公开(公告)号：CN1604312A

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN200410083311.5

申请日：2004-09-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 兼行智彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01R12/52 ,  H01R13/5216 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片安装电路板(10)，在安装半导体元件芯片(20)的板(12)上形成导体图形(14)，导体图形(14)具有将与半导体元件芯片(20)的电极接合的多个接合部分(14a)。此外，在板(12)上形成阻焊层(16)，使得其与两个相邻的接合部分(14a)隔开一预定距离，并且使其将相邻的接合部分(14a)彼此隔开。

公开(公告)号：CN1599048A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410079762.1

申请日：2004-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村裕二 ,  前田剛伸 ,  家邊徹

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种在其一主表面上具有电极的电路元件和在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片。用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上形成连接凸起和识别凸起。根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置，并根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。因为识别凸起的上部成凸状，可以容易地获得相对于识别凸起电极的对比度，并可正确地检测到识别凸起的位置。

公开(公告)号：CN1189929C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN98122661.2

申请日：1998-11-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大石純司 ,  永井健生智

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装体及其制造方法和使用它的电子设备，包括对在基板(1)上形成的导电图形(4)的连接面(4a)进行粗化，并用导电粘接剂(8)将半导体集成电路元件(7)的突起电极(7a)连接到这种被粗化后的连接面(4a)上。其中，用玻璃膜覆盖所述基板中除导电图形连接面以外的部分，所述玻璃膜的表面是粗面，所述玻璃膜的表面和所述电子元件底面之间用封装树脂封装。从而，能防止在电子元件安装体中基板的导电图形的连接面和电子元件的电极的连接不良。

公开(公告)号：CN1499915A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310101775.X

申请日：2003-10-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 加治木笃典

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 在布线板上安装电子部件的方法，其中通过倒装芯片接合借助薄焊料层将裸芯片接合到连接焊盘，并且至少其它的焊接部件借助薄焊料层焊接到板上的安装焊盘，所述方法包括以下步骤：在连接焊盘和安装焊盘上形成粘合剂树脂层的步骤；分散开焊料颗粒由此焊料颗粒临时地粘附到连接焊盘和安装焊盘的步骤；将焊接部件放置在安装焊盘上并回流，由此焊料颗粒被回流以用薄焊料层预涂覆连接焊盘，同时焊接部件借助焊料安装在安装焊盘上的步骤；以及将要定位的裸芯片放置在薄焊料层上，并通过倒装芯片接合将裸芯片倒装接合到连接焊盘的步骤。

公开(公告)号：CN1499617A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104773.6

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/32 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明的半导体装置(1)包含：配备电极部(104)的半导体元件(103)，和布线基板(108)，该布线基板配备绝缘层(101)、设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(102)、和与设置在绝缘层(101)中的电极部连接用电极(108)电连接的外部电极(107)，电极部(104)与电极部连接用电极(102)电连接，其中：绝缘层(101)的弹性模量大于0.1GPa小于5GPa，金属接合电极部(104)与电极部连接用电极(102)。

公开(公告)号：CN1490646A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN03153919.X

申请日：2003-08-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山田一幸 ,  芦田刚士 ,  中泽政彦 ,  汤本正则

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/136 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/498 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1579 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种即使配线端子和电极的数目的增加以及间隔的窄小化不断进步，也可以提高导电接合部的可靠性的新的半导体器件的安装方法、半导体器件的安装结构、电光装置以及电子设备。在配线基板上形成配线端子，在半导体器件上形成电极。在此，配线端子的宽度，被形成得比电极的宽度还小。在把半导体器件安装在配线基板上时，通过给予的压力变为配线端子陷入电极的状态。配线端子的陷入量，优选地在约1μm～5μm范围内。

公开(公告)号：CN1476632A

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN02803155.5

申请日：2002-10-07

Applicant: 德山株式会社

Inventor： 山本玲绪 ,  神山美英

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是给出有效制造具有金属通孔，并适于用作安装半导体装置的子装配物的双面电路板的方法。该电路板即这样的基板，其上金属通孔电接触和电路图形良好，而且我们能轻松的进行元件的结合和布置。在具有充满导电材料通孔的陶瓷基板中，该陶瓷基板至少一面的陶瓷部分的表面粗糙度Ra≤0.8μm，其中有充满通孔导电材料的基板存在于至少一个表面，其突出该表面0.3到0.5μm高，并被用作材料基板，该表面上形成了导电层，从而，该导电层组成了图案，而且，基于由该导电层置于下面部分上通孔产生的导电层凸出部分的位置，形成了对元件安装的焊接膜图形。

公开(公告)号：CN1128469C

公开(公告)日：2003-11-19

申请号：CN97120465.9

申请日：1997-10-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 霍马兹德亚尔·M·达拉尔 ,  肯尼斯·M·法龙 ,  格内·J·高登兹 ,  辛西亚·苏姗·米尔科维奇

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0165 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

Abstract: 一种将器件或封装直接连接到低成本且具有高可靠性的柔性有机电路载体上的结构和方法。用于连接的IC芯片上实现了一种新的焊料互连结构。该结构包含一层淀积在高熔点的铅-锡焊料球顶上的纯锡。这些方法、技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上。而且，采用其它连接技术的器件或封装，如SMT，BGA，TBGA等都可以连接到柔性电路载体上。

公开(公告)号：CN1444436A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03119618.7

申请日：2003-03-13

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 坂田贤

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/00 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1581 ,  Y10S156/93 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其绝缘层与加热工具不发生熔融粘接，因此就提高了半导体芯片安装线的可靠性和生产率，还提供了该制造印刷电路板的方法。此印刷电路板包括一种柔性印刷线路板和在该柔性印刷线路板上安装的半导体芯片，其中，该柔性印刷线路板包括：一个绝缘层12和由在该绝缘层的至少一侧上提供的导体层11形成的线路图案21以及在该绝缘层12的安装半导体芯片的一侧相反的表面上提供的隔离层13。

公开(公告)号：CN1343440A

公开(公告)日：2002-04-03

申请号：CN00805087.2

申请日：2000-03-13

Applicant: 艾利森电话股份有限公司

Inventor： D·韦斯特贝里

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种方法以及装置,其在所谓的紧密设计中用于把衬底(7)上例如芯片(6)之类的元件连接到一个载体的导通表面,例如在一个具有一个导通层11的印刷电路板(8)上的接地板(10)。