯或晶片，封装衬底或封装）结合到结构（110A）（布线基板 ），其上晶片（HOB）被倒装连接。 焊接连接（210,210.1,210.2）可以彼此不同，特别是在高度上可以不同，其可用于将结构（HOB）与不同高度的柱（1240）连接或用于附接两个结构（HOB，HOC） 在阶梯形状的电介质层的情况下，结构（HOC）中的一个可能被放置得高于其他结构（HOB）。 在一些实施例中，可以在结合到结构（HOB，HOC）之后去除结构（HOA），并且可以形成再分布层（3210），以提供将焊接连接（210）连接到接触焊盘的连接线（3220） 120R），并且可能在焊料连接（210）和/或接触焊盘（120R）之间互连。

公开(公告)号：WO2015093860A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/KR2014/012513

申请日：2014-12-18

Applicant: 주식회사 렉스웰

Inventor： 박응덕 ,  이보영

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/36

CPC classification number: B23K35/0261 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/36 ,  B23K35/40

Abstract: 본 발명은 모재를 평판으로 1차 압연 처리하여 두께를 1mm로 가공하고, 1차 압연 처리된 평판을 두께 4mm 로 열처리하는 동시에 2차 압연처리를 하며, 2차 처리된 압연 평판을 절단하여 선재의 직경(φ)이 φ

Abstract translation: 本发明涉及填充金属及其制造方法，所述填充金属是通过简单且简单的方法制造的，其中：通过主要轧制将母材加工成厚度为1mm的板; 以4mm的厚度对主要轧制板进行热处理，同时二次轧制; 切割第二轧制板，使得线材的直径（φ）为φ<0.3mm; 以与以前相同的方式在多个线材上进行清洁，拉伸，热处理，冷加工等以形成直径（φ）在几μm<φ<0.3mm的范围内的线材; 并将所述多根线材捆扎成组合以组合多个线材组。

公开(公告)号：WO2015070130A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/US2014/064770

申请日：2014-11-10

Applicant: ARCANUM ALLOY DESIGN INC.

Inventor： BULLARD, Daniel, E. ,  THOMAS, Adam, G. ,  MCDERMOTT, Joseph, E. ,  ILGAR, Ersan

IPC: C22C38/00

CPC classification number: C22C38/00 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/308 ,  B23K35/365 ,  C22C9/00 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C18/00 ,  C22C19/03 ,  C22C38/18

Abstract: Structure, composition, and process of manufacturing copper coated steel wires for the marine environment, where the structure and composition can include a core material metallurgical bonded, by a bonding layer, to a surface layer which carries the single continuous surface; the core material comprising about 50 wt.% to about 90 wt.% iron and about 10 wt.% to about 30 wt.% chromium, wherein the core material is substantially free of copper; the surface layer comprising about 60 wt.% to about 95 wt.% copper, about 5 wt.% to about 35 wt.% of a first element selected from the group consisting of nickel, zinc, tin, aluminum and a mixture thereof, and 0 wt.% to about 10 wt.% of a second element selected from the group consisting of iron, molybdenum, manganese, and a mixture thereof; the bonding layer comprising the first element in a concentration greater than in the surface layer.

Abstract translation: 制造用于海洋环境的铜包覆钢丝的结构，组成和工艺，其结构和组成可以包括通过粘结层冶金地结合到承载单个连续表面的表面层的芯材; 所述芯材料包含约50重量％至约90重量％的铁和约10重量％至约30重量％的铬，其中所述芯材料基本上不含铜; 所述表面层包含约60重量％至约95重量％的铜，约5重量％至约35重量％的选自镍，锌，锡，铝及其混合物的第一元素， 和0重量％至约10重量％的选自铁，钼，锰及其混合物的第二元素; 所述结合层包含浓度大于所述表面层中的所述第一元素。

公开(公告)号：WO2015068443A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/JP2014/070878

申请日：2014-08-07

Applicant: 新日鐵住金株式会社

Inventor： 熊谷　達也 ,  中村　修一

IPC: B23K35/368 ,  B23K9/00 ,  B23K9/173 ,  B23K35/30 ,  C22C38/00 ,  C22C38/06 ,  C22C38/50

CPC classification number: B23K35/30 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/306 ,  B23K35/3066 ,  B23K35/3073 ,  B23K35/3086 ,  B23K35/3093 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3603 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/368

