公开(公告)号：CN101102645A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710109595.4

申请日：2007-06-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 佐野雄一朗 ,  宮坂徹

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/10

CPC classification number: G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

Abstract: 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。

公开(公告)号：CN101036424A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580033607.9

申请日：2005-08-29

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： M·夏马 ,  L·T·特兰

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/20

CPC classification number: H04L45/00 ,  G03G15/10 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  H04L45/24 ,  H04L45/245 ,  H04L45/60 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0517 ,  Y02D50/30

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板(PCB)印刷系统(100)。在特定实施例中，该系统包括液态电子照相印刷装置(104)。还提供将导电油墨(106)提供到电子照相印刷装置(104)的至少一个导电油墨(106)提供器。此外，还提供将电介质油墨(108)提供到电子照相印刷装置(104)的至少一个电介质油墨(108)提供器(124)。液态电子照相印刷装置(104)可用来将导电油墨(106)和电介质油墨(108)施加到提供的基板(110)，以便在所施加的导电油墨(106)和所施加的电介质油墨(108)之间的任何接触点处产生基本不互溶的边界划分。还提供一种用于印制印刷电路板的适合方法。

公开(公告)号：CN1642392A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200410082139.1

申请日：2004-12-21

Applicant: 罗姆和哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： N·E·布雷斯 ,  M·P·托本

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K3/0638 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了在电子元件上形成焊料区的方法。该方法包括：(a)提供具有一个或多个接触垫的基板；和(b)在该接触垫上施加焊料膏。该焊料膏包括载体和含有金属颗粒的金属成分。该焊料膏具有比该焊料膏熔化而且该熔体再次凝固后产生的固相线温度低的固相线温度。同时提供了可以通过本发明的方法形成的电子元件。可以在半导体工业中在半导体元件上形成互连凸起中得到具体的应用，例如使用凸起连接工艺将集成电路连接至模块电路或印制线路板。

公开(公告)号：CN1181717C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN98809583.1

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN1498519A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN02807086.0

申请日：2002-03-22

Applicant: 西门子公司

Inventor： G·布希

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/249 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 根据本发明，为了在加工过程中以简单经济的方式保护电子设备，尤其是通信终端设备中的电路支持元件(4，5)免受腐蚀效应的侵害，从而不再需要按照传统的方法，对电路支持元件进行另外的后处理或对电子设备采取额外的防护措施，所以在目前的技术能力下，可在导线轨迹和接触表面(40)，和/或元件侧(50)上，用抗腐蚀的导电表面，比如碳或纳米膏料代替铜、金等导电金属表面，只要升高的结电阻不会导致乱码输出即可。在键盘和测试点的接触面用碳或纳米膏料取代传统材料时有可能发生乱码输出这种情况。在上述方法无法实行的地方，至少应在这些金属表面，通过紧压方式涂上一层抗腐蚀的导电材料，即使这种材料涂覆时会产生一些误差，仍可保护金属表面在受到腐蚀时不会断裂。

公开(公告)号：CN1464018A

公开(公告)日：2003-12-31

申请号：CN02127259.X

申请日：2002-06-19

Applicant: 索尼公司

Inventor： 竹部彻 ,  渡边喜夫 ,  藤井贤太郎

IPC: C09J9/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156

Abstract: 一种导电粘结剂，包括导电胶态粒子和一种用于分散导电胶态粒子的分散剂。一种多层印刷电路板，它包括多个基板，每个都至少在它的一个表面上具有导电图形。任意相邻的两个基板通过绝缘层隔开，而且两个基板中第一个基板的导电图形与该两个基板中的第二个基板的导电图形相对。第一个基板的导电图形具有一个或多个用来与第二个基板电子相连的凸出部分。凸出部分和第二个基板的导电图形通过提供到凸出部分顶端的导电粘结剂相互粘结。

公开(公告)号：CN1460135A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02801022.1

申请日：2002-03-21

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： E·A·莫伊伦坎普 ,  M·J·施雷弗斯

IPC: C25D5/10 ,  C25D7/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种用铜填满凹槽的后端金属化工艺，其包括在凹槽表面上形成电镀基底以进行铜的后续电沉积的步骤，其中，在电镀基底形成后，在铜的电沉积之前，将一种可吸引到未被电镀基底覆盖的表面区域的改性剂加入凹槽中，从而对所述表面进行改性以促进该表面的铜的生长，因此可以在镀铜填充开始之前有效地修补初始电镀基底。

公开(公告)号：CN1455933A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800197.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 伊藤信幸 ,  增子英明 ,  长谷川里美 ,  能村仲笃

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/12 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  H05K1/03 ,  H01G4/20

CPC classification number: H01L24/49 ,  C08K9/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量％以上的超微颗粒。

公开(公告)号：CN108474547A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680059830.9

申请日：2016-08-26

Applicant: 思恩瑟莫伊克斯钦基有限公司 ,  阿尔多·康塔里诺

Inventor： 阿尔多·康塔里诺 ,  迈克尔·弗莱贝格

IPC: F21V29/00 ,  F21V29/70 ,  F21V29/74 ,  F21V7/00 ,  F21V13/00

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V29/74 ,  F21V29/85 ,  F21V29/89 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/181 ,  H05K3/06 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/082

Abstract: 一种用于从产热电子组件散热的真空核心电路板(10)，所述真空核心电路板包括：至少一个电路层(12)，所述产热电子组件(14)电子地耦合到所述至少一个电路层；基底层(16)，其包括具有基本上中空内部(20)的主体结构(19)；以及介电层(18)，其提供于所述电路层(12)的至少一部分与所述基底层(16)之间，其中所述中空内部(20)至少部分排空。

公开(公告)号：CN106574135A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580032170.0

申请日：2015-06-19

Applicant: 加拿大国家研究委员会 ,  格雷厄姆集团国际公司

Inventor： 阿诺德·凯尔 ,  茜尔维·拉弗雷聂瑞 ,  香塔尔·帕奎特 ,  帕特里克·马勒方特 ,  奥尔嘉·莫森逊

IPC: C09D11/52 ,  H01Q9/04 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  C09D11/033 ,  C09D11/08 ,  C09D11/14 ,  C09D11/38 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/364 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/095 ,  H05K3/105 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1136

Abstract: 适合于在基底上印刷(例如丝网印刷)导电轨迹的无片状分子油墨具有30‑60wt％C8‑C12羧酸银或5‑75wt％二(2‑乙基‑1‑己胺)甲酸铜(II)、二(辛胺)甲酸铜(II)或三(辛胺)甲酸铜(II)、0.1‑10wt％聚合物粘合剂(例如乙基纤维素)以及余量为至少一种有机溶剂。用分子油墨形成的导电轨迹较薄，具有较低的电阻率，与基底的粘附力比金属片油墨大，具有较好的印刷分辨率，以及比金属片油墨的粗糙度低多至8倍。此外，移除利用Loctite 3880粘合至所述轨迹的发光二极管所需的剪切力比商购的基于片状的油墨强烈至少1.3倍。