公开(公告)号：CN102066045B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200980123550.X

申请日：2009-06-18

申请人： 万腾荣高新材料技术和服务公司

发明人： 海娜·利奇腾博格

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  C22C5/02 ,  H01L21/60 ,  H01L23/04 ,  H01L23/28

CPC分类号： C22C5/02 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种以金、锡及铟制成的无铅焊接合金。锡的呈现浓度为17.5％至20.5％，铟呈现浓度为2.0％至6.0％，平衡质量为金。该合金的熔点范围为290℃至340℃，优选的是在300℃至340℃之间。因该焊接合金的熔点足够高，以容许后密封加热；且足够低以容许密封半导体而不造成损害，特别适用于密封半导体装置。

公开(公告)号：CN102083582B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN200980124879.8

申请日：2009-07-15

申请人： 田中贵金属工业株式会社

发明人： 谷口浩康 ,  岛田知宏 ,  宫崎兼一

IPC分类号： B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  H01L23/02

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  C22C5/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供密封时不会对封装内部的元件造成损伤且向基板安装等时不发生再熔化的可在合适的温度下熔化、液相线与固相线的温度差也低的钎料。本发明是下述钎料：由Au-Ga-In三元系合金形成，这些元素的重量浓度位于Au-Ga-In三元系状态图中的以A点(Au：90％，Ga：10％，In：0％)、B点(Au：70％，Ga：30％，In：0％)、C点(Au：60％，Ga：0％，In：40％)、D点(Au：80％，Ga：0％，In：20％)为顶点的多边形的区域内，但所述区域不包括In、Ga为0％的线上的点。

公开(公告)号：CN102814596A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201210185967.2

申请日：2012-06-07

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： T.贝伦斯 ,  O.艾兴格 ,  A.海因里希 ,  林峰 ,  M.门格尔 ,  E.纳佩切尼希 ,  S.奥尔佐 ,  E.里德尔

IPC分类号： B23K35/28 ,  B23K35/26 ,  B23K1/00

CPC分类号： H01L24/48 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K35/282 ,  B23K35/3013 ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C18/04 ,  C22C30/04 ,  C22C30/06 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/207

摘要： 焊料合金及布置。提供一种焊料合金，该焊料合金包括锌、铝、镁和镓，其中铝组成合金重量的8％至20％，镁组成合金重量的0.5%至20%，镓组成合金重量的0.5%至20%，合金的其余部分包括锌。

公开(公告)号：CN102083582A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980124879.8

申请日：2009-07-15

申请人： 田中贵金属工业株式会社

发明人： 谷口浩康 ,  岛田知宏 ,  宫崎兼一

IPC分类号： B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  H01L23/02

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  C22C5/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供密封时不会对封装内部的元件造成损伤且向基板安装等时不发生再熔化的可在合适的温度下熔化、液相线与固相线的温度差也低的钎料。本发明是下述钎料：由Au-Ga-In三元系合金形成，这些元素的重量浓度位于Au-Ga-In三元系状态图中的以A点(Au：90％，Ga：10％，In：0％)、B点(Au：70％，Ga：30％，In：0％)、C点(Au：60％，Ga：0％，In：40％)、D点(Au：80％，Ga：0％，In：20％)为顶点的多边形的区域内，但所述区域不包括In、Ga为0％的线上的点。

公开(公告)号：CN102047397A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200980120436.1

申请日：2009-06-12

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 石川雅之 ,  中川将

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K3/06 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K1/0008 ,  B23K35/007 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/24 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/52 ,  C22C5/02 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/24777 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 在使用该锡焊膏进行的基板与焊件的接合方法中，在形成于上述基板上的金属化镀层与形成于上述焊件上的金属化镀层之间搭载或涂抹上述锡焊膏，然后在非氧化性气氛中进行回流焊处理，将上述基板与上述焊件接合。在上述基板的表面上形成的上述金属化镀层具有平面形状，该平面形状包含面积比上述焊件的上述金属化镀层面积小的金属化镀层本体部分和自上述金属化镀层本体部分的周围突出的锡焊引导部。

公开(公告)号：CN101681853A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880016621.1

申请日：2008-06-05

申请人： 丘费尔资产股份有限公司

发明人： 约翰·特雷扎

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  B23K35/30 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K35/3013 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T29/49213