Abstract: 　本発明に係る溶接継手の製造方法は、所定のビッカース硬さＨＶ、板厚、Ｃ含有量、およびＣＥＮを有する鋼板に対し、鋼製外皮にフラックスが充填されたフラックス入りワイヤを用いて、ガスシールドアーク溶接を行うことにより、溶接継手を製造する方法であって、前記ガスシールドアーク溶接時に、前記鋼板の温度が１０℃以上の場合に予熱作業を行わず、前記鋼板の温度が１０℃未満の場合には前記鋼板の温度が１０℃以上となるように前記予熱作業を行い、前記溶接継手の溶接金属が所定の化学組成を有し、前記溶接金属のるＣＥＮが０．２０～０．５８質量％であり、前記溶接金属の表面下１ｍｍの平均ビッカース硬さＨＶが、３３７～４４０である。

Abstract translation: 该焊接接头的制造方法是通过使用药芯焊丝将具有​​预定的维氏硬度HV，板厚，C含量和CEN的钢板进行气体保护电弧焊而制造焊接接头的方法， 该外护套填充有焊剂，其中：在所述气体保护电弧焊时，在钢板的温度为10℃以上的情况下，不进行预热运转，在 钢板的温度低于10℃，进行预热操作，使钢板的温度升高到10℃以上; 焊缝的焊接金属具有预定的化学成分; 焊接金属的CEN为0.20〜0.58质量％。 并且在焊接金属表面下1mm处的平均维氏硬度HV为337至440。

公开(公告)号：WO2015054391A2

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/US2014/059701

申请日：2014-10-08

Applicant: HOBART BROTHERS COMPANY

Inventor： AMATA, Mario Anthony ,  BARHORST, Steven Edward ,  HEFLIN-KING, Tre' Dorell

IPC: B23K35/30

CPC classification number: B23K35/3612 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/308 ,  B23K35/3086 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3608 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/406

Abstract: The invention relates generally to welding and, more specifically, to welding wires for arc welding, such as Gas Metal Arc Welding (GMAW) or Flux Core Arc Welding (FCAW). A disclosed tubular welding wire has a sheath and a core, and the tubular welding wire includes an organic stabilizer component, a rare earth component, and a corrosion resistant component comprising one or more of: nickel, chromium, and copper.

Abstract translation: 本发明一般涉及焊接，更具体地涉及用于电弧焊接的焊丝，例如气体金属弧焊（GMAW）或焊剂芯弧焊（FCAW）。 所公开的管状焊丝具有护套和芯，并且管状焊丝包括有机稳定剂组分，稀土组分和包含镍，铬和铜中的一种或多种的耐腐蚀组分。

公开(公告)号：WO2015005002A1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：PCT/JP2014/063846

申请日：2014-05-26

Applicant: 株式会社神戸製鋼所

Inventor： 宮田　実 ,  鈴木　励一

IPC: B23K35/368 ,  B23K35/30 ,  C22C19/05

CPC classification number: B23K35/0266 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3086 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/368 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  C22C19/05 ,  C22C19/055 ,  C22C38/44 ,  C22C38/48 ,  C22C38/50 ,  C22C38/58

Abstract: 母材希釈率が低く、少ない層数で目的の溶接金属組成を得ることができる肉盛溶接用フラックス入りワイヤを提供する。外皮内にフラックスが充填された肉盛溶接用フラックス入りワイヤについて、フラックス全質量あたり、アルカリ金属フッ化物及びアルカリ土類金属フッ化物の総含有量（Ｆ換算値）をＡ（質量％）、アルカリ金属単体及びアルカリ土類金属単体の総含有量をＢ（質量％）、アルカリ金属酸化物及びアルカリ土類金属酸化物の総含有量をＣ（質量％）としたとき、下記数式（Ｉ）を満たす組成にする。０．３≦[Ａ／{１＋０．７×（Ｂ＋２Ｃ）}]≦２．０・・・（Ｉ）

