公开(公告)号：CN101375298B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200780002130.7

申请日：2007-02-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  内田修 ,  酒谷茂昭 ,  樱井大辅 ,  森将人 ,  樱井博 ,  西川英信

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

CPC classification number: H01Q1/22 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q7/06 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/043 ,  H05K2201/086 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。

公开(公告)号：CN102281751B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110138310.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  酒谷茂昭 ,  古泽彰男

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。

公开(公告)号：CN101479311B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200780024209.X

申请日：2007-06-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  桑原凉 ,  酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  齐藤进 ,  岸新

IPC: C08G59/66 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/305 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  H05K3/225 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/176 ,  Y02P20/582 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中，防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于(A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、(C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。

公开(公告)号：CN101965632B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200980108264.6

申请日：2009-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  酒谷茂昭 ,  岸新 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。

公开(公告)号：CN102066044A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201080001875.3

申请日：2010-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  古泽彰男 ,  末次宪一郎 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。

公开(公告)号：CN101790780A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN200980100250.X

申请日：2009-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松尾隆广 ,  古泽彰男 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/48

CPC classification number: C22C1/002 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置，具有：模焊盘(3)，由在表面形成第1焊锡接合层的金属构成；和半导体元件(5)，在该模焊盘(3)的第1焊锡接合层(11)上，由以铋为主成分的焊锡材料(9)固接而成。第1焊锡接合层(11)，由比焊锡材料(9)更软的材料构成；在第1焊锡接合层(11)的一部分中，形成由焊锡材料(9)被按压而成的凹陷部分(11a)，焊锡材料(9)的一部分，填充至凹陷部分(11a)。

公开(公告)号：CN100573839C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。

公开(公告)号：CN101431867A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174448.X

申请日：2008-11-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种能够抑制焊剂的扩散、确保由底填料带来的电路基板与电子器件之间的连接强度、实现触点和端子之间的稳定的电连接的安装结构体。安装结构体由平板状的电子器件和电路基板构成，设在所述电子器件的下表面的多个触点、和与该多个触点对应地设在所述电路基板的安装面上的多个端子分别通过软焊料接合。此外，所述电路基板在所述多个端子中的至少1个端子的附近，具备用于容纳从所述软焊料中分离的焊剂的机构。

公开(公告)号：CN101425511A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810173147.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭 ,  松野行壮

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/264 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。

公开(公告)号：CN101160650A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012143.8

申请日：2006-04-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  宫川秀规 ,  冢原法人 ,  酒谷茂昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J9/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子电路装置，具有：形成导体布线(2)以及连接端子(3)的电路基板(1)；设置在电路基板(1)的一个面上的各向异性导电性树脂层(6)；和分别在与连接端子(3)相对向的位置设置有电极端子(81、82、83)的多个电子部件(71、72、73)，各向异性导电性树脂层包含：选自线圈状的导电体粒子、纤维绒球状的导电体粒子以及在表面具备有导电性的多个突起部的导电体粒子中至少一种的导电体粒子(5)和树脂粘结剂(4)，通过导电体粒子(5)电连接多个电子部件(71、72、73)的电极端子(81、82、83)和连接端子(3)，并且机械固定电子部件(71、72、73)和电路基板(1)且保护导体布线(2)。