公开(公告)号：CN101197338A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710305159.4

申请日：2007-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 冈山芳央 ,  臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备，其提高半导体模块在电极部的连接可靠性。首先，准备在表面具有电极及保护膜的半导体基板以矩阵状形成的半导体晶片。其次，在半导体晶片(半导体基板)的表面，在半导体基板和在前端部一体形成有含有塑性区域的突起部的铜板(金属板)之间夹持绝缘层。然后，在这样夹持的状态下，使用压力装置进行加压成型，使半导体基板、绝缘层及铜板一体化。由此，突起部贯通绝缘层的同时，前端部的塑性区域在与电极的接触面处发生塑性变形，使突起部和电极电连接。

公开(公告)号：CN101064294A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710101878.4

申请日：2007-04-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 村井诚 ,  小原泰浩 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置和其制造方法，抑制焊垫电极部的密封树脂层的剥离，提高电路装置的可靠性。该电路装置具有配线层(3)、含金镀层(4)、绝缘树脂层(5)、电路元件(6)、导电部件(7)、及密封树脂层(8)。配线层(3)在含有铜的配线层(3)的焊垫电极部分，在其表面形成含金镀层(4)。将该部分之外的表面进行粗面加工。绝缘树脂层(5)被形成为覆盖配线层(3)并且焊垫电极形成区域具有开口部(5a)。电路元件(6)安装于规定区域的绝缘树脂层(5)上。密封树脂层(8)形成于绝缘树脂层(5)上，在整个面上形成覆盖电路元件(6)及焊垫电极的开口部(5a)。在此，密封树脂层(8)被设置为在焊垫电极部分与含金镀层(4)及配线层(3)相接。

公开(公告)号：CN101056496A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710101624.2

申请日：2007-02-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 村井诚 ,  臼井良辅

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种具有可挠性且同时具有刚性和耐热性的柔性基板。柔性基板(10)包括第1布线层(20)、绝缘树脂层(30)、玻璃布(40)和第2布线层(50)。绝缘树脂层(30)由具有高弹性率、耐热性和耐湿性的BT树脂、环氧树脂等绝缘性材料形成。绝缘树脂层(30)的膜厚被薄膜化至60μm左右。此外，在绝缘树脂层(30)中作为价钱材料而埋入有玻璃布(40)。通过该结构，柔性基板(10)具有可挠性，并且在第1布线层(20)和第2布线层(50)中任一个上的弯曲的区域和不弯曲的区域二个区域中，都能够搭载电路元件。

公开(公告)号：CN1725474A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200510082134.3

申请日：2005-06-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H05K13/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/2413 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，通过在表面粗糙度Ra为0.3～10μm的金属性基体部件上设置埋入绝缘树脂膜中的多个半导体元件及无源元件等电路元件，在基体部件和绝缘树脂膜之间作用锚固效应，提高基体部件和绝缘树脂膜的附着性。

公开(公告)号：CN1705109A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074733.0

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H01L21/00

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L23/145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于搭载元件的元件搭载基板，其具有：基材；设于该基材的一侧的面上的由多个绝缘层构成的层积膜。从基材侧数起第二和第二以上绝缘层中任意的绝缘层是含有卡尔多型聚合物的光致抗焊料剂层。光致抗焊料剂层的厚度比设于光致抗焊料剂层和基材之间的绝缘树脂膜小。

公开(公告)号：CN1705106A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510074717.1

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  渡辺裕之 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/34 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L41/083

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，可容易地形成将配线层相互连接的连接部。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，形成第一树脂膜(17B1)，使其覆盖第一配线层(18A)。然后，贯通第一树脂膜(17B1)，形成使第一配线层(18A)从底部露出的第一通孔。然后，形成第二树脂膜(17B2)，使其埋入第一通孔(32A)中。在填充于第一通孔(32A)的第二树脂膜(17B)上形成第二通孔(32B)，形成连接部(25)。

公开(公告)号：CN1702863A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074687.4

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典 ,  五十岚优助 ,  中村岳史

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路装置，可抑制绝缘层从衬底剥离的现象。该电路装置包括：衬底，其以含有第一金属层、第二金属层、第三金属层的金属为主体，其中，第一金属层具有第一热膨胀系数，第二金属层形成于第一金属层上且具有第二热膨胀系数，第三金属层形成于第二金属层上且具有第三热膨胀系数；绝缘层，其形成于衬底上；导电层，其形成于绝缘层上；电路元件，其和导电层电连接。

公开(公告)号：CN1670910A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055802.3

申请日：2005-03-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24265 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，该电路装置是在绝缘膜中埋入电路而构成的，该制造方法包括：通过在第一膜上利用真空粘附法压装包括元件间绝缘膜的具有凹部或贯通部的膜(160)，粘贴构成凹部(190)的第二膜的工序；利用刮浆板等刮取装置(200)将膏状的该元件构成部件的材料埋入该凹部(190)内部的工序；对该材料实施干燥等处理，形成构成电阻器(180)的高电阻部件或构成电容器等的高介电常数部件(170)等填充部件的工序。

公开(公告)号：CN1505124A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119585.0

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85913 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/381 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置的制造方法，通过向在导电配线层上形成的外敷层树脂照射等离子体，提高外敷层树脂和密封树脂层的粘附。设置介由层间绝缘层22层积的第一导电膜23A及第二导电膜23B。通过选择地除去第一导电膜形成第一导电配线层12A，并由外敷层树脂18覆盖第一导电配线层。通过在外敷层树脂18上照射等离子体进行其表面的粗糙化。形成密封树脂17，以覆盖粗糙化的外敷层树脂18表面及电路元件13。

公开(公告)号：CN1505123A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119584.6

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4835 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85009 ,  H01L2224/85013 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，使用等离子体除去导电图案21表面上黏附的污染物，提高导电图案21和密封树脂28的粘附。通过选择地蚀刻导电箔10形成分离槽11，形成导电图案21。在导电图案21的规定位置安装半导体元件22A等电路元件，并和导电图案21电连接。通过自导电箔10上方照射等离子体除去分离槽11表面黏附的污染物。