Abstract translation: 提供一种用于堆焊的药芯焊丝，可以通过低层数获得目标焊接金属组合物，并且具有低的基材稀释度。 用于堆积焊接的药芯焊丝，其使焊剂填充外皮的内部，具有满足下述式（I）的组成，当相对于焊剂的总质量，总含量（ 碱金属氟化物和碱土金属氟化物的F当量值为A（质量％），碱金属元素金属和碱土金属元素的总含量为B（质量％），碱金属氧化物和碱金属元素的总含量 碱土金属氧化物为C（质量％）：0.3≤[A / {1 + 0.7×（B + 2C）}]≤2.0...（I）。

公开(公告)号：WO2014013328A3

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：PCT/IB2013001584

申请日：2013-07-19

Applicant: LINCOLN GLOBAL INC

Inventor： DENNEY PAUL EDWARD ,  WHITEHEAD MICHAEL ,  PLETCHER PETER ,  BYALL LISA M

IPC: B23K35/365 ,  B23K26/34 ,  B23K35/02 ,  B23K35/32 ,  B23K35/368 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/0266 ,  B23K26/211 ,  B23K26/24 ,  B23K26/34 ,  B23K26/342 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/3066 ,  B23K35/327 ,  B23K35/36 ,  B23K35/365 ,  B23K35/368 ,  B23K35/404 ,  B23K35/406

Abstract: A filler wire (consumable) (140, 140A, 140C, 240) for depositing wear-resistant materials (142) in a system (100, 1400) for any of brazing, cladding, building up, filling, hard-facing overlaying, welding, and joining applications is provided. The consumable (140, 140A, 140C, 240) is composed of base filler materials (141) consistent with commonly known compositions. For example, the base filler material (141) can comprise standard materials used in many standard mild steel wires. In addition to the base filler materials, the consumable includes wear-resistant materials (142). The wear-resistant materials (142) include at least one of amorphous metallic powder, diamond crystals (142), diamond powder (143), tungsten carbide, and alu- minides.

Abstract translation: 一种用于在系统（100,1400）中沉积耐磨材料（142）的填充焊丝（消耗品）（140,140A，140C，240），用于任何钎焊，包覆，组装，填充，硬面覆盖，焊接 ，并提供加入申请。 消耗品（140,140A，140C，240）由与公知组合物一致的基础填充材料（141）组成。 例如，基础填充材料（141）可以包括许多标准低碳钢丝中使用的标准材料。 除了基础填充材料之外，耗材还包括耐磨材料（142）。 耐磨材料（142）包括无定形金属粉末，金刚石晶体（142），金刚石粉末（143），碳化钨和铝化物中的至少一种。

公开(公告)号：WO2014121046A3

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：PCT/US2014014096

申请日：2014-01-31

Applicant: SIEMENS ENERGY INC

Inventor： BRUCK GERALD J ,  KAMEL AHMED

IPC: B23K9/04 ,  B23K10/02 ,  B23K26/14 ,  B23K26/34 ,  B23K35/30 ,  C23C24/10

CPC classification number: B23K26/34 ,  B23K25/005 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/304 ,  B23K35/322 ,  B23K35/325 ,  B23K35/327 ,  B23K35/362 ,  B23K35/383 ,  C23C24/106

Abstract: A metal cladding process utilizing a feed material (66) formed as a hollow sheath (68) containing a powdered core (70) including powdered metal and powdered flux material. The powdered metal and flux may have overlapping mesh size ranges. The sheath may be an extrudable subset of elements of a desired superalloy cladding material, with the powdered metal and powdered flux materials complementing the sheath to form the desired superalloy material when melted. The powdered metal may include an excess of titanium to compensate for a reaction of titanium with oxygen or carbon dioxide in a shielding gas. Heat for melting may be provided by an energy beam (64) or by utilizing the feed material as an electrode in a cold metal arc welding torch (54).

Abstract translation: 一种利用形成为中空护套（68）的进给材料（66）的金属包覆工艺，所述中空护套（68）包含粉末状金属和粉状焊剂材料的粉末芯（70）。 粉末金属和焊剂可能具有重叠的网格尺寸范围。 护套可以是期望的超级合金包覆材料的可挤出的元件子集，其中粉末金属和粉末焊剂材料与护套互补以在熔化时形成期望的超合金材料。 粉末状金属可包括过量的钛以补偿钛与保护气体中的氧或二氧化碳的反应。 可以通过能量束（64）或通过在冷金属电弧焊枪（54）中利用进料作为电极来提供用于熔化的热量。