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公开(公告)号：CN104956547B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201480006001.5
申请日：2014-01-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069 , B60R16/0239 , H01R12/721 , H01R13/504 , H01R13/5202 , H01R13/5216 , H01R2201/26 , H05K1/181 , H05K5/0034 , H05K5/0056 , H05K5/006 , H05K7/20454 , H05K7/20854
Abstract: 本发明提供一种车载用电子组件，其具有与现有技术同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且去掉公型连接器壳体部件而同时能够达成小型化和通过部件个数和组装工作量减少实现的低成本化。本发明的车载用电子组件包括：具有安装有电子部件(8、9、10、11)的安装区域(2)和形成有基板端子(4、5)的端子形成区域(3)的电路基板(1)；和收纳电路基板(1)的安装区域(2)的壳。壳包括形成收纳安装区域(2)的壳内空间(21)的壁面和用于安装母型连接器(200)的公型连接器壳体(13a)一体成型而成的壳部件(13)。电路基板(1)贯通壳部件(13)，具有使端子形成区域(3)在公型连接器壳体(13a)的壳体空间(22)一侧露出的结构。
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公开(公告)号：CN105874652A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480071259.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K5/0069 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/226 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K1/117 , H05K3/282 , H05K3/3405 , H05K3/3463 , H05K5/003 , H05K5/0034 , H05K2201/015 , H05K2201/10189 , H05K2201/2045 , H05K2203/122
Abstract: 存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。
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公开(公告)号：CN103999211A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280061694.9
申请日：2012-11-09
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20427 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0271 , H05K7/02 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块及功率模块。并且提供树脂密封部与具有导体板的功率半导体模块之间的紧贴力及导热率大的绝缘膜。在功率半导体模块(302)与散热部(307B)之间设有绝缘层(700)。功率半导体模块(302)具备覆盖导体板(315)的周侧面的树脂密封部(348)，在树脂密封部(348)上设有多个凹部(348D)。绝缘层(700)由喷镀膜(710)、绝缘膜(720)、树脂层(730)构成，喷镀膜(710)在包括凹部(348D)的树脂密封部(348)的表面形成为整面状。凹部(348D)的平面尺寸形成得比构成喷镀膜(710)的各扁平体(711)的平面尺寸大。
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公开(公告)号：CN108476590B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201780007412.X
申请日：2017-02-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
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公开(公告)号：CN105284197A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033275.3
申请日：2014-05-12
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H01R12/724 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/18 , H05K7/20409 , H05K2201/066 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103069935B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180036516.6
申请日：2011-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B60L1/003 , B60L3/003 , B60L7/14 , B60L11/123 , B60L11/14 , B60L15/007 , B60L2210/40 , B60L2220/14 , B60L2240/12 , B60L2240/36 , B60L2240/525 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/473 , H01L23/49575 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H02M7/003 , H05K7/20927 , Y02T10/6217 , Y02T10/645 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 电极引线框（7、8）的散热面（7b、8b）隔着绝缘片（10）与散热部件（301）热接触，使功率半导体元件（5）的热散发到散热部件（厚壁部301）。散热面（7b、8b）的露出区域和与该露出区域邻接的模塑部件（密封部件13）的表面（13b），形成任一方突出的凹凸台阶。形成于该凹凸台阶的凸侧的面与凹侧的面之间的台阶侧面，由与凸侧的面之间的角度和与凹侧的面之间的角度分别为钝角的倾斜面（7a、13a）构成。
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公开(公告)号：CN107078100B
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201580056800.8
申请日：2015-10-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。
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公开(公告)号：CN105874652B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201480071259.3
申请日：2014-11-17
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。
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公开(公告)号：CN106687336B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580047895.7
申请日：2015-08-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有可高效地从发热体等高温部向壳体散热的热辐射性涂层膜的车载控制装置。在具有热辐射性涂层膜的车载控制装置中，热辐射性涂层膜包括第一区域(302a)和第二区域(302b)，其中第一区域(302a)具有与基材(301)接触的第一界面(305)，第二区域(302b)具有热辐射性涂层膜与空气接触的第二界面(306)，第一区域的热传导率比第二区域的热传导率高，第二区域的热辐射率比第一区域的热辐射率高。
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公开(公告)号：CN107078100A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580056800.8
申请日：2015-10-15
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/4825 , H01L21/4882 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3142 , H01L23/49517 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L23/62 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。
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