摘要： 一种制造电触点的方法，涉及：在电连接的位置设置阻隔材料，在阻隔材料上设置导电的接合金属，导电的接合金属具有扩散的可动成分，选择阻隔材料的体积和扩散的可动成分的体积，使得阻隔材料的体积至少是阻隔材料的体积和扩散的可动成分的体积的组合体积的20％。电连接在两个触点之间具有导电的接合金属，设置于导电的接合金属至少一侧的阻隔材料，以及位于在阻隔材料和导电的接合金属之间的交界面的合金。合金包括至少一些阻隔材料，至少一些接合金属和可动材料。

公开(公告)号：CN101641176A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200880009295.1

申请日：2008-01-22

申请人： 马里兰大学

发明人： F·帕特里克·麦克拉斯基 ,  佩德罗·昆特罗

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K20/16 ,  B23K20/22 ,  B23K35/24 ,  B23K35/36

CPC分类号： B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302

摘要： 采用瞬间液相烧结工艺来形成焊接材料，其中首先形成前体材料。前体材料包括多种金属颗粒，多种金属颗粒包括具有第一熔点温度的第一金属和具有第二熔点温度的第二金属，第一熔点温度高于第二熔点温度。将前体材料加热至高于第二熔点温度且低于第一熔点温度的工艺温度(T p )，并将前体材料等温保持在工艺温度(T p )下达预先选择的保持时间，以便形成具有高于工艺温度的熔点温度的金属合金材料。焊接材料可以用于在规定使用在应用温度(T a )下的设备中将两个部件结合在一起，其中T a /T p ＞1。

公开(公告)号：CN101601126A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200880000194.8

申请日：2008-06-23

申请人： 田中电子工业株式会社

发明人： 高田满生 ,  手岛聪 ,  桑原岳

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/02

CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/36 ,  C22C5/02 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20752 ,  Y10T428/12 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01205 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

摘要： 提供了用于球焊的金合金线，金合金包含：10－50ppm质量的镁(Mg)；5－20ppm质量的铕(Eu)；2－9ppm质量的钙(Ca)；和剩余部分，该剩余部分是具有最小99.998质量％纯度的金(Au)。在该用于球焊的金合金线中，钙(Ca)的添加量最大是铕(Eu)的添加量的一半。

公开(公告)号：CN1805820A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200480016842.0

申请日：2004-06-07

申请人： 钴碳化钨硬质合金公司

发明人： E·J·奥里斯 ,  A·S·小盖茨 ,  K·R·雷纳 ,  W·M·亚历山大四世 ,  J-P·热南

IPC分类号： B23P15/28 ,  B23P5/00 ,  B23K31/02 ,  B23B27/18

CPC分类号： B23B27/065 ,  B23B27/148 ,  B23B2222/28 ,  B23B2226/125 ,  B23B2240/08 ,  B23K1/0008 ,  B23K31/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/20 ,  B23P5/00 ,  B23P15/28 ,  C23C26/02 ,  C23C30/005 ,  Y10T82/10 ,  Y10T407/1904 ,  Y10T407/24 ,  Y10T407/25 ,  Y10T407/26 ,  Y10T407/27 ,  Y10T408/81 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12576

摘要： 无涂层刀具(66)包括具有凹槽(62)的刀体(64)。多晶立方氮化硼刀坯(60)刀具具有切削头(73)。使用钎焊合金将刀坯(60)钎焊到凹槽(62)中，由此，在刀体(64)与多晶立方氮化硼刀坯(60)之间存在钎焊接头(63)。钎焊合金的液相线温度至少约900℃，其中，钎焊合金选自于含镍和金的镍金钎焊合金，含铜和金的铜金钎焊合金，含银和钛的银钛钎焊合金以及含银和钯的银钯钎焊合金。

公开(公告)号：CN1791309A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510119648.1

申请日：2005-11-25

申请人： 新科实业有限公司

发明人： 深谷浩 ,  山口哲

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  B23K101/42

CPC分类号： B23K1/0056 ,  B23K35/3013 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明公开了一种焊接方法及其装置，其中，该焊接方法是一种把电子部件焊接在基板上的方法，该方法包括：对整个焊接部位进行加热的第一加热工序，以及对所述焊接部位中的避开所述电子部件的部位进行加热的第二加热工序。由此，本发明提供一种抑制焊接部件的受热损伤，同时提高焊接可靠性的焊接方法及其装置。