公开(公告)号：CN104241239B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201310233893.X

申请日：2013-06-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 廖国成 ,  李俊哲 ,  苏洹漳 ,  郑文吉 ,  丁一权

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/11019 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1163 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14104 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/108 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种半导体基板及其制造方法。该半导体基板包括一绝缘层、一第一线路层、一第二线路层、数个导电通道及数个凸块。该第一线路层嵌于该绝缘层的第一表面，且显露于绝缘层的第一表面。该第二线路层位于该绝缘层的第二表面上，且经由该等导电通道电性连接该第一线路层。该等凸块直接位于部份该第一线路层上，其中该等凸块的晶格与该第一线路层的晶格相同。

公开(公告)号：CN106413267A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610595808.8

申请日：2016-07-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  永浦友太

IPC: H05K3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/48 ,  C23C28/00 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08

CPC classification number: H01L21/4857 ,  C25D1/04 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D9/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49866 ,  H05K3/025 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B2264/105 ,  B32B2457/08 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/34 ,  C25D3/40 ,  C25D5/48

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。

公开(公告)号：CN103579169B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310286640.9

申请日：2013-07-09

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 林子闳 ,  许文松 ,  于达人 ,  张垂弘

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/48 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L28/00 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13026 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体封装及半导体封装基座的制造方法。上述半导体封装包括导线，内嵌于基座中；半导体装置，通过导电结构安置于上述导线上。本发明所提出的半导体封装及半导体封装基座的制造方法，可改善产品的可靠度和质量。

公开(公告)号：CN105762127A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201410791135.4

申请日：2014-12-18

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 孙铭成 ,  林俊贤 ,  沈子杰 ,  邱士超 ,  白裕呈

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/111 ,  H05K3/20 ,  H05K3/205 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种封装基板、半导体封装件及其制法，该封装基板包括：具有相对的第一表面及第二表面的绝缘层；嵌埋于该绝缘层中并由该第一表面所外露出且具有多个第一电性连接垫的第一线路层；嵌埋于该绝缘层中并由该第二表面所外露出且具有多个第二电性连接垫的第二线路层；形成于该第一表面上以电性连接该第一线路层的第三线路层；分别对应形成于各该第一电性连接垫上的多个第一金属凸部；以及竖埋于该绝缘层中以电性连接该第二线路层和第三线路层的至少一导电通孔。本发明能进一步缩小第一电性连接垫的面积并防止第一电性连接垫与导电凸块上的焊料之间发生不沾钖(non-wetting)的问题。

公开(公告)号：CN105376939A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201410488365.3

申请日：2014-09-23

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 曾子章 ,  吴建男

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/0029 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/045 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该制作方法包括：提供具有上表面的绝缘基材。对绝缘基材的部分上表面照射第一激光光束，以形成第一凹刻图案。第一激光光束为红外光激光光束或光纤激光光束。第一凹刻图案具有改质表面。形成第一金属层于绝缘基材的上表面上。第一金属层覆盖绝缘基材的上表面与第一凹刻图案的改质表面，并填满第一凹刻图案。对第一金属层进行研磨程序，以暴露出绝缘基材的上表面，而定义出第一图案化线路层。第一图案化线路层的第一上表面与绝缘基材的上表面切齐。

公开(公告)号：CN105144856A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201380075949.1

申请日：2013-11-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  目黑徹 ,  菅达典

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/66

CPC classification number: H05K1/09 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明获得可实现布线结构的高密度化的多层布线基板。多层布线基板(1)中，在具有第1绝缘层(3)和层叠在第1绝缘层(3)的下表面的第2绝缘层(4)的层叠体(2)内设置有印刷布线电极(7，11)，印刷布线电极(7，11)通过导电糊料的印刷及烧成来形成，该印刷布线电极(7，11)具有位于第2绝缘层(4)上的第1布线电极部分(7a，11a)和与第1布线电极部分(7a，11a)相连的第2布线电极部分(7b，11b)，第2布线电极部分(7b，11b)到达贯通孔(3a，3b)内，并进一步露出到第1绝缘层(3)的上表面。

公开(公告)号：CN104662619A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201480002490.7

申请日：2014-07-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴正岵 ,  辛富建 ,  金在镇 ,  李钟炳 ,  郑镇美

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/207 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明涉及一种埋入型柔性电极薄膜的制造方法以及由此制造出的埋入型柔性电极薄膜，所述制造方法包括：1)制备离型基底；2)在所述离型基底上形成导电图形层；3)在所述导电图形层上布置转移基底，然后进行热和压力层压，使得在所述离型基底上形成的所述导电图形层被插入或埋入所述转移基底的表面；以及4)将所述离型基底与所述导电图形层彼此分开。

公开(公告)号：CN104517929A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201310560590.9

申请日：2013-11-12

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  王朝民

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种封装载板，其包括可移除式支撑板以及线路板。可移除式支撑板包括介电层、铜箔层以及离形层。介电层配置于铜箔层与离形层之间。线路板配置于可移除式支撑板上且直接接触离形层。线路板的厚度介于30微米至100微米之间。

公开(公告)号：CN104115569A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069927.X

申请日：2012-12-12

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 刘昌佑 ,  徐英郁 ,  金秉浩 ,  徐玄锡 ,  李尚铭 ,  全起道

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K3/06 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0353

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明所述的印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘基板，所述绝缘基板具有多个在其表面形成的电路图案凹槽；以及通过掩埋电路图案凹槽形成的多个电路图案，其中，所述电路图案以预定厚度突出所述绝缘基板的上表面。

公开(公告)号：CN104115568A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069887.9

申请日：2012-12-12

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 徐英郁 ,  全起道 ,  刘昌佑 ,  徐玄锡 ,  金秉浩 ,  李尚铭

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/067 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/06 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：制备包括树脂材料的绝缘基板，固体成分绝缘浸渍在该树脂材料中；通过蚀刻所述绝缘基板的上表面而在所述树脂材料上形成电路图案沟槽；形成镀层，所述电路图案沟槽被掩埋在所述镀层中；以及通过除去所述镀层直到使所述绝缘层暴露来形成掩埋电路图案，其中，所述固体成分的直径小于所述掩埋电路图案的宽度的5％。因此，由于将预定尺寸或更小的填料应用到用于形成电路图案的绝缘层中，所以可以减少由于填料与电路图案的边界部分分离而产生孔洞，并且还可以确保可靠性。