公开(公告)号：CN101668880B

公开(公告)日：2011-03-09

申请号：CN200880013501.6

申请日：2008-04-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  畠山修一 ,  有家茂晴 ,  长谷川清

IPC: C23C18/52 ,  H01L23/12

CPC classification number: C23C18/1651 ,  C23C18/1837 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/073 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明改善具有置换镀金膜的连接端子的连接可靠性。一种连接端子，具有：导体层；非电解镀镍膜；第一镀钯膜，其是纯度为99质量％以上的置换镀钯膜或非电解镀钯膜；第二镀钯膜，其是纯度为90质量％以上且小于99质量％的非电解镀钯膜；置换镀金膜，其中，非电解镀镍膜、第一镀钯膜、第二镀钯膜及置换镀金膜依次层叠在导体层的一面侧，置换镀金膜位于与导体层相反侧的最表层。

公开(公告)号：CN1311719C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN200410091001.8

申请日：2004-11-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/22 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2093 ,  C23C18/31 ,  C25D5/022 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/072 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。

公开(公告)号：CN1933702A

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200610115479.9

申请日：2004-11-11

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 高井健次 ,  森池教夫 ,  上山健一 ,  增田克之 ,  长谷川清

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: C23C18/42

Abstract: 本发明提供一个关于印刷线路板的具体例子，其特征在于，导体电路包含连接于绝缘层的铜层和无电解镀金，绝缘层的10点平均粗度(Rz)小于等于2.0μm或铜箔的连接于绝缘层的面没有进行实质性的粗化处理。通过该印刷线路板，没有树脂上析出镀金的不良状况，可以形成配线精度更微细的配